JPH0514542Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ この考案は、表面に配線パターンを設けた回路
基板に関するものである。

［従来技術とその問題点］ 従来、回路基板に形成される配線パターンは、
絶縁基板の面に接着された金属膜（例えば銅箔）
の表面に、耐酸性感光剤（絶縁物）からなるフオ
トレジストを塗布し、露光、現像するか、また
は、前記金属膜の表面に耐酸インキで形成される
パターン印刷を施し、次いで、前記金属膜をエツ
チング処理したのち、前記金属板の表面に形成さ
れている前記フオトレジストまたは前記耐酸イン
キを除去して、導電性の配線パターンを形成させ
ている。

このため、絶縁基板の面に導電性の配線パター
ンを形成するためのプロセスが、複雑になるとい
う問題点があつた。

［考案の目的］ この考案は上述した事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、配線パターンの形
成プロセスを容易にした回路基板を提供しようと
するものである。

［考案の要点］ この考案は上述した目的を達成するために、
光、電子ビーム、エツクス線等の放射エネルギー
に感応して硬化される樹脂に導電性粒子を混入さ
せた導電性樹脂を用いて、絶縁基板等の面に配線
パターンを形成したことを特徴とするものであ
る。

［考案の実施例］ 以下、この考案を図面に示す実施例に基づいて
説明する。

［第１実施例］ 第１図は第１の実施例を示し、１は絶縁基板
で、この絶縁基板１の表面に金属膜（例えば銅
箔）２で形成された配線パターン２ａが形成され
ていて、この配線パターン２ａの表面に更に導電
性樹脂３で形成されている配線パターン３ａが積
層されている。この配線パターン３ａを形成する
導電性樹脂３は、光に感応して硬化する樹脂に導
電性粒子を混入させた光硬化型の導電性樹脂であ
る。そして、第１図に示される回路基板４は、以
下のようにして製造される。

即ち、第２図に示すように絶縁基板１の上面に被
着された金属膜２の表面全体に前記導電性樹脂３
を塗布したのち、その導電性樹脂３の表面に所望
のパターンを形成した光学マスク（図示せず）を
介して光を照射し、この光学マスクのパターン形
状に対応させて前記導電性樹脂３を硬化させ、未
硬化の導電性樹脂３ｂの領域を現像処理によつて
除去し、導電性樹脂３で形成される配線パターン
３ａを形成する。

このようにして、導電性樹脂３を用いて前記配
線パターン３ａが第２図に示す如く表面に形成さ
れた金属膜２は、次に前記配線パターン３ａをレ
ジストに用いて前記金属板２をエツチング処理
し、前記配線パターン３ａに同じパターン形状で
前記金属膜２で形成された配線パターン２ａを同
位置において前記絶縁基板１上に形成する。この
状態を示すのが第１図である。したがつて、この
配線パターン２ａは前記導電性樹脂３をレジスト
として形成されたが、このレジストは導電性を有
しているので、前記導電性樹脂３を前記配線パタ
ーン２ａの表面に残したままの状態で他の部品と
電気的に接続させることができる。よつて、前記
導電性樹脂３の除去工程が不用になる。

なお、前記導電性樹脂３に用いられる樹脂とし
ては、光に感応して硬化する樹脂に限らず、例え
ば電子ビームあるいはエツクス線などの放射エネ
ルギーに感応して硬化する樹脂を用いることがで
きる。

［考案の効果］ この考案は以上詳細に説明したように、絶縁基
板の表面に形成される配線パターンを、放射エネ
ルギーに感応して硬化する導電性樹脂をフオトレ
ジストとして用いて形成させたことにより、この
導電性樹脂で形成されるパターン自体が導電体で
あるので、絶縁基板に形成される配線パターンの
形成プロセスがきわめて簡略化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１実施例を示し、第１図
は第２図に示す金属膜をエツチングした状態の回
路基板の断面図、第２図は金属膜の表面に導電性
樹脂をパターニングした状態の断面図である。 １，５……絶縁基板、３……導電性レジスト、
２ａ，３ａ……配線パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属膜と、放射エネルギーに感応して硬化する
   樹脂に導電性粒子が混入され、電気部品を電気的
   に接続する導電性樹脂とが積層された配線パター
   ンが、絶縁基板の表面に形成されていることを特
   徴とする回路基板。