JPH0457663A - 平面自動研削盤のプリポジションにおける位置合わせ機構 - Google Patents
平面自動研削盤のプリポジションにおける位置合わせ機構Info
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- JPH0457663A JPH0457663A JP2162800A JP16280090A JPH0457663A JP H0457663 A JPH0457663 A JP H0457663A JP 2162800 A JP2162800 A JP 2162800A JP 16280090 A JP16280090 A JP 16280090A JP H0457663 A JPH0457663 A JP H0457663A
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は平面自動研削盤等の半導体ウェハを研削加工す
るチャック機構の上面へ移送する前段階でのプリポジシ
ョンにおいて、半導体ウェハの下面を水流によって洗浄
すると同時にブリポジションの上で位置合わせをする機
構に関するものである。
るチャック機構の上面へ移送する前段階でのプリポジシ
ョンにおいて、半導体ウェハの下面を水流によって洗浄
すると同時にブリポジションの上で位置合わせをする機
構に関するものである。
本発明に係るこの種の半導体ウェハは、コンピュタ−等
の電子関連機器、所謂ＯＡ機器等の集積回路に使用され
ており、その開発は日々進歩しており、機器そのものの
小型化に伴う、より極薄で超高精度の質性と、作業性の
向上から拡径化が要求されてきている。
の電子関連機器、所謂ＯＡ機器等の集積回路に使用され
ており、その開発は日々進歩しており、機器そのものの
小型化に伴う、より極薄で超高精度の質性と、作業性の
向上から拡径化が要求されてきている。
この種の平面自動研削盤は、半導体ウェハをバキューム
吸着する機能を有したチャック機構の平坦面へ吸着させ
、上方から先端にダイヤモンド砥石を備えたスピンドル
軸を降下させて研削加工を施し、研削加工後はエアーを
逆送してバキューム吸着を開放し、吸着バットを先端に
備えた移送アームで吸着させて搬送し洗浄、格納してい
るものであり、研削加工時の半導体ウェハの位置合わせ
は、チャック機構上でそのまま行うか、或いは、チャッ
ク機構へ移送する前段階でのプリポジションで行なって
いるものである。
吸着する機能を有したチャック機構の平坦面へ吸着させ
、上方から先端にダイヤモンド砥石を備えたスピンドル
軸を降下させて研削加工を施し、研削加工後はエアーを
逆送してバキューム吸着を開放し、吸着バットを先端に
備えた移送アームで吸着させて搬送し洗浄、格納してい
るものであり、研削加工時の半導体ウェハの位置合わせ
は、チャック機構上でそのまま行うか、或いは、チャッ
ク機構へ移送する前段階でのプリポジションで行なって
いるものである。
然し乍ら、平坦なチャック機構上で位置合わせを行う場
合には、チャック機構の上面の全面へ油水で適宜な水層
を形成し、該水層の表面張力によって中心位置へセンタ
リングをしていたが、適宜な水層を形成するために水量
を絶えず管理しなければならず、その上、水層を形成し
てセンタリングを行いバキューム吸着させるのに時間の
係る工程と成っていた。
合には、チャック機構の上面の全面へ油水で適宜な水層
を形成し、該水層の表面張力によって中心位置へセンタ
リングをしていたが、適宜な水層を形成するために水量
を絶えず管理しなければならず、その上、水層を形成し
てセンタリングを行いバキューム吸着させるのに時間の
係る工程と成っていた。
又、プリポジションで位置合わせをする場合には１円盤
状の基体の外周縁へ縁部を有したもので、予め、周縁部
へ例えばテーパーを形成させる等の位置合わせガイドを
設けて、該ガイドに沿って位置合わせを行ない、移送ア
ームの先端に備えた吸着バットで吸着させると共に基体
の底面の下方から水を給水して、半導体ウェハの下面を
洗浄させ乍ら浮上させると共に移送アームを上昇させて
、半導体ウェハを基体の上面より上方へ剥がして、移送
アームの正確に設定された移送工程によって、半導体ウ
ェハを正確にチャック機構の上面の中心へ移送するもの
であったが、昨今要求されている極薄化、拡径化される
半導体ウェハでは基体に滞留させた液体特性による吸着
作用によって、半導体ウェハを損傷する事故が頻繁に発
生してしまう等の問題があった。
状の基体の外周縁へ縁部を有したもので、予め、周縁部
へ例えばテーパーを形成させる等の位置合わせガイドを
設けて、該ガイドに沿って位置合わせを行ない、移送ア
ームの先端に備えた吸着バットで吸着させると共に基体
の底面の下方から水を給水して、半導体ウェハの下面を
洗浄させ乍ら浮上させると共に移送アームを上昇させて
、半導体ウェハを基体の上面より上方へ剥がして、移送
アームの正確に設定された移送工程によって、半導体ウ
ェハを正確にチャック機構の上面の中心へ移送するもの
であったが、昨今要求されている極薄化、拡径化される
半導体ウェハでは基体に滞留させた液体特性による吸着
作用によって、半導体ウェハを損傷する事故が頻繁に発
生してしまう等の問題があった。
本発明は上記の事由に鑑みて鋭意研頌の結果、これらの
プリポジションにおいて、半導体ウェハを乗載させる基
体の外周縁をウェハ取出側縁部とウェハ位置合わせ縁部
と流出用縁部とを設けたで構成し、給水による水位の上
昇と共に水の流れを生じさせることで、半導体ウェハの
位置合わせと取り出しを円滑に行い、極薄化、拡径化す
る半導体ウェハでも液体の吸着作用の影響を受けて損傷
することなくチャック機構の正確な位置へ移送できるプ
リポジションの位置合わせ機構を提供する目的である。
プリポジションにおいて、半導体ウェハを乗載させる基
体の外周縁をウェハ取出側縁部とウェハ位置合わせ縁部
と流出用縁部とを設けたで構成し、給水による水位の上
昇と共に水の流れを生じさせることで、半導体ウェハの
位置合わせと取り出しを円滑に行い、極薄化、拡径化す
る半導体ウェハでも液体の吸着作用の影響を受けて損傷
することなくチャック機構の正確な位置へ移送できるプ
リポジションの位置合わせ機構を提供する目的である。
本発明の構成は、円盤状へは中心部材を突設させ、中心
部材と基体を貫通する給水孔を穿設し、給水孔の内周へ
環状ストッパーを植設し、給水孔へ支持管を環状ストッ
パーへ当接させて挿着し、環状ストッパーの上方へは胴
部と流量制御孔とを有した給水制御部材を間隔部を有し
て嵌入させ、間隔部へは複数の通水小孔を穿設し、頂部
へは円板状のウェハ乗載台を設けると共に、基体の外周
へは環状部材を嵌着し、環状部材の外周縁の半周以上へ
はウェハ取出側縁部を形成し、他方側の外周縁へは複数
のウェハ位置合わせ縁部を立設し、夫々のウェハ位置合
わせ縁部の間隔へは流出用縁部を形成した構成である。
部材と基体を貫通する給水孔を穿設し、給水孔の内周へ
環状ストッパーを植設し、給水孔へ支持管を環状ストッ
パーへ当接させて挿着し、環状ストッパーの上方へは胴
部と流量制御孔とを有した給水制御部材を間隔部を有し
て嵌入させ、間隔部へは複数の通水小孔を穿設し、頂部
へは円板状のウェハ乗載台を設けると共に、基体の外周
へは環状部材を嵌着し、環状部材の外周縁の半周以上へ
はウェハ取出側縁部を形成し、他方側の外周縁へは複数
のウェハ位置合わせ縁部を立設し、夫々のウェハ位置合
わせ縁部の間隔へは流出用縁部を形成した構成である。
斯る目的を達成した本発明の平面自動研削盤のプリポジ
ション等における位置合わせ機構の実施例を以下図面を
用いて説明する 第１図は本発明の実施例による平面自動研削盤の位置合
わせ機構におけるブリポジシ目ンの説明の為の概要平面
図であって、第２図は中心線で断面とした概要断面図で
ある。
ション等における位置合わせ機構の実施例を以下図面を
用いて説明する 第１図は本発明の実施例による平面自動研削盤の位置合
わせ機構におけるブリポジシ目ンの説明の為の概要平面
図であって、第２図は中心線で断面とした概要断面図で
ある。
本発明は、平面自動研削盤等の半導体ウェハＡを研削加
工するチャック機構の上面へ移送する前段階でのプリポ
ジションにおいて、半導体ウェハＡの下面を水流によっ
て洗浄すると同時にプリポジションの上で位置合わせを
する機構に関するものであり、前記平面自動研削盤のプ
リポジションにおいて、円盤状の基体１の中心辺の下面
へは円柱状の中心部材２を突設させ、該中心部材２と基
体１の中心部を貫通する給水孔３を穿設し、該給水孔３
の内周へ下端より若干高さを有して縦断面り字状の環状
ストッパー４を植設し、前記給水孔３へ下方から給水用
の支持管５を前記環状ストッパー４八当接させて挿着し
、前記環状ストッパー４の上方へは短筒状の胴部６ａと
内部に流量制御孔６ｂとを有した給水制御部材６を前記
基体１の底面より若干高さの間隔部を有して嵌入させ、
該間隔部へは前記流量制御孔６ｂと連通させた複数の通
水小孔６ｃを穿設し、前記胴部６ａの頂部へは円板状の
ウェハ乗載台７を該胴部６ａの外周より膨出させて設け
ると共に、前記基体１の外周へは環状縁部材８を嵌着さ
せ、該環状縁部材８の外周縁の少なくとも半周以上へは
ウェハ乗載台７の上方へ一定水位が保持できる高さのウ
ェハ取出側縁部８ａを形成し、他方側の外周縁へは該ウ
ェハ取出側縁部８ａの上端より高い上端と夫々の間へ間
隔とを有した複数のウェハ位置合わせ縁部８ｂを外周縁
に沿って立設し、該夫々のウェハ位置合わせ縁部８ｂの
間隔へは流出用縁部８ｃの上端を前記ウェハ乗載台７の
上面とウェハ取出側縁部８ａの上端との間の位置に形成
したことによって、前記ウェハ乗載台７の上に乗載させ
た半導体ウェハＡを給水による液体で浮上させると共に
、流出用縁部８ｃより液体を流出させて半導体ウェハＡ
を複数のウェハ位置合わせ縁部８ｂへ寄せて位置合わせ
するものである。
工するチャック機構の上面へ移送する前段階でのプリポ
ジションにおいて、半導体ウェハＡの下面を水流によっ
て洗浄すると同時にプリポジションの上で位置合わせを
する機構に関するものであり、前記平面自動研削盤のプ
リポジションにおいて、円盤状の基体１の中心辺の下面
へは円柱状の中心部材２を突設させ、該中心部材２と基
体１の中心部を貫通する給水孔３を穿設し、該給水孔３
の内周へ下端より若干高さを有して縦断面り字状の環状
ストッパー４を植設し、前記給水孔３へ下方から給水用
の支持管５を前記環状ストッパー４八当接させて挿着し
、前記環状ストッパー４の上方へは短筒状の胴部６ａと
内部に流量制御孔６ｂとを有した給水制御部材６を前記
基体１の底面より若干高さの間隔部を有して嵌入させ、
該間隔部へは前記流量制御孔６ｂと連通させた複数の通
水小孔６ｃを穿設し、前記胴部６ａの頂部へは円板状の
ウェハ乗載台７を該胴部６ａの外周より膨出させて設け
ると共に、前記基体１の外周へは環状縁部材８を嵌着さ
せ、該環状縁部材８の外周縁の少なくとも半周以上へは
ウェハ乗載台７の上方へ一定水位が保持できる高さのウ
ェハ取出側縁部８ａを形成し、他方側の外周縁へは該ウ
ェハ取出側縁部８ａの上端より高い上端と夫々の間へ間
隔とを有した複数のウェハ位置合わせ縁部８ｂを外周縁
に沿って立設し、該夫々のウェハ位置合わせ縁部８ｂの
間隔へは流出用縁部８ｃの上端を前記ウェハ乗載台７の
上面とウェハ取出側縁部８ａの上端との間の位置に形成
したことによって、前記ウェハ乗載台７の上に乗載させ
た半導体ウェハＡを給水による液体で浮上させると共に
、流出用縁部８ｃより液体を流出させて半導体ウェハＡ
を複数のウェハ位置合わせ縁部８ｂへ寄せて位置合わせ
するものである。
即ち、本発明を実施する平面自動研削盤は、半導体ウェ
ハＡに研削加工を施す為のチャック機構と、該チャック
機構へプリポジションから正確な位置に載置させる為に
、予め、機械的に設定させた正確な軌道上で移動する昇
降自在で且つ進退自在な移送アームと、該移送アームの
先端部に備えられた半導体ウェハＡの上面を吸着、離脱
自在な吸着バット（図示せず）を配設したものであり、
本発明の位置合わせ機構は、半導体ウェハＡを前記移送
アームで移送させる前段階で円盤状の基体１のプリポジ
ションで位置合わせさせるものであり、該円盤状の基体
１の中心へは円柱状の中心部材２を下方に突出させて形
成すると共に該中心部材２と基体１との中心部を貫通さ
せて給水孔３を穿設したものであり、該給水孔３は後記
する環状ストッパー４と給水制御部材６とを内装し、下
端辺は支持管５との接続部と成るものである。
ハＡに研削加工を施す為のチャック機構と、該チャック
機構へプリポジションから正確な位置に載置させる為に
、予め、機械的に設定させた正確な軌道上で移動する昇
降自在で且つ進退自在な移送アームと、該移送アームの
先端部に備えられた半導体ウェハＡの上面を吸着、離脱
自在な吸着バット（図示せず）を配設したものであり、
本発明の位置合わせ機構は、半導体ウェハＡを前記移送
アームで移送させる前段階で円盤状の基体１のプリポジ
ションで位置合わせさせるものであり、該円盤状の基体
１の中心へは円柱状の中心部材２を下方に突出させて形
成すると共に該中心部材２と基体１との中心部を貫通さ
せて給水孔３を穿設したものであり、該給水孔３は後記
する環状ストッパー４と給水制御部材６とを内装し、下
端辺は支持管５との接続部と成るものである。
そして、環状ストッパー４は、若干高さを有した環状部
と、該環状部の下端へフランジ状に膨出した水平部を有
する縦断面り字状であり、第２図に図示の如く、前記給
水孔３の内面へ周方向へ水平な溝を形成し、該溝へ前記
水平部を植設させ環状部は給水孔３の内周と若干間隔を
有しているものである。
と、該環状部の下端へフランジ状に膨出した水平部を有
する縦断面り字状であり、第２図に図示の如く、前記給
水孔３の内面へ周方向へ水平な溝を形成し、該溝へ前記
水平部を植設させ環状部は給水孔３の内周と若干間隔を
有しているものである。
前記給水孔３へは下方からは送水ポンプと接続されてい
る給水用と共に当該ブリポジションを支持する支持管５
の上端をストッパー４の下端と当接させて嵌着させて、
給水孔３の上方からは下方を開口した短円筒状の胴部６
ａを有した給水制御部材６の胴部６ａの下端をストッパ
ー４の水平部の上端へ当接させ、胴部６ａの上方辺を前
記若干間隔へ挿通させて嵌入したものである。
る給水用と共に当該ブリポジションを支持する支持管５
の上端をストッパー４の下端と当接させて嵌着させて、
給水孔３の上方からは下方を開口した短円筒状の胴部６
ａを有した給水制御部材６の胴部６ａの下端をストッパ
ー４の水平部の上端へ当接させ、胴部６ａの上方辺を前
記若干間隔へ挿通させて嵌入したものである。
前記給水制御部材６は前記基体１の底面より胴部６ａの
上方辺の若干高さを突出させ、前記胴部６ａの上端へは
半導体ウェハＡを載置させるに十分な大きさを有した円
板状のウェハ乗載台７を該胴部６ａの外周より膨出させ
て形成し、該胴部６ａの内部へは水流を制御するために
隔壁を形成し、該隔壁へは流水制御孔６ｂを穿設したも
のであり、該ウェハ乗載台７の直下の前記胴部６ａの上
方辺へは前記流水制御孔６ｂに連通した複数の通水／Ｊ
）孔６ｃを放射状に配設するものである。
上方辺の若干高さを突出させ、前記胴部６ａの上端へは
半導体ウェハＡを載置させるに十分な大きさを有した円
板状のウェハ乗載台７を該胴部６ａの外周より膨出させ
て形成し、該胴部６ａの内部へは水流を制御するために
隔壁を形成し、該隔壁へは流水制御孔６ｂを穿設したも
のであり、該ウェハ乗載台７の直下の前記胴部６ａの上
方辺へは前記流水制御孔６ｂに連通した複数の通水／Ｊ
）孔６ｃを放射状に配設するものである。
前記基体１の外周縁へは縁部と成る環状部材８を嵌着す
るものであるが、環状部材８の少なくとも半周以上へは
ウェハ乗載台７の上方で一定の水位が保持できる高さの
ウェハ取出側縁部８ａを形成し、他方側の外周縁へはウ
ェハ取出側縁部８ａの上端より高い上端と夫々の間に間
隔とを有した複数のウェハ位置合わせ縁部８ｂを外周縁
に沿って立設し、該夫々のウェハ位置合わせ縁部８ｂの
間隔へは流出用縁部８ｃの上端を前記ウェハ乗載台７の
上面とウェハ取出側縁部８ａの上端に位置させて形成し
たものである。
るものであるが、環状部材８の少なくとも半周以上へは
ウェハ乗載台７の上方で一定の水位が保持できる高さの
ウェハ取出側縁部８ａを形成し、他方側の外周縁へはウ
ェハ取出側縁部８ａの上端より高い上端と夫々の間に間
隔とを有した複数のウェハ位置合わせ縁部８ｂを外周縁
に沿って立設し、該夫々のウェハ位置合わせ縁部８ｂの
間隔へは流出用縁部８ｃの上端を前記ウェハ乗載台７の
上面とウェハ取出側縁部８ａの上端に位置させて形成し
たものである。
前述の構成によって、前記ウェハ乗載台７の上に乗載さ
せた半導体ウェハＡを給水による液体で浮上させると共
に、流出用縁部８ｃより液体を流出させて半導体ウェハ
Ａを複数のウェハ位置合わせ縁部８ｂへ寄せて位置合わ
せするものである。
せた半導体ウェハＡを給水による液体で浮上させると共
に、流出用縁部８ｃより液体を流出させて半導体ウェハ
Ａを複数のウェハ位置合わせ縁部８ｂへ寄せて位置合わ
せするものである。
本発明は、バキュームチャック機構へ吸着載置させて研
削加工を施すための極薄化、拡径化された半導体ウェハ
Ａを、先ず、搬送装置（図示せず）によって前記基体１
のウェハ乗載台７へ載置させるものであるが、予め、給
水ポンプを作動させて前記支持管５内より供給された水
は、給水孔３を通って給水制御部材６の流量制御孔６ｂ
を通り、放射状に配設した複数の通水小孔６ｃより水量
を′一定量に制御されて基体１の上面と外周縁部材８で
囲われた空間内へ滞留しているものであり、半導体ウェ
ハＡをウェハ乗載台７の上面へ若干の勢いを有して載置
すると、滞留している液体は夫々の流出用縁部８ｃから
溢れて流出し同時に半導体ウェハＡの下面に付着した微
細な塵等は洗浄されるものである。
削加工を施すための極薄化、拡径化された半導体ウェハ
Ａを、先ず、搬送装置（図示せず）によって前記基体１
のウェハ乗載台７へ載置させるものであるが、予め、給
水ポンプを作動させて前記支持管５内より供給された水
は、給水孔３を通って給水制御部材６の流量制御孔６ｂ
を通り、放射状に配設した複数の通水小孔６ｃより水量
を′一定量に制御されて基体１の上面と外周縁部材８で
囲われた空間内へ滞留しているものであり、半導体ウェ
ハＡをウェハ乗載台７の上面へ若干の勢いを有して載置
すると、滞留している液体は夫々の流出用縁部８ｃから
溢れて流出し同時に半導体ウェハＡの下面に付着した微
細な塵等は洗浄されるものである。
更に、給水を続けると半導体ウェハＡは均一に浮上しは
じめ、水位が流出用縁部８Ｃより上方となると、該流出
用縁部８ｃより液体がオーバーフローして流出し、ウェ
ハ位置合わせ縁部８ｂへ向けて水の流れが生じるもので
あり、それに伴い半導体ウェハＡはウェハ位置合わせ縁
部８ｂの方向へ水平に移動し、該ウェハ位置合わせ縁部
８ｂへ半導体ウェハＡの周縁部が当接して水平状態で停
止し、図示の実線の位置で位置合わせが完了するもので
、この状態で移送アームに備えた吸着バットで半導体ウ
ェハＡの上面を吸着させるものである。
じめ、水位が流出用縁部８Ｃより上方となると、該流出
用縁部８ｃより液体がオーバーフローして流出し、ウェ
ハ位置合わせ縁部８ｂへ向けて水の流れが生じるもので
あり、それに伴い半導体ウェハＡはウェハ位置合わせ縁
部８ｂの方向へ水平に移動し、該ウェハ位置合わせ縁部
８ｂへ半導体ウェハＡの周縁部が当接して水平状態で停
止し、図示の実線の位置で位置合わせが完了するもので
、この状態で移送アームに備えた吸着バットで半導体ウ
ェハＡの上面を吸着させるものである。
更に、給水を続けると、水位は給水によって前記ウェハ
取出側縁部８ａの上端へ達するものであり、前記移送ア
ームの進退機構によって半導体ウェハをウェハ位置合わ
せ縁部８ｂ方向からウェハ取出側縁部８ａの方向へ向け
て水平方向に移動して、液体の表面張力を破壊して取外
すもので、液体の吸着作用の影響を全く受けずにウニ／
）取出側縁部８ａの方向から取外すことができるもので
あり、前記移送アームはその正確な軌道状を移動してチ
ャック機構の上面の正確な位置へ移送されるものである
。
取出側縁部８ａの上端へ達するものであり、前記移送ア
ームの進退機構によって半導体ウェハをウェハ位置合わ
せ縁部８ｂ方向からウェハ取出側縁部８ａの方向へ向け
て水平方向に移動して、液体の表面張力を破壊して取外
すもので、液体の吸着作用の影響を全く受けずにウニ／
）取出側縁部８ａの方向から取外すことができるもので
あり、前記移送アームはその正確な軌道状を移動してチ
ャック機構の上面の正確な位置へ移送されるものである
。
以上の如く、本発明は極薄化、拡径化する半導体ウェハ
であっても何等水の吸着作用の影響を受けることなく取
外しができるだけでなく、位置合わせが適確に行われる
ものであり、水量を増加させることによって迅速に位置
合わせすることができ、その貢献性計り知れないものが
有り、極めて有意義な効果を有した発明である。
であっても何等水の吸着作用の影響を受けることなく取
外しができるだけでなく、位置合わせが適確に行われる
ものであり、水量を増加させることによって迅速に位置
合わせすることができ、その貢献性計り知れないものが
有り、極めて有意義な効果を有した発明である。
第１図は本発明の実施例による平面自動研削盤の位置合
わせ機構におけるプリポジションの説明の為の概要平面
図である。第２図は中心線で断面とした概要断面図であ
る。 Ａ−半導体ウェハ。 １−基台、２−中心部材、３−給水孔、４−ストッパー
５−支持管、６−給水制御部材、６ａ−胴部、６ｂ−
流水制御孔、６ｃ−通水小孔、７−ウェハ乗載台、８−
外周縁部材、８ａ−ウェハ取出側縁部、８ｂ−ウェハ位
置合わせ縁部、８Ｃ−流出用縁部。
わせ機構におけるプリポジションの説明の為の概要平面
図である。第２図は中心線で断面とした概要断面図であ
る。 Ａ−半導体ウェハ。 １−基台、２−中心部材、３−給水孔、４−ストッパー
５−支持管、６−給水制御部材、６ａ−胴部、６ｂ−
流水制御孔、６ｃ−通水小孔、７−ウェハ乗載台、８−
外周縁部材、８ａ−ウェハ取出側縁部、８ｂ−ウェハ位
置合わせ縁部、８Ｃ−流出用縁部。
Claims (1)
- 平面自動研削盤のプリポジションにおいて、円盤状の
基体の中心辺の下面へは円柱状の中心部材を突設させ、
該中心部材と基体の中心部を貫通する給水孔を穿設し、
該給水孔の内周へ下端より若干高さを有して縦断面Ｌ字
状の環状ストッパーを植設し、前記給水孔へ下方から給
水用の支持管を前記環状ストッパーへ当接させて挿着し
、前記環状ストッパーの上方へは短筒状の胴部と内部に
流量制御孔とを有した給水制御部材を前記基体の底面よ
り若干高さの間隔部を有して嵌入させ、該間隔部へは前
記流量制御孔と連通させた複数の通水小孔を穿設し、前
記胴部の頂部へは円板状のウエハ乗載台を該胴部の外周
より膨出させて設けると共に、前記基体の外周へは環状
縁部材を嵌着させ、該環状縁部材の外周縁の少なくとも
半周以上へはウエハ乗載台の上方へ一定水位が保持でき
る高さのウエハ取出側縁部を形成し、他方側の外周縁へ
は該ウエハ取出側縁部の上端より高い上端と夫々の間へ
間隔とを有した複数のウエハ位置合わせ縁部を外周縁に
沿って立設し、該夫々のウエハ位置合わせ縁部の間隔へ
は流出用縁部の上端を前記ウエハ乗載台の上面とウエハ
取出側縁部の上端との間に位置させて形成したことによ
って、前記ウエハ乗載台の上に乗載させた半導体ウエハ
を給水による液体で浮上させると共に、流出用縁部より
液体を流出させて半導体ウエハをウエハ位置合わせ縁部
へ寄せて位置合わせすることを特徴とする平面自動研削
盤のプリポジシヨンにおける位置合わせ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2162800A JPH0722880B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 平面自動研削盤のプリポジションにおける位置合わせ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2162800A JPH0722880B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 平面自動研削盤のプリポジションにおける位置合わせ機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457663A true JPH0457663A (ja) | 1992-02-25 |
| JPH0722880B2 JPH0722880B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=15761457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2162800A Expired - Lifetime JPH0722880B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 平面自動研削盤のプリポジションにおける位置合わせ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722880B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534655A (en) * | 1994-02-03 | 1996-07-09 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing acrylamide |
| US6296555B1 (en) | 1998-10-19 | 2001-10-02 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer machining apparatus |
| JP2003062750A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-03-05 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板用仮置台および基板の搬送方法 |
| JP2007313627A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Fujikoshi Mach Corp | ワークセンタリング装置およびワークセンタリング方法 |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP2162800A patent/JPH0722880B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534655A (en) * | 1994-02-03 | 1996-07-09 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing acrylamide |
| US6296555B1 (en) | 1998-10-19 | 2001-10-02 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer machining apparatus |
| JP2003062750A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-03-05 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板用仮置台および基板の搬送方法 |
| JP2007313627A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Fujikoshi Mach Corp | ワークセンタリング装置およびワークセンタリング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722880B2 (ja) | 1995-03-15 |
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