JPH045705B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH045705B2 JPH045705B2 JP58013657A JP1365783A JPH045705B2 JP H045705 B2 JPH045705 B2 JP H045705B2 JP 58013657 A JP58013657 A JP 58013657A JP 1365783 A JP1365783 A JP 1365783A JP H045705 B2 JPH045705 B2 JP H045705B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- bismaleimide
- conductive adhesive
- solvent
- triazine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、絶縁基板や電極にICチツプを接着
するのに好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 金属薄板（リードフレーム）や絶縁基板上の所
定部分にIC，LSIおよびLED等の半導体チツプを
接続する工程は、素子の長期信頼性に影響を与え
る重要な工程のひとつである。 従来からこの方法のひとつとして、チツプ裏面
のSiをリードフレーム上のAuメツキ面に加熱圧
着し、Au−Siの共晶法が主流であつた。しかし、
近年の貴金属、特にAuの高騰を契機として、樹
脂モールド型半導体素子ではAu−Si共晶法から
ハンダを使用する方法、導電性接着剤を使用する
方法等に急速に移行しつつある。 しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化
されているがハンダやハンダボールが飛散して電
極等に付着し、腐食・断線の原因となる可能性が
指摘されている。一方導電性接着剤を使用する方
法では、通常銀粉末を配合したエポキシ樹脂が10
年程度から一部実用化されてきたが信頼性の面で
Au−Siの共晶法に比較して満足すべきものがな
かつた。 導電性接着剤を使用した場合は、樹脂やその硬
化剤が半導体素子接着用として作られたものでな
いためAl電極の腐食を促進し断線不良の原因と
なる場合が多い。また従来、熱時強度向上のため
固形のエポキシ樹脂を溶剤で希釈したタイプの系
を使用しているためにスクリユー印刷やデイスペ
ンサー等により所定部分上に接着剤を塗布した後
のタツクフリータイムが短かく、その結果、長時
間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下す
るという欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を除去するためになされ
たもので、不純物物が少なく、熱的強度が強く、
しかも長時間放置後の硬化においても強度の低下
が少ない半導体チツプマウント用の無溶剤型導電
性接着剤を提供することを目的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、後述する結合剤を使用すれば不純物
が少なく、熱時強度が強く、しかも長時間放置後
の硬化においても強度低下の少ない半導体チツプ
マウント用の導電性接着剤が得られることを見い
出したものである。 即ち、本発明は、(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂と、(b)
常温で液状のエポキシ樹脂と、(c)導電性粉体とを
ベヒクル（Vehicle）とすることを特徴とする半
導体チツプマウント用の無溶剤型導電性接着剤で
ある。 本発明に使用する(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂は、 一般式 で表されるビスマレイミド、並びに一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ で表されるジシアネート、及びこのジシアネート
が３分子以上環化重合したトリアジン環 を分子中に有し、かつ分子未端にシアネート基
（Ｎ≡Ｃ−Ｏ−）を有するトリアジン樹脂とから
成つている。 このような樹脂としては、例えば三菱ガス化学
社製“BTレンジ”（商品名）がある。このよう
なBTレンジとしては、例えばBT2170，
BT2470，BT2300，BT2400，BT3103等のよう
な銘柄が市販されており、そのいずれも本発明に
使用することができる。 本発明に使用される(b)常温で液状のエポキシ樹
脂としては、現在工業生産されているものとして
次のようなものがある。例えばシエル化学社製エ
ピコート（Epikote）827，828等のビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ダイセル化学工業社製セロ
キサイド2021，ユニオンカーバイド社製ERL−
4221，4299，4234，4206等のシクロ系エポキシ樹
脂およびその他ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はそれぞ
れ単独で、または２種以上混合して使用される。 (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーと
を主成分として成る樹脂と、(b)常温で液状のエポ
キシ樹脂との配合割合は10：90〜90：10（重量比）
の範囲にあることが望ましく、なかんずく30：70
〜70：30（重量比）の範囲にあることが望ましい。
(a)の割合が10重量部未満では、得られるベヒクル
の耐熱性が劣り、熱時の強度が低下し、逆に(b)の
成分の配合割合が10重量部未満では、ベヒクルの
粘度が高くなり作業性が悪くなる。従つて上記範
囲が好ましい。 また本発明に用いる(c)導電性粉体としては、フ
レーク状、球状、あるいは樹脂コートされた平均
粒径10μ以下の銀、銅等の金属粉を使用するのが
好ましい。(c)導電性粉体とベヒクル（(a)＋(b)）と
の配合割合は60：40〜90：10（重量比）が適して
いる。導電性粉体が60重量部未満では満足な導電
性が得られないし、また90重量部を超える場合は
作業性や半導体チツプとのなじみが悪くなる。従
つて上記範囲が好ましい。本発明においては、以
上の成分の他に粘度を調整する目的でモノエポキ
シ化合物や有機溶剤を導電性接着剤100重量部に
対して10重量％の範囲内で必要に応じて使用する
こともできる。 本発明の無溶剤型導電性接着剤は、以上に述べ
た各成分を３本ロール等により混練して製造す
る。そして接着剤を所定の場所にデイスペンサ
ー、スクリーン印刷およびピン転写法等によつて
塗布した後、数秒から数十時間後、各種半導体チ
ツプを載せ加熱硬化させて使用する。本発明の無
溶剤型導電性接着剤は種々の硬化条件で硬化でき
るが、150℃で２時間のオーブン硬化もしくは250
℃以上で数分のヒータブロツク硬化が好ましい。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。 実施例１〜３、比較例 第１表に示す各成分を３本ロールにより３回混
練して一液型導電性接着剤を製造した。得られた
導電性接着剤の導電性、硬化後のチツプなじみ
性、発泡性および各種条件下での熱時強度は第１
表に示す通りであつた。第１表中の比較例は従来
のクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂−フエノ
ール樹脂硬化系ベヒクルをブチルセロソルブで希
釈した後、第１表に示した銀粉を混練して導電性
接着剤とし、実施例と同様にして特性を第１表に
示した。
するのに好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 金属薄板（リードフレーム）や絶縁基板上の所
定部分にIC，LSIおよびLED等の半導体チツプを
接続する工程は、素子の長期信頼性に影響を与え
る重要な工程のひとつである。 従来からこの方法のひとつとして、チツプ裏面
のSiをリードフレーム上のAuメツキ面に加熱圧
着し、Au−Siの共晶法が主流であつた。しかし、
近年の貴金属、特にAuの高騰を契機として、樹
脂モールド型半導体素子ではAu−Si共晶法から
ハンダを使用する方法、導電性接着剤を使用する
方法等に急速に移行しつつある。 しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化
されているがハンダやハンダボールが飛散して電
極等に付着し、腐食・断線の原因となる可能性が
指摘されている。一方導電性接着剤を使用する方
法では、通常銀粉末を配合したエポキシ樹脂が10
年程度から一部実用化されてきたが信頼性の面で
Au−Siの共晶法に比較して満足すべきものがな
かつた。 導電性接着剤を使用した場合は、樹脂やその硬
化剤が半導体素子接着用として作られたものでな
いためAl電極の腐食を促進し断線不良の原因と
なる場合が多い。また従来、熱時強度向上のため
固形のエポキシ樹脂を溶剤で希釈したタイプの系
を使用しているためにスクリユー印刷やデイスペ
ンサー等により所定部分上に接着剤を塗布した後
のタツクフリータイムが短かく、その結果、長時
間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下す
るという欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を除去するためになされ
たもので、不純物物が少なく、熱的強度が強く、
しかも長時間放置後の硬化においても強度の低下
が少ない半導体チツプマウント用の無溶剤型導電
性接着剤を提供することを目的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、後述する結合剤を使用すれば不純物
が少なく、熱時強度が強く、しかも長時間放置後
の硬化においても強度低下の少ない半導体チツプ
マウント用の導電性接着剤が得られることを見い
出したものである。 即ち、本発明は、(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂と、(b)
常温で液状のエポキシ樹脂と、(c)導電性粉体とを
ベヒクル（Vehicle）とすることを特徴とする半
導体チツプマウント用の無溶剤型導電性接着剤で
ある。 本発明に使用する(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂は、 一般式 で表されるビスマレイミド、並びに一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ で表されるジシアネート、及びこのジシアネート
が３分子以上環化重合したトリアジン環 を分子中に有し、かつ分子未端にシアネート基
（Ｎ≡Ｃ−Ｏ−）を有するトリアジン樹脂とから
成つている。 このような樹脂としては、例えば三菱ガス化学
社製“BTレンジ”（商品名）がある。このよう
なBTレンジとしては、例えばBT2170，
BT2470，BT2300，BT2400，BT3103等のよう
な銘柄が市販されており、そのいずれも本発明に
使用することができる。 本発明に使用される(b)常温で液状のエポキシ樹
脂としては、現在工業生産されているものとして
次のようなものがある。例えばシエル化学社製エ
ピコート（Epikote）827，828等のビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ダイセル化学工業社製セロ
キサイド2021，ユニオンカーバイド社製ERL−
4221，4299，4234，4206等のシクロ系エポキシ樹
脂およびその他ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はそれぞ
れ単独で、または２種以上混合して使用される。 (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーと
を主成分として成る樹脂と、(b)常温で液状のエポ
キシ樹脂との配合割合は10：90〜90：10（重量比）
の範囲にあることが望ましく、なかんずく30：70
〜70：30（重量比）の範囲にあることが望ましい。
(a)の割合が10重量部未満では、得られるベヒクル
の耐熱性が劣り、熱時の強度が低下し、逆に(b)の
成分の配合割合が10重量部未満では、ベヒクルの
粘度が高くなり作業性が悪くなる。従つて上記範
囲が好ましい。 また本発明に用いる(c)導電性粉体としては、フ
レーク状、球状、あるいは樹脂コートされた平均
粒径10μ以下の銀、銅等の金属粉を使用するのが
好ましい。(c)導電性粉体とベヒクル（(a)＋(b)）と
の配合割合は60：40〜90：10（重量比）が適して
いる。導電性粉体が60重量部未満では満足な導電
性が得られないし、また90重量部を超える場合は
作業性や半導体チツプとのなじみが悪くなる。従
つて上記範囲が好ましい。本発明においては、以
上の成分の他に粘度を調整する目的でモノエポキ
シ化合物や有機溶剤を導電性接着剤100重量部に
対して10重量％の範囲内で必要に応じて使用する
こともできる。 本発明の無溶剤型導電性接着剤は、以上に述べ
た各成分を３本ロール等により混練して製造す
る。そして接着剤を所定の場所にデイスペンサ
ー、スクリーン印刷およびピン転写法等によつて
塗布した後、数秒から数十時間後、各種半導体チ
ツプを載せ加熱硬化させて使用する。本発明の無
溶剤型導電性接着剤は種々の硬化条件で硬化でき
るが、150℃で２時間のオーブン硬化もしくは250
℃以上で数分のヒータブロツク硬化が好ましい。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。 実施例１〜３、比較例 第１表に示す各成分を３本ロールにより３回混
練して一液型導電性接着剤を製造した。得られた
導電性接着剤の導電性、硬化後のチツプなじみ
性、発泡性および各種条件下での熱時強度は第１
表に示す通りであつた。第１表中の比較例は従来
のクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂−フエノ
ール樹脂硬化系ベヒクルをブチルセロソルブで希
釈した後、第１表に示した銀粉を混練して導電性
接着剤とし、実施例と同様にして特性を第１表に
示した。
【表】
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように本発明の無溶剤
型導電性接着剤は、接着剤を長時間放置した後に
おいてもチツプとのなじみ性および熱時強度が強
く、しかも高速硬化においても発泡せず、従来の
導電性接着剤に比較して多くの利点を有してい
る。
型導電性接着剤は、接着剤を長時間放置した後に
おいてもチツプとのなじみ性および熱時強度が強
く、しかも高速硬化においても発泡せず、従来の
導電性接着剤に比較して多くの利点を有してい
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分としてなる樹脂と、(b)常温で液状のエ
ポキシ樹脂と、(c)導電性粉体とをベヒクルとする
ことを特徴とする半導体チツプマウント用の無溶
剤型導電性接着剤。 ２ (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分としてなる樹脂と、(b)常温で液状のエ
ポキシ樹脂との配合割合は、10：90〜90：10（重
量比）の範囲にある特許請求の範囲第１項記載の
半導体チツプマウント用の無溶剤型導電性接着
剤。 ３ (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分としてなる樹脂は、一般式 で表わされるビスマレイミド、並びに 一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎで表され
るジシアネート、及び前記ジシアネートが３分子
以上環化重合したトリアジン環 を分子中に有しかつ分子未端にシアネート基（Ｎ
≡Ｃ−Ｏ−）を有するトリアジン樹脂（但し、式
中Ar1，Ar2は同一又は異なる２価の芳香族基を
表す）からなる特許請求の範囲第１項又は第２項
記載の半導体チツプマウント用の無溶剤型導電性
接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58013657A JPS59140279A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58013657A JPS59140279A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140279A JPS59140279A (ja) | 1984-08-11 |
| JPH045705B2 true JPH045705B2 (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=11839273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58013657A Granted JPS59140279A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140279A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3484957B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2004-01-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性接着剤 |
| US6534179B2 (en) | 2001-03-27 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231279B2 (ja) * | 1974-04-08 | 1977-08-13 | ||
| JPS5212459A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Shoei Chemical Ind Co | Heattproof electrically conductive adhesives for ic chips |
-
1983
- 1983-02-01 JP JP58013657A patent/JPS59140279A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59140279A (ja) | 1984-08-11 |
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