JPH0458187B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0458187B2 JPH0458187B2 JP62133144A JP13314487A JPH0458187B2 JP H0458187 B2 JPH0458187 B2 JP H0458187B2 JP 62133144 A JP62133144 A JP 62133144A JP 13314487 A JP13314487 A JP 13314487A JP H0458187 B2 JPH0458187 B2 JP H0458187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- thermally conductive
- aluminum nitride
- binder
- conductive substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133144A JPS6355812A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 熱伝導性基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133144A JPS6355812A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 熱伝導性基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355812A JPS6355812A (ja) | 1988-03-10 |
| JPH0458187B2 true JPH0458187B2 (de) | 1992-09-16 |
Family
ID=15097763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62133144A Granted JPS6355812A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 熱伝導性基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355812A (de) |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP62133144A patent/JPS6355812A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6355812A (ja) | 1988-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5811390B2 (ja) | 熱伝導性基板の製造方法 | |
| JP3408298B2 (ja) | 高熱伝導性窒化けい素メタライズ基板,その製造方法および窒化けい素モジュール | |
| JPH05347469A (ja) | セラミックス回路基板 | |
| JP3193305B2 (ja) | 複合回路基板 | |
| JP2939444B2 (ja) | 多層窒化けい素回路基板 | |
| JP2772273B2 (ja) | 窒化けい素回路基板 | |
| JPH022836B2 (de) | ||
| JPH0328825B2 (de) | ||
| JPS61119094A (ja) | 高熱伝導性回路基板の製造方法 | |
| JPH0359036B2 (de) | ||
| JPH05226515A (ja) | メタライズ層を有する窒化アルミニウム基板とそのメタライズ方法 | |
| JPS6355812A (ja) | 熱伝導性基板 | |
| JP2503778B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
| JP2751473B2 (ja) | 高熱伝導性絶縁基板及びその製造方法 | |
| JP2503775B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
| JP6819385B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0748180A (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JP3180100B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP3977875B2 (ja) | アルミナ系セラミックス−アルミニウム合金の接合用ろう合金及び接合体 | |
| JP2001339155A (ja) | セラミック回路基板 | |
| JP4286992B2 (ja) | Al回路板用ろう材とそれを用いたセラミックス回路基板 | |
| JP2001160676A (ja) | セラミックス回路基板 | |
| JP2506270B2 (ja) | 高熱伝導性回路基板及び高熱伝導性外囲器 | |
| JPS61281074A (ja) | メタライズ用高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体 | |
| JPH10150125A (ja) | 半導体モジュール |