JPH0457758A - テーピング電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ型電子部品を収納してなるテーピング
電子部品連に関し、特に、チップ型電子部品を収納する
ための凹部を構成する長尺状基材が改良されたテーピン
グ電子部品連に関する。

〔従来の技術〕

従来より、チップ型電子部品の出荷及び実装形態を効率
のよいものとするために、長尺状収納帯に複数個のチッ
プ型電子部品を収納してなるテーピング電子部品連が用
いられている。

従来のテーピング電子部品連は、チップ部品を収納する
ために、チップ部品の平面形状よりも若干大きな貫通孔
を長手方向に沿って複数個形成してなる紙テープを用い
て構成されている。すなわち、紙テープの貫通孔の一方
の開口部を閉成するように、第１のカバーテープを紙テ
ープに貼り付けてチップ部品を収納するための凹部を形
成し、このようにして形成された長尺状の収納帯の各凹
部にチップ型電子部品を収納し、しかる後第２のカバー
テープを貼り付けることにより各凹部を閉成している。

上記の長尺状収納帯を構成するための紙テープとしでは
、従来より古紙を主体とするものが用いられていた。−
例を挙げると、表面側がバージンバルブで構成されてお
り、中間層が古紙で構成されており、裏面側がバージン
バルブ及び古紙の混合材により構成された多層紙が用い
られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

電子機器の小型化及び軽量化に伴って、搭載される電子
部品においても小型化が進行している。

例えばコンデンサ・チップや抵抗チップ等のチップ型電
子部品は、これまでの２．０閣×１．２５論×厚み０．
６ｍ＊から、１．６ｍＸ０．８＋ａａ＋ｘ厚み０，８■
と一段と小型化されてきている。しかも、最先端の領域
では、１．ＯＸｏ、５Ｘ厚み０゜５−のサイズのチップ
型電子部品が使用されようとしている。

上記のような非常に小さなチップ型電子部品を、テーピ
ング電子部品連の形態で供給しようとする場合、上述し
たような従来のテーピング電子部品連をそのまま利用す
ると種々の問題が生じる。

すなわち、長尺状収納帯を形成するために、紙テープに
複数個の貫通孔をパンチングにより形成すると、第３図
に平面図で示すように、紙テープ１に形成された各貫通
孔２の内方に延びる紙けば３が形成される。紙けば３は
、紙テープをパンチングする場合に避けることができな
いものである。

そして、現在のパンチング技術では、紙テープ１をパン
チングした場合、貫通孔２の内周縁２ａから内側に向か
って最長で約０．３ｍ程度の祇けば３が多数発生してい
た。

ところが、上記のような非常に小さなチップ型電子部品
を収納するテーピング電子部品連では、貫通孔２の大き
さも当然のことながら小さくなる。

例えば、長さ１ｍ、幅０．５閣及び厚み０．５ｍのチッ
プ型電子部品を収納する場合には、長さ１゜１５閣、輻
０．６５ｍ程度の平面形状を有する貫通孔２が形成され
る。従って、紙けば３は、貫通孔２のほぼ中央領域にま
で延びることになるため、チップ部品の挿入が確実に行
われ得ないという問題があった。

すなわち、第４図に断面図で示すように、紙テープＩに
設けられた貫通孔２の下方開口部を第１のカバーテープ
４により閉成した状態で、チップ型電子部品５（略図的
に示す）を矢印Ｘ方向に挿入しようとした場合、紙けば
３が邪魔になるため、チップ型電子部品５が貫通孔２内
に確実に挿入することができない場合があった。

また、例え紙けば３を押し退けるようにしてチップ型電
子部品５が挿入された場合であっても、押し退けられた
紙けば３によりチップ型電子部品５が係止され、テーピ
ング電子部品連からのチップ型電子部品５の取り出しが
困難になる場合もあった。すなわち、プレーサ等により
チップ型電子部品５を吸着して取り出す場合に、紙けば
３によりチップ型電子部品５が係止され、チップ型電子
部品５を確実にプレーサに吸着することができないこと
があった。

よって、本発明の目的は、超小型のチップ型電子部品で
あっても確実にかつ円滑に収納することができ、さらに
実装に際してのチップ型電子部品の取り出しも円滑に行
われ得るチップ型電子部品用のテーピング電子部品連を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のテーピング電子部品連は、貫通孔が長手方向に
沿って複数個形成された長尺状基材と、該貫通孔の一方
開口部を閉成して凹部を形成するために長尺状基材に貼
り付けられた第１のカバーテープとにより構成された、
または複数個の凹部を有する長尺状基材により構成され
た長尺状の収納帯と、該凹部に収納されたチップ型電子
部品と、上記収納帯の凹部を閉成するために収納帯に貼
り付けられた第２のカバーテープとを備えるテーピング
電子部品連において、下記の構成を備えることを特徴と
する。

すなわち、上記長尺状基材が、合成紙により構成されて
いることを特徴とする。なお、本明細書において合成紙
とは、合成樹脂を主原料とし、その特徴を残しつつ天然
バルブを主原料とした天然紙の持つ種々の性質、特に外
観及び広範囲の印刷加工適性等を付与したものをいう、
このような合成紙は、石油から得られた合成樹脂を主原
料として製造されていながら、外観はパルプより得られ
た天然紙と似ており、またその物性は天然紙及びプラス
チックフィルムの双方に似ているという特徴を有する。

ここで言う合成紙は、内部紙化方式で成形されたフィル
ム内部に微小細孔が発生しているフィルムであり、例え
ばポリプロピレン等の合成樹脂に無機質充填剤及び安定
剤・分散剤等の添加剤を加え、無延伸または２軸延伸成
形により成形されたものである。

合成紙は一層構造のものであってもよく、あるいは多層
構造のものであってもよい。

〔作用〕

本発明においては、長尺状基材が合成紙により構成され
ているため、パンチング等により貫通孔を形成したとし
ても、合成紙が合成樹脂フィルムと似た性質を有するた
め紙けばが住し難い、従って、非常に小さなチップ型電
子部品に対応して非常に小さな貫通孔や凹部を形成した
としても、紙けばが生じ難いため、そのような超小型の
チップ型電子部品を確実に収納し得る凹部を形成するこ
とができ、また凹部からのチップ型電子部品の取り出し
も円滑に行われる。

（実施例の説明） 第１図及び第２図を参照して、本発明の一実施例のテー
ピング電子部品連を説明する。

テーピング電子部品連１１は、合成紙よりなる長尺状の
基材１２を用いて構成されている。使用し得る合成紙と
しては、種々のものが用いられるが、本実施例では、ポ
リプロピレン樹脂に無機質充填剤及び少量の添加剤を加
えたものを原料とし、２軸延伸フイルム成形法により成
膜し、それを多層構造とすることにより、厚み０．６■
×幅８ｍの長尺状基材としたものである。

長尺状基材１２には、第１図に破線で示されるように、
複数個の貫通孔１３がその長手方向に沿って所定間隔を
隔てて形成されている０貫通孔Ｉ３は、チップ型電子部
品を収納するための凹部を形成するために設けられてい
る。従って、収納される電子部品よりも若干大きな平面
形状を有するように各貫通孔１３が形成されている。

長尺状基材１２の下面には、第１のカバーテープ１４が
貼り付けられている。第１のカバーテープ１４ば、ポリ
エチレン、ポリプロピレンまたはポリエチレンテレフタ
レート等の適宜の合成樹脂よりなり、貫通孔１３の下方
開口部を閉成することにより凹部を形成するために貼り
付けられている。このようにして、各貫通孔１３の設け
られている位置に凹部１５が形成されて、長尺状収納帯
が構成されている。

各凹部１５内には、第２図に略図的に示すチップ型電子
部品１６が収納されている。このチップ型電子部品１６
は、第１のカバーテープ１４を貼り付けて凹部を形成し
た状態でテーピング電子部品連１１の上方から挿入され
る。

また、長尺状基材１２の上面には、第２のカバーテープ
１７が貼り付けられており、それによって収納されたチ
ップ型電子部品１６が各凹部内に確実に収納される。

なお、１８は送り孔を示し、長尺状基材１２の長手方向
に所定間隔毎に形成されている。

ところで、本実施例では、長尺状基材１２が合成紙より
なるため、貫通孔１３の形成のためのパンチングに際し
、最小でも０．０５閣程度の紙けばしか発生しない。す
なわち、古紙を主体とした従来のテーピング電子部品連
の場合に比べて、発生される紙けばの大きさを非常に小
さくすることが可能となる。

上記効果を実験結果に基づいてより具体的に説明する。

長さ１．０ａｎＸ幅０．５髄×厚み０．５閣の大きさの
チップ型電子部品を収納するために、長さ１．１５ｍＸ
幅０．６５−の大きさの複数の貫通孔を長尺状基材１２
に形成し、チップ型電子部品１６を収納し、テーピング
電子部品連を構成した。しかる後、該テーピング電子部
品連１１の第２のカバーテープ１７を引き剥がし、プレ
ーサを用いて吸引し、テーピング電子部品連１１からチ
ップ型電子部品１６を取り出した。

比較のために、従来の古紙を主体とするテーピング電子
部品連において、同一の大きさの貫通孔を形成して、同
一サイズのチップ型電子部品連を収納し、かつ同様にプ
レーサにより取り出した。

その結果、挿入に際しては、実施例のテーピング電子部
品連１１では、挿入不良率が従来例のテーピング電子部
品連の場合に比べて９０％低減され、従ってテーピング
電子部品連の歩留を大幅に高め得ることがわかった。

また、プレーサにおける吸引取出しに際しては、下記の
第１表に示す結果が得られた。

第１表 第１表から明らかなように、合成紙を用いた実施例のテ
ーピング電子部品連では、従来例のテーピング電子部品
連の場合に比べて「吸引せず」や「立吸引」といった不
良の発生率が大幅に低減されることがわかる。なお、第
１表における「立吸引」は、チップ型電子部品が吸引に
際して起こされて、第２図に示した向きと異なる方向に
吸引された場合を示す。

なお、本実施例のテーピング電子部品連１１で用いた合
成紙は、原料が合成樹脂を主体とするものでありながら
、紙の性質を有しているため、第１　第２のカバーテー
プ１４．１７は、従来のテーピング電子部品連の製造設
備により問題なく貼り付けることが可能であった。

第５図は、本発明の他の実施例を説明するための断面図
である。第１図及び第２図実施例では、長尺状基材１２
に貫通孔１３を形成し、下面に第１のカバーテープ１４
を貼り付けることにより、複数個の凹部を存する長尺状
収納帯を構成していた。これに対して、第５図実施例で
は、長尺状基材２２に凹部２３を形成し、それによって
長尺状収納帯が構成されている。

すなわち、第１のカバーテープ１４が省略されている。

このような第１のカバーテープ１４を省略した構造のテ
ーピング電子部品連２１においても、長尺状基材２２と
して合成紙からなるものを用いることにより、該凹部２
３の形成に際しての紙けばの発生を抑制することができ
、それによって第１図及び第２図に示した実施例と同様
の効果を得ることかできる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、長尺状基材が合成紙により構成されて
いるため、紙を主体とした従来のテーピング電子部品連
の場合に比べて、貫通孔や凹部を形成するに際しての紙
けばの発生が大幅に抑制される。従って、超小型のチッ
プ型電子部品を収納する場合であっても、チップ型電子
部品を確実に挿入することができ、かつ収納されたチッ
プ型電子部品をプレーサ等により円滑にかつ正しい向き
のまま確実に取り出すことができる。よって、テーピン
グ電子部品連の歩留を高めることができ、かつテーピン
グ機による実装の信幀性も高められる。

さらに、紙を主体とする長尺状基材を用いた場合、層剥
がれ等の不良が生じがちであるが、本発明のテーピング
電子部品連では合成紙からなる長尺状基材を用いるため
、このような層剥がれも生しない。

のみならず、合成紙は合成樹脂を主体とするため無塵性
であり、プレーサ等によりチップ型電子部品を搭載する
場合に、紙粉が発生せず、よってプレーサのノズルの吸
引孔等が紙粉により詰まるといった問題も生し難い。特
に、超小型チップ部品を吸引するためのノズルは吸引孔
の径が約０゜５１１ＩＩと非常に小さいため、本発明の
合成紙を用いたテーピング電子部品連を用いることによ
り、このような紙粉によるノズルの詰まりを効果的に防
止することができ有効である。

また、本発明のテーピング電子部品連では、長尺状基材
が合成紙で構成されているため、耐水性に優れており、
従って本発明のテーピング電子部品連は湿気等の影響も
受は難い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかるテーピング電子部品
連の部分切欠平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う
断面図、第３図は従来のテーピング電子部品連における
問題点を説明するための部分切欠平面図、第４図は従来
のテーピング電子部品連の問題点を説明するための断面
図、第５図は本発明の他の実施例のテーピング電子部品
連を示す断面図である。 図において、１１はテーピング電子部品連、１２は長尺
状基材、１３は貫通孔、１４は第１のカバーテープ、１
５は凹部、１６はチップ型電子部品、１７は第２のカバ
ーテープ、２１はテーピング電子部品連、２２は長尺状
基材、２３は凹部を示す。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）貫通孔が長手方向に沿って複数個形成された長尺
   状基材と、該貫通孔の一方の開口を閉成して凹部を形成
   するために該長尺状基材に貼り付けられた第１のカバー
   テープとにより構成された、または複数個の凹部を有す
   る長尺状基材により構成された長尺状の収納帯と、 前記凹部に収納されたチップ型電子部品と、前記チップ
   型電子部品が収納された凹部を閉成するために、前記長
   尺状収納帯に貼り付けられた第２のカバーテープとを備
   えるテーピング電子部品連において、 前記長尺状基材が、合成紙により構成されていることを
   特徴とするテーピング電子部品連。