JPH0458397B2 - - Google Patents
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- JPH0458397B2 JPH0458397B2 JP60102751A JP10275185A JPH0458397B2 JP H0458397 B2 JPH0458397 B2 JP H0458397B2 JP 60102751 A JP60102751 A JP 60102751A JP 10275185 A JP10275185 A JP 10275185A JP H0458397 B2 JPH0458397 B2 JP H0458397B2
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- Japan
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- print head
- carriage frame
- heat
- thermal conductor
- shaft
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J19/00—Character- or line-spacing mechanisms
- B41J19/18—Character-spacing or back-spacing mechanisms; Carriage return or release devices therefor
- B41J19/20—Positive-feed character-spacing mechanisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
- B41J29/02—Framework
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10553—Component over metal, i.e. metal plate in between bottom of component and surface of PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ワイヤドツトプリンタに関し、特に
その実装構造に関する。
その実装構造に関する。
（従来の技術）
第５図は、従来のワイヤドツトプリンタのドツ
ト印字ヘツドの駆動回路を示すブロツク図であ
り、１は後述する制御部、駆動回路などで構成さ
れる制御ユニツトで、一枚の印刷回路基板で構成
される。２はマイクロプロセツサ等により構成さ
れる印字ヘツドの制御を行なう制御部、３は前記
制御部からの信号により印字ヘツドの駆動を行な
う駆動回路で、トランジスタ等のスイツチ素子に
より構成される。４と７はコネクタ、５は制御ユ
ニツト部とキヤリツジ部を接続する接続コード、
８は印字ヘツド、６は印字ヘツド８が実装される
キヤリツジ部で、印字動作と共に移動する部分で
ある。第６図は従来のプリンタの印字ヘツドの駆
動回路の実装を示す図である。
ト印字ヘツドの駆動回路を示すブロツク図であ
り、１は後述する制御部、駆動回路などで構成さ
れる制御ユニツトで、一枚の印刷回路基板で構成
される。２はマイクロプロセツサ等により構成さ
れる印字ヘツドの制御を行なう制御部、３は前記
制御部からの信号により印字ヘツドの駆動を行な
う駆動回路で、トランジスタ等のスイツチ素子に
より構成される。４と７はコネクタ、５は制御ユ
ニツト部とキヤリツジ部を接続する接続コード、
８は印字ヘツド、６は印字ヘツド８が実装される
キヤリツジ部で、印字動作と共に移動する部分で
ある。第６図は従来のプリンタの印字ヘツドの駆
動回路の実装を示す図である。
（発明が解決しようとする課題）
第６図に示す実装では、キヤリツジ側には、駆
動対象である印字ヘツドのみが実装されているた
め、制御ユニツト側での駆動素子の実装スペース
が大きくなるという課題があつた。特に高印字品
位を要求される多ピンのプリンタにおいては、そ
のピン数分だけ駆動素子が増すため、実装上大き
な課題となつた。又、ドツト印字ヘツドのごと
き、駆動に大きな電力を要する負荷に対しては、
その駆動素子でのロスも大きくなり、駆動素子部
分での発熱が無視できなくなり、同一基板上にあ
る制御部等への熱の影響を少なくするために、ヒ
ートシンク３ａの実装、あるいは、冷却フアンの
実装が必要であつた。
動対象である印字ヘツドのみが実装されているた
め、制御ユニツト側での駆動素子の実装スペース
が大きくなるという課題があつた。特に高印字品
位を要求される多ピンのプリンタにおいては、そ
のピン数分だけ駆動素子が増すため、実装上大き
な課題となつた。又、ドツト印字ヘツドのごと
き、駆動に大きな電力を要する負荷に対しては、
その駆動素子でのロスも大きくなり、駆動素子部
分での発熱が無視できなくなり、同一基板上にあ
る制御部等への熱の影響を少なくするために、ヒ
ートシンク３ａの実装、あるいは、冷却フアンの
実装が必要であつた。
本発明は以上述べた課題を除去し、駆動素子の
発熱による制御部への悪影響がなく、駆動素子の
冷却手段として特別のヒートシンク、冷却フアン
を必要としない小型、低コスト、簡略構造のワイ
ヤドツト印字ヘツドを有するプリンタを得ること
を目的とする。
発熱による制御部への悪影響がなく、駆動素子の
冷却手段として特別のヒートシンク、冷却フアン
を必要としない小型、低コスト、簡略構造のワイ
ヤドツト印字ヘツドを有するプリンタを得ること
を目的とする。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するための本発明のワイヤドツ
トプリンタの特徴は、印字方向と平行に設けられ
た熱導体からなるシヤフトと、このシヤフトの長
手方向に移動可能に設けられた、熱導体からなる
キヤリツジフレームと、このキヤリツジフレーム
上に該キヤリツジフレームに熱伝導可能な状態で
実装された印字ヘツドと、このキヤリツジフレー
ムに熱伝導可能な状態で実装され、キヤリツジフ
レームをシヤフトに沿つて移動させるスペースモ
ータの磁気回路の一部を構成する鉄を主成分とす
る熱導体板と、この熱導体板の主表面に密着した
印字回路板と、この熱導体板に熱を伝導可能な状
態で前記印刷回路板に実装した、前記印字ヘツド
を駆動する印字ヘツド駆動素子と、この熱導体板
に実装したスペースモータコイルとから構成され
ることにある。
トプリンタの特徴は、印字方向と平行に設けられ
た熱導体からなるシヤフトと、このシヤフトの長
手方向に移動可能に設けられた、熱導体からなる
キヤリツジフレームと、このキヤリツジフレーム
上に該キヤリツジフレームに熱伝導可能な状態で
実装された印字ヘツドと、このキヤリツジフレー
ムに熱伝導可能な状態で実装され、キヤリツジフ
レームをシヤフトに沿つて移動させるスペースモ
ータの磁気回路の一部を構成する鉄を主成分とす
る熱導体板と、この熱導体板の主表面に密着した
印字回路板と、この熱導体板に熱を伝導可能な状
態で前記印刷回路板に実装した、前記印字ヘツド
を駆動する印字ヘツド駆動素子と、この熱導体板
に実装したスペースモータコイルとから構成され
ることにある。
（作 用）
本発明は、以上のように発熱部品である印字ヘ
ツド駆動素子及びスペースモータコイルを熱導体
板へ熱伝導可能に設けたので、この放熱板は強磁
性体である鉄を主成分としているので、スペース
モータコイルを搭載することによりそのままモー
タの磁気回路として動作する。また、ここで発生
した熱は効果的に放熱板としての役割を持つ熱導
体板に放熱される。
ツド駆動素子及びスペースモータコイルを熱導体
板へ熱伝導可能に設けたので、この放熱板は強磁
性体である鉄を主成分としているので、スペース
モータコイルを搭載することによりそのままモー
タの磁気回路として動作する。また、ここで発生
した熱は効果的に放熱板としての役割を持つ熱導
体板に放熱される。
更に、本発明はこの熱導体板、キヤリツジフレ
ーム及びシヤフトが熱的につながつて一体のヒー
トシンクとして構成されるのでその都度最も温度
の低い部分に熱が伝達され、又その都度最も熱が
放出しやすい部分から熱が放射されて全体として
の温度を低く維持することができる。
ーム及びシヤフトが熱的につながつて一体のヒー
トシンクとして構成されるのでその都度最も温度
の低い部分に熱が伝達され、又その都度最も熱が
放出しやすい部分から熱が放射されて全体として
の温度を低く維持することができる。
（実施例）
第１図は、本発明のワイヤドツトプリンタの一
実施例のキヤリツジ部における構造図、第２図
は、キヤリツジ部の駆動回路実装部分の背面から
の斜視詳細図、第３図は、同詳細図の断面図、第
４図は、本発明のプリンタにおける回路を示すブ
ロツク図である。
実施例のキヤリツジ部における構造図、第２図
は、キヤリツジ部の駆動回路実装部分の背面から
の斜視詳細図、第３図は、同詳細図の断面図、第
４図は、本発明のプリンタにおける回路を示すブ
ロツク図である。
第１図において、本発明によるプリンタのキヤ
リツジは、印字ヘツド８と、この印字ヘツド８を
搭載するアルミダイキヤストにより構成されたキ
ヤリツジフレーム９と、スペースモータアツセン
ブリ部品及び印字駆動回路部品を電気的に結線し
実装するための印字回路板１０と、この印刷回路
板１０に密着して設けられ、強磁性体である鉄を
主成分とし後述のスペースモータコイル１４を搭
載することによりそのままモータの磁気回路の一
部をなす鉄板１１と、印字方向に平行に設けられ
印字ヘツド８を印字方向にのみ移動可能に導くシ
ヤフト１２と、印刷回路板１０に実装された印字
ヘツド駆動素子１３と、鉄板１１に実装されスペ
ースアツセンブリの一部をなすスペースモータコ
イル１４と、印刷回路板１０、鉄板１１、印字ヘ
ツド駆動素子１３、及びスペースモータコイルを
含むスペースモータアツセンブリをキヤリツジフ
レーム９に固定するネジ１５と、印刷回路板１０
に設けられたスペースモータ軸用のベアリング１
６と、印刷回路板１０と印字ヘツド８とを電気的
に接続するためのコネクタ１７を有する。又、第
２図，第３図に示すように、印字ヘツド駆動素子
１３は、その放熱フイン部分をネジ１８により鉄
板１１に固定されている。
リツジは、印字ヘツド８と、この印字ヘツド８を
搭載するアルミダイキヤストにより構成されたキ
ヤリツジフレーム９と、スペースモータアツセン
ブリ部品及び印字駆動回路部品を電気的に結線し
実装するための印字回路板１０と、この印刷回路
板１０に密着して設けられ、強磁性体である鉄を
主成分とし後述のスペースモータコイル１４を搭
載することによりそのままモータの磁気回路の一
部をなす鉄板１１と、印字方向に平行に設けられ
印字ヘツド８を印字方向にのみ移動可能に導くシ
ヤフト１２と、印刷回路板１０に実装された印字
ヘツド駆動素子１３と、鉄板１１に実装されスペ
ースアツセンブリの一部をなすスペースモータコ
イル１４と、印刷回路板１０、鉄板１１、印字ヘ
ツド駆動素子１３、及びスペースモータコイルを
含むスペースモータアツセンブリをキヤリツジフ
レーム９に固定するネジ１５と、印刷回路板１０
に設けられたスペースモータ軸用のベアリング１
６と、印刷回路板１０と印字ヘツド８とを電気的
に接続するためのコネクタ１７を有する。又、第
２図，第３図に示すように、印字ヘツド駆動素子
１３は、その放熱フイン部分をネジ１８により鉄
板１１に固定されている。
以上のように、印字ヘツド駆動素子１３がキヤ
リツジに設けられているため制御ユニツト側は、
制御部のみの構造となり、駆動素子等の発熱部品
がないため高密度実装ができ、小型化、コストダ
ウンが可能となる。
リツジに設けられているため制御ユニツト側は、
制御部のみの構造となり、駆動素子等の発熱部品
がないため高密度実装ができ、小型化、コストダ
ウンが可能となる。
一方キヤリツジ側に実装された印字ヘツド駆動
素子１３はここで発熱するので結局何らかの放熱
機構が必要となる。しかしながら、印字ヘツド駆
動素子１３は、第１図に示すごとく鉄板１１にそ
の放熱フイン部分をネジ１８により固定してある
ため、鉄板１１全体が印字ヘツド駆動素子１３の
放熱板として作用し、更に鉄板１１はネジ１５に
より放熱効果の大きなアルミダイキヤスト製のキ
ヤリツジフレーム９に面で接続固定されているた
め、キヤリツジフレーム９も同時にヒートシンク
として作用する。その上、シヤフト１２もキヤリ
ツジフレーム９とキヤリツジフレーム内径におい
て樹脂系のブツシユを介して面接触していて、こ
のブツシユは0.5mmから１mm程度の厚さしかない
ためこのシヤフト１２にもキヤリツジフレーム９
からの熱が伝達されてヒートシンクとしての作用
を持つ。
素子１３はここで発熱するので結局何らかの放熱
機構が必要となる。しかしながら、印字ヘツド駆
動素子１３は、第１図に示すごとく鉄板１１にそ
の放熱フイン部分をネジ１８により固定してある
ため、鉄板１１全体が印字ヘツド駆動素子１３の
放熱板として作用し、更に鉄板１１はネジ１５に
より放熱効果の大きなアルミダイキヤスト製のキ
ヤリツジフレーム９に面で接続固定されているた
め、キヤリツジフレーム９も同時にヒートシンク
として作用する。その上、シヤフト１２もキヤリ
ツジフレーム９とキヤリツジフレーム内径におい
て樹脂系のブツシユを介して面接触していて、こ
のブツシユは0.5mmから１mm程度の厚さしかない
ためこのシヤフト１２にもキヤリツジフレーム９
からの熱が伝達されてヒートシンクとしての作用
を持つ。
ここで、印字ヘツド駆動素子１３のみではな
く、モータコイル１４、印字ヘツド８を発熱部品
となつている。しかし、前記したごとくキヤリツ
ジ部構造物全体がヒートシンク作用を持つている
ため冷却手段として特別なヒートシンクあるいは
冷却フアンを実装する必要がない。更に、キヤリ
ツジ部自体がスペースモータコイル１４等から構
成されるスペースモータの駆動により印字動作と
共に移動するため、その移動の際に発生する空気
の流れも冷却手段として使用することができる。
同時に、このキヤリツジ部自体の移動により、キ
ヤリツジフレーム９はシヤフト１２の冷えている
部分に順次移動することになるので、鉄板１１及
びキヤリツジフレーム９の冷却は更に効率的なも
のとなる。
く、モータコイル１４、印字ヘツド８を発熱部品
となつている。しかし、前記したごとくキヤリツ
ジ部構造物全体がヒートシンク作用を持つている
ため冷却手段として特別なヒートシンクあるいは
冷却フアンを実装する必要がない。更に、キヤリ
ツジ部自体がスペースモータコイル１４等から構
成されるスペースモータの駆動により印字動作と
共に移動するため、その移動の際に発生する空気
の流れも冷却手段として使用することができる。
同時に、このキヤリツジ部自体の移動により、キ
ヤリツジフレーム９はシヤフト１２の冷えている
部分に順次移動することになるので、鉄板１１及
びキヤリツジフレーム９の冷却は更に効率的なも
のとなる。
この様に、印字ヘツド駆動用素子１３のみなら
ずスペースモータコイル１６をも鉄板１１に搭載
したことにより、この鉄板１１が強磁性体材料で
あるためスペースモータの磁気回路の一部として
用いることができる。よつて、新たにスペースモ
ータ用に磁気回路を設ける必要がなくなり軽量で
省スペースのモータを構成できる。これにより、
部品点数が減少し、部品材料費及び組立工数によ
るコストのいずれも低減できる。また、両者の発
熱体が鉄板１１からなる共通のヒートシンクによ
り冷却される。
ずスペースモータコイル１６をも鉄板１１に搭載
したことにより、この鉄板１１が強磁性体材料で
あるためスペースモータの磁気回路の一部として
用いることができる。よつて、新たにスペースモ
ータ用に磁気回路を設ける必要がなくなり軽量で
省スペースのモータを構成できる。これにより、
部品点数が減少し、部品材料費及び組立工数によ
るコストのいずれも低減できる。また、両者の発
熱体が鉄板１１からなる共通のヒートシンクによ
り冷却される。
さらに、プリンタ全体の構成として制御部分と
発熱部分の多い駆動回路、付加部分を完全に分離
しているため装置の信頼性も向上する。
発熱部分の多い駆動回路、付加部分を完全に分離
しているため装置の信頼性も向上する。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように本発明によれば、プ
リンタの印字ヘツド駆動回路を印字ヘツドが実装
されているキヤリツジ側に実装し、該キヤリツジ
部に設けた鉄板をキヤリツジフレーム、シヤフト
と共に冷却フアンを兼ねたヒートシンクとして作
用させることにより印字ヘツド駆動素子用の特別
な冷却手段（ヒートシンク、冷却フアン等）を必
要とせず、この鉄板をヒートシンクとしつつスペ
ースモータの磁気回路の一部としても用い、更に
は、制御部と発熱部品を完全に分離しているた
め、コストダウン、部品削減、信頼性向上といつ
た効果が期待できる。
リンタの印字ヘツド駆動回路を印字ヘツドが実装
されているキヤリツジ側に実装し、該キヤリツジ
部に設けた鉄板をキヤリツジフレーム、シヤフト
と共に冷却フアンを兼ねたヒートシンクとして作
用させることにより印字ヘツド駆動素子用の特別
な冷却手段（ヒートシンク、冷却フアン等）を必
要とせず、この鉄板をヒートシンクとしつつスペ
ースモータの磁気回路の一部としても用い、更に
は、制御部と発熱部品を完全に分離しているた
め、コストダウン、部品削減、信頼性向上といつ
た効果が期待できる。
また、本発明は駆動対象側に駆動回路を実装す
る構造とし、駆動回路での発熱を駆動対象側の金
属ベース等を利用して放熱するため、プリンタの
スペースモータ駆動回路、ラインフイードモータ
駆動回路等にも利用できる。
る構造とし、駆動回路での発熱を駆動対象側の金
属ベース等を利用して放熱するため、プリンタの
スペースモータ駆動回路、ラインフイードモータ
駆動回路等にも利用できる。
第１図は本発明の一実施例にかかるキヤリツジ
の構造例、第２図は第１図の背面からの斜視図、
第３図は第２図の断面図、第４図は本発明による
ヘツド駆動回路のブロツク図、第５図は従来のヘ
ツド駆動回路のブロツク図、第６図は従来の制御
ユニツトの実装図である。 １…制御ユニツト、２…制御部、３…駆動回
路、４，７…コネクタ、５…接続コード、６…キ
ヤリツジ部、８…印字ヘツド、９…キヤリツジフ
レーム、１０…印字回路板、１１…鉄板、１２…
シヤフト、１３…ヘツド駆動回路素子、１４…ス
ペースモータコイル、１５，１８…固定ネジ、１
６…スペースモータ軸ベアリング、１７…ヘツド
接続コネクタ。
の構造例、第２図は第１図の背面からの斜視図、
第３図は第２図の断面図、第４図は本発明による
ヘツド駆動回路のブロツク図、第５図は従来のヘ
ツド駆動回路のブロツク図、第６図は従来の制御
ユニツトの実装図である。 １…制御ユニツト、２…制御部、３…駆動回
路、４，７…コネクタ、５…接続コード、６…キ
ヤリツジ部、８…印字ヘツド、９…キヤリツジフ
レーム、１０…印字回路板、１１…鉄板、１２…
シヤフト、１３…ヘツド駆動回路素子、１４…ス
ペースモータコイル、１５，１８…固定ネジ、１
６…スペースモータ軸ベアリング、１７…ヘツド
接続コネクタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 印字方向と平行に設けられた熱導体からなる
シヤフトと、 該シヤフトの長手方向に移動可能に設けられ
た、熱導体からなるキヤリツジフレームと、 該キヤリツジフレーム上に該キヤリツジフレー
ムに熱伝導可能な状態で実装された印字ヘツド
と、 該キヤリツジフレームに熱伝導可能な状態で実
装され、前記キヤリツジフレームを前記シヤフト
に沿つて移動させるスペースモータの磁気回路の
一部を構成する鉄を主成分とする熱導体板と、 前記熱導体板の主表面に密着した印刷回路板
と、 前記熱導体板に熱を伝導可能な状態で前記印刷
回路板に実装した、前記印字ヘツドを駆動する印
字ヘツド駆動素子と、 前記熱導体板に実装したスペースモータコイル
とから構成されるワイヤドツトプリンタ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60102751A JPS61262163A (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | ワイヤドットプリンタ |
| EP86303714A EP0202871B1 (en) | 1985-05-16 | 1986-05-15 | A printing head drive apparatus for a printer |
| DE8686303714T DE3664884D1 (en) | 1985-05-16 | 1986-05-15 | A printing head drive apparatus for a printer |
| US07/478,563 US5059046A (en) | 1985-05-16 | 1990-02-12 | Printer carriage assembly having thermal dissipating means |
| US07/694,358 US5149216A (en) | 1985-05-16 | 1991-05-01 | Printer carriage assembly having thermal dissipating means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60102751A JPS61262163A (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | ワイヤドットプリンタ |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS61262163A JPS61262163A (ja) | 1986-11-20 |
| JPH0458397B2 true JPH0458397B2 (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=14335919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60102751A Granted JPS61262163A (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | ワイヤドットプリンタ |
Country Status (4)
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| JP (1) | JPS61262163A (ja) |
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1990
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Also Published As
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| JPS61262163A (ja) | 1986-11-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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