JPH0456364A - 基板間光データリンク - Google Patents
基板間光データリンクInfo
- Publication number
- JPH0456364A JPH0456364A JP2167020A JP16702090A JPH0456364A JP H0456364 A JPH0456364 A JP H0456364A JP 2167020 A JP2167020 A JP 2167020A JP 16702090 A JP16702090 A JP 16702090A JP H0456364 A JPH0456364 A JP H0456364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor light
- optical
- light receiving
- light emitting
- data link
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板間光データリンクに関し、ＬＳＩチップ間
やＨ−ＩＣ基板間の接続を光配線で行う基板間光データ
リンクに関する。
やＨ−ＩＣ基板間の接続を光配線で行う基板間光データ
リンクに関する。
従来の基板間光データリンクは、例えば、第２図に示す
様に、電気部品７が実装された２枚の対向する電気回路
基板６の各々に、光送信器９および光受信器１０をそれ
ぞれ搭載し、光ファイバ１１で接続していた。この方法
は、一つの光送信器と光受信器との間に必ず一本の光フ
ァイバが必要であり、複数の光伝達経路が要求される場
合には、光送信器９及び光受信器１ｏの数及び光ファイ
バ１１の数も増え、電気回路基板６の上に大きなスペー
スを必要とする。また、電気回路基板の小型化にっても
、光送信器９及び光受信器１ｏの大きさから制約を受け
ていた。
様に、電気部品７が実装された２枚の対向する電気回路
基板６の各々に、光送信器９および光受信器１０をそれ
ぞれ搭載し、光ファイバ１１で接続していた。この方法
は、一つの光送信器と光受信器との間に必ず一本の光フ
ァイバが必要であり、複数の光伝達経路が要求される場
合には、光送信器９及び光受信器１ｏの数及び光ファイ
バ１１の数も増え、電気回路基板６の上に大きなスペー
スを必要とする。また、電気回路基板の小型化にっても
、光送信器９及び光受信器１ｏの大きさから制約を受け
ていた。
従来の基板間光データリンクは、電気部品が実装された
２枚の対向する電気回路基板の各々に、光送信器及び光
受信器をそれぞれ搭載し、光ファイバで接続していたの
で、複数の光伝送経路が要求される場合には、光送信器
及び光受信器の数が増え、電気回路基板上に大きなスペ
ースを必要とするという問題点がある。また、電気回路
基板の小型化についても、光送信器及び光受信器の大き
さから、制約を受は限界があるという問題点もある。
２枚の対向する電気回路基板の各々に、光送信器及び光
受信器をそれぞれ搭載し、光ファイバで接続していたの
で、複数の光伝送経路が要求される場合には、光送信器
及び光受信器の数が増え、電気回路基板上に大きなスペ
ースを必要とするという問題点がある。また、電気回路
基板の小型化についても、光送信器及び光受信器の大き
さから、制約を受は限界があるという問題点もある。
本発明の目的は、光伝達経路が増加しても経済的に対応
可能で、かつ電気回路基板の小型化ができる基板間光デ
ータリンクを提供することにある。
可能で、かつ電気回路基板の小型化ができる基板間光デ
ータリンクを提供することにある。
本発明の基板間光データリンクは、電気回路を搭載する
複数の基板間の信号伝達を光信号を用いて行う基板間光
データリンクにおいて、前記複数の基板上に指向性を持
つ発光素子および受光素子を設け相互に信号伝達を行う
構成である。
複数の基板間の信号伝達を光信号を用いて行う基板間光
データリンクにおいて、前記複数の基板上に指向性を持
つ発光素子および受光素子を設け相互に信号伝達を行う
構成である。
本発明の基板間光データリンクは、前記指向性を持つ発
光素子および受光素子を光軸調整可能な反射体と半導体
発光素子および半導体受光素子とで構成してもよい。
光素子および受光素子を光軸調整可能な反射体と半導体
発光素子および半導体受光素子とで構成してもよい。
前記光軸調整可能な反射体の光軸調整を反射角が相互に
若干異なる複数の光軸固定の反射体の中から適切なもの
を選択して使用することにより行ってもよい。
若干異なる複数の光軸固定の反射体の中から適切なもの
を選択して使用することにより行ってもよい。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の断面図である。
電気部品７が実装された２枚の電気回路基板６が基板保
持部材８で、一定間隔を保って固定されている。ここで
使用されている電気回路基板６は、熱膨張の少ない材質
、例えばセラミックでつくられている。２枚の電気回路
基板６の対向する面に、それぞれ半導体発光素子１及び
半導体受光素子２がパッケージに入って固定されている
。このパッケージは、平面板３とガラスブロック４とで
構成され、平面板３に実装された半導体発光素子１及び
半導体受光素子２は、ガラスブロック４で出射光５の光
路を変えるようになっている。従って、ガラスブロック
４の形状を変えて出射光５の経路を変えることにより、
半導体発光素子１及び半導体受光素子２を電気回路基板
６の対向する面上の任意の場所に設けても、相互の信号
の授受を可能としている。すなわち、ガラスブロック４
で曲げられた半導体発光素子１の出射光５は、光軸調整
により半導体受光素子２の側のガラスブロック４に入射
し、半導体受光素子２へ入射する。
持部材８で、一定間隔を保って固定されている。ここで
使用されている電気回路基板６は、熱膨張の少ない材質
、例えばセラミックでつくられている。２枚の電気回路
基板６の対向する面に、それぞれ半導体発光素子１及び
半導体受光素子２がパッケージに入って固定されている
。このパッケージは、平面板３とガラスブロック４とで
構成され、平面板３に実装された半導体発光素子１及び
半導体受光素子２は、ガラスブロック４で出射光５の光
路を変えるようになっている。従って、ガラスブロック
４の形状を変えて出射光５の経路を変えることにより、
半導体発光素子１及び半導体受光素子２を電気回路基板
６の対向する面上の任意の場所に設けても、相互の信号
の授受を可能としている。すなわち、ガラスブロック４
で曲げられた半導体発光素子１の出射光５は、光軸調整
により半導体受光素子２の側のガラスブロック４に入射
し、半導体受光素子２へ入射する。
これにより光伝達経路が１つ形成される。２枚の電気回
路基板６に、この様な光伝達経路を複数形成する事が可
能である。
路基板６に、この様な光伝達経路を複数形成する事が可
能である。
以上説明したように本発明は、半導体発光素子と半導体
受光素子と電気部品とを含む電気回路が形成されていて
、互いに対向している２枚の電気回路基板間の基板間光
データリンクを形成するため、半導体発光素子及び半導
体受光素子の出射光を任意の方向へ光路変更することが
可能な半導体発光素子のパッケージ及び半導体受光素子
のパッケージを設け、２枚の電気回路基板の対向する面
にも光軸調整して固定して信号の授受を行うことにより
、多くの光伝送経路を安価に作ることを可能とし、同時
に電気回路基板の小型化も可能となるという効果を有す
る。
受光素子と電気部品とを含む電気回路が形成されていて
、互いに対向している２枚の電気回路基板間の基板間光
データリンクを形成するため、半導体発光素子及び半導
体受光素子の出射光を任意の方向へ光路変更することが
可能な半導体発光素子のパッケージ及び半導体受光素子
のパッケージを設け、２枚の電気回路基板の対向する面
にも光軸調整して固定して信号の授受を行うことにより
、多くの光伝送経路を安価に作ることを可能とし、同時
に電気回路基板の小型化も可能となるという効果を有す
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来の基
板間光データリンクの断面図である。 １・・・半導体発光素子、２・・・半導体受光素子、３
・・・平面板、４・・・ガラスブロック、５・・・出射
光、６・・・電気回路基板、７・・・電気部品、８・・
・基板保持部材、９・・・光送信器、１０・・・光受信
器、１１・・・光ファイバ。
板間光データリンクの断面図である。 １・・・半導体発光素子、２・・・半導体受光素子、３
・・・平面板、４・・・ガラスブロック、５・・・出射
光、６・・・電気回路基板、７・・・電気部品、８・・
・基板保持部材、９・・・光送信器、１０・・・光受信
器、１１・・・光ファイバ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電気回路を搭載する複数の基板間の信号伝達を光信
号を用いて行う基板間光データリンクにおいて、前記複
数の基板上に指向性を持つ発光素子および受光素子を設
け相互に信号伝達を行うことを特徴とする基板間の光デ
ータリンク。 ２、前記指向性を持つ発光素子および受光素子を光軸調
整可能な反射体と半導体発光素子および半導体受光素子
とで構成することを特徴とする請求項１記載の基板間光
データリンク。 ３、前記光軸調整可能な反射体の光軸調整を反射角が相
互に若干異なる複数の光軸固定の反射体の中から適切な
ものを選択して使用することにより行うことを特徴とす
る請求項２記載の基板間光データリンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167020A JPH0456364A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 基板間光データリンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167020A JPH0456364A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 基板間光データリンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456364A true JPH0456364A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15841905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2167020A Pending JPH0456364A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 基板間光データリンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456364A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131063A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-05-19 | Nec Corp | マルチチップモジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329993U (ja) * | 1976-08-20 | 1978-03-14 | ||
| JPH01108519A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-25 | Asahi Optical Co Ltd | 走査式光学装置の光束調整方法 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP2167020A patent/JPH0456364A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329993U (ja) * | 1976-08-20 | 1978-03-14 | ||
| JPH01108519A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-25 | Asahi Optical Co Ltd | 走査式光学装置の光束調整方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131063A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-05-19 | Nec Corp | マルチチップモジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112969946B (zh) | 网络交换机asic与光收发器的组装 | |
| US6583902B1 (en) | Modular fiber-optic transceiver | |
| KR102297454B1 (ko) | 광학 상호접속 시스템, 광 통신을 위한 상호접속 디바이스 및 이를 생성하기 위한 방법 | |
| JP6959316B2 (ja) | 高速自由空間光通信 | |
| US5754948A (en) | Millimeter-wave wireless interconnection of electronic components | |
| US4063083A (en) | Data communication system using light coupled interfaces | |
| US5663739A (en) | Method and arrangement for establishing networks of electro-optical display-field modules | |
| US5848214A (en) | Optically-guiding multichip module | |
| US20050276547A1 (en) | Fiber optic transceiver module with rigid and flexible circuit boards | |
| US20010033497A1 (en) | Alignment of optical interfaces for data communication | |
| EP3345030B1 (en) | System, method, and apparatus for optical broadcast transmission in a circuit board | |
| JPH05500280A (ja) | 光学的相互接続印刷回路構造 | |
| JP2010530670A (ja) | 光配線 | |
| JPH0456364A (ja) | 基板間光データリンク | |
| CN107925478B (zh) | 用于执行光收发器与光反射器之间的对齐的系统、方法和设备 | |
| WO2013115782A1 (en) | Monolithically integrated, self-aligning, optical-fiber ferrule | |
| WO2005002301A1 (en) | Method for transmission of signals in a circuit board and a circuit board | |
| US20110091168A1 (en) | Opto-electrical assemblies and associated apparatus and methods | |
| JPH07113924A (ja) | 光回路部品およびその製造方法 | |
| US20040208438A1 (en) | Optical routing system | |
| JPH03109837A (ja) | 光データ伝送システム | |
| JP6447649B2 (ja) | 光空間伝送システム | |
| JPH04179171A (ja) | 半導体装置 | |
| US5235661A (en) | Optical connection device of a planar type | |
| TWI917027B (zh) | 光模組組件以及光纖連接器 |