JPH06342966A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュールInfo
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- JPH06342966A JPH06342966A JP13172593A JP13172593A JPH06342966A JP H06342966 A JPH06342966 A JP H06342966A JP 13172593 A JP13172593 A JP 13172593A JP 13172593 A JP13172593 A JP 13172593A JP H06342966 A JPH06342966 A JP H06342966A
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- electronic circuit
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板に対して面実装型パッケージ部品が
高い信頼性の接続で実装された形態を保持し、かつ量産
性および歩留まりよく構成することが可能な電子回路モ
ジュールの提供を目的とする。 【構成】 主面に対向して接続パッド3a群が列状に形設
された回路基板３と、前記回路基板３の接続パッド3a群
に対応するリード端子4aを接続・実装された面実装型パ
ッケージ部品４とを具備して成る電子回路モジュールに
おいて、前記回路基板３の接続パッド3a群が対向・形設
されている対向領域間に、回路基板３の熱膨脹性吸収用
スリット５を形成したことを、あるいは回路基板６の接
続パッド6c群が対向・形設されている対向領域間に、回
路基板6aの熱膨脹性吸収用スリット５を有し、かつ熱膨
脹性吸収用スリット５両側の連結部が可橈性回路基板部
6bで形成したことを特徴とする。
高い信頼性の接続で実装された形態を保持し、かつ量産
性および歩留まりよく構成することが可能な電子回路モ
ジュールの提供を目的とする。 【構成】 主面に対向して接続パッド3a群が列状に形設
された回路基板３と、前記回路基板３の接続パッド3a群
に対応するリード端子4aを接続・実装された面実装型パ
ッケージ部品４とを具備して成る電子回路モジュールに
おいて、前記回路基板３の接続パッド3a群が対向・形設
されている対向領域間に、回路基板３の熱膨脹性吸収用
スリット５を形成したことを、あるいは回路基板６の接
続パッド6c群が対向・形設されている対向領域間に、回
路基板6aの熱膨脹性吸収用スリット５を有し、かつ熱膨
脹性吸収用スリット５両側の連結部が可橈性回路基板部
6bで形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子回路モジュールに
係り、さらに詳しくは、回路基板の主面に面実装型パッ
ケージ部品を搭載・実装して成る電子回路モジュールに
関する。
係り、さらに詳しくは、回路基板の主面に面実装型パッ
ケージ部品を搭載・実装して成る電子回路モジュールに
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品もしくは電子回路の小形
化，高密度化（大容量化）などが図られている。たとえ
ばパッケージ化した半導体装置や、チップ部品（抵抗，
コンデンサなど）を回路基板、たとえばガラスエポキシ
系回路基板や紙フェノール系回路基板面に、搭載・実装
して成る電子回路モジュールが広く知られている。すな
わち、図３ (a)に要部を平面的に、また図３ (b)に要部
を断面的にそれぞれ示すごとく、少なくとも一主面に対
向して接続パッド1a群が列状に形設された回路基板１
と、前記回路基板１の接続パッド1a群に対応するリード
端子2aを接続・実装された面実装型パッケージ部品２と
を具備して成る電子回路モジュールが、実用に供されて
いる。さらに、具体的には、たとえばガラスエポキシ系
回路基板などのリジット回路基板１、もしくは可撓性回
路基板部（連結部）およびリジッド回路基板から成るリ
ジットフレキシブル回路基板１の主面の接続パッド1a群
に、面実装型パッケージ部品２の対応するリード端子2a
をそれぞれ半田付けして、電気的な接続を行うととも
に、面実装型パッケージ部品２を回路基板１面に固定し
た構成を成している。なお、図３ (a)， (b)において、
1bは回路基板１が備えている配線回路の入出力端子であ
る。
化，高密度化（大容量化）などが図られている。たとえ
ばパッケージ化した半導体装置や、チップ部品（抵抗，
コンデンサなど）を回路基板、たとえばガラスエポキシ
系回路基板や紙フェノール系回路基板面に、搭載・実装
して成る電子回路モジュールが広く知られている。すな
わち、図３ (a)に要部を平面的に、また図３ (b)に要部
を断面的にそれぞれ示すごとく、少なくとも一主面に対
向して接続パッド1a群が列状に形設された回路基板１
と、前記回路基板１の接続パッド1a群に対応するリード
端子2aを接続・実装された面実装型パッケージ部品２と
を具備して成る電子回路モジュールが、実用に供されて
いる。さらに、具体的には、たとえばガラスエポキシ系
回路基板などのリジット回路基板１、もしくは可撓性回
路基板部（連結部）およびリジッド回路基板から成るリ
ジットフレキシブル回路基板１の主面の接続パッド1a群
に、面実装型パッケージ部品２の対応するリード端子2a
をそれぞれ半田付けして、電気的な接続を行うととも
に、面実装型パッケージ部品２を回路基板１面に固定し
た構成を成している。なお、図３ (a)， (b)において、
1bは回路基板１が備えている配線回路の入出力端子であ
る。
【０００３】また、前記電子回路モジュールは、一般的
に次のようにして製造されている。すなわち回路基板１
面上の接続パッド1a群面に、クリーム半田を印刷・配置
した後、面実装型パッケージ部品２を、前記接続パッド
1aにリード端子2aを対応させて位置決め配置（搭載）
し、その状態でたとえばトンネル型加熱炉を搬送・通過
させ、前記クリーム半田を溶融・凝固させることによ
り、前記面実装型パッケージ部品２を回路基板１面上
に、機械的および電気的に接続している。そして、両面
実装型の場合は、前記半田付け工程を繰り返すことによ
り行われる。
に次のようにして製造されている。すなわち回路基板１
面上の接続パッド1a群面に、クリーム半田を印刷・配置
した後、面実装型パッケージ部品２を、前記接続パッド
1aにリード端子2aを対応させて位置決め配置（搭載）
し、その状態でたとえばトンネル型加熱炉を搬送・通過
させ、前記クリーム半田を溶融・凝固させることによ
り、前記面実装型パッケージ部品２を回路基板１面上
に、機械的および電気的に接続している。そして、両面
実装型の場合は、前記半田付け工程を繰り返すことによ
り行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記構成の電
子回路モジュールの場合は、次のような不都合な問題が
認められる。すなわち、この種の電子回路モジュールに
おいては、実装電子部品２の機械的な保持能からして、
回路基板１のリジット領域に面実装型パッケージ部品２
が搭載・実装される。そして、電子回路モジュールは、
そのコンパクト化などの点から、回路基板１を薄型化し
たことにより曲げ剛性が小さくなった場合、あるいは回
路基板１の熱膨脹係数が面実装型パッケージ部品２に較
べて大きい場合などがある。このような構成で、たとえ
ば片面実装型の場合、前記接続パッド1aにリード端子2a
をクリーム半田の溶融・凝固により半田付けした際、半
田付け部の凝固後（共晶半田使用の場合 183℃）、構成
した電子回路モジュール全体が常温に戻るまでの間、面
実装型パッケージ部品２の収縮に対し、回路基板１の平
面方向の収縮が大きいため、図４にその状態を模式的に
断面図で示すように、回路基板１が実装された面実装型
パッケージ部品２側に凸出する状態の変形を起こす。つ
まり、前記半田付け実装の工程を経た後においては、接
続パッド1aおよびリード端子2aの各接続部に内部応力が
発生した状態を採っているため、この電子回路モジュー
ルを、ベース基板面に搭載し外囲器で封止した場合、前
記各接続部の内部応力がさらに助長される。しかして、
前記内部応力は接続パッド1aおよびリード端子2aの半田
付け・接続の信頼性に影響し、内部応力が加わらない場
合に比較して、半田付け・接続の劣化ないし信頼性の低
下速度が速められる。
子回路モジュールの場合は、次のような不都合な問題が
認められる。すなわち、この種の電子回路モジュールに
おいては、実装電子部品２の機械的な保持能からして、
回路基板１のリジット領域に面実装型パッケージ部品２
が搭載・実装される。そして、電子回路モジュールは、
そのコンパクト化などの点から、回路基板１を薄型化し
たことにより曲げ剛性が小さくなった場合、あるいは回
路基板１の熱膨脹係数が面実装型パッケージ部品２に較
べて大きい場合などがある。このような構成で、たとえ
ば片面実装型の場合、前記接続パッド1aにリード端子2a
をクリーム半田の溶融・凝固により半田付けした際、半
田付け部の凝固後（共晶半田使用の場合 183℃）、構成
した電子回路モジュール全体が常温に戻るまでの間、面
実装型パッケージ部品２の収縮に対し、回路基板１の平
面方向の収縮が大きいため、図４にその状態を模式的に
断面図で示すように、回路基板１が実装された面実装型
パッケージ部品２側に凸出する状態の変形を起こす。つ
まり、前記半田付け実装の工程を経た後においては、接
続パッド1aおよびリード端子2aの各接続部に内部応力が
発生した状態を採っているため、この電子回路モジュー
ルを、ベース基板面に搭載し外囲器で封止した場合、前
記各接続部の内部応力がさらに助長される。しかして、
前記内部応力は接続パッド1aおよびリード端子2aの半田
付け・接続の信頼性に影響し、内部応力が加わらない場
合に比較して、半田付け・接続の劣化ないし信頼性の低
下速度が速められる。
【０００５】こうした問題は、両面実装型のとき、さら
に顕著なものとなる。つまり、前記図４に示すごとく変
形した回路基板１の裏面に、クリーム半田を位置精度よ
く印刷することの困難さ（スクリーンマスクの位置ズ
レ）、クリーム半田塗布膜厚の不均一性、接続パッド1a
およびリード端子2aの位置ズレ発生などが起こり易いの
で、電子回路モジュール製造の生産性や歩留まりの大幅
な低下を招来するばかりでなく、前記接続部に発生する
内部応力に起因する問題も依然として残存し、信頼性の
低下をもたらすことになる。
に顕著なものとなる。つまり、前記図４に示すごとく変
形した回路基板１の裏面に、クリーム半田を位置精度よ
く印刷することの困難さ（スクリーンマスクの位置ズ
レ）、クリーム半田塗布膜厚の不均一性、接続パッド1a
およびリード端子2aの位置ズレ発生などが起こり易いの
で、電子回路モジュール製造の生産性や歩留まりの大幅
な低下を招来するばかりでなく、前記接続部に発生する
内部応力に起因する問題も依然として残存し、信頼性の
低下をもたらすことになる。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、回路基板に対して面実装型電子部品が高い信頼性の
接続で実装された形態を保持し、かつ量産性および歩留
まりよく構成することが可能な電子回路モジュールの提
供を目的とする。
で、回路基板に対して面実装型電子部品が高い信頼性の
接続で実装された形態を保持し、かつ量産性および歩留
まりよく構成することが可能な電子回路モジュールの提
供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子回路モ
ジュールは、主面に対向して接続パッド群が列状に形設
された回路基板と、前記回路基板の接続パッド群に対応
するリード端子を接続・実装された面実装型パッケージ
部品とを具備して成る電子回路モジュールにおいて、前
記回路基板の接続パッド群が対向・形設されている対向
領域間に、回路基板の熱膨脹性吸収用スリットを形成し
たことを、あるいは前記回路基板の接続パッド群が対向
・形設されている対向領域間に、回路基板の熱膨脹性吸
収用スリットを有し、かつ熱膨脹性吸収用スリット両側
の連結部が可橈性回路基板部で形成したことを特徴とす
る。
ジュールは、主面に対向して接続パッド群が列状に形設
された回路基板と、前記回路基板の接続パッド群に対応
するリード端子を接続・実装された面実装型パッケージ
部品とを具備して成る電子回路モジュールにおいて、前
記回路基板の接続パッド群が対向・形設されている対向
領域間に、回路基板の熱膨脹性吸収用スリットを形成し
たことを、あるいは前記回路基板の接続パッド群が対向
・形設されている対向領域間に、回路基板の熱膨脹性吸
収用スリットを有し、かつ熱膨脹性吸収用スリット両側
の連結部が可橈性回路基板部で形成したことを特徴とす
る。
【０００８】本発明において、被実装回路基板として
は、たとえばガラスエポキシ系回路基板，紙フェノーロ
系回路基板，熱可塑性樹脂を基材とするフィルム系回路
基板などが挙げられ、たとえば厚さ 0.5mm程度以下のガ
ラスエポキシ系回路基板など、基体自体の曲げ剛性が小
さい薄型の回路基板の場合、特に有効である。また、接
続パッド群が列状に対向・形設されている対向領域間
で、回路基板に設けられるスリット幅は、その回路基板
の厚さなどにもよるが、要するに実装された面実装型パ
ッケージ部品に対して大きめである回路基板の熱膨脹率
を吸収し得ればよく、したがってスリット形状など特に
は限定されない。
は、たとえばガラスエポキシ系回路基板，紙フェノーロ
系回路基板，熱可塑性樹脂を基材とするフィルム系回路
基板などが挙げられ、たとえば厚さ 0.5mm程度以下のガ
ラスエポキシ系回路基板など、基体自体の曲げ剛性が小
さい薄型の回路基板の場合、特に有効である。また、接
続パッド群が列状に対向・形設されている対向領域間
で、回路基板に設けられるスリット幅は、その回路基板
の厚さなどにもよるが、要するに実装された面実装型パ
ッケージ部品に対して大きめである回路基板の熱膨脹率
を吸収し得ればよく、したがってスリット形状など特に
は限定されない。
【０００９】
【作用】本発明によれば、被実装回路基板の接続パッド
群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板の熱
膨脹性を吸収することが可能なスリットを形設・具備し
ている。つまり、被実装回路基板の所定領域には、回路
基板の熱膨脹を吸収可能なスリットが予め設置してある
ため、実装回路基板の接続パッドに、面実装型パッケー
ジ部品のリード端子を対応・位置合わせし、半田の溶融
・凝固により半田付けした部の凝固後、構成した電子回
路モジュール全体が常温に戻る間における、面実装型パ
ッケージ部品の収縮に対比して、回路基板の平面方向の
大きい収縮が、前記スリット部にて容易に吸収ないし緩
和されるので、前記接続部における応力発生およびその
残存が解消される。つまり、面実装型パッケージ部品を
回路基板面に、半田付け・実装の際、その接続部に応力
が発生・残存することも全面的に回避されるので、応力
発生に伴う変形や接続部の損傷（半田付け剥離）なども
なくなり、信頼性の高い電子回路モジュールとして機能
することになるばかりでなく、量産的かつ歩留まりよく
得ることも可能となる。
群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板の熱
膨脹性を吸収することが可能なスリットを形設・具備し
ている。つまり、被実装回路基板の所定領域には、回路
基板の熱膨脹を吸収可能なスリットが予め設置してある
ため、実装回路基板の接続パッドに、面実装型パッケー
ジ部品のリード端子を対応・位置合わせし、半田の溶融
・凝固により半田付けした部の凝固後、構成した電子回
路モジュール全体が常温に戻る間における、面実装型パ
ッケージ部品の収縮に対比して、回路基板の平面方向の
大きい収縮が、前記スリット部にて容易に吸収ないし緩
和されるので、前記接続部における応力発生およびその
残存が解消される。つまり、面実装型パッケージ部品を
回路基板面に、半田付け・実装の際、その接続部に応力
が発生・残存することも全面的に回避されるので、応力
発生に伴う変形や接続部の損傷（半田付け剥離）なども
なくなり、信頼性の高い電子回路モジュールとして機能
することになるばかりでなく、量産的かつ歩留まりよく
得ることも可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図１ (a)， (b)および図２ (a)， (b)を
参照して本発明の実施例を説明する。
参照して本発明の実施例を説明する。
【００１１】図１ (a)は本発明に係る電子回路モジュー
ルの要部構成例を示す平面図、図１(b)はその断面図で
あり、一主面に対向して接続パッド3a群が列状に形設さ
れた回路基板３と、前記回路基板３の接続パッド3a群に
対応するリード端子4aを接続・実装された面実装型パッ
ケージ部品４とを具備し、かつ回路基板３の接続パッド
3a群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板３
の熱膨脹性吸収用スリット５を形成・具備した構成を採
っている。さらに、具体的に説明すると、主面に対向し
て1.27mmピッチで、幅 0.6mm，長さ 1.3mmの接続パッド
3aが10個列状に形設された厚さ 0.5mmガラスエポキシ系
回路基板（リジット回路基板）３と、前記回路基板３面
の接続パッド3a群に対応するリード端子4aを接続・実装
し、固定された面実装型パッケージ部品４と、前記面実
装型パッケージ部品４が実装・固定された回路基板３に
対向して形設された列状の接続パッド3a群間に、形設さ
れた幅 2mm，長さ20mmの熱膨脹性吸収用スリット５とを
具備した構成を成している。なお、図１ (a)， (b)にお
いて、3bは回路基板３が備えている配線回路の入出力端
子、3cは前記熱膨脹性吸収用スリット５間にあって連結
部を成す回路基板３領域である。 そして、前記構成の
電子回路モジュールは、回路基板３面の接続パッド3a群
に対応するリード端子4aを接続・実装し、面実装型パッ
ケージ部品４を固定した後、その接続パッド3aおよびリ
ード端子4aの接続部について、各種の試験評価を行った
ところ、応力の発生・残留や接続不良の発生など認めら
れず、またその後の昇温−冷却サイクルでの試用におい
ても、熱膨脹率差に起因する接続不良（剥離や断線な
ど）の発生も認められなかった。
ルの要部構成例を示す平面図、図１(b)はその断面図で
あり、一主面に対向して接続パッド3a群が列状に形設さ
れた回路基板３と、前記回路基板３の接続パッド3a群に
対応するリード端子4aを接続・実装された面実装型パッ
ケージ部品４とを具備し、かつ回路基板３の接続パッド
3a群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板３
の熱膨脹性吸収用スリット５を形成・具備した構成を採
っている。さらに、具体的に説明すると、主面に対向し
て1.27mmピッチで、幅 0.6mm，長さ 1.3mmの接続パッド
3aが10個列状に形設された厚さ 0.5mmガラスエポキシ系
回路基板（リジット回路基板）３と、前記回路基板３面
の接続パッド3a群に対応するリード端子4aを接続・実装
し、固定された面実装型パッケージ部品４と、前記面実
装型パッケージ部品４が実装・固定された回路基板３に
対向して形設された列状の接続パッド3a群間に、形設さ
れた幅 2mm，長さ20mmの熱膨脹性吸収用スリット５とを
具備した構成を成している。なお、図１ (a)， (b)にお
いて、3bは回路基板３が備えている配線回路の入出力端
子、3cは前記熱膨脹性吸収用スリット５間にあって連結
部を成す回路基板３領域である。 そして、前記構成の
電子回路モジュールは、回路基板３面の接続パッド3a群
に対応するリード端子4aを接続・実装し、面実装型パッ
ケージ部品４を固定した後、その接続パッド3aおよびリ
ード端子4aの接続部について、各種の試験評価を行った
ところ、応力の発生・残留や接続不良の発生など認めら
れず、またその後の昇温−冷却サイクルでの試用におい
ても、熱膨脹率差に起因する接続不良（剥離や断線な
ど）の発生も認められなかった。
【００１２】本発明に係る電子回路モジュールは、その
基本的は従来の場合と同様の構成を成しているが、前記
構造例の図１ (a)， (b)による図示から分かるように、
互いに対向して形設された列状の接続パッド3a群の間
に、回路基板３の表裏面間を貫通するスリット５を形成
・配置し、前記互いに対向・配置された列状の接続パッ
ド3a群に、面実装型パッケージ部品４のリード端子4aを
それぞれ半田付けした後、冷却過程で半田付け・接続部
に応力が発生残存しないように、前記回路基板３および
面実装型パッケージ部品４の熱膨脹率差を、回路基板３
のスリット５部分で吸収ないし緩和し得るようにした点
で特徴付けられる。
基本的は従来の場合と同様の構成を成しているが、前記
構造例の図１ (a)， (b)による図示から分かるように、
互いに対向して形設された列状の接続パッド3a群の間
に、回路基板３の表裏面間を貫通するスリット５を形成
・配置し、前記互いに対向・配置された列状の接続パッ
ド3a群に、面実装型パッケージ部品４のリード端子4aを
それぞれ半田付けした後、冷却過程で半田付け・接続部
に応力が発生残存しないように、前記回路基板３および
面実装型パッケージ部品４の熱膨脹率差を、回路基板３
のスリット５部分で吸収ないし緩和し得るようにした点
で特徴付けられる。
【００１３】図２ (a)は本発明に係る電子回路モジュー
ルの他の構成例の要部を平面的に、また図２ (b)は断面
的にそれぞれ示したものである。そして、この構成例に
おいては、被実装回路基板６として、たとえばガラスエ
ポキシ系回路基板（リジット回路基板）6aを、たとえば
ポリイミドフィルム系の可撓性回路基板6bで連結した構
成（リジットフレキシブル回路基板）を成し、前記リジ
ット回路基板6a領域の面に、互いに対向して形設された
列状の接続パッド3a群が配置され、かつ前記互いに対向
する列状の接続パッド6c群間に、回路基板６の表裏面間
を貫通するスリット５が形成・配置されたものが、用い
られている。つまり、この他の構成例は、被実装回路基
板６として、いわゆるリジットフレキシブル回路基板を
用いたが、基本的には前記図１ (a)， (b)に例示した場
合と同様な構成を採っており、また同様の作用効果が得
られた。
ルの他の構成例の要部を平面的に、また図２ (b)は断面
的にそれぞれ示したものである。そして、この構成例に
おいては、被実装回路基板６として、たとえばガラスエ
ポキシ系回路基板（リジット回路基板）6aを、たとえば
ポリイミドフィルム系の可撓性回路基板6bで連結した構
成（リジットフレキシブル回路基板）を成し、前記リジ
ット回路基板6a領域の面に、互いに対向して形設された
列状の接続パッド3a群が配置され、かつ前記互いに対向
する列状の接続パッド6c群間に、回路基板６の表裏面間
を貫通するスリット５が形成・配置されたものが、用い
られている。つまり、この他の構成例は、被実装回路基
板６として、いわゆるリジットフレキシブル回路基板を
用いたが、基本的には前記図１ (a)， (b)に例示した場
合と同様な構成を採っており、また同様の作用効果が得
られた。
【００１４】本発明は上記例示の構成に限定されるもの
でなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形を採
り得る。すなわち、回路基板としては、たとえば紙フェ
ノール系基板、ポリイミド樹脂系基板，セラミックス系
基板などでもよく、さらにコンデンサや抵抗体などのチ
ップ部品を併存的に実装した構成としてもよい。
でなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形を採
り得る。すなわち、回路基板としては、たとえば紙フェ
ノール系基板、ポリイミド樹脂系基板，セラミックス系
基板などでもよく、さらにコンデンサや抵抗体などのチ
ップ部品を併存的に実装した構成としてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
回路モジュールにおいては、被実装回路基板の接続パッ
ド群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板の
熱膨脹性を吸収することが可能なスリットを形設・具備
している。すなわち、被実装回路基板に、熱膨脹の吸収
を可能とするスリットが予め設置してあるため、対応・
位置合わせした接続パッドに、面実装型パッケージ部品
のリード端子を半田付けした場合、半田の溶融・凝固後
の電子回路モジュール全体が常温に戻る間における、面
実装型パッケージ部品の収縮および回路基板の平面方向
の収縮差が、前記スリット部にて容易に吸収ないし緩和
されるので、前記接続部における応力発生およびその残
存が解消される。しがって、面実装型パッケージ部品を
回路基板面に、半田付け・実装の際、その接続部に応力
が発生・残存することも全面的に回避されるので、応力
発生に伴う変形や接続部の損傷（半田付け剥離）なども
なくなり、信頼性の高い電子回路モジュールとして機能
するし、また、量産的かつ歩留まりよく得ることも可能
となる。
回路モジュールにおいては、被実装回路基板の接続パッ
ド群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板の
熱膨脹性を吸収することが可能なスリットを形設・具備
している。すなわち、被実装回路基板に、熱膨脹の吸収
を可能とするスリットが予め設置してあるため、対応・
位置合わせした接続パッドに、面実装型パッケージ部品
のリード端子を半田付けした場合、半田の溶融・凝固後
の電子回路モジュール全体が常温に戻る間における、面
実装型パッケージ部品の収縮および回路基板の平面方向
の収縮差が、前記スリット部にて容易に吸収ないし緩和
されるので、前記接続部における応力発生およびその残
存が解消される。しがって、面実装型パッケージ部品を
回路基板面に、半田付け・実装の際、その接続部に応力
が発生・残存することも全面的に回避されるので、応力
発生に伴う変形や接続部の損傷（半田付け剥離）なども
なくなり、信頼性の高い電子回路モジュールとして機能
するし、また、量産的かつ歩留まりよく得ることも可能
となる。
【図１】本発明に係る電子回路モジュールの要部構成例
を示すもので、 (a)は平面図、(b)は断面図。
を示すもので、 (a)は平面図、(b)は断面図。
【図２】本発明に係る電子回路モジュールの他の要部構
成例を示すもので、 (a)は平面図、 (b)は断面図。
成例を示すもので、 (a)は平面図、 (b)は断面図。
【図３】従来の電子回路モジュールの要部構成を示すも
ので、 (a)は平面図、 (b)は断面図。
ので、 (a)は平面図、 (b)は断面図。
【図４】従来の電子回路モジュールのリード端子接続部
に発生した応力に起因する変形状態を模式的に示す断面
図。
に発生した応力に起因する変形状態を模式的に示す断面
図。
１，３，６…回路基板 1a，3a，6c…接続パッド
1b，3b…配線回路の入出力端子 ２，４…面実装型パ
ッケージ部品 2a，4a…リード端子 3c…リジット
回路基板の連結部領域 ５…回路基板の熱膨脹性吸収
用スリット 6a…リジット回路基板 6b…可撓性回路基板（連結部
を成す）
1b，3b…配線回路の入出力端子 ２，４…面実装型パ
ッケージ部品 2a，4a…リード端子 3c…リジット
回路基板の連結部領域 ５…回路基板の熱膨脹性吸収
用スリット 6a…リジット回路基板 6b…可撓性回路基板（連結部
を成す）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大井田 充 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33 株式会 社東芝生産技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 主面に対向して接続パッド群が列状に形
設された回路基板と、 前記回路基板の接続パッド群に
対応するリード端子を接続・実装された面実装型パッケ
ージ部品とを具備して成る電子回路モジュールにおい
て、 前記回路基板の接続パッド群が対向・形設されている対
向領域間に、回路基板の熱膨脹性吸収用スリットを形成
したことを特徴とする電子回路モジュール。 - 【請求項２】 主面に対向して接続パッド群が列状に形
設された回路基板と、 前記回路基板の接続パッド群に
対応するリード端子を接続・実装された面実装型パッケ
ージ部品とを具備して成る電子回路モジュールにおい
て、 前記回路基板の接続パッド群が対向・形設されている対
向領域間に、回路基板の熱膨脹性吸収用スリットを有
し、かつ熱膨脹性吸収用スリット両側の連結部が可橈性
回路基板部で形成したことを特徴とする電子回路モジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13172593A JPH06342966A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13172593A JPH06342966A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342966A true JPH06342966A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15064743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13172593A Withdrawn JPH06342966A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342966A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116248A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | 表面実装部品の実装構造 |
| WO2007074601A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | 多層配線基板と、それを備えた電子モジュールおよび電子機器 |
| CN106211555A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板和具有其的移动终端 |
| WO2019167279A1 (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| US12177546B2 (en) | 2021-11-10 | 2024-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera module and electronic device including the same |
| WO2025126463A1 (ja) * | 2023-12-15 | 2025-06-19 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP13172593A patent/JPH06342966A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116248A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | 表面実装部品の実装構造 |
| WO2007074601A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | 多層配線基板と、それを備えた電子モジュールおよび電子機器 |
| CN106211555A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板和具有其的移动终端 |
| WO2019167279A1 (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| US12177546B2 (en) | 2021-11-10 | 2024-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera module and electronic device including the same |
| WO2025126463A1 (ja) * | 2023-12-15 | 2025-06-19 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |