JPH0458003B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0458003B2 JPH0458003B2 JP59020564A JP2056484A JPH0458003B2 JP H0458003 B2 JPH0458003 B2 JP H0458003B2 JP 59020564 A JP59020564 A JP 59020564A JP 2056484 A JP2056484 A JP 2056484A JP H0458003 B2 JPH0458003 B2 JP H0458003B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- core
- jacket
- molding
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14549—Coating rod-like, wire-like or belt-like articles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3865—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture fabricated by using moulding techniques
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、光コネクタの製造方法に関し、と
くに光コネクタの一部品である中子を光フアイバ
心線の先端に直接成形する方法に関するものであ
る。
くに光コネクタの一部品である中子を光フアイバ
心線の先端に直接成形する方法に関するものであ
る。
［従来の技術］
光フアイバ心線の先端を金型内に入れ、直接成
形して「第１図」のような中子２０を作る方法と
して、「注型法」が従来から知られている。
形して「第１図」のような中子２０を作る方法と
して、「注型法」が従来から知られている。
それにたいして、最近、中子をトランスフア成
形によつて作る方法が提供されている。
形によつて作る方法が提供されている。
この方法によると、たいへん短時間で中子を作
ることができるという利点がある。
ることができるという利点がある。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし上記の方法で作製した中子を用いた光コ
ネクタは、低温域（−40℃ていど）において伝送
損失が増加するという問題がある。
ネクタは、低温域（−40℃ていど）において伝送
損失が増加するという問題がある。
そして、その原因として、次のことが考えられ
ている。
ている。
トランスフア成形によつて作つた中子２０を
「第１図」のＺ−Ｚの位置で切断し、光フアイバ
心線だけを拡大して示したのが「第２図」であ
る。
「第１図」のＺ−Ｚの位置で切断し、光フアイバ
心線だけを拡大して示したのが「第２図」であ
る。
光フアイバ心線１０のジヤケツト１２とフアイ
バ素線１４との間にわずかなすき間１８ができて
いる。なお１５はガラスフアイバ、１６はバツフ
アを示す。
バ素線１４との間にわずかなすき間１８ができて
いる。なお１５はガラスフアイバ、１６はバツフ
アを示す。
このすき間１８は、成形時の熱によつてジヤケ
ツト１２（ナイロンなど）の一部が発泡し、発生
したガスがジヤケツト１２とフアイバ素線１４と
の間にはいり、そのガス圧が成形の圧力にわずか
に勝つてジヤケツト１２を押広げるためにできる
ものと思われる。
ツト１２（ナイロンなど）の一部が発泡し、発生
したガスがジヤケツト１２とフアイバ素線１４と
の間にはいり、そのガス圧が成形の圧力にわずか
に勝つてジヤケツト１２を押広げるためにできる
ものと思われる。
このわずかなすき間１８のために、低温域にお
いてジヤケツト１２が収縮したとき、フアイバ素
線１４に部分的な側圧が加わり、そのためにマイ
クロベンデイングがおこつて伝送損失が増大す
る。
いてジヤケツト１２が収縮したとき、フアイバ素
線１４に部分的な側圧が加わり、そのためにマイ
クロベンデイングがおこつて伝送損失が増大す
る。
［発明の目的］
この発明は、トランスフア成形によつて作製し
た中子２０を用いる光コネクタの低温域における
損失増加が、上記のように、成形時に発生するガ
スによつてジヤケツト１２とフアイバ素線１４間
にできるすき間１８に起因するマイクロベンデイ
ングによるという、自然現象に対する新しい認識
にもとづき、 すき間１８をもつと大きくすることによつて、
ジヤケツト１２が冷却によつて収縮しても、フア
イバ素線１４に影響を及ぼさないようにすること
を目的とする。
た中子２０を用いる光コネクタの低温域における
損失増加が、上記のように、成形時に発生するガ
スによつてジヤケツト１２とフアイバ素線１４間
にできるすき間１８に起因するマイクロベンデイ
ングによるという、自然現象に対する新しい認識
にもとづき、 すき間１８をもつと大きくすることによつて、
ジヤケツト１２が冷却によつて収縮しても、フア
イバ素線１４に影響を及ぼさないようにすること
を目的とする。
［問題点を解決するための手段］
成形に使用する金型は、すぐ後で述べるように
下型と上型とからできているが、本発明は、 (1) 熱硬化性樹脂の成形時に、前記上型を冷却す
ることによつて、少なくとも上型内の熱硬化性
樹脂の架橋反応を進行させないようにしてお
き、 (2) 成形後、改めて加熱することにより、前記未
架橋の部分を架橋させることを特徴とする。
下型と上型とからできているが、本発明は、 (1) 熱硬化性樹脂の成形時に、前記上型を冷却す
ることによつて、少なくとも上型内の熱硬化性
樹脂の架橋反応を進行させないようにしてお
き、 (2) 成形後、改めて加熱することにより、前記未
架橋の部分を架橋させることを特徴とする。
［その詳しい説明］
「第３図」のように、金型３０は下型３０Ａと
上型３０Ｂとからできている。
上型３０Ｂとからできている。
下型３０Ａ内には、中子２０のノズル部分２２
（第１図参照）に対応するキヤビテイ３２と、つ
ば部分２４に対応するキヤビテイ３４とがある。
（第１図参照）に対応するキヤビテイ３２と、つ
ば部分２４に対応するキヤビテイ３４とがある。
また上型３０Ｂは割り型で、その内部にには、
中子の後端部分２６に対応するキヤビテイ３６が
ある。
中子の後端部分２６に対応するキヤビテイ３６が
ある。
３８は下型とりつけ盤、４０上型はとりつけ盤
である。
である。
４２は成形用の熱硬化性樹脂（通常、低圧移送
用のエポキシ樹脂を使用）、４４はトランスフア
チヤンバ、４６はランナを示す。
用のエポキシ樹脂を使用）、４４はトランスフア
チヤンバ、４６はランナを示す。
なお以上述べた金型およびその付近の構造は従
来のトランスフア成形の場合も、本発明の場合も
同じである。
来のトランスフア成形の場合も、本発明の場合も
同じである。
参考までに「第３図」における寸法の一例を示
すと、キヤビテイ３６の深さａが４mm、キヤビテ
イ３４の深さｂが２mm、キヤビテイ３２の深さｃ
が８mm、フアイバ素線１４の口出し長さｄが６
mm、型内に入れるフアイバ心線１０の長さｅが８
mmである。
すと、キヤビテイ３６の深さａが４mm、キヤビテ
イ３４の深さｂが２mm、キヤビテイ３２の深さｃ
が８mm、フアイバ素線１４の口出し長さｄが６
mm、型内に入れるフアイバ心線１０の長さｅが８
mmである。
ところで従来は、金型３０の全体を160〜190℃
ていどに加熱しておいて、内部に可塑状態の熱硬
化性樹脂４２を圧入し、約３分くらい加圧状態を
保ち、圧力解除後約３分くらいアフタキユアをお
こなつて成形完了としていた。
ていどに加熱しておいて、内部に可塑状態の熱硬
化性樹脂４２を圧入し、約３分くらい加圧状態を
保ち、圧力解除後約３分くらいアフタキユアをお
こなつて成形完了としていた。
しかし、本発明においては、下型３０Ａは従来
と同じように165℃くらいに加熱するが、上型３
０Ｂはたとえば水冷管４８などによつて60℃てい
どに冷却しておく。そして、そのほかは従来と同
じ条件でトランスフア成形を行なう。
と同じように165℃くらいに加熱するが、上型３
０Ｂはたとえば水冷管４８などによつて60℃てい
どに冷却しておく。そして、そのほかは従来と同
じ条件でトランスフア成形を行なう。
すると、おおむね下型３０Ａ内の熱可塑性樹脂
４２は架橋されて硬化するが（上型３０Ｂに近い
上部の熱可塑性樹脂４２は温度が低下するため未
硬化）、上型３０Ｂ内の熱硬化性樹脂４２は未硬
化の状態で残る。
４２は架橋されて硬化するが（上型３０Ｂに近い
上部の熱可塑性樹脂４２は温度が低下するため未
硬化）、上型３０Ｂ内の熱硬化性樹脂４２は未硬
化の状態で残る。
そして、その状態で金型を開いて中子２０をと
りだし、その後にあらためて未架橋のまま残つた
後端部分２６を加熱架橋する。
りだし、その後にあらためて未架橋のまま残つた
後端部分２６を加熱架橋する。
このようにして成形した中子２０においては、
「第４図」のように、ジヤケツト１２とフアイバ
素線１４との間のすき間１８が、従来の「第２
図」の場合よりもはるかに大きくなつている。
「第４図」のように、ジヤケツト１２とフアイバ
素線１４との間のすき間１８が、従来の「第２
図」の場合よりもはるかに大きくなつている。
その理由は次のとおり。
ジヤケツト１２は可塑状態の高温の熱硬化性樹
脂４２に触れ、かつ下型３０Ａによつて加熱され
るため、上記のように発泡してガスを発生する。
脂４２に触れ、かつ下型３０Ａによつて加熱され
るため、上記のように発泡してガスを発生する。
そのガスジヤケツト１２とフアイバ素線１４間
に入り、ガス圧によつてジヤケツト１２を押広げ
る。
に入り、ガス圧によつてジヤケツト１２を押広げ
る。
ところがそのときジヤケツト１２の外側にある
熱硬化性樹脂４２は未硬化の状態なので、比較的
容易に押広げられ、その結果すき間１８が大きく
なるのである。
熱硬化性樹脂４２は未硬化の状態なので、比較的
容易に押広げられ、その結果すき間１８が大きく
なるのである。
これにたいして、従来の場合は、ジヤケツト１
２が押広げられるようとするとき、その外側にあ
る熱硬化性樹脂４２は相当架橋が進行して硬くな
つているので、すき間１８があまり大きくならな
い。
２が押広げられるようとするとき、その外側にあ
る熱硬化性樹脂４２は相当架橋が進行して硬くな
つているので、すき間１８があまり大きくならな
い。
このようにすき間１８が大きいと、低温域にお
いてジヤケツト１２が収縮しても、フアイバ素線
１４に影響をおよぼさないから、伝送損失も増加
しない。
いてジヤケツト１２が収縮しても、フアイバ素線
１４に影響をおよぼさないから、伝送損失も増加
しない。
［試験結果］
本発明の方法によつて作製した中子２０を使用
したコネクタの損失増加は、−40℃において、
0.04〜0.31dBの範囲であつた。
したコネクタの損失増加は、−40℃において、
0.04〜0.31dBの範囲であつた。
これにたいして、従来のトランスフア成形によ
る中子２０の場合は0.6〜1.2dBであつた。
る中子２０の場合は0.6〜1.2dBであつた。
［発明の効果］
(1) 下型と上型とからなる金型のキヤビテイ内
に、光フアイバ心線の先端の口出ししたフアイ
バ素線とそれに隣接するジヤケツト部分を、上
方から挿入しておくので、ジヤケツト部分は必
ず上型内にあり、 そして成形時に、上型を冷却することによつ
て少なくともその内部の熱硬化性樹脂の架橋が
進行しないようにしたので、上記のようにジヤ
ケツトから発生したガスの圧によつて、ジヤケ
ツトが比較的容易に押し広げられ、フアイバ素
線間とのすき間が大きくなる。
に、光フアイバ心線の先端の口出ししたフアイ
バ素線とそれに隣接するジヤケツト部分を、上
方から挿入しておくので、ジヤケツト部分は必
ず上型内にあり、 そして成形時に、上型を冷却することによつ
て少なくともその内部の熱硬化性樹脂の架橋が
進行しないようにしたので、上記のようにジヤ
ケツトから発生したガスの圧によつて、ジヤケ
ツトが比較的容易に押し広げられ、フアイバ素
線間とのすき間が大きくなる。
(2) そのため、ジヤケツトが収縮してもフアイバ
素線に影響をあたえないほど内部がルーズにな
る。
素線に影響をあたえないほど内部がルーズにな
る。
したがつて、低温域における損失増加が非常
に低減されるようになる。
に低減されるようになる。
第１図は光フアイバ心線１０の先端に中子２０
を直接成形した状態の説明図、第２図は従来の方
法で成形した中子２０の拡大断面図（第１図Ｚ−
Ｚ断面に相当）、第３図は本発明で使用する金型
の説明図、第４図は本発明の方法で成形した中子
２０の拡大断面図（第１図のＺ−Ｚ断面に相当）。 １０……光フアイバ心線、１２……ジヤケツ
ト、１４……フアイバ素線、１８……すき間、２
０……中子、２２……ノズル部分、２６……後端
部分、３０……金型、３０Ａ……下型、３０Ｂ…
…上型、３２，３６……キヤビテイ、４２……熱
硬化性樹脂、４８……水冷管。
を直接成形した状態の説明図、第２図は従来の方
法で成形した中子２０の拡大断面図（第１図Ｚ−
Ｚ断面に相当）、第３図は本発明で使用する金型
の説明図、第４図は本発明の方法で成形した中子
２０の拡大断面図（第１図のＺ−Ｚ断面に相当）。 １０……光フアイバ心線、１２……ジヤケツ
ト、１４……フアイバ素線、１８……すき間、２
０……中子、２２……ノズル部分、２６……後端
部分、３０……金型、３０Ａ……下型、３０Ｂ…
…上型、３２，３６……キヤビテイ、４２……熱
硬化性樹脂、４８……水冷管。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下型と上型とからなる金型のキヤビテイ内
に、光フアイバ心線の先端の口出ししたフアイバ
素線とそれに隣接するジヤケツト部分を、上方か
ら挿入しておいて、熱硬化性樹脂のトランスフア
成形によつて、光フアイバ心線の先端に中子を直
接形成する場合において、 前記熱硬化性樹脂の成形時に、前記上型を冷却
することによつて、少なくとも上型内の熱硬化性
樹脂の架橋反応を進行させないようにしておき、
成形後、改めて加熱することにより、前記未架橋
の部分を架橋させること、を特徴とする光コネク
タの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056484A JPS60164710A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 光コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056484A JPS60164710A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 光コネクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60164710A JPS60164710A (ja) | 1985-08-27 |
| JPH0458003B2 true JPH0458003B2 (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=12030661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2056484A Granted JPS60164710A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 光コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60164710A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683711A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Forming device of connected end part in wirelike material |
| JPS57205705A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Die for molding core for optical connector |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP2056484A patent/JPS60164710A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60164710A (ja) | 1985-08-27 |
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