【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
〔産業上の利用分野〕
本発明は打ち抜き加工性、寸法安定性、耐熱性
が良好なばかりでなく、電気特性の優れた紙基材
合成樹脂電気絶縁積層板用一次処理原紙の製造方
法に関するものである。
〔従来の技術〕
積層板用原紙は、積層板メーカーにおいてフエ
ノール樹脂などの合成樹脂ワニスを含浸乾燥後、
加熱成形されて、主にプリント配線板として民生
用、産業用電子機器など広範な分野に使用されて
いるが、近年電子機器の小型化、軽量化、高性能
化に伴なつてプリント配線板の使用条件が苛酷と
なり、積層板用原紙に要求される物性が高度化す
る傾向が強まつて来ている。特に高密度配線化に
対応するため、積層板での低温打ち抜き加工性、
寸法安定性、耐熱性および電気特性などが良好と
なる積層板用原紙が求められている。
従来から木材パルプを原料とした積層板用原紙
としては晒クラフトパルプ紙が使われており、寸
法安定性は優れているが低温打ち抜き加工性が劣
り高密度配線積層板用原紙としては問題があつ
た。
また非木材パルプであるコツトンリンターを原
料としたコツトンリンター紙は晒クラフトパルプ
紙に較べ打ち抜き加工性、耐熱性、及び電気特性
は良好であるが寸法安定性が劣るためこれも高密
度配線積層板用原紙としては適していない。
高密度配線積層板用原紙としては晒クラフトパ
ルプ紙の寸法安定性とコツトンリンター紙の低温
打ち抜き加工性、耐熱性及び電気特性を兼ね備え
た原紙の出現が待たれている。一方、積層板用の
合成樹脂サイドでも従来からの樹脂の変性、添加
剤の配合などによつて前述の要求品質を満たすべ
く検討が行なわれているが、未だ満足すべき結果
が得られていないのが現状である。また、水溶性
のエポキシ樹脂付与紙を用いることによつて打ち
抜き加工性、寸法安定性、耐熱性が向上するが
（特開昭61−296199）、電気特性が未だ満足すべき
結果ではない。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は高密度配線板に要求される晒クラフト
パルプ紙並みの優れた寸法安定性とコツトンリン
ター紙並みの優れた低温打ち抜き加工性、耐熱性
を併せ持ち、電気特性に優れた電気絶縁積層板用
一次処理原紙及びこれを用いた電気絶縁積層板を
提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は前述の課題を解決するための鋭意検討
を重ねた結果、積層板用原紙にポリエチレングリ
コール変性ビスフエノールＡ型グリシジルエーテ
ルを付与、乾燥させることによつて得られる電気
絶縁積層板用一次処理原紙を用いることにより、
その目的を達成し得ることを見い出したものであ
る。
本発明を更に詳しく説明する。積層板用原紙と
しては上市されている積層板用原紙が使用可能で
あるが、晒クラフトパルプ紙と同等の夾雑物量、
水浸液導電率のものであれば原料パルプの材種、
蒸解方法、漂白方法などに特に制限はない。
本発明に於いて使用する積層板用原紙を抄造す
る際のパルプ水度に就いては特に制限するもの
ではないが、積層板用原紙への樹脂の浸透性を良
好にするためには450mlCSF以上の比較的軽い叩
解のものであることが好ましい。
積層板用原紙の坪量、密度に就いても特に制限
するものではないが、積層板に加工する時の作業
性、生産性などを考慮すると坪量60〜280ｇ／m2、
密度0.4〜0.7ｇ／m3程度が好適である。
積層板用原紙に付与させる一次処理用ポリエチ
レングリコール変性ビスフエノールＡ型グリシジ
ルエーテルとしては、ポリエチレングリコール変
性ビスフエノールＡ型グリシジルエーテル、例え
ば長瀬産業社、商品名デナコールEX−1101を使
用することが出来る。ビスフエノールＡ型グリシ
ジルエーテルは本来、溶剤系エポキシ樹脂であり
水には自己分散しない。しかし、ビスフエノール
Ａ主鎖の側鎖にポリエチレングリコールを導入す
ることにより、水に分散可能なエマルジヨンタイ
プに変性したポリエチレングリコール変性ビスフ
エノールＡ型グリシジルエーテルを得ることが出
来る。本発明で使用するポリエチレングリコール
変性ビスフエノールＡ型グリシジルエーテルは下
式の様な構造を有するものである。
ポリエチレングリコール変性ビスフエノールＡ
型ジグリシジルエーテル
本発明のポリエチレングリコール変性ビスフエ
ノールＡ型グリシジルエーテルの触媒としては、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硼弗化亜
鉛、硼弗化マグネシウム、塩化錫（）、四級ア
ンモニウム塩、第三アミン、イミダゾール化合
物、三弗化硼素などが使用出来る。また硬化剤と
しては脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第
二、第三アミンなどのアミン類、無水フタル酸な
どの酸無水物、フエノール樹脂、メラミン樹脂な
どの合成樹脂初期縮合物、その他ポリアミド樹
脂、ジシアンジアミドなどを使用することが出来
る。
溶媒としては水単独系または水とアルコール類
などの有機溶媒との混合系の何れでも良い。また
ポリエチレングリコール変性ビスフエノールＡ型
グリシジルエーテルの水への分散化を促進するた
めに界面活性剤を樹脂に対し最大10％程度まで併
用することが出来る。電気絶縁積層板用一次処理
原紙中のポリエチレングリコール変性ビスフエノ
ールＡ型グリシジルエーテルの付与率としては１
〜20％が好適である。
次に電気絶縁積層板用一次処理原紙に含浸しプ
リプレグとするための積層板用樹脂としては、フ
エノール樹脂、メランミン樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂などの合成樹脂が適用可能である。
本発明の積層板用一次処理原紙に上記合成樹脂
ワニスを含浸させてプリプレグとし、次いで、こ
のものを加熱下に積層成形して電気絶縁用積層板
を得るのであるが、その際の含浸乾燥及び加熱成
形には公知の方法を使用することが出来る。プリ
プレグの樹脂含有量は40〜65％の範囲が好適であ
る。
合成樹脂には必要に応じて充填剤、顔料、染
料、可塑剤、難燃剤などを適宜配合することも出
来る。
なお上記プリプレグを積層した積層体の片面な
いしは両面に金属箔を載せて加熱積層成形を行な
うと金属箔張り積層板を得ることも出来る。
〔作用〕
ポリアルキレングリコールグリシジルエーテル
（水溶性エポキシ樹脂も含む）をフエノール樹脂
の変性剤として使用することで樹脂を可塑化させ
積層板の打ち抜き加工性を向上させることは既に
報告されている（特開昭55−62916）。
また、水溶性エポキシ樹脂を水溶液の状態でフ
エノール樹脂中ではなく、原紙中に予め付与乾燥
させることによつて積層板の打ち抜き加工性はも
とより寸法安定性、耐熱性も向上させ得ることが
先に本発明者等によつて報告されている（特開昭
61−296199）。本発明者等はこの先願に用いられ
ているモノ或いはポリアルキレングリコールを主
鎖とするエポキシ樹脂ではなく、耐熱性、耐水性
の高いビスフエノールＡを主鎖とするポリエチレ
ングリコール変性ビスフエノールＡ型グリシジル
エーテル、例えば長瀬産業者、商品名デナコール
EX−1101の水分散液を、原紙中に予め付与乾燥
させることによつて積層板の打ち抜き加工性はも
とより、耐熱性、寸法安定性を向上させ得るばか
りでなく、電気絶縁性をも向上させ得ることを見
い出して本発明に到達したが、このことは活性な
エポキシ基を持つポリエチレングリコール変性ビ
スフエノールＡ型グリシジルエーテルが原紙中に
付与され、繊維表面はもとより、ルーメン或いは
繊維壁内にも親水性基を介してエポキシ樹脂が存
在するため、エポキシ基と木材繊維のセルロース
性水酸基との間に化学結合が生じ、更に後から含
浸するフエノール樹脂との親和性を向上し、複合
材料としての原紙とフエノール樹脂との一体化を
促進した結果と考えられる。またポリエチレング
リコール変性ビスフエノールＡ型グリシジルエー
テルは水溶性のエポキシ樹脂より主鎖の耐水性が
良好であるため、電気絶縁積層板での耐水性が向
上し、電気特性の向上にも関与したと考えられ
る。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例によつて説明する。
実施例 １
ポリエチレングリコール変性ビスフエノールＡ
型グリシジルエーテルとして長瀬産業社、商品名
デナコールEX−1101 100部（以下、総べて重量
部）と触媒としての硼弗化亜鉛２部とを水に溶解
した処理液とする。この処理液を晒クラフトパル
プ紙に付与後、加熱し付与率＊115％、坪量135
ｇ／m2のポリエチレングリコール変性ビスフエノ
ールＡ型グリシジルエーテルを含有させ乾燥し積
層板用一次処理原紙を得た。この一次処理原紙に
市販アルコール溶性フエノール樹脂（商品名
BLS−3122：昭和高分子(株)製）を含浸し、乾燥
させてプリプレグを作製した。次にプリプレグ８
枚と接着剤付き銅箔（厚さ35μｍ）１枚を積層
し、150℃、100Kg／cm2、60分間の条件で熱圧成形
し加圧状態の儘、30分間冷却後、樹脂含有率＊
250％、板厚1.6mmの片面銅張り積層板を得た。
＊1 付与率＝Ｂ−Ａ／Ｂ×100
＊2樹脂含有率＝Ｃ−nA／Ｃ×100
Ａ：未処理原紙重量（ｇ／m2）
Ｂ：ポリエチレングリコール変性ビスフエノー
ルＡ型グリシジルエーテル付与一次処理原紙重量
（ｇ／m2）
Ｃ：電気絶縁積層板の重量（ｇ／m2）
ｎ：電気絶縁積層板１枚当りの積層板用原紙の
積層枚数
比較例 １
坪量135ｇ／m2の晒のクラフトパルプ紙に市販
アルコール溶性フエノール樹脂（商品名BLS−
3122：昭和高分子(株)製）を含浸させ、以降は実施
例１と同様にして板厚1.6mmの片面銅張り積層板
を得た。
比較例 ２
坪量135ｇ／m2の晒クラフトパルプ紙に、市販
アルコール溶性フエノール樹脂（商品名BLS−
3122：昭和高分子(株)製）100部にポリエチレング
リコール変性ビスフエノールＡ型グリシジルエー
テル（長瀬産業社、商品名デナコールEX−1101）
15部と硼弗化亜鉛２部とを添加溶解させた樹脂液
を含浸させること以外は実施例１と同様にして板
厚1.6mmの片面銅張り積層板を得た。
比較例 ３
水溶性エポキシ樹脂であるエチレングリコール
グリシジルエーテル100部と触媒としての水酸化
カリウム２部とを水に溶解し処理液とした。
以下、実施例１と同様にして板厚1.6mmの片面
銅張り積層板を得た。
以下、実施例１と同様にして板厚1.6mmの片面
銅張り積層板を得た。
比較例 ４
坪量135ｇ／m2のコツトンリンター紙に市販ア
ルコール溶性フエノール樹脂（商品名BLS−
3122：昭和高分子(株)製）を含浸させる以降は実施
例１と同様にして板厚1.6mmの片面銅張り積層板
を得た。
以上、実施例、比較例の結果を纏めて表に示
す。
[Industrial Field of Application] The present invention relates to a method for producing primary treated base paper for paper-based synthetic resin electrical insulation laminates that not only has good punching workability, dimensional stability, and heat resistance, but also has excellent electrical properties. It is. [Conventional technology] Base paper for laminates is impregnated with synthetic resin varnish such as phenol resin and dried at the laminate manufacturer.
It is heat-formed and used mainly as printed wiring boards in a wide range of fields such as consumer and industrial electronic equipment, but in recent years, as electronic equipment has become smaller, lighter, and more sophisticated, As usage conditions become more severe, there is a growing tendency for the physical properties required of base papers for laminates to become more sophisticated. In particular, in order to cope with high-density wiring, low-temperature punching processability of laminated boards,
There is a need for base paper for laminates that has good dimensional stability, heat resistance, and electrical properties. Bleached kraft pulp paper has traditionally been used as a base paper for laminates made from wood pulp, and although it has excellent dimensional stability, it has poor low-temperature punching processability and is problematic as a base paper for high-density wiring laminates. Ta. In addition, Kotton linter paper made from Kotton linter, a non-wood pulp, has better punching workability, heat resistance, and electrical properties than bleached kraft pulp paper, but its dimensional stability is inferior, so it also has high density wiring. Not suitable as base paper for laminated boards. The emergence of a base paper for high-density wiring laminates that combines the dimensional stability of bleached kraft pulp paper with the low-temperature punching processability, heat resistance, and electrical properties of cotton linter paper is awaited. On the other hand, on the synthetic resin side for laminates, studies are being conducted to meet the above-mentioned quality requirements by modifying resins and adding additives, but satisfactory results have not yet been obtained. is the current situation. Further, punching workability, dimensional stability, and heat resistance are improved by using paper coated with a water-soluble epoxy resin (Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-296199), but the electrical properties are still not satisfactory. [Problems to be Solved by the Invention] The present invention has both excellent dimensional stability comparable to bleached kraft pulp paper, which is required for high-density wiring boards, and excellent low-temperature punching workability and heat resistance comparable to cotton linter paper, The present invention provides a primary treated base paper for electrically insulating laminates with excellent electrical properties and an electrically insulating laminate using the same. [Means for Solving the Problems] As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present invention has been developed by applying polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl ether to base paper for laminate boards and drying it. By using the obtained primary treated base paper for electrical insulating laminates,
It was discovered that this purpose could be achieved. The present invention will be explained in more detail. Commercially available base paper for laminated boards can be used as the base paper for laminated boards, but it has the same amount of contaminants as bleached kraft pulp paper.
If it has water immersion liquid conductivity, the material pulp type,
There are no particular restrictions on the cooking method, bleaching method, etc. There is no particular restriction on the pulp water content when making the base paper for laminates used in the present invention, but in order to improve the permeability of the resin into the base paper for laminates, it is necessary to set it at 450 ml CSF or more. It is preferable that it be relatively lightly beaten. There are no particular restrictions on the basis weight or density of the base paper for laminates, but considering workability and productivity when processing into laminates, the basis weight should be 60 to 280 g/m 2 ,
A density of about 0.4 to 0.7 g/m 3 is suitable. As the polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl ether for primary treatment to be applied to the base paper for laminates, polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl ether, such as Nagase Sangyo Co., Ltd., trade name Denacol EX-1101, can be used. Bisphenol A type glycidyl ether is originally a solvent-based epoxy resin and does not self-disperse in water. However, by introducing polyethylene glycol into the side chain of the main chain of bisphenol A, it is possible to obtain a polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl ether modified into an emulsion type dispersible in water. The polyethylene glycol-modified bisphenol type A glycidyl ether used in the present invention has a structure as shown in the following formula. Polyethylene glycol modified bisphenol A
Type diglycidyl ether The catalyst for the polyethylene glycol-modified bisphenol A type glycidyl ether of the present invention includes:
Sodium hydroxide, potassium hydroxide, zinc borofluoride, magnesium borofluoride, tin chloride, quaternary ammonium salts, tertiary amines, imidazole compounds, boron trifluoride, and the like can be used. In addition, as curing agents, amines such as aliphatic polyamines, aromatic polyamines, secondary and tertiary amines, acid anhydrides such as phthalic anhydride, synthetic resin initial condensates such as phenolic resins and melamine resins, other polyamide resins, Dicyandiamide and the like can be used. The solvent may be water alone or a mixture of water and an organic solvent such as an alcohol. Further, in order to promote the dispersion of the polyethylene glycol-modified bisphenol A type glycidyl ether in water, a surfactant may be used in an amount of up to 10% based on the resin. The application rate of polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl ether in the primary treated base paper for electrical insulating laminates is 1.
~20% is preferred. Next, synthetic resins such as phenol resins, melanmine resins, diallyl phthalate resins, epoxy resins, and unsaturated polyester resins can be used as resins for laminates to be impregnated into the primary treated base paper for electrical insulating laminates to make prepregs. be. The primary treated base paper for laminates of the present invention is impregnated with the above synthetic resin varnish to form a prepreg, which is then laminated and molded under heating to obtain an electrically insulating laminate. A known method can be used for heat forming. The resin content of the prepreg is preferably in the range of 40 to 65%. If necessary, fillers, pigments, dyes, plasticizers, flame retardants, etc. can be added to the synthetic resin. Note that a metal foil-clad laminate can also be obtained by placing metal foil on one or both sides of the laminate made of the prepregs and performing heating lamination molding. [Function] It has already been reported that the use of polyalkylene glycol glycidyl ether (including water-soluble epoxy resins) as a modifier for phenolic resins plasticizes the resin and improves the punching processability of laminates. 1976-62916). In addition, it has been previously shown that by applying a water-soluble epoxy resin in the form of an aqueous solution to base paper and drying it in advance, rather than in a phenolic resin, it is possible to improve not only the punching processability of the laminate but also its dimensional stability and heat resistance. It has been reported by the present inventors (Japanese Unexamined Patent Publication No.
61−296199). The present inventors have developed a polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl resin whose main chain is bisphenol A, which has high heat resistance and water resistance, instead of the epoxy resin whose main chain is mono- or polyalkylene glycol used in this previous application. Ether, such as Nagase Sangyosha, trade name Denacol
By applying an aqueous dispersion of EX-1101 to the base paper and drying it in advance, it is possible to improve not only the punching workability of the laminate, but also its heat resistance and dimensional stability, as well as its electrical insulation properties. The inventors have discovered that polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl ether having an active epoxy group is added to the base paper, making it hydrophilic not only on the fiber surface but also in the lumen or inside the fiber wall. Because the epoxy resin is present through a chemical group, a chemical bond is created between the epoxy group and the cellulosic hydroxyl group of the wood fiber, which further improves the affinity with the phenolic resin that is impregnated later, making it possible to use the base paper as a composite material. This is thought to be the result of promoting the integration of the phenolic resin and the phenolic resin. In addition, since polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl ether has better water resistance in its main chain than water-soluble epoxy resin, it is thought that it improves the water resistance of electrical insulating laminates and contributes to the improvement of electrical properties. It will be done. [Example] The present invention will be explained below using Examples. Example 1 Polyethylene glycol modified bisphenol A
A treatment solution is prepared by dissolving 100 parts of Denacol EX-1101 (trade name) manufactured by Nagase Sangyo Co., Ltd. (hereinafter all parts by weight) as type glycidyl ether and 2 parts of zinc borofluoride as a catalyst in water. After applying this treatment liquid to bleached kraft pulp paper, it is heated to achieve an application rate* 1 of 15% and a basis weight of 135.
g/m 2 of polyethylene glycol-modified bisphenol A-type glycidyl ether and dried to obtain a primary treated base paper for laminates. This primary treated base paper is coated with a commercially available alcohol-soluble phenol resin (trade name).
BLS-3122 (manufactured by Showa Kobunshi Co., Ltd.) was impregnated and dried to produce a prepreg. Next, prepreg 8
A sheet of copper foil with adhesive (thickness: 35 μm) is laminated , and the resin content is
2. A single-sided copper-clad laminate with a thickness of 1.6 mm and a thickness of 1.6 mm was obtained. * 1 Application rate = B-A/B x 100 * 2 Resin content = C-nA/C x 100 A: Weight of untreated base paper (g/ m2 ) B: Primary application of polyethylene glycol modified bisphenol A type glycidyl ether Weight of processed base paper (g/m 2 ) C: Weight of electrically insulating laminate (g/m 2 ) n: Number of layers of base paper for laminate per electrically insulating laminate Comparative example 1 Basis weight 135g/m 2 Commercially available alcohol-soluble phenolic resin (trade name: BLS-) was applied to bleached kraft pulp paper.
3122 (manufactured by Showa Kobunshi Co., Ltd.), and then the same procedure as in Example 1 was carried out to obtain a single-sided copper-clad laminate having a thickness of 1.6 mm. Comparative Example 2 A commercially available alcohol-soluble phenolic resin (trade name: BLS-
3122: Showa Kobunshi Co., Ltd.) 100 parts of polyethylene glycol modified bisphenol A type glycidyl ether (Nagase Sangyo Co., Ltd., trade name Denacol EX-1101)
A single-sided copper-clad laminate having a thickness of 1.6 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin was impregnated with a resin solution in which 15 parts of zinc borofluoride and 2 parts of zinc borofluoride were added and dissolved. Comparative Example 3 100 parts of ethylene glycol glycidyl ether, which is a water-soluble epoxy resin, and 2 parts of potassium hydroxide, which is a catalyst, were dissolved in water to prepare a treatment liquid. Thereafter, a single-sided copper-clad laminate having a thickness of 1.6 mm was obtained in the same manner as in Example 1. Thereafter, a single-sided copper-clad laminate having a thickness of 1.6 mm was obtained in the same manner as in Example 1. Comparative Example 4 A commercially available alcohol-soluble phenol resin (trade name: BLS-
A single-sided copper-clad laminate having a thickness of 1.6 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except for impregnating the laminate with 3122 (manufactured by Showa Kobunshi Co., Ltd.). The results of the above examples and comparative examples are summarized in the table.
【表】
〔発明の効果〕
表から明らかな様に、比較例の片面銅張り積層
板は例えば市販アルコール溶性フエノール樹脂を
含浸乾燥させた一次処理原紙を用いた比較例１の
場合は低温打ち抜き加工性、耐熱性、寸法安定性
（反り）、電気絶縁性総べての点で不良であり、市
販アルコール溶性フエノール樹脂を主とし、これ
にポリエチレングリコール変性ビスフエノールＡ
型グリシジルエーテル（長瀬産業社、商品名デナ
コールEX−1101）を一部配合した樹脂液を含浸
させた一次処理原紙を用いた比較例２の場合は比
較例１より若干改良されているが、尚品質の点で
不充分であつた。
先願発明である特開昭61−296199号の水溶性エ
ポキシ樹脂（エチレングリコールグリシジルエー
テル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル）を含浸させた一次処理原紙を用いた比較
例３及び４の場合は低温打ち抜き加工性、耐熱
性、寸法安定性（反り）は良好であるが電気絶縁
性が不足であつた。またコツトンリンター紙に市
販アルコール溶性フエノール樹脂を含浸させた一
次処理原紙を用いた比較例５の場合は低温打ち抜
き加工性、耐熱性は良好であるものの、寸法安定
性（反り）が著しく不良であり、電気絶縁性もま
た稍々欠けていることが判る。
一方、本発明による電気絶縁積層板用一次処理
原紙を基材とした片面銅張り積層板（実施例１）
の品質は低温打ち抜き加工性、耐熱性、寸法安定
性（反り）が良好であるばかりでなく、電気絶縁
性にも優れたものであり、極めて工業的に価値の
あるものである。[Table] [Effects of the invention] As is clear from the table, the single-sided copper-clad laminate of the comparative example was subjected to low-temperature punching in the case of comparative example 1, which used primary treated base paper impregnated and dried with a commercially available alcohol-soluble phenolic resin. It is poor in all aspects, such as heat resistance, dimensional stability (warping), and electrical insulation, and is mainly made of commercially available alcohol-soluble phenolic resins, in addition to polyethylene glycol-modified bisphenol A.
Comparative Example 2, in which primary treated base paper was impregnated with a resin solution partially containing type glycidyl ether (Nagase Sangyo Co., Ltd., trade name Denacol EX-1101), was slightly improved over Comparative Example 1, but still The quality was inadequate. In the case of Comparative Examples 3 and 4, which used the primary treated base paper impregnated with the water-soluble epoxy resin (ethylene glycol glycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether) of JP-A No. 61-296199, which is an earlier invention, low-temperature punching was performed. It had good properties in terms of hardness, heat resistance, and dimensional stability (warpage), but it lacked electrical insulation. In addition, in the case of Comparative Example 5, which used a primary treated base paper made of cotton linter paper impregnated with a commercially available alcohol-soluble phenolic resin, the low-temperature punching workability and heat resistance were good, but the dimensional stability (warping) was extremely poor. It can be seen that the electrical insulation properties are also somewhat lacking. On the other hand, a single-sided copper-clad laminate using the primary treated base paper for electrical insulation laminates according to the present invention as a base material (Example 1)
Not only does it have good low-temperature punching workability, heat resistance, and dimensional stability (warpage), but it also has excellent electrical insulation properties, making it extremely valuable industrially.