JPH0456346A - 集積回路用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体による集積回路を搭載する集積回路用
パッケージに関し、特に絶縁性容器の縁部に多数のリー
ド端子が加熱接合によって接合されたフラット型の集積
回路用パッケージに関する。

［従来の技術］ 従来の集積回路用パッケージの一例として、実開平２−
６０２５９号公報に開示される技術が知られている。

この技術は、リード端子の変形を防ぐのを目的としてな
されたもので、絶縁性容器の縁部に接合される多数のリ
ード端子（周囲がフレームで連結されている）に、連結
部材を接合して、各リード端子を連結部材を介して接合
したものである。

なお、連結部材は、互いに絶縁された多数の金属層を有
し、この各金属層に各リード端子を接合することにより
、各リード端子を絶縁状態で連結する。

［発明が解決しようとする課題］ 絶縁性容器とリード端子とは、一般に加熱接合（例えば
ろう付け）によって接合される。

この加熱接合が行われる際、絶縁性容器およびリード端
子には、熱が加えられる。絶縁性容器の熱膨張率と、リ
ード端子やフレームの熱膨張率とは、一般に異なる。こ
の結果、加熱接合が終了し、絶縁性容器およびフレーム
を含むリード端子が常温に冷却されると、熱膨張差によ
って、リード端子に歪みが発生する。

なお、リード端子に歪みが発生すると、集積回路用パッ
ケージを基板に搭載するために施される、リード端子の
Ｊ型面げや、ガルウィング曲げが行われると、リード端
子がさらに変形し、基板への搭載が困難となってしまう
。

従来技術で示した集積回路用パッケージは、連結部材の
熱膨張率を絶縁性容器に合わせることにより、上述のリ
ード端子の変形を少し緩和するが、熱膨張差が発生する
のは絶縁性容器とフレームであるため、リード端子の変
形を無くすのは困難で、さらなるリード端子の変形防止
が望まれていた。

また、従来技術で示した連結部材は、各リード端子を絶
縁するように、連結部材が設けられていたため、製造コ
ストが高くなってしまう問題点も有していた。

本発明の目的は、加熱接合によって発生するリード端子
の変形を、安価なコストで防ぐことのできる集積回路用
パッケージの提供にある。

［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、本発明の集積回路用パッ
ケージは、次の技術的手段を採用する。

集積回路用パッケージは、集積回路を搭載するための絶
縁性容器と、この絶縁性容器の縁部に加熱接合によって
接合された多数のリード端子とを備える。そして、リー
ド端子は、リード端子と一体のフレームによって連結さ
れる。

そして、フレームには、絶縁性容器と同じ、もしくはほ
ぼ同じ熱膨張率の材料によってなる変形防止バーが接合
されてなる。

［作用］ 絶縁性容器と多数のリード端子とが加熱接合される際、
絶縁性容器およびフレームを含むリード端子に、加熱接
合の熱が加えられる。このため、絶縁性容器およびフレ
ームを含むリード端子が、加えられた熱によって膨張す
る。そして、膨張した状態で接合される。

フレームには、絶縁性容器と同じ、もしくはほぼ同じの
熱膨張率の材料によってなる変形防止バーが接合されて
いるため、加熱接合後、絶縁性容器およびフレームを含
むリード端子が、常温に冷却されても、フレームの熱収
縮率は、絶縁性容器の熱収縮率とほぼ同じになる。

この結果、リード端子の一端を支持する絶縁性容器と、
リード端子の他端を支持するフレームとの間に差が生じ
難くなる。つまり、絶縁性容器と多数のリード端子とを
、加熱接合によって接合しても、リード端子の捩じれの
発生が抑えられる。

［発明の効果］ 本発明は、上記の作用で示したように、リード端子の一
端を支持する絶縁性容器と、リード端子の他端を支持す
るフレームとの間に差が生じ難くなるため、従来の集積
回路用パッケージに比較して、さらにリード端子の捩じ
れを抑えることができる。

また、変形防止バーは、フレームに接合される。

フレームは、リード端子を絶縁性容器に接合した後に、
切断されるものであるため、従来技術の連結部材に示し
たように、各リード端子毎を絶縁するようなコストのか
かる処理は必要ない。

このため、本発明の集積回路用パッケージは、従来技術
で示した連結部材を用いた集積回路用パッケージに比較
して、リード端子の捩じれを抑えることができるととも
に、製造コストを低く抑えることができる。

［実施例］ 次に、本発明の集積回路用パッケージを、図に示す一実
施例に基づき説明する。

（実施例の構成） 第１図は集積回路用パッケージの平面図を示し、第２図
はその要部斜視図を示す。

本実施例の集積回路用パッケージ１は、絶縁性容器２の
周縁部に、フレーム３と一体に形成された多数のリード
端子４とを、ろう付け（加熱接合）によって接合したも
ので、以下に説明する。

絶縁性容器２は、集積回路が搭載される、いわゆるパッ
ケージ基板である。絶縁性容器２をアルミナを主体とす
るセラミック（熱膨張率が２５〜８００°Ｃにおいて７
．５　Ｘｌ０−’／”Ｃ）によって形成する絶縁性容器
２の製造方法の一例を簡単に示す。未焼結のセラミック
生地であるグリーンシートに、タングステンや、モリブ
デンなどの導体ペーストをスクリーン印刷する。そして
、導体ペーストを印刷した数枚のグリーンシートを積層
、圧着した後、加湿雰囲気の水素炉中で高温焼成する。

なお、絶縁性容器２の表面の最外周には、多数のリード
端子４が接合される多数のメタライズ層５が形成されて
いる。

リード端子４は、四角い枠状のフレーム３の内周に多数
形成された細い棒状の端子で、内周端部が絶縁性容器２
のメタライズ層５に、ろう付けによって接合されている
。このフレーム３およびリード端子４は、鉄・ニッケル
系合金である４２アロイ（熱膨張率が２５〜８００℃に
おいて１１．９ｘ１０　’／’Ｃ）や、コバール（熱膨
張率が２５〜８００℃において１０．６Ｘ　１０−’／
’Ｃ）からなる金属性の薄板（例えば、０．１〜０．１
５ｕの厚さ）を、プレスカロエや、エツチング処理によ
って形成したものである。

なお、フレーム３は、リード端子４が絶縁性容器２にろ
う付は接合され、鍍金を施し、集積回路を搭載し、この
集積回路を封止した後に切断されるものである。

フレーム３の各辺には、各リード端子４を連結する部分
を覆うように、セラミック製の変形防止バー６がろう付
けされている。変形防止バー６は、少なくともフレーム
３に接合される平面部分を備えた棒状のもので、絶縁性
容器２を形成するセラミックと同一の材料よりなる。こ
の結果、変形防止バー６は、絶縁性容器と同一の熱膨張
率（熱膨張率が２５〜８００℃において７．５　Ｘ１０
−’／’Ｃ）となる。なお、変形防止バー６は、フレー
ム３を接合する面にメタライズ層７が形成されている。

変形防止バー６の製造方法の一例を簡単に示す。

未焼結のセラミック生地である平板で棒状のグリーンシ
ートに、メタライズ層７を形成するためのタングステン
や、モリブデンなどの導体ペーストをスクリーン印刷す
る。そして、導体ペーストを印刷したグリーンシートを
加湿雰囲気の水素炉中で高温焼成することによって、変
形防止バー６が形成される。なお、メタライズ層７を厚
膜技術によって形成した例を示したが、薄膜技術によっ
て形成しても良い。

（実施例の作用） 上記の絶縁性容器２とリード端子４、およびフレーム３
と変形防止バー６は、それぞれ銀ろうによってろう付は
接合されたものである。

このろう付は時について説明する。

ろう付は時は、上記絶縁性容器２、フレーム３を含むリ
ード端子４、および変形防止バー６は、炉中に配され、
ろう付は温度である８００℃の高温に晒される。高温に
晒されると、絶縁性容器２、フレーム３、リード端子４
および変形防止バー６は、熱によって膨張する。この膨
張した状態で、絶縁性容器２とリード端子４とがろう付
は接合されるとともに、フレーム３と変形防止バー６と
がろう付は接合され、集積回路用パッケージ１が形成さ
れる。

ろう付けが成された集積回路用パッケージ１は、常温に
向かって冷却される。集積回路用パッケージ１は、冷却
される際、各構成部品である絶縁性容器２、フレーム３
を含むリード端子４、および変形防止バー６は、冷却に
伴い収縮する。

絶縁性容器２と、フレーム３に接合された変形防止バー
６とは、同一の材料よりなり同一の熱膨張率であるため
、熱収縮率も同じである。この結果、ろう付は温度から
常温に冷却されても、フレーム３が絶縁性容器２と同一
量収縮する。このため、絶縁性容器２とフレーム３との
間に配されるリード端子４は、変形しない。

なお、フレーム３の辺の長さが、ろう付は前よりろう付
は後の方が長くなるため、フレーム３の寸法は、ろう付
は後に長くなることを考慮して、あらかじめ短く形成さ
れている。

（実施例の効果） 本実施例に示すように、フレーム３に変形防市バー６を
接合したことにより、ろう付は後に熱収縮しても、従来
の集積回路用パッケージに比較して、リード端子４の変
形を抑えることができる。

また、変形防止バー６は、フレーム３に接合されるなめ
、従来のリード端子に接合される連結部材のように、各
リード端子４を絶縁する必要が無く、製造が容易となる
。この結果、集積回路用パッケージｌを安価に製造でき
る。

（変形例） なお、上記実施例では、加熱接合の一例として銀ろうを
ろう材に用いたろう付けを例に示したが、他の材質のろ
う材の使用はもちろん、例えば加熱された接着剤によっ
て絶縁性容器と外部リード端子とを接合する接合法など
、他の加熱接合の手段を用いても良い。

また、変形防止バーとフレームとの接合を、絶縁性容器
とリード端子との接合時に行った例を示したが、絶縁性
容器とリード端子との接合前にあらかじめ変形防止バー
とフレームとを接合しておいても良い。

絶縁性容器の材質の一例としてアルミナを主体としてセ
ラミックを例に示したが、他の材質のセラミックはもち
ろん、耐熱性絶縁性材料であれば、他の材料を用いても
良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は集積回路用パッケージの平面図、第２図は集積
回路用パッケージの要部斜視図である。 図中　１・・・集積回路用パッケージ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）集積回路を搭載するための絶縁性容器と、この絶縁
   性容器の縁部に加熱接合によって接合された多数のリー
   ド端子とを備え、 前記リード端子がこのリード端子と一体のフレームによ
   って連結された集積回路用パッケージにおいて、 前記フレームには、前記絶縁性容器と同じ、もしくはほ
   ぼ同じ熱膨張率の材料によってなる変形防止バーが接合
   された ことを特徴とする集積回路用パッケージ。