JPH0456460B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［発明の技術分野］ 本発明は、半導体リードフレーム用金型に係
り、特にリードフレーム基板をプレス加工するに
際し、幅寸法及び位置精度の良好な打抜孔を穿設
可能とする構造の半導体リードフレーム用金型に
関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 第１図ａ，ｂに示すように第１打抜きされ、第
１打抜孔２が穿設されるとアウターリード１７が
形成される。次にアウターリード１７上に第２打
抜きをして第２打抜孔３を形成すると新たに幅寸
法ｂの小さなアウターリード４が形成される。け
れども、第２打抜きによつて第２図ａ，ｂに示す
ように、曲つたアウターリード５やねじれたアウ
ターリードの幅寸法及び位置の精度が設定された
公差から外れるという事態が生じる。それを防ぐ
ために半導体リードフレーム用金型の構造を以下
の様にしていた。 従来から、アウターリード４のねじれ対策とし
て第３図に示すようにストリツパー９にアウター
リード４部分のみ数10μｍの突起１３を設けて材
料押え力を集中させるなどのことが知られてい
る。しかしながら突起１３によつて、第２打抜き
以外の打抜き工程で材料押え力が不十分となり、
だれやかえりが大きくなつたり、リードフレーム
基板全体にそりが生ずる原因となる等の問題点を
有している。 更に従来から、アウターリード４の曲がり対策
として第４図に示すようにストリツパー１０に断
面が台形状の突起１４を設け、第２打抜きの際ア
ウターリード４が寄らない様にすることが知られ
ている。しかしながら、第５図に示すように第１
打抜き、第２打抜きによつて形成されるアウター
リード１１の幅が材厚程度に細いため、テーパθ
の範囲内でねじれが発生する。テーパθは通常15
度程度、材厚は0.4〜0.5mmで、テーパ面までアウ
ターリードがねじれた場合には、アウターリード
１１の幅は0.1mm程度大きくなり、公差外れとな
る等の問題点を有している。 ［発明の目的］ 本発明はかかる叙上の問題点に鑑みなされたも
ので、リードフレーム基板をプレス加工するに当
り、アウターリードの幅寸法及び位置精度を確保
するために、アウターリードのねじれや曲りの発
生を防止し、高い精度で打抜孔を穿設可能とする
構造を有する半導体リードフレーム用金型を提供
することを目的とする。 ［発明の概要］ 本発明の半導体リードフレーム用金型は、打抜
ポンチ用貫通孔を有すると共に、予じめ打抜穴に
より形成されたアウターリードを有するリードフ
レーム基板を載置した打抜台と、該打抜台に前記
リードフレーム基板を挾持して重ね合わされ、前
記打抜穴に対し所定の間隙をもつて遊嵌し、かつ
前記リードフレーム基板の材厚に実質的に等しい
高さを有する突起を設けると共に、該アウターリ
ードを打抜くために該貫通孔に連通する打抜ポン
チ用貫通孔が穿設されたストリツパーとを具備し
たものである。 ［発明の実施例］ 以下本発明の好ましい実施例を第１図ａ、第１
図ｂ、第６図を参照して詳述する。本発明の半導
体リードフレーム用金型は打抜台８とストリツパ
ー１２とから成つている。即ち打抜台８は、打抜
ポンチ７が貫通できる程度の内径を持つた打抜ポ
ンチ用貫通孔１６を有している。また打抜台８は
リードフレーム基板１を載置している。リードフ
レーム基板１は、予じめ打抜穴２により形成され
たアウターリード１７を有している（第１打抜き
では第２打抜穴３は穿設されていない）。ストリ
ツパー１２は、リードフレーム基板１を挾持して
打抜台８に重ね合わされている。またストリツパ
ー１２は、打抜穴（第１打抜穴）２に対し所定の
間隙ｄをもつて遊嵌しており、更にリードフレー
ム基板１の材厚に実質的に等しい高さを有する突
起１５が設けられている。この状態では、アウタ
ーリード１７を打抜くための打抜ポンチ用貫通孔
１６と、ストリツパー１２に穿設された打抜ポン
チ用貫通孔（打抜ポンチ７に隠れている）とは連
通している。このようにすることによりリードフ
レーム基板１のアウターリード１７は、突起１５
で遊嵌され固定されている。 以上のように半導体リードフレーム用金型を構
成したので、第１図ａ、第１図ｂ、第６図に示す
如くアウターリード１７は、打抜ポンチ７で打抜
くことが可能となる。その結果リードフレーム基
板１は、第２打抜きされて第２打抜穴３とアウタ
ーリード４が形成される。尚この場合において、
突起１５の側壁とアウターリード４の端面との間
に間隔ｄを設けてあるが、これはアウターリード
４を変形させないためのものである。 ［発明の効果］ 以上の実施例からも明らかなように本発明の半
導体リードフレーム用金型によれば、リードフレ
ーム基板を載置した打抜台と打抜穴に対し所定の
間隙をもつて遊嵌する突起を設けたストリツパー
とで構成したので、リードフレーム基板を全体的
に押圧して打抜き出来る為にだれやかえりが大き
くならず、リードフレーム基板のそりが少なくな
る等の効果がある。更にアウターリードのねじれ
が小さくなるために、アウターリードの幅寸法精
度及び位置精度とも容易に要求精度を確保できる
等の効果を奏する。ちなみにその結果を次表に示
す。

【表】 単位mm

【図面の簡単な説明】

第１図ａはプレス加工されたリードフレーム基
板の平面図、第1bはプレス加工されたリードフ
レーム基板の断面図、第２図ａはアウターリード
が曲がつた状態にあるリードフレーム基板の平面
図、第２図ｂはアウターリードがねじれた状態に
あるリードフレーム基板の断面図、第３図は突起
を有するストリツパーを備えた従来における半導
体リードフレーム用金型の断面図、第４図は台形
状の突起を有するストリツパーを備えた従来にお
ける半導体リードフレーム用金型の断面図、第５
図はアウターリードがねじれた状態を示す従来に
おける半導体リードフレーム用金型の断面図、第
６図は本発明による突起を有するストリツパーを
備えた半導体リードフレーム用金型の断面図であ
る。 １……リードフレーム基板、２……第１打抜
孔、３……第２打抜孔、４，１７……アウターリ
ード、５……曲つたアウターリード、６……ねじ
れたアウターリード、７……打抜ポンチ、８……
打抜台、９……突起を有するストリツパー、１０
……台形状の突起を有するストリツパー、１１…
…ねじれたアウターリード、１２……本発明のス
トリツパー、１３，１５……突起、１４……台形
状の突起、１６……打抜ポンチ用貫通孔、ａ……
アウターリードピツチ、ｂ……アウターリード
幅、ｃ……突起高さ、ｄ……突起の側壁とアウタ
ーリード端面との間隙、θ……テーパ角度。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 第１の貫通孔を有する打抜台と、前記第１の
   貫通孔と連通するように形成された第２の貫通孔
   を有するストリツパーと、前記第１の貫通孔およ
   び前記第２の貫通孔を移動する打抜ポンチからな
   る半導体リードフレーム用金型において、 前記第２の貫通孔を間にして対向し、リードフ
   レーム基板に予め形成された打抜穴に所定の間〓
   をもつて遊嵌し、前記打抜ポンチが前記リードフ
   レーム基板に形成する打抜穴の幅と、この打抜穴
   の両側のアウターリードの幅だけ離れ、前記リー
   ドフレーム基板の材厚に実質的に高さの等しい二
   つの突起をストリツパーに設けることを特徴とす
   る半導体リードフレーム用金型。