JPH0458441A - 金属イオン源 - Google Patents
金属イオン源Info
- Publication number
- JPH0458441A JPH0458441A JP2165716A JP16571690A JPH0458441A JP H0458441 A JPH0458441 A JP H0458441A JP 2165716 A JP2165716 A JP 2165716A JP 16571690 A JP16571690 A JP 16571690A JP H0458441 A JPH0458441 A JP H0458441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive member
- plasma chamber
- ion source
- metal
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属イオン源に関し、特に、スパッタ用負電
源を接続した導電部材を、その長手方向に移動自在とし
、スパッタリングによる形状変形に対し前記導電部材を
前進できるようにするための新規な改良に関する。
源を接続した導電部材を、その長手方向に移動自在とし
、スパッタリングによる形状変形に対し前記導電部材を
前進できるようにするための新規な改良に関する。
従来、用いられていたこの種の金属イオン源としては種
々あるが、その中で代表的なものについて述べると、第
4図にて示される特公昭58−51378号公報および
特公昭60−43620号公報の構成を挙げることがで
きる。
々あるが、その中で代表的なものについて述べると、第
4図にて示される特公昭58−51378号公報および
特公昭60−43620号公報の構成を挙げることがで
きる。
第4図において符号1で示されるものはプラズマ室であ
り、このプラズマ室1内には、第1絶縁部2を有する導
電性後蓋3が設けられ、この導電性tkM3には前記プ
ラズマ室1に連通ずるガス導入口4が形成されている。
り、このプラズマ室1内には、第1絶縁部2を有する導
電性後蓋3が設けられ、この導電性tkM3には前記プ
ラズマ室1に連通ずるガス導入口4が形成されている。
前記導電性後M3の第1絶縁部2に形成された貫通孔5
内には、アンテナとしての導電部材6が貫通して設けら
れており、このプラズマ室1の外周に設けられた永久磁
石7には、導電性リング8を介して第2絶縁部9が設け
られている6前記第2絶縁部9の前方側には、引出電極
10が設けられており、この引出電極10の引出口10
aは、前記プラズマ室1内に形成されたイオン出口孔1
aの近傍位置に延出して形成されている。
内には、アンテナとしての導電部材6が貫通して設けら
れており、このプラズマ室1の外周に設けられた永久磁
石7には、導電性リング8を介して第2絶縁部9が設け
られている6前記第2絶縁部9の前方側には、引出電極
10が設けられており、この引出電極10の引出口10
aは、前記プラズマ室1内に形成されたイオン出口孔1
aの近傍位置に延出して形成されている。
前記導電部材6の一端6aは前記プラズマ室1内に位置
していると共に、その他端6bはスパッタ電圧給電装置
16を介してパワモニタ11に接続され、このパワモニ
タ11は、マイクロ波を出力するマイクロ波源13に接
続されたアイソレータ12に接続されている。
していると共に、その他端6bはスパッタ電圧給電装置
16を介してパワモニタ11に接続され、このパワモニ
タ11は、マイクロ波を出力するマイクロ波源13に接
続されたアイソレータ12に接続されている。
前記スパッタ電圧給電装置16の入口側16aには、直
流阻止キャパシタ16bが設けられていると共に、その
分岐部16cにはマイクロ波バイいる。
流阻止キャパシタ16bが設けられていると共に、その
分岐部16cにはマイクロ波バイいる。
さらに、高圧電源14の十電源が前記導電性後蓋3を通
じてプラズマ室1に接続されており、この高圧電源14
に接続されたスバ・ンタ用直流電源15のスパッタ用直
流負電源15aは、前記分岐部16cに接続されている
。
じてプラズマ室1に接続されており、この高圧電源14
に接続されたスバ・ンタ用直流電源15のスパッタ用直
流負電源15aは、前記分岐部16cに接続されている
。
前述の構成において、前記導電部材6にマイクロ波及び
スパッタ用直流負電源15aを供給し、放電用ガスとし
てアルゴンガスを供給することにより、プラズマ室1内
で発生したプラズマ中のイオンが導電部材6をたたき、
スパッタリングによって導電部材6の原子がプラズマ中
で金属イオン化し、アルゴンガスと金属イオンが混合し
た状態で引出電極10の引出口1.0 aから、外部の
質量分析器(図示せず)に向けて送り出される。
スパッタ用直流負電源15aを供給し、放電用ガスとし
てアルゴンガスを供給することにより、プラズマ室1内
で発生したプラズマ中のイオンが導電部材6をたたき、
スパッタリングによって導電部材6の原子がプラズマ中
で金属イオン化し、アルゴンガスと金属イオンが混合し
た状態で引出電極10の引出口1.0 aから、外部の
質量分析器(図示せず)に向けて送り出される。
また、スパッタ用直流電源の極性を逆にするとプラズマ
室1の原子がイオン化される。
室1の原子がイオン化される。
従来の金属イオン源は、以上のように構成されていたた
め、次のような課題が存在していた。
め、次のような課題が存在していた。
すなわち、マイクロ波−プラズマ結合素子である導電部
材およびプラズマ室の構成材料を、目的とする金属元素
を有する金属材料とすることによって、スパッタリング
による金属原子の金属イオン化を行っているため、例え
ば、スパッタリングを長時間行って導電部材の端部の形
状が消耗変形した場合、−旦運転を停止して導電部材を
交換しなければならず、そのために要する労力とコスト
は多大のものであった。
材およびプラズマ室の構成材料を、目的とする金属元素
を有する金属材料とすることによって、スパッタリング
による金属原子の金属イオン化を行っているため、例え
ば、スパッタリングを長時間行って導電部材の端部の形
状が消耗変形した場合、−旦運転を停止して導電部材を
交換しなければならず、そのために要する労力とコスト
は多大のものであった。
また、スパッタリング中において、導電部材が消耗変形
し、プラズマ室の最適位置からずれた場合でも、装置の
運転を停止させなければならず、スパッタリング効率が
低下したままの状態で運転を継続しなければならなかっ
た。
し、プラズマ室の最適位置からずれた場合でも、装置の
運転を停止させなければならず、スパッタリング効率が
低下したままの状態で運転を継続しなければならなかっ
た。
本発明は以上のような課題を解決するためになされたも
ので、特に、スパッタ用負電源を接続した導電部材を、
その長手方向に移動自在とし、スパッタリングによる形
状変形に対し導電部材を前進できるようにした金属イオ
ン源を提供することを目的とする。
ので、特に、スパッタ用負電源を接続した導電部材を、
その長手方向に移動自在とし、スパッタリングによる形
状変形に対し導電部材を前進できるようにした金属イオ
ン源を提供することを目的とする。
本発明は、以上のような課題を解決するためになされた
もので、特に、導電部材が内設されたプラズマ室内に対
し、マイクロ波源からのマイクロ波を供給すると共に、
前記プラズマ室内に放電用ガスを導入し、前記導電部材
にスパッタ用直流負電源を供給することにより、金属イ
オンを引出すようにした金属イオン源において、前記導
電部材を長手方向に移動自在に配設した構成である。
もので、特に、導電部材が内設されたプラズマ室内に対
し、マイクロ波源からのマイクロ波を供給すると共に、
前記プラズマ室内に放電用ガスを導入し、前記導電部材
にスパッタ用直流負電源を供給することにより、金属イ
オンを引出すようにした金属イオン源において、前記導
電部材を長手方向に移動自在に配設した構成である。
さらに詳細には、前記導電部材は、所定の金属元素で構
成されている構成である。
成されている構成である。
本発明による金属イオン源においては、プラズマ室に位
置する導電部材が、その長手方向に移動できるように構
成されているため、スパッタリングが長時間にわたって
行われ導電部材の端部が消耗して変形した場合、駆動部
によって導電部材を前進させることにより、導電部材の
端部をプラズマ室内の最適位置に移動することができる
。
置する導電部材が、その長手方向に移動できるように構
成されているため、スパッタリングが長時間にわたって
行われ導電部材の端部が消耗して変形した場合、駆動部
によって導電部材を前進させることにより、導電部材の
端部をプラズマ室内の最適位置に移動することができる
。
従って、スパッタリングの経過時間に応じて、導電部材
な前進させることにより、導電部材又は金属体の端部を
プラズマ室内の最適位置に位置させ5導電部材又は金属
体に対するスパッタリングを常に高効率で行うことがで
きる。
な前進させることにより、導電部材又は金属体の端部を
プラズマ室内の最適位置に位置させ5導電部材又は金属
体に対するスパッタリングを常に高効率で行うことがで
きる。
以下、図面と共に本発明による金属イオン源の好適な実
施例について詳細に説明する。
施例について詳細に説明する。
尚、従来例と同−又は同等部分には、同一符号を付して
説明する。
説明する。
第1図から第3国道は、本発明による金属イオン源を示
すためのもので、第1図は同軸型の全体構成図、第2図
は他の実施例(導波管型)を示す断面構成図、第3図は
第2図の要部の他の実施例を示す拡大断面構成図である
。
すためのもので、第1図は同軸型の全体構成図、第2図
は他の実施例(導波管型)を示す断面構成図、第3図は
第2図の要部の他の実施例を示す拡大断面構成図である
。
まず、第1図において符号1で示されるものはプラズマ
室であり、このプラズマ室1内には、第1絶縁部2を有
する導電性f&蓋3が設けられ、この導電性t!に蓋3
には前記プラズマ室1に連通ずるガス導入口4が形成さ
れている。
室であり、このプラズマ室1内には、第1絶縁部2を有
する導電性f&蓋3が設けられ、この導電性t!に蓋3
には前記プラズマ室1に連通ずるガス導入口4が形成さ
れている。
前記導電性後蓋3の第1絶縁部2に形成された貫通孔5
内には、アンテナとしての導電部材6が貫通して設けら
れており、このプラズマ室1の外周に設けられた永久磁
石7には、導電性リング8を介して第2絶縁部9が設け
られている。
内には、アンテナとしての導電部材6が貫通して設けら
れており、このプラズマ室1の外周に設けられた永久磁
石7には、導電性リング8を介して第2絶縁部9が設け
られている。
前記第2絶縁部9の前方側には、引出電極10が設けら
れており、この引出電極10の引出口10aは、前記プ
ラズマ室1内に形成されたイオン出口孔1aの近傍位置
に延出して形成されている。
れており、この引出電極10の引出口10aは、前記プ
ラズマ室1内に形成されたイオン出口孔1aの近傍位置
に延出して形成されている。
前記導電部材6は、全体形状がほぼ丁字形をなすスパッ
タ電圧給電装置16内に設けられており、このスパッタ
電圧給電装置16の外導体20は、前記導電性後蓋3に
固定されている。
タ電圧給電装置16内に設けられており、このスパッタ
電圧給電装置16の外導体20は、前記導電性後蓋3に
固定されている。
前記導電部材6の外周には、同軸状に配設された筒状の
内導体21が設けられ、この内導体21と前記外導体2
0間には、前記第1絶縁部2及び誘電体からなる第2静
電容量素子27が設けられている。また、前記内導体2
1をイオン源から絶縁するため内導体21と外導体20
を誘電体22を介して接続しており、この接続部分Bの
マイクロ波に対するインピーダンスを十分に低く作り、
且つ、この接続部分Bt−ffl述の伝送線路28から
プラズマ室1に至る径路から分岐した側路Cの終端に設
け、この側路Cの長さlをマイクロ波の波浪の伝播を防
止している。
内導体21が設けられ、この内導体21と前記外導体2
0間には、前記第1絶縁部2及び誘電体からなる第2静
電容量素子27が設けられている。また、前記内導体2
1をイオン源から絶縁するため内導体21と外導体20
を誘電体22を介して接続しており、この接続部分Bの
マイクロ波に対するインピーダンスを十分に低く作り、
且つ、この接続部分Bt−ffl述の伝送線路28から
プラズマ室1に至る径路から分岐した側路Cの終端に設
け、この側路Cの長さlをマイクロ波の波浪の伝播を防
止している。
前記内導体21の後端21aには、真空シール部23を
介してシール体24が取付けられており、前記導電部材
6の他端6bは、このシール体24を貫通して外方に突
出している。
介してシール体24が取付けられており、前記導電部材
6の他端6bは、このシール体24を貫通して外方に突
出している。
前記導電部材6の他端6bに絶縁部25を介して形成さ
れたラック部6cには、ビニオンからなる駆動部26が
結合され、この駆動部26を駆動することにより、導電
部材6を内導体21内で矢印Aの方向に沿って摺動する
ことができる。
れたラック部6cには、ビニオンからなる駆動部26が
結合され、この駆動部26を駆動することにより、導電
部材6を内導体21内で矢印Aの方向に沿って摺動する
ことができる。
前記内導体21の一部に形成された内導体垂下部21A
は、誘電体からなる第2静電容量素子27を介して形成
されており、この内導体垂下部21Aの外周には、これ
と同軸状に前記外導体20の外導体垂下部20aが垂下
して形成され、これらの各垂下部20a、21aにより
伝送線路28を構成している。
は、誘電体からなる第2静電容量素子27を介して形成
されており、この内導体垂下部21Aの外周には、これ
と同軸状に前記外導体20の外導体垂下部20aが垂下
して形成され、これらの各垂下部20a、21aにより
伝送線路28を構成している。
前記伝送線路28の内導体21aはパワモニタ11に接
続され、このパワモニタ11は、マイクロ波を出力する
マイクロ波源13に接続されたアイソレータ12に接続
されている。
続され、このパワモニタ11は、マイクロ波を出力する
マイクロ波源13に接続されたアイソレータ12に接続
されている。
さらに、高圧電源14の十電源が前記導電性後蓋3に接
続されており、この高圧電源14に接続されたスパッタ
用直流電源15のスパッタ用直流負電源15aは、前記
内導体21の端部21aに接続されている。
続されており、この高圧電源14に接続されたスパッタ
用直流電源15のスパッタ用直流負電源15aは、前記
内導体21の端部21aに接続されている。
従って、前記スパッタ用直流負電源15a及びマイクロ
波源13からのマイクロ波は、内導体21を介して、マ
イクロ波−プラズマ結合素子である導電部材6に供給さ
れる。
波源13からのマイクロ波は、内導体21を介して、マ
イクロ波−プラズマ結合素子である導電部材6に供給さ
れる。
前述の構成において、前記導電部材6にマイクロ波及び
スパッタ用直流負電源15aを供給し、放電用ガスとし
てアルゴンガスを供給することにより、プラズマ室1内
で発生したプラズマ中のイオンが導電部材6をたたき、
スパッタリングによって導電部材6の原子がプラズマ中
でイオン化し、アルゴンガスと金属イオンが混合した状
態で引出電極10の引出口10aから、外部の質量分析
器(図示せず)に向けて送り出される。
スパッタ用直流負電源15aを供給し、放電用ガスとし
てアルゴンガスを供給することにより、プラズマ室1内
で発生したプラズマ中のイオンが導電部材6をたたき、
スパッタリングによって導電部材6の原子がプラズマ中
でイオン化し、アルゴンガスと金属イオンが混合した状
態で引出電極10の引出口10aから、外部の質量分析
器(図示せず)に向けて送り出される。
また、前述の導電部材6に対するスパッタリングが長時
間にわたって継続され、その導電端部6aが消耗して変
形した場合には、駆動部26を駆動すると、ビニオンラ
ックの作用によって導電部材6が前進し、導電端部6a
をプラズマ室1内の最適位置に位置することができる。
間にわたって継続され、その導電端部6aが消耗して変
形した場合には、駆動部26を駆動すると、ビニオンラ
ックの作用によって導電部材6が前進し、導電端部6a
をプラズマ室1内の最適位置に位置することができる。
また、第2図に示す他の実施例では、前記導電部材6の
外周位置に配設した絶縁体容器1b、導波管31および
この導波管31に接続して設けられたイオン出口孔1a
とによってプラズマ室1が形成され、この導波管31の
一部には、調整用ショート板32が矢印Aの方向におい
て移動自在に設けられている。 前記調整用ショート板
32によって前記導波管31の一部を短緒することによ
り、マイクロ波を反射させ、プラズマ室1内へのマイク
ロ波の強度を調整している。
外周位置に配設した絶縁体容器1b、導波管31および
この導波管31に接続して設けられたイオン出口孔1a
とによってプラズマ室1が形成され、この導波管31の
一部には、調整用ショート板32が矢印Aの方向におい
て移動自在に設けられている。 前記調整用ショート板
32によって前記導波管31の一部を短緒することによ
り、マイクロ波を反射させ、プラズマ室1内へのマイク
ロ波の強度を調整している。
前記スパッタ用直流負電源15aは、前記導電部材6の
他端6bにリード線15aAを介して直接接続されてお
り、前記導電部材6は導波管31に設けられた絶縁性案
内部材33内に矢印Aに沿って摺動自在に設けられてい
る。
他端6bにリード線15aAを介して直接接続されてお
り、前記導電部材6は導波管31に設けられた絶縁性案
内部材33内に矢印Aに沿って摺動自在に設けられてい
る。
尚、第1図と同一部分には同一符号を付し、その説明は
省略している。
省略している。
さらに、前記導電部材6内には、第3図の他の実施例で
示すように、水循環路35を設け、この水循環路35内
に水を循環させると共に、その導電端部6aに、目的と
する金属元素よりなる金属体36を、螺合部37を介し
て着脱自在に設けた場合には、導電部材6の冷却が行わ
れ、目的とする金属種に対応した金属体36を交換でき
るものである。
示すように、水循環路35を設け、この水循環路35内
に水を循環させると共に、その導電端部6aに、目的と
する金属元素よりなる金属体36を、螺合部37を介し
て着脱自在に設けた場合には、導電部材6の冷却が行わ
れ、目的とする金属種に対応した金属体36を交換でき
るものである。
尚、前述の第1図および第2図で示す実施例においても
、第3図と同様に、目的とする所定の金属元素の金属か
らなる金属体36を、導電部材6とは別体として着脱自
在に設けた場合には、スパッタリングにより消耗した金
属体36のみを導電部材6を交換することなく、交換で
きるものである。
、第3図と同様に、目的とする所定の金属元素の金属か
らなる金属体36を、導電部材6とは別体として着脱自
在に設けた場合には、スパッタリングにより消耗した金
属体36のみを導電部材6を交換することなく、交換で
きるものである。
本発明による金属イオン源は、以上のように構成されて
いるため、次のような効果を得ることができる。
いるため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、プラズマ室に位置する導電部材が、その長手
方向に移動できるように構成されているため、スパッタ
リングが長時間にわたって行われ導電部材又は金属体の
端部が消耗して変形した場合でも、導電部材を前進移動
させ最適位置とすることができ、導電部材又は金属体に
対するスパッタリングを常に高効率で行うことができる
。
方向に移動できるように構成されているため、スパッタ
リングが長時間にわたって行われ導電部材又は金属体の
端部が消耗して変形した場合でも、導電部材を前進移動
させ最適位置とすることができ、導電部材又は金属体に
対するスパッタリングを常に高効率で行うことができる
。
第1図から第3国連は、本発明による金属イオン源を示
すためのもので、第1図は同軸型の全体構成図、第2図
は他の実施例(導波管型)を示す断面構成図、第3図は
第2図の要部の他の実施例を示す拡大断面構成図、第4
図は従来の金属イオン源を示す全体構成図である。 1はプラズマ室、6は導電部材、6aは導電端部、13
はマイクロ波、15aはスパッタ用直流負電源、36は
金属体である。 特許出願人 株式会社日本製鋼所 代 理 人 曾 我 道 照第2図 第3図 n (36)は金属体 第4図
すためのもので、第1図は同軸型の全体構成図、第2図
は他の実施例(導波管型)を示す断面構成図、第3図は
第2図の要部の他の実施例を示す拡大断面構成図、第4
図は従来の金属イオン源を示す全体構成図である。 1はプラズマ室、6は導電部材、6aは導電端部、13
はマイクロ波、15aはスパッタ用直流負電源、36は
金属体である。 特許出願人 株式会社日本製鋼所 代 理 人 曾 我 道 照第2図 第3図 n (36)は金属体 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]導電部材(6)が内設されたプラズマ室(1)内
に対し、マイクロ波源(13)からのマイクロ波を供給
すると共に、前記プラズマ室(1)内に放電用ガスを導
入し、前記導電部材(6)にスパッタ用直流負電源(1
5a)を供給することにより、金属イオンを引出すよう
にした金属イオン源において、前記導電部材(6)を長
手方向に移動自在に配設したことを特徴とする金属イオ
ン源。 [2]前記導電部材(6)は、所定の金属元素で構成さ
れていることを特徴とする請求項1記載の金属イオン源
。 [3]前記プラズマ室(1)内に位置する前記導電部材
(6)の導電端部(6a)には、前記導電部材(6)と
は別体の金属体(36)が設けられ、前記金属体(36
)は所定の金属元素で構成されていることを特徴とする
請求項1記載の金属イオン源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2165716A JPH0458441A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 金属イオン源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2165716A JPH0458441A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 金属イオン源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0458441A true JPH0458441A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15817710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2165716A Pending JPH0458441A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 金属イオン源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0458441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065220A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Japan Steel Works Ltd:The | 金属イオン源 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58157033A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | Toshiba Corp | イオン発生装置 |
| JPS6043620A (ja) * | 1983-08-20 | 1985-03-08 | Minolta Camera Co Ltd | Ttl合焦検出装置 |
| JPS60146438A (ja) * | 1983-12-30 | 1985-08-02 | Shimadzu Corp | イオンビ−ム発生装置 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP2165716A patent/JPH0458441A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58157033A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | Toshiba Corp | イオン発生装置 |
| JPS6043620A (ja) * | 1983-08-20 | 1985-03-08 | Minolta Camera Co Ltd | Ttl合焦検出装置 |
| JPS60146438A (ja) * | 1983-12-30 | 1985-08-02 | Shimadzu Corp | イオンビ−ム発生装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065220A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Japan Steel Works Ltd:The | 金属イオン源 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5006218A (en) | Sputtering apparatus | |
| US6100536A (en) | Electron flood apparatus for neutralizing charge build-up on a substrate during ion implantation | |
| US5292370A (en) | Coupled microwave ECR and radio-frequency plasma source for plasma processing | |
| JP2959508B2 (ja) | プラズマ発生装置 | |
| JP2003515433A (ja) | ハイブリッドプラズマ処理装置 | |
| US12281573B2 (en) | Pulsed power drilling tool and a method for breaking a mineral substrate | |
| MY139877A (en) | Lower electrode design for higher uniformity | |
| JPS61190070A (ja) | スパツタ装置 | |
| JPS5944387B2 (ja) | 磁気的に増大させたスパツタ源 | |
| JPH0747821B2 (ja) | 陰極スパッタリングにより部品を被覆する装置 | |
| US20040135485A1 (en) | Dipole ion source | |
| GB1270496A (en) | Ion source for slow-ion sputtering | |
| US5480533A (en) | Microwave plasma source | |
| Leung et al. | Enhancement of H− production in an rf‐driven multicusp source | |
| US6342139B1 (en) | Sputtering system | |
| JPH04318167A (ja) | 金属イオン化方法及び金属イオン源 | |
| US20070086572A1 (en) | Soft x-ray generator | |
| JP2000226655A5 (ja) | ||
| JPH0461731A (ja) | 金属イオン源 | |
| US20240194462A1 (en) | Sputtering apparatus | |
| RU2074903C1 (ru) | Устройство для ионно-плазменной обработки изделий | |
| JPH07116598B2 (ja) | スパツタリング装置 | |
| GB1521327A (en) | High-frequency plasma drive | |
| JPS54158294A (en) | Mass analyzer of neutral sputter particles | |
| JPS6484407A (en) | Manufacture of thin film magnetic head |