JPH0456460B2

JPH0456460B2 -

Info

Publication number: JPH0456460B2
Application number: JP58184473A
Authority: JP
Inventors: Satoru Kobayashi
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1983-10-04
Filing date: 1983-10-04
Publication date: 1992-09-08
Also published as: JPS6077449A

Description

[Detailed description of the invention]

［発明の技術分野］本発明は、半導体リードフレーム用金型に係
り、特にリードフレーム基板をプレス加工するに
際し、幅寸法及び位置精度の良好な打抜孔を穿設
可能とする構造の半導体リードフレーム用金型に
関する。［発明の技術的背景とその問題点］第１図ａ，ｂに示すように第１打抜きされ、第
１打抜孔２が穿設されるとアウターリード１７が
形成される。次にアウターリード１７上に第２打
抜きをして第２打抜孔３を形成すると新たに幅寸
法ｂの小さなアウターリード４が形成される。け
れども、第２打抜きによつて第２図ａ，ｂに示す
ように、曲つたアウターリード５やねじれたアウ
ターリードの幅寸法及び位置の精度が設定された
公差から外れるという事態が生じる。それを防ぐ
ために半導体リードフレーム用金型の構造を以下
の様にしていた。従来から、アウターリード４のねじれ対策とし
て第３図に示すようにストリツパー９にアウター
リード４部分のみ数10μｍの突起１３を設けて材
料押え力を集中させるなどのことが知られてい
る。しかしながら突起１３によつて、第２打抜き
以外の打抜き工程で材料押え力が不十分となり、
だれやかえりが大きくなつたり、リードフレーム
基板全体にそりが生ずる原因となる等の問題点を
有している。更に従来から、アウターリード４の曲がり対策
として第４図に示すようにストリツパー１０に断
面が台形状の突起１４を設け、第２打抜きの際ア
ウターリード４が寄らない様にすることが知られ
ている。しかしながら、第５図に示すように第１
打抜き、第２打抜きによつて形成されるアウター
リード１１の幅が材厚程度に細いため、テーパθ
の範囲内でねじれが発生する。テーパθは通常15
度程度、材厚は0.4〜0.5mmで、テーパ面までアウ
ターリードがねじれた場合には、アウターリード
１１の幅は0.1mm程度大きくなり、公差外れとな
る等の問題点を有している。［発明の目的］本発明はかかる叙上の問題点に鑑みなされたも
ので、リードフレーム基板をプレス加工するに当
り、アウターリードの幅寸法及び位置精度を確保
するために、アウターリードのねじれや曲りの発
生を防止し、高い精度で打抜孔を穿設可能とする
構造を有する半導体リードフレーム用金型を提供
することを目的とする。［発明の概要］本発明の半導体リードフレーム用金型は、打抜
ポンチ用貫通孔を有すると共に、予じめ打抜穴に
より形成されたアウターリードを有するリードフ
レーム基板を載置した打抜台と、該打抜台に前記
リードフレーム基板を挾持して重ね合わされ、前
記打抜穴に対し所定の間隙をもつて遊嵌し、かつ
前記リードフレーム基板の材厚に実質的に等しい
高さを有する突起を設けると共に、該アウターリ
ードを打抜くために該貫通孔に連通する打抜ポン
チ用貫通孔が穿設されたストリツパーとを具備し
たものである。［発明の実施例］以下本発明の好ましい実施例を第１図ａ、第１
図ｂ、第６図を参照して詳述する。本発明の半導
体リードフレーム用金型は打抜台８とストリツパ
ー１２とから成つている。即ち打抜台８は、打抜
ポンチ７が貫通できる程度の内径を持つた打抜ポ
ンチ用貫通孔１６を有している。また打抜台８は
リードフレーム基板１を載置している。リードフ
レーム基板１は、予じめ打抜穴２により形成され
たアウターリード１７を有している（第１打抜き
では第２打抜穴３は穿設されていない）。ストリ
ツパー１２は、リードフレーム基板１を挾持して
打抜台８に重ね合わされている。またストリツパ
ー１２は、打抜穴（第１打抜穴）２に対し所定の
間隙ｄをもつて遊嵌しており、更にリードフレー
ム基板１の材厚に実質的に等しい高さを有する突
起１５が設けられている。この状態では、アウタ
ーリード１７を打抜くための打抜ポンチ用貫通孔
１６と、ストリツパー１２に穿設された打抜ポン
チ用貫通孔（打抜ポンチ７に隠れている）とは連
通している。このようにすることによりリードフ
レーム基板１のアウターリード１７は、突起１５
で遊嵌され固定されている。以上のように半導体リードフレーム用金型を構
成したので、第１図ａ、第１図ｂ、第６図に示す
如くアウターリード１７は、打抜ポンチ７で打抜
くことが可能となる。その結果リードフレーム基
板１は、第２打抜きされて第２打抜穴３とアウタ
ーリード４が形成される。尚この場合において、
突起１５の側壁とアウターリード４の端面との間
に間隔ｄを設けてあるが、これはアウターリード
４を変形させないためのものである。［発明の効果］以上の実施例からも明らかなように本発明の半
導体リードフレーム用金型によれば、リードフレ
ーム基板を載置した打抜台と打抜穴に対し所定の
間隙をもつて遊嵌する突起を設けたストリツパー
とで構成したので、リードフレーム基板を全体的
に押圧して打抜き出来る為にだれやかえりが大き
くならず、リードフレーム基板のそりが少なくな
る等の効果がある。更にアウターリードのねじれ
が小さくなるために、アウターリードの幅寸法精
度及び位置精度とも容易に要求精度を確保できる
等の効果を奏する。ちなみにその結果を次表に示
す。 [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a mold for semiconductor lead frames, and in particular to a semiconductor lead frame having a structure that allows punching holes with good width and positional accuracy to be punched when pressing a lead frame substrate. Regarding molds for use. [Technical Background of the Invention and Problems thereof] As shown in FIGS. 1a and 1b, the outer lead 17 is formed by first punching and punching the first punch hole 2. Next, a second punching is performed on the outer lead 17 to form a second punching hole 3, and a new outer lead 4 having a smaller width dimension b is formed. However, as shown in FIGS. 2a and 2b, due to the second punching, a situation occurs in which the width dimension and positional accuracy of the bent outer lead 5 or the twisted outer lead deviate from the set tolerance. In order to prevent this, the structure of the semiconductor lead frame mold is as follows. Conventionally, as a countermeasure against twisting of the outer lead 4, it has been known to provide a stripper 9 with a protrusion 13 of several tens of micrometers only in the outer lead 4 portion to concentrate the material pressing force, as shown in FIG. However, due to the protrusions 13, the material holding force is insufficient in punching processes other than the second punching,
This has problems such as increased droop and burrs, and warping of the entire lead frame board. Furthermore, as a measure against bending of the outer lead 4, it has been known to provide a protrusion 14 with a trapezoidal cross section on the stripper 10, as shown in FIG. 4, to prevent the outer lead 4 from bunching during the second punching process. There is. However, as shown in Figure 5, the first
Since the width of the outer lead 11 formed by punching and second punching is as thin as the material thickness, the taper θ
Twisting occurs within the range of . Taper θ is usually 15
The material thickness is approximately 0.4 to 0.5 mm, and when the outer lead is twisted to the tapered surface, the width of the outer lead 11 increases by approximately 0.1 mm, causing problems such as deviation from tolerance. [Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and in order to ensure the width dimension and positional accuracy of the outer leads when pressing a lead frame board, it is necessary to prevent twisting of the outer leads. It is an object of the present invention to provide a mold for a semiconductor lead frame having a structure that prevents bending and allows punching holes to be punched with high precision. [Summary of the Invention] The mold for a semiconductor lead frame of the present invention includes a punching table on which a lead frame substrate is placed, which has a through hole for a punch and has an outer lead formed in advance by the punched hole. and the lead frame substrate is sandwiched and stacked on the punching table, loosely fitted into the punched hole with a predetermined gap, and having a height substantially equal to the material thickness of the lead frame substrate. The stripper is provided with a protrusion having the same shape as the outer lead, and a stripper having a through hole for a punch that communicates with the through hole for punching out the outer lead. [Embodiments of the Invention] Preferred embodiments of the present invention are shown below in Figure 1a and Figure 1.
This will be explained in detail with reference to FIG. b and FIG. The semiconductor lead frame mold of the present invention is comprised of a punching table 8 and a stripper 12. That is, the punching table 8 has a punching hole 16 having an inner diameter large enough to allow the punching punch 7 to pass through. Further, the punching table 8 has the lead frame substrate 1 placed thereon. The lead frame substrate 1 has an outer lead 17 formed in advance by a punched hole 2 (the second punched hole 3 is not formed in the first punched out). The stripper 12 is stacked on the punching table 8 while sandwiching the lead frame substrate 1. Further, the stripper 12 is loosely fitted into the punched hole (first punched hole) 2 with a predetermined gap d, and a protrusion 15 having a height substantially equal to the material thickness of the lead frame substrate 1 is provided. In this state, the punch punch through hole 16 for punching the outer lead 17 is in communication with the punch punch through hole drilled in the stripper 12 (hidden in the punch punch 7). . By doing this, the outer leads 17 of the lead frame board 1 can be
It is loosely fitted and fixed. Since the semiconductor lead frame mold is configured as described above, the outer leads 17 can be punched out using the punch 7 as shown in FIGS. 1a, 1b, and 6. As a result, the lead frame substrate 1 is subjected to a second punching process to form a second punched hole 3 and an outer lead 4. In this case,
A distance d is provided between the side wall of the protrusion 15 and the end surface of the outer lead 4, but this is to prevent the outer lead 4 from being deformed. [Effects of the Invention] As is clear from the above embodiments, according to the semiconductor lead frame mold of the present invention, a predetermined gap is formed between the punching table on which the lead frame substrate is mounted and the punching hole. Since it is constructed with a stripper provided with protrusions that can be loosely fitted, the lead frame board can be punched by pressing the entire lead frame board, so there are no large droops or burrs, and there are effects such as reducing warpage of the lead frame board. Furthermore, since the twist of the outer lead is reduced, it is possible to easily ensure the required accuracy in width dimension and positional accuracy of the outer lead. The results are shown in the table below.

【表】単位mm
[Table] Unit: mm

[Brief explanation of the drawing]

第１図ａはプレス加工されたリードフレーム基
板の平面図、第1bはプレス加工されたリードフ
レーム基板の断面図、第２図ａはアウターリード
が曲がつた状態にあるリードフレーム基板の平面
図、第２図ｂはアウターリードがねじれた状態に
あるリードフレーム基板の断面図、第３図は突起
を有するストリツパーを備えた従来における半導
体リードフレーム用金型の断面図、第４図は台形
状の突起を有するストリツパーを備えた従来にお
ける半導体リードフレーム用金型の断面図、第５
図はアウターリードがねじれた状態を示す従来に
おける半導体リードフレーム用金型の断面図、第
６図は本発明による突起を有するストリツパーを
備えた半導体リードフレーム用金型の断面図であ
る。１……リードフレーム基板、２……第１打抜
孔、３……第２打抜孔、４，１７……アウターリ
ード、５……曲つたアウターリード、６……ねじ
れたアウターリード、７……打抜ポンチ、８……
打抜台、９……突起を有するストリツパー、１０
……台形状の突起を有するストリツパー、１１…
…ねじれたアウターリード、１２……本発明のス
トリツパー、１３，１５……突起、１４……台形
状の突起、１６……打抜ポンチ用貫通孔、ａ……
アウターリードピツチ、ｂ……アウターリード
幅、ｃ……突起高さ、ｄ……突起の側壁とアウタ
ーリード端面との間隙、θ……テーパ角度。 Figure 1a is a plan view of the pressed lead frame board, Figure 1b is a sectional view of the pressed lead frame board, and Figure 2a is a plan view of the lead frame board with the outer leads bent. , Fig. 2b is a cross-sectional view of a lead frame substrate with outer leads twisted, Fig. 3 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor lead frame mold equipped with a stripper having protrusions, and Fig. 4 is a trapezoidal mold. FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional mold for semiconductor lead frames equipped with a stripper having protrusions of
The figure is a cross-sectional view of a conventional mold for a semiconductor lead frame showing a twisted state of the outer lead, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a mold for a semiconductor lead frame equipped with a stripper having projections according to the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Lead frame board, 2... First punching hole, 3... Second punching hole, 4, 17... Outer lead, 5... Bent outer lead, 6... Twisted outer lead, 7... Punch punch, 8...
Punching table, 9... Stripper having protrusions, 10
... Stripper having trapezoidal projections, 11...
...Twisted outer lead, 12... Stripper of the present invention, 13, 15... Protrusion, 14... Trapezoidal protrusion, 16... Through hole for punch, a...
Outer lead pitch, b...Outer lead width, c...Protrusion height, d...Gap between the side wall of the protrusion and the outer lead end surface, θ...Taper angle.

Claims

[Scope of Claims] 1. A punching table having a first through hole, a stripper having a second through hole formed to communicate with the first through hole, the first through hole, and a stripper having a second through hole formed to communicate with the first through hole. In a mold for a semiconductor lead frame, the die includes a punch that moves through the second through-hole, the punch being opposed to the punch with the second through-hole in between, and punching a pre-formed punch in the lead frame substrate for a predetermined distance. 〓
with a loose fit, and the punch is spaced apart by the width of the punched hole formed in the lead frame substrate and the width of the outer leads on both sides of this punched hole, and is substantially equal to the material thickness of the lead frame substrate. A mold for a semiconductor lead frame, characterized in that a stripper is provided with two protrusions of equal height.