JPH0456391A - 内層用回路板の銅回路の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、多層プリント配線板の製造に用いる内層用回
路板の銅回路検査方法に関するものである。

【従来の技術】

多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を
形成した内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板もしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧成形して内層用
回路板と外層用回路板もしくは銅箔とをＭＩＭすること
によって製造されるのが一般的である。 そして、内層用回路板に形成した銅の回路と外層用回路
板もしくは銅箔を積層させるプリプレグの樹脂との接着
性を確保することが必要である。 特に内層用回路板の回路を電解銅箔によって形成する場
合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は平滑面
に形成されており、内層用回路板の製造に際しては粗面
で銅箔を接着させているために、内層用回路板の銅回路
の表面は銅箔の平滑面となり、銅回路とプリプレグの樹
脂との接着性は非常に低くなるものであって、接着性を
高める工夫が必要となる。 そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されており、銅回路の表面に銅酸
化物を形成して接着性を高めることが一般になされてい
る。銅を酸化させると表面に微細な凹凸が生じるために
銅回路の表面を粗面化して、銅の回路と樹脂との接着性
を高めることができるのである。この銅回路の表面に銅
酸化物を形成する方法としては、過硫酸カリウムを含む
アルカリ水溶液、あるいは亜塩素酸ナトリウムを含むア
ルカリ水溶液を用いて処理することによっておこなうこ
とが一般的である。しかしながら、特開昭５６−１５３
７９７号公報や特開昭６１−１７６１９２号公報におい
ても報告されているように、酸化銅は酸に溶解し易いた
めに、スルーホールをドリル加工したあとスルーホール
メツキをする際に化学メツキ液に浸漬すると、スルーホ
ールの内周に露出する銅回路の断面部分の銅酸化物がメ
ツキ液の酸（塩＊＊＞に溶解し、スルーホールの内周か
ら銅回路と樹脂との界面を酸が浸入する溶解侵食が発生
するいわゆるハロー現象が起こり易（なり、多層プリン
ト配線板の信頼性が低下することになる。 このために、銅回路の表面を酸化処理して銅酸化物を形
成させた後に、銅回路の表面の銅酸化物を還元処理する
ことによって、銅回路の表面を酸に溶解しない状態にし
、ハロー現象が起こることを防止することがなされてい
る。 酸化銅を還元する方法としては、幾つかの方法が知られ
ている。その−は、銅回路を酸化処理した後に銅回路の
表面に亜鉛等の金属粉末をコーティングし、酸溶液にこ
れを浸漬して金属粉末を溶解させる際に発生する発生期
の水素で銅回路の表面の銅酸化物を還元させる方法であ
る。また他の方法として、特開昭５６−１５３７９７号
公報に記載されているような、アルカリ性還元剤溶液を
用いて酸化銅を還元させる方法や、特開昭６１−１７６
１９２号公報に記載されて暫するような、ポラン類溶液
を用いて＃！酸化物を還元させる方法がある。

【発明が解決しようとする課題］ しかし、還元処理が均一に十分になされていす銅回路の表面に還元不足があると、還元不足の部分においてハローが発生するおそれがあるために、還元処理が十分になされているかのチエツクをおこなう必要がある。還元処理を金属粉末と酸溶液を用いる前者の方法でおこなう場合には、還元不足があると酸溶液にこの還元不足の部分の銅酸化物が溶解して銅回路の銅金属が露出し、還元不足部分の黒色が銅色に変色することになるために、目視でこのチエツクを容易におこなうことができる。 ところが、アルカリ性還元剤溶液やアミンポラン類溶液を用いて還元処理をおこなう後者の方法では、還元が十分であっても不十分であっても、上記のような色の変化は殆ど生じないために、目視でチエツクを容易におこなうことができず、この結果、還元が不足した不良品が出荷されてしまうおそれがあるという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、アルカリ性還元剤溶液やボラン類溶液を用いて還元処理をおこなう場合においても、還元不足を容易にチエツクすることがで終る内層用回路板の銅回路の検査方法を提供することを目的とするものである。 【課題を解決するための手Ｐｉ】

本発明に係る内層用回路板の銅回路の検渣方法は、内層
用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回路の表面に
銅酸化物を形成すると共にこの銅酸化物を還元処理する
ことによって、銅の回路の表面を粗面化した内層用回路
板において、還元処理後に銅の回路の表面を酸又はアル
カリで処理して未還元部分を溶解させることを特徴とす
るものである。 以下本発明の詳細な説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張った銅張〃ラスエポキ
シ樹脂積層板、銅張〃ラスポリイミド樹脂積層板などを
用いて銅箔をエツチング処理等することによって、片面
もしくは両面に銅の回路を設けて形成したものを用いる
ことができるが、さらに積層板に化学メツキや電気メツ
キで銅の回路を片面もしくは両面に形成したものを用い
ることもできる。そしてこの内層用回路板の銅回路の表
面を処理するにあたっては、まず物理的あるいは化学的
手段で内層用回路板の表面を粗面化処理しておくのが好
ましい、粗面化処理は、バフ研摩、ソフトエツチング等
による化学処理、電解処理、液体ホーニング等によって
おこなうことができる。 銅箔として両面が粗面に予め形成されたものを用いる場
合には、このような粗面化処理は省略することができる
。 次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理する
。酸化処理は、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液や
、亜塩素酸ナトリウムを含むアルカリ水溶液など、酸化
剤を含むアルカリ水溶液を用いて処理することによって
おこなうことができる。このように酸化処理することに
よって銅回路の表面に黒色の銅酸化物を形成することが
できる。 銅酸化物は酸化第一銅あるいは酸化第二銅によって形成
されるものであり、銅回路の表面には銅酸化物の針状物
による微細な凹凸が形成されて粗面化される。 このように内層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物を形
成させた後に、銅回路の表面を還元処理して銅酸化物を
還元させる。既述の特開昭５６−１５３７９７号公報や
特開昭６１−１７６１９２号公報においても報告されて
いるように、銅酸化物を還元させることによって酸に溶
解しない状態にすることができるものである。還元処理
は特開昭５６−１５３７９７号公報に記載されているよ
うなアルカリ性還元剤溶液を用いておこなうことができ
る。アルカリ性還元剤溶液としては、ｐＨ７〜１３の水
溶液に還元剤としてホルマリン、次亜リン酸、次亜リン
酸ナトリフム、抱水ヒＰラジン、塩酸ヒドラジン、硫酸
ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウム、Ｎ、Ｎ’−）リ
メチルボフザン、Ｎ、Ｎ’−ノメチルボラゼンなどの一
種又は二種以上を溶解したものを使用することができる
。またアルカリ性還元剤溶液に代えて、特開昭６１−１
７６１９２号公報に記載されているようなボラン化合物
溶液を用いて還元処理をおこなうこともできる。ボラン
化合物としては、ジメチルアミンボラン（（ＣＨ３）２
・ＨＮ−ＢＨ，）や、ナトリッムボラン（ＮａＢＨ，）
などを使用することができる。 上記のようにして内層回路板の銅回路の表面を還元処理
した後に、酸溶液あるいはアルカリ溶液で銅回路の表面
を処理する。この処理は酸溶液あるいはアルカリ溶液中
に内層用回路板を浸漬したり、内層用回路板の表面にこ
れらの溶液をスプレーしたりしておこなうことができる
。＊た酸としては硫酸や塩酸、スル７７ミン酸などの酸
化力の低い酸を用いるのが好ましく、アルカリとしては
水酸化ナトリウムなど６Ｎ以上の水酸化アルカリを用い
るのが好ましい。このように酸あるいはアルカリで銅回
路の表面を処理すると、銅回路の表面のうち還元が十分
になされている部分は酸やアルカリに溶解しないが、還
元不足で酸化銅のまま残っている部分があるとこの酸化
銅は酸やアルカリに溶解するために、銅回路の銅の部分
が露出して銅回路の表面の黒色が銅色に変色する。従っ
て、酸あるいはアルカリで銅回路の表面を処理して銅色
への変色が発生するか否か検壺することによって、還元
が十分におこなわれているか還元不足があるかを目視で
容易にチエツクすることができるものである。 そしてあとは上記のように銅回路の表面を粗面化処理さ
れた内層用回路板を用いて、通常の工程で多層プリント
配線板を製造することができる。 すなわち、この内層用回路板にプリプレグを介して外層
用回路板（あるいは他の内層用回路板）やもしくは銅箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形すること１こよっ
てプリプレグをボンディング層として多層に積層し、さ
らにスルーホールをドリル加工して設けると共に化学メ
ツキ等によってスル−ホールメツキを施し、さらにエツ
チング等の処理をして外層回路を形成することによって
、多層プリント配線板を製造することができる。

【実施例】

次に本発明を実施例によって説明する。 叉１性１ ■　両面に７０μ論厚の銅箔を張って形成した厚み１．
〇−瞭の〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板を用いて内層
用回路板を作成し、内層用回路板の銅回路の表面をバフ
研摩して粗面化処理した。 ■　次に、 Ｋ　２８２０　ｇ　　　　　　・・・１３ｇ／＆ＮａＯ
Ｈ−５５ｇ／ｌ の組成の過硫酸カリウム浴を６０℃に調整し、この酸化
処理浴に内層用回路板を３分間浸漬して銅回路の表面を
酸化処理した後、水洗して乾燥した。 ■　次に、銅回路の表面の銅酸化物に１０１２程度の面
積で未還元部分を形成させるために、ポリエチレングリ
フールを加熱して銅回路の一部の表面に塗布すると共に
冷却して固化させた。 ■　次に、ジメチルアミンポラン２０ｇ／ｌの組成の洛
中に内層用回路板を浸漬し、３０℃でＨ２の発生がなく
なるまで銅回路の表面の銅酸化物を還元処理した。 ■　次に湯洗して■で塗布したポリエチレングリコール
を除去した。 ■　この後に、上記処理をおこなった内層用回路板を２
０％Ｈ２ＳＯ，水溶液に２０分間浸漬し、酸処理をおこ
なった。 ■　最後に、内層用回路板をＮ　１２００３水溶液で中
和した後に乾燥し、そして内層用回路板を目視検査して
、未還元部分の存在を発見できる牢をチエツクした。 Ｘ１１［ζ 実施例１の■の酸処理を２０％Ｈ２Ｓ　０４水溶液から
５％ＨＣＩ水溶液に変えておこなった他は、実施例１と
同様にした。 犬１１」一 実施例１の■の酸処理を２０％Ｈ２Ｓｏ、水溶液から１
０％スルファミン酸水溶液に変えておこなった他は、実
施例１と同様にした。 割ｌ性１ 実施例１の■の処理を２０％Ｈ２ＳＯ，水溶液による酸
処理から６Ｎ　　ＮａＯＨ水溶液によるアルカリ処理に
変えておこなった他は、実施例１と同様にした。 実施例１の■の還元処理をジメチルアミンボラン１こ変
えて、 ＨＣＨＯ・・・３０＠１／１ ＮａＯＨ−−−５ｇ／ｌ の組成のアルカリ性還元剤洛中に４０℃でＨ２の発生が
な（なるまで内層用回路板を浸漬することによっておこ
なった他は、実施例１と同様にした。 Ｋ１九支 実施例１の■の工程を除き、■の還元処理中にＨ７が発
生している間に内層用回路板を取り出すようにした他は
、実施例１と同様にした。 埼剪１１ユ 実施例１においで■の酸処理をおこなわないと共に■の
中和の処理をおこなわない他は、実施例１と同様にした
。 凰氷遣」ユ 実施例５において■の酸処理をおこなわないと共に■の
中和の処理をおこなわない他は、実施例５と同様にした
。 ル豊渭」一 実施例６において■の酸処理をおこなわないと共に■の
中和の処理をおこなわない他は、実施例６と同様にした
。 上記実施例１〜６及び比較例１〜３においてチエツクし
た未還元の発見率を次表に示す。 画表にみちれるように、比較例１〜３のものでは内層用
回路板の銅回路の還元が十分におこなわれた表面も還元
不足の表面もともに黒色であるために、未還元の発見率
が低いが、実施例１〜５のものでは未還元の部分が銅色
に変色するためにいずれも１００％の率で未還元が発見
できるものであった。 【発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、内層用回路板に設けた
銅の回路を酸化処理して回路の表面に銅酸化物を形成す
ると共にこの銅酸化物を還元処理することによって、銅
の回路の表面を粗面化した内層用回路板において、還元
処理後の銅の回路の表面を酸又はアルカリで処理して未
還元部分を溶解させるようにしたので、銅回路の表面の
銅酸化物のうち還元が十分になされている部分は酸やア
ルカリに溶解しないが、還元不足で酸化銅のまま残って
いる部分があるとこの部分は酸やアルカリに溶解し、銅
回路の銅が露出して銅回路の表面の黒色が銅色に変色す
ることになり、還元処理が十分であるか不足であるかを
目視で容易に検査することがで終るものである。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回
   路の表面に銅酸化物を形成すると共にこの銅酸化物を還
   元処理することによって、銅の回路の表面を粗面化した
   内層用回路板において、還元処理後に銅の回路の表面を
   酸又はアルカリで処理して未還元部分を溶解させること
   を特徴とする内層用回路板の銅回路の検査方法。
2. （２）還元処理をアルカリ性還元剤を用いておこなうこ
   とを特徴とする請求項１に記載の内層用回路板の銅回路
   の検査方法。
3. （３）還元処理をボラン化合物を用いておこなうことを
   特徴とする請求項１に記載の内層用回路板の銅回路の検
   査方法。
4. （４）酸として酸化力の低いものを用いることを特徴と
   する請求項１乃至３のいずれかに記載の内層用回路板の
   銅回路の検査方法。
5. （５）アルカリとして６Ｎ以上の水酸化アルカリを用い
   ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
   内層用回路板の銅回路の検査方法。