JPH0457385A

JPH0457385A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH0457385A
Application number: JP16900090A
Authority: JP
Inventors: Masatome Takada; 昌留高田; Naoto Ishida; 直人石田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-06-27
Filing date: 1990-06-27
Publication date: 1992-02-25
Anticipated expiration: 2013-05-20
Also published as: JP2753764B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、放熱板と接地回路又は電源回路の低インダク
タンス化を図った電子部品搭載用基板に関する。

〔従来技術〕

第５図に示すごとく、従来、電子部品搭載用基板９は、
絶縁基材９１の下部に設けた凹所９０内に接着剤９８を
介して搭載した放熱板８と、該放熱板８の上部に設けた
電子部品搭載用凹部７０と。

絶縁基材９１の上面に設けた接地回路９２とを有する。

なお、該接地回路９２は、電源回路として用いることも
ある。また、同図において符号９４は信号回路、９５は
スルーホール、９６は導体ピンである。

また、電子部品搭載用凹部７０内に搭載した電子部品７
と接地回路９２との間はポンディングワイヤー７１によ
り接続する。これにより、Ｓｔ電子部品はその接地電極
がポンディングワイヤ−７１絶縁基材上面の接地回路９
２．スルーホール９５゜導体ピン９６を経てアースされ
る。

また、信号回路９４と電子部品７との間にもポンディン
グワイヤー７１が接続される。

［解決しようとする課題］しかしながら、従来の電子部品搭載用基板においては、
接地回路９２を絶縁基材の表面に設けているため、信号
回路９４を設けるスペースが制約される。特に、接地回
路３電源回路は、低インダクタンス（磁気誘導係数）回
路とする必要があるため１回路パターンはできるだけ幅
広くすることが望まれている。

また、絶縁基材９１としてガラスエポキシ基板等の樹脂
系絶縁基材を用いた場合には、電子部品搭載用凹所７０
の側壁へ、！！縁基材の外部から湿気が浸入するおそれ
がある。この湿気は電源回路に対して悪影響を与える。

そのため、上記凹所の耐湿性が要求される。

また、上記従来の電子部品搭載用基板においては、を子
部品７から発せられる熱は、放熱板８の上面を通って放
熱される。しかし、その放熱性は充分でない。特に、近
年はハイパワーの電子部品が用いられ、放熱性の向上が
要求されている。

本発明はかかる問題点に鑑み、接地回路又は電源回路の
低インダクタンス化を図ることができかつ耐湿性、放熱
性に優れた電子部品搭載用基板を提供しようとするもの
である。

〔課題の解決手段］本発明は、電子部品搭載用凹所を形成するための貫通穴
と導体回路とスルーホールとを有する絶縁基材と、該絶
縁基材の裏面側の全面に絶縁接着層を介して接合した放
熱板とよりなり、上記絶縁基材には、上記貫通穴の側壁
から該絶縁基材の裏面側にかけて形成した電源回路又は
接地回路用の導通メツキ層を設け、また上記放熱板には
上記スルーホールに対応する位置にスルーホールよりも
大きい直径の逃げ穴を設け、また上記絶縁基材の貫通穴
と放熱板の上面とにより電子部品搭載用凹所を形成して
なることを特徴とする電子部品搭載用基板にある。

本発明において最も注目すべきことは、絶縁基材におい
て上記貫通穴の側壁から裏面側にかけて上記導通メツキ
層を設けると共に、該絶縁基材の裏面側に放熱板を接合
し、該放熱板には上記逃げ穴を設けたことにある。

上記導通メッキ層は、電源回路又は接地回路として用い
るもので、上記のごとく貫通穴の側壁から絶縁基材の裏
面側にかけて形成する。また、該導通メツキ層は１貫通
穴の側壁全面に設ける。そして、上記裏面側の導通メツ
キ層は２例えば電源回路用又は接地回路用のスルーホー
ルへ連通させて設ける。

また、放熱板に設ける上記逃げ穴は、スルーホールと対
応する位置に、しかもスルーホールよもも大きい直径の
穴とする。該逃げ穴は、スルーホール内を洗浄し易くす
るため、及びスルーホール内に絶縁基材側より導体ピン
を挿入する際に接合用半田がスルーホール内壁に円滑に
浸透し易くするための穴である。

上記電子部品搭載用基板は１例えば次のようにして製造
する。まず、絶縁基材に上記貫通穴及びスルーホールを
形成する。そして、上記貫通穴及びスルーホールの内壁
面を含めた絶縁基材の全面にパネルメッキ（別名スルー
ホールメツキ）を施す。その後、常法により絶縁基材の
表面に接地回路又は、電源回路７信号回路等の導電回路
を形成する。このとき、接地回路又は電源回路用の導通
メツキ層が形成される。

その後、上記絶縁基材の裏面側に接着剤シートプリプレ
グ等の絶縁接着層を介して放熱板を接着する。これによ
り、絶縁基材の貫通穴と放熱板とにより、電子部品搭載
用凹所が形成される。また。

上記絶縁接着層は、上記貫通穴及びスルーホールに対応
する部分を、予め開口させておくことが好ましい。

また、上記導通メッキ雇用の金属メツキ層としては、銅
、ニッケル、ニッケルー金などを用いる。

また、この導通メッキ層の厚みは１０〜４０μｍとする
ことが好ましい。

［作用及び効果］本発明においては、絶縁基材における上記貫通穴の側壁
と裏面側に、上記導通メツキ層を設けている。そのため
、該導通メツキ層は、まず貫通穴の側壁において広い面
積で形成され、た絶縁基材の裏面側においては任意の広
い幅のパターンとして形成される。それ故、導通メッキ
層は低インダクタンスの回路とすることができる。

また、上記貫通穴は、その壁面が上記導通メッキ層によ
り被覆されているので、電子部品搭載用凹所内へ絶縁基
材を通して温気が浸入するおそれがない。

また、放熱板は、絶縁基材の裏面側に、その全表面にお
いて配設している。そのため１本発明の電子部品搭載用
基板は放熱性にも優れている。また放熱板には、スルー
ホールに連通ずる上記逃げ穴を設け、該逃げ穴の直径は
スルーホールの直径よりも大きくしたので、ピンの接合
検査が容易であり、またピンと放熱板との短絡を防くこ
とができる。

以上のごとく５本発明によれば、接地回路、電源回路の
低インダクタンス化を図ることができかつ耐湿性、放熱
性にも優れた電子部品搭載用基板を提供することができ
る。

〔実施例〕

第１実施例本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、第
１図〜第３図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板１は、第１図に示すごとく、
電子部品搭載用凹所１３０を形成するための貫通穴１３
と信号回路１８とスルーホール１５とを有する絶縁基材
１０と、該絶縁基材１０の裏面側（下側）の全面に絶縁
接着層３を介して接合した放熱板２とよりなる。そして
、上記絶縁基材１０には、上記貫通穴１３の側壁から該
絶縁基材１０の裏面側にかけて形成した接地回路用の導
通メッキ層１６を有する。

また、上記放熱板２は、上記スルーホール１５に対応す
る位置に、該スルーホール１５よりも大きい直径の逃げ
穴２１を有する。そして、上記絶縁基材１０の貫通穴１
３と、放熱板２の上面とにより電子部品搭載用凹所１３
０を形成している。

そして、上記貫通穴１３の側壁は、第１回、第２図に示
すごとく、四角状を有し、その側壁には側壁導通メツキ
層１６１が被覆されている。また。

絶縁基材の裏面側には、裏面側導通メツキ層１６２が、
上記側壁導通メツキ層１６１と接地回路用ノスルーホー
ル１５との間に延在形成されている。

更に、絶縁基材ｌＯの裏面側において裏面側導通メツキ
層１６２の表面にはソルダーレジスト１９が設けである
。また、上記貫通穴１３の側壁導通メツキ層１６１と、
凹所１３０の下面を形成する放熱板の上面の一部分と、
信号回路１８と、スルーホール１５の各表面には、ニッ
ケル層を介して金メッキ層４が形成されている。

また、上記絶縁接着層３においては、上記貫通穴１３の
開口直径より大きい径の開口部３１を有する。また５ス
ルーホール１５よりも大きく、放熱板２の逃げ穴２１と
同様の開口部３２を有する。

上記において、絶縁基材１０はガラス布エポキシ樹脂基
板を、また放熱板としては厚み０．５閣の銅板を用いた
。また、絶縁接着層はプリプレグ材を用い、厚み約０．
１ｍ＋とじた。また、導通メツキ層は銅により厚み２５
μｍに形成した。また。

スルーホールは直径０．６ｍｍ、放熱板２の逃げ穴は直
径１．６ｍｍとした。

また、上記のごとく構成した電子部品搭載用基板１には
、第３図に示すごとく、電子部品搭載用凹所１３０内に
電子部品５ｏを搭載する。そして電子部品５０と導通メ
ツキ層１６の間、及び電子部品５０と信号回路１８との
間に、ボンディング’フイヤ−５１，５２を接続する。

また　スルーホル１５には、上記凹所１３０側から導体
ピン５６の頭部を挿入する。

次に作用効果につき説明する。

本例の電子部品搭載用基板においては、第１図に示すご
とく、絶縁基材１ｏにおける貫通穴１３の側壁と裏面側
との間に導通メツキ層１６を形成している。そのため、
該導通メッキ層１６は２貫通穴１３の側壁及び絶縁基材
１０の裏面側において大きい面積を占めることができる
。それ故、導通メツキ層１６は、低インダクタンスの回
路とすることができる。

また、上記貫通穴１３は、その壁面が上記導通メツキ層
１６により被覆されているので１子部品搭載用凹所１３
０内へ絶縁基材を通して湿気が浸入することがない。そ
れ故、耐湿性に優れている。

更に、絶縁基材１０の裏面側の全面に、放熱板２が設け
であるので、電子部品が発生する熱を効率良く、放散さ
せることができる。

第２実施例上記第１実施例に示した電子部品搭載用基板の製造方法
につき、第４Ａ図〜第４Ｅ図を用いて説明する。

まず、第４Ａ図に示すごとく、絶縁基材１０としての銅
張ガラス布エポキシ樹脂基板を準備する。

該絶縁基材１０の上下面には銅箔１１．１１が形成され
ている。次に第４Ｂ図に示すごとく、絶縁基材１０に、
前記凹所形成用の貫通穴１３及び多数のスルーホール１
５を穿設する。

次いで、第４Ｃ図に示すごとく、上記絶縁基材１０の全
表面、即ち貫通穴１３．スルーホール１５、絶縁基材の
上下両面に無電解メッキと電解メツキの２段メツキによ
りパネルメッキを施し、銅メツキ層を形成する。

そして、常法により、フォトレジスト、エツチング、ソ
ルダーレジスト印刷を行い、第４Ｄ図に示すごとく、絶
縁基材１０における貫通穴１３の側壁及び裏面側に導通
メツキ層１６を形成する。

また、同時に信号回路１８を形成する。更に、絶縁基材
ｌＯの裏面側の裏面側導通メツキ層１６２の表面、信号
回路１８の表面などにはソルダーレジスト膿１９を形成
する。

一方、上記絶縁基材１０とは別に２第４ＥｌｌＦに示す
ごとく、放熱板２とシート状の絶縁接着層３とを準備す
る。該放熱板２は、絶縁基材１０のスルーホール１５よ
りも大きい直径の逃げ穴２１を有する。該逃げ穴２１は
、上記スルーホール１５に対応する位置に、多数段けで
ある。また、絶縁接着層３は、絶縁基材の貫通穴１３と
同径の開口部３１と、上記放熱板２の逃げ穴２１と同形
の開口部３２を有する。

その後は、上記第４Ｄ図に示した絶縁基材１０の裏面側
に、上記絶縁接着層３を介して放熱板２を積層し、これ
らを加熱圧着する。更に、その後ニンケルメッキを施し
た後金メツキ層４を施す。

これにより、上記三者を一体的に固着してなる電子部品
搭載用基板１　（第１図）が得られる。

本例によれば５上記電子部品搭載用基板１を容易に製造
することができる。

なお、上記実施例においては、導通メツキ層１６は、接
地回路として使用する例について述べたが、接地回路に
代えて電源回路として使用することもできることは勿論
である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は第１実施例における電子部品搭載
用基板を示し、第１図はその断面回、第２図はその裏面
図、第３図は電子部品及び導体ビンを装着した断面図５
第４Ａ図〜第４ＥＩＩＺは第２実施例における製造工程
図、第５図は従来の電子部品搭載用基板の断面図である
。１３、、、貫通穴１３０、、、電子部品搭載用凹所１５９．　　スルーホール１６１．　導通メツキ層２１０．放熱板２１、、、逃げ穴３１１．絶縁接着層４１６．金メッキ層

Claims

【特許請求の範囲】電子部品搭載用凹所を形成するための貫通穴と導体回路
とスルーホールとを有する絶縁基材と，該絶縁基材の裏
面側の全面に絶縁接着層を介して接合した放熱板とより
なり，上記絶縁基材には，上記貫通穴の側壁から該絶縁基材の
裏面側にかけて形成した電源回路又は接地回路用の導通
メッキ層を設け，また上記放熱板には上記スルーホール
に対応する位置にスルーホールよりも大きい直径の逃げ
穴を設け，また上記絶縁基材の貫通穴と放熱板の上面と
により電子部品搭載用凹所を形成してなることを特徴と
する電子部品搭載用基板。