JPH045649U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH045649U JPH045649U JP4579590U JP4579590U JPH045649U JP H045649 U JPH045649 U JP H045649U JP 4579590 U JP4579590 U JP 4579590U JP 4579590 U JP4579590 U JP 4579590U JP H045649 U JPH045649 U JP H045649U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- casing
- lid
- conductor layer
- grounding conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の分解縦断面図、第
２図は他の実施例の縦断面図、第３図は従来例の
縦断面図である。 １１，２１……電子部品、１２……筐体、１３
，２３……回路基板、１４……蓋体、１７……接
地用導体層、１９，２９……固定部材。
２図は他の実施例の縦断面図、第３図は従来例の
縦断面図である。 １１，２１……電子部品、１２……筐体、１３
，２３……回路基板、１４……蓋体、１７……接
地用導体層、１９，２９……固定部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一方の主面に接地用導体層を有する回路基板と
、前記回路基板を収容する導電性の筐体と、前記
筐体を封止する蓋体とを備えた電子部品において
、 前記蓋体と前記回路基板との間に配置された、
前記蓋体を前記筐体に装着することにより、前記
回路基板の前記接地用導体層を前記筐体の内面に
当接する固定部材を備えていることを特徴とする
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4579590U JPH045649U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4579590U JPH045649U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045649U true JPH045649U (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=31560289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4579590U Pending JPH045649U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045649U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014010074A1 (ja) * | 2012-07-13 | 2014-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP4579590U patent/JPH045649U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014010074A1 (ja) * | 2012-07-13 | 2014-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US9363914B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-06-07 | Mitubishi Electric Corporation | Semiconductor device |