JPH0456381A - プリント配線板のエッチング方法 - Google Patents
プリント配線板のエッチング方法Info
- Publication number
- JPH0456381A JPH0456381A JP16785390A JP16785390A JPH0456381A JP H0456381 A JPH0456381 A JP H0456381A JP 16785390 A JP16785390 A JP 16785390A JP 16785390 A JP16785390 A JP 16785390A JP H0456381 A JPH0456381 A JP H0456381A
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- Japan
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- layer
- etching
- resist layer
- groove
- etching resist
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板をエツチングにより形成する方
法に関するものである。
法に関するものである。
［従来の技術］
従来、金属貼り積層板１の金属導電層２に回路パターン
に沿ってエツチングレジスト層３を形成し、これに第３
図（ａ）に示す矢印のようにエツチング液を噴射してエ
ツチングレジスト層３のない部分の金属導電層３を溶解
除去し、第３図（ｂ）に示すように回路部４を形成して
いる。
に沿ってエツチングレジスト層３を形成し、これに第３
図（ａ）に示す矢印のようにエツチング液を噴射してエ
ツチングレジスト層３のない部分の金属導電層３を溶解
除去し、第３図（ｂ）に示すように回路部４を形成して
いる。
［発明が解決しようとする課題］
上記のようにエツチングしているとき金属導電Ｎ２が金
属導電層２の厚さ方向に溶解する以外に横方向にも溶解
してエツチングレジスト層３の両側の下部も浸食を受け
、回路部４のトップ幅Ｔとボトム幅Ｂの寸法差が大きく
生じて高精度の回路を形成できないという問題がある。
属導電層２の厚さ方向に溶解する以外に横方向にも溶解
してエツチングレジスト層３の両側の下部も浸食を受け
、回路部４のトップ幅Ｔとボトム幅Ｂの寸法差が大きく
生じて高精度の回路を形成できないという問題がある。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは回路部のトップ幅とボトム幅と
の寸法差を少なくして高精度の回路を得ることができる
プリント配線板のエツチング方法を提供するにある。
明の目的とするところは回路部のトップ幅とボトム幅と
の寸法差を少なくして高精度の回路を得ることができる
プリント配線板のエツチング方法を提供するにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明プリント配線板のエツチ
ング方法は、金属貼り積層板１の金属導電層２に所定の
回路パターンに沿ってエツチングレジスト層３を形成し
、金属導電層２にエツチング液を噴射してエツチングレ
ジスト層３のない部分を一部溶解して未完成渭５ａを形
成した後、液切りすると共に加熱してエツチングレジス
ト層３をだれさせて未完成渭５ａの上部側部をエツチン
グレジスト層３で覆い、次いでエツチング液を再び噴射
して金属貼り積層板１の絶縁層６に至る完成溝５ｂを形
成することを特徴とする。
ング方法は、金属貼り積層板１の金属導電層２に所定の
回路パターンに沿ってエツチングレジスト層３を形成し
、金属導電層２にエツチング液を噴射してエツチングレ
ジスト層３のない部分を一部溶解して未完成渭５ａを形
成した後、液切りすると共に加熱してエツチングレジス
ト層３をだれさせて未完成渭５ａの上部側部をエツチン
グレジスト層３で覆い、次いでエツチング液を再び噴射
して金属貼り積層板１の絶縁層６に至る完成溝５ｂを形
成することを特徴とする。
［作用］
上部が必要以上浸食されないようにしてエツチングでき
て回路部４のトップ幅とボトム幅の寸法差を少なくエツ
チングできて高精度の回路を形成できる。
て回路部４のトップ幅とボトム幅の寸法差を少なくエツ
チングできて高精度の回路を形成できる。
［実施例〕
銅貼り積層板のような金属貼り積層板１の銅のような金
属導電層２に回ｎパターンに沿ってエツチングレジスト
層３が形成されている。このエツチングレジスト層３を
形成するのはスクリーン印刷レジストを用いても、ＵＶ
硬化レジストを用いても、フォトレジストを用いてもよ
い。レジスト樹脂としてはビニル系等である。このエツ
チングレジスト層３を有する金属貼り積層板１にエツチ
ング液を噴射して第１回目のエツチング加工を一定時間
行う。これにより第１図（ａ）に示すようにエツチング
レジスト層３のない部分の金属導電層２が溶解されて絶
縁層６まで至らない未完成漬５ａが形成される。第１回
目のエツチングをした後、液切りがされると共に一定時
間加熱される。これにより第１図（ｂ）に示すようにエ
ツチングレジスト層３が軟化してエツチングレジスト層
３の両側がだれてエツチングレジスト層３にて未完成渭
５の上部両側が覆われる。次いで再びエツチング液を噴
射して第２回目のエツチングを行う、これにより絶縁層
６まで至るように金属導電層２が溶解されて完成溝５ｂ
が形成され、完成溝５ｂ間に回路部４が形成される。し
がる後エツチングレジスト層３が除去されて第１図（ｅ
）の状態になる。上記の工程で第１回目のエツチングを
行う時間は例えば５０秒で、加熱するのは例えば８０℃
、１分で、第２回目のエツチングを行うのは例えば５０
秒である。上記のように１．て回路部４を形成すると、
２回目のエツチングを行うとき回路部４の上部がエツチ
ングレジスト層３にて覆われて第２回目のエツチングの
とき浸食されなく、回路部４のトップ幅Ｔとボトム幅Ｂ
の寸法差が小さい。
属導電層２に回ｎパターンに沿ってエツチングレジスト
層３が形成されている。このエツチングレジスト層３を
形成するのはスクリーン印刷レジストを用いても、ＵＶ
硬化レジストを用いても、フォトレジストを用いてもよ
い。レジスト樹脂としてはビニル系等である。このエツ
チングレジスト層３を有する金属貼り積層板１にエツチ
ング液を噴射して第１回目のエツチング加工を一定時間
行う。これにより第１図（ａ）に示すようにエツチング
レジスト層３のない部分の金属導電層２が溶解されて絶
縁層６まで至らない未完成漬５ａが形成される。第１回
目のエツチングをした後、液切りがされると共に一定時
間加熱される。これにより第１図（ｂ）に示すようにエ
ツチングレジスト層３が軟化してエツチングレジスト層
３の両側がだれてエツチングレジスト層３にて未完成渭
５の上部両側が覆われる。次いで再びエツチング液を噴
射して第２回目のエツチングを行う、これにより絶縁層
６まで至るように金属導電層２が溶解されて完成溝５ｂ
が形成され、完成溝５ｂ間に回路部４が形成される。し
がる後エツチングレジスト層３が除去されて第１図（ｅ
）の状態になる。上記の工程で第１回目のエツチングを
行う時間は例えば５０秒で、加熱するのは例えば８０℃
、１分で、第２回目のエツチングを行うのは例えば５０
秒である。上記のように１．て回路部４を形成すると、
２回目のエツチングを行うとき回路部４の上部がエツチ
ングレジスト層３にて覆われて第２回目のエツチングの
とき浸食されなく、回路部４のトップ幅Ｔとボトム幅Ｂ
の寸法差が小さい。
ところでエツチングファクター（ＥＦ）は次式％式％
二二でＴ、Ｂ、Ｈは第２図に示す回路部４のトップ幅、
ボトム幅、及び高さである。
ボトム幅、及び高さである。
このエツチングファクターは従来２〜２．５であったの
が、本発明では３．５〜４になるように改善された。
が、本発明では３．５〜４になるように改善された。
［発明の効果］
本発明は叙述の如く金属導電層にエツチング液を噴射し
てエツチングレジスト層のない部分を一部溶解して未完
成清を形成した後、液切りすると共に加熱してエツチン
グレジスト層をだれさせて未完成渭の上部側部をエツチ
ングレジスト層で覆い、次いでエツチング液を再び噴射
して金属貼り積層板の絶縁層に至る完成溝を形成するの
で、回路部の上部が必要以上溶解されないようにしてエ
ツチングできて回路部のトップ幅とボトム幅の寸法差が
小さくなって高精度の回路を形成できるものである。
てエツチングレジスト層のない部分を一部溶解して未完
成清を形成した後、液切りすると共に加熱してエツチン
グレジスト層をだれさせて未完成渭の上部側部をエツチ
ングレジスト層で覆い、次いでエツチング液を再び噴射
して金属貼り積層板の絶縁層に至る完成溝を形成するの
で、回路部の上部が必要以上溶解されないようにしてエ
ツチングできて回路部のトップ幅とボトム幅の寸法差が
小さくなって高精度の回路を形成できるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｅ）は本発明の一実施例の工程を
説明する断面図、第２図はエツチングファクターを説明
する断面図、第３図（ａ）（ｂ）は従来例を説明する断
面図であって、１は金属貼り積層板、２は金属導電層、
３はエツチングレジスト層、４は回路部、５ａは未完成
漬、５ｂは完成溝である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
説明する断面図、第２図はエツチングファクターを説明
する断面図、第３図（ａ）（ｂ）は従来例を説明する断
面図であって、１は金属貼り積層板、２は金属導電層、
３はエツチングレジスト層、４は回路部、５ａは未完成
漬、５ｂは完成溝である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- ［１］金属貼り積層板の金属導電層に所定の回路パター
ンに沿ってエッチングレジスト層を形成し、金属導電層
にエッチング液を噴射してエッチングレジスト層のない
部分を一部溶解して未完成溝を形成した後、液切りする
と共に加熱してエッチングレジスト層をだれさせて未完
成溝の上部側部をエッチングレジスト層で覆い、次いで
エッチング液を再び噴射して金属貼り積層板の絶縁層に
至る完成溝を形成することを特徴とするプリント配線板
のエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16785390A JPH0456381A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16785390A JPH0456381A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板のエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456381A true JPH0456381A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15857305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16785390A Pending JPH0456381A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板のエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456381A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105611753A (zh) * | 2016-02-24 | 2016-05-25 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种液态金属多层电路制作方法及装置 |
| CN105934105A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-09-07 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037374A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16785390A patent/JPH0456381A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037374A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105611753A (zh) * | 2016-02-24 | 2016-05-25 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种液态金属多层电路制作方法及装置 |
| CN105934105A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-09-07 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法 |
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