JPH0458800B2 - - Google Patents
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- JPH0458800B2 JPH0458800B2 JP60217083A JP21708385A JPH0458800B2 JP H0458800 B2 JPH0458800 B2 JP H0458800B2 JP 60217083 A JP60217083 A JP 60217083A JP 21708385 A JP21708385 A JP 21708385A JP H0458800 B2 JPH0458800 B2 JP H0458800B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- hole
- electrode terminal
- module board
- static electricity
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ICカードに搭載されている半導体素子が、IC
カードの取扱い中に摩擦等によつて、不可避的に
発生する静電気によつて破壊されることを防止す
る構造的改良である。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The semiconductor element mounted on the IC card is
This is a structural improvement that prevents cards from being destroyed by static electricity that inevitably occurs due to friction or the like during handling.
ICカード基体の側面部から表面部にかけて溝
状のガイド部を設けておき、このガイド部の先端
に穴部を設け、この穴部の底面に電極端子を設け
ることとし、ICカードを取扱う場合、電極端子
が他の物と接触することをなくし、電極端子に静
電気が発生することのないようにし、ICカード
が静電気によつて破壊されることを防止し、さら
に、上記ガイド部・穴部を設けることによりIC
カードの機械的強度が損なわれるようなことのな
いように、穴部は千鳥状に配置され、ガイド部に
は底辺部が設けられて機械的強度が補強されるよ
うに構造的改良がなされたICカードである。 A groove-shaped guide section is provided from the side surface to the surface of the IC card base, a hole is provided at the tip of this guide section, and an electrode terminal is provided at the bottom of this hole. When handling IC cards, This prevents the electrode terminals from coming into contact with other objects, prevents static electricity from being generated on the electrode terminals, and prevents the IC card from being destroyed by static electricity. By providing IC
In order to ensure that the mechanical strength of the card is not compromised, the holes are arranged in a staggered manner, and the guide section is provided with a bottom section, making structural improvements to strengthen the card's mechanical strength. It is an IC card.
本発明はICカードに関する。特に、ICカード
に搭載されている半導体素子が、ICカードの取
扱い中に摩擦等によつて、不可避的に発生する静
電気のよつて破壊されることを防止する構造的に
改良に関する。
The present invention relates to an IC card. In particular, it relates to structural improvements that prevent semiconductor elements mounted on IC cards from being destroyed by static electricity that inevitably occurs due to friction or the like during handling of the IC card.
ICカードは、クレジツトカード、銀行預金カ
ード等コンピユータ入力インターフエースの１種
であ、プラスチツク材等よりなるカード状基体
と、これに貼着されたIC素子が内蔵されるモジ
ユール基板とよりなる。従来技術に係るICカー
ドの１例を第５図に示す。図において、４１はカ
ード基体であり、４２はモジユール基板である。
電極端子４３は、図示するように、ICカードの
側面４４近傍に、カード基体４１またはモジユー
ル基板４２の面とおゝむね同一平面をなすように
設けられることが多かつた。ICカードをコンピ
ユータと接続する場合、第６図に示すように、電
極端子４３が設けられている端部に近い側の側面
４４を、コンピユータに設けられたスリツト５に
挿入する構造とされている場合が多いので、上記
の構造が便利だからである。
An IC card is a type of computer input interface such as a credit card or a bank deposit card, and consists of a card-like base made of plastic or the like, and a module board in which an IC element is attached. FIG. 5 shows an example of a conventional IC card. In the figure, 41 is a card base, and 42 is a module board.
As shown in the figure, the electrode terminal 43 is often provided near the side surface 44 of the IC card so as to be generally flush with the surface of the card base 41 or the module board 42. When connecting an IC card to a computer, as shown in FIG. 6, the structure is such that the side surface 44 near the end where the electrode terminal 43 is provided is inserted into a slit 5 provided in the computer. This is because the above structure is convenient in many cases.
電極端子が上記せるような構造であるICカー
ドにあつては、これを取扱う場合、人体・衣服等
が電極端子と接触してここに静電気が発生し、
IC素子が破壊されるおそれがある。
When handling IC cards that have electrode terminals as described above, static electricity may be generated when the human body, clothing, etc. come into contact with the electrode terminals.
IC elements may be destroyed.
本発明の目的はこの欠点を解消することにあ
り、ICカードを取扱う場合電極端子に静電気が
発生することを防止し、ICカードに搭載されて
いる半導体素子が静電気によつて破壊されること
を防止しうるとともに、本来、２mm程度と厚さの
薄いICカードの機械的強度を損なわない構造の
ICカードを提供することにある。 The purpose of the present invention is to eliminate this drawback, and to prevent static electricity from being generated at the electrode terminals when handling an IC card, and to prevent the semiconductor elements mounted on the IC card from being destroyed by static electricity. We have developed a structure that can prevent this and does not impair the mechanical strength of IC cards, which are originally thin at about 2 mm.
The purpose is to provide IC cards.
上記の目的を達成するために本発明が採つた手
段は、第１図ａ、第１図ｂに示すように、半導体
素子３が搭載されるモジユール基板２と嵌合され
るカード基板１の側面部１１から表面部１２にか
けて溝状のガイド部１３を設け、そのガイド部１
３の先端部に穴部１７を設けておき、この穴部１
７の底面に、半導体素子３と接続される電極端子
２３を配設することとし、さらに、上記の穴部１
７は千鳥状に配置して強度を向上し、また、ガイ
ド部１３の底辺部１３１は電極端子２３の面より
高くしておき、ガイド部１３の側壁部１３２とと
もに働いて機械的強度の向上に効果を有するよう
にしたものである。
The means adopted by the present invention to achieve the above object is as shown in FIGS. A groove-shaped guide portion 13 is provided from the portion 11 to the surface portion 12, and the guide portion 1
A hole 17 is provided at the tip of the hole 1.
An electrode terminal 23 to be connected to the semiconductor element 3 is provided on the bottom surface of the hole 1.
7 are arranged in a staggered manner to improve strength, and the bottom part 131 of the guide part 13 is made higher than the surface of the electrode terminal 23, and works together with the side wall part 132 of the guide part 13 to improve mechanical strength. It is designed to have an effect.
上記の欠点を解消するには、カード状基体また
はモジユール基板に凹部を設けておき、この凹部
中に電極端子を設けても、また、ICカードの側
面に凹部を設けておきこの凹部中に電極端子を設
けてもよい筈である。しかし、前者においては、
コンピユータ側の接続端子は、ICカードの挿入
方向と直角方向にワイプを有する構造であること
が望ましくなる他、凹部に塵等の異物が蓄りやす
く、また、後者にあつても、凹部に塵等の異物が
蓄りやすいという欠点を免れない。
In order to eliminate the above drawbacks, it is possible to create a recess in the card-like base or module board and place the electrode terminal in the recess.Alternatively, it is also possible to create a recess in the side of the IC card and place the electrode in the recess. It would be possible to provide a terminal. However, in the former,
It is desirable that the connection terminal on the computer side has a structure with a wipe in the direction perpendicular to the insertion direction of the IC card, and foreign matter such as dust tends to accumulate in the recess. It cannot escape the disadvantage that foreign substances such as etc. tend to accumulate.
ところが、本発明に係るICカードにおいては、
第１図ａ、第１図ｂに図示するように、コンピユ
ータ側の接続端子の構造的自由度は大きく、しか
も、電極端子２３は、ガイド部１３の先端部に設
けられた穴部１７の底面に設けられており、IC
カードの取扱い中に指等の人体や衣服等と直接接
触する機会はなく、したがつて電極端子２３に静
電気が発生するおそれがなく、ICカードに搭載
される半導体素子３が静電気によつて破壊される
おそれはない。しかも、穴部１７の配置は千鳥状
とされるとともに、ガイド部１３の底辺部は電極
端子２３の面より高くされているので、ICカー
ドの機械的強度も向上している。 However, in the IC card according to the present invention,
As shown in FIGS. 1a and 1b, the connection terminal on the computer side has a large degree of structural freedom, and the electrode terminal 23 is connected to the bottom surface of the hole 17 provided at the tip of the guide section 13. IC
There is no chance of direct contact with the human body such as fingers or clothing while handling the card, so there is no risk of static electricity being generated on the electrode terminals 23, and the semiconductor element 3 mounted on the IC card being destroyed by static electricity. There is no risk of it happening. Moreover, since the holes 17 are arranged in a staggered manner and the bottom of the guide section 13 is higher than the surface of the electrode terminal 23, the mechanical strength of the IC card is also improved.
以下、図面を参照しつゝ、本発明の一実施例に
係るICカードについさらに説明する。
Hereinafter, an IC card according to an embodiment of the present invention will be further explained with reference to the drawings.
第２図参照
厚さ0.5mmの絶縁物板２１上に、プリント配線
２２と電極端子２３を設け、さらに、IC３設け
たモジユール基板２を製造する。Refer to FIG. 2. Printed wiring 22 and electrode terminals 23 are provided on an insulator plate 21 having a thickness of 0.5 mm, and a module board 2 is manufactured in which an IC 3 is provided.
第３図、第４図参照
つゞいて、カード状プラスチツク板の側円部１
１から表面部１２にかけて、幅が約１mmであり、
深さが約0.7mmであり、長さが約６〜10mmである
溝状のガイド部１３が設けられ、このガイド部１
３の先端部には穴部１７が設けられ、ガイド部１
３の底面は底辺部１３１とされその高さは電極端
子２３の高さより高くしてあり、底面にはモジユ
ール基板２を嵌め込むための凹部１５が設けられ
ているカード基板１を製造する。なお、穴部１７
の配置は千鳥状とされて、機械的強度を向上して
いる。See Figures 3 and 4. Then, the side circular part 1 of the card-like plastic plate.
The width is approximately 1 mm from 1 to the surface portion 12,
A groove-shaped guide portion 13 having a depth of approximately 0.7 mm and a length of approximately 6 to 10 mm is provided.
A hole 17 is provided at the tip of the guide part 1.
A card substrate 1 is manufactured in which the bottom surface of the card substrate 3 is a bottom side portion 131 whose height is higher than the height of the electrode terminal 23, and a recessed portion 15 for fitting the module substrate 2 is provided on the bottom surface. Note that the hole 17
are arranged in a staggered manner to improve mechanical strength.
第１図ａ参照
カード基体１のモジユール基板２を嵌め込むた
めの凹部１５にモジユール基板２を嵌め込んで固
着する。Refer to FIG. 1a. The module board 2 is fitted into the recess 15 of the card base 1 into which the module board 2 is fitted and fixed.
第１図ｂ参照
以上の工程をもつて製造されたICカードにお
いては、電極端子２３はガイド部１３の先端部に
設けられた穴部１７の中に設けられているので、
ICカードが取扱われる場合、指等人体や衣服等
に接触して静電気が発生することはない。また、
コンピユータとは第１図ｂに図示するように接続
される。すなわち、ICカードの挿入方向に伸延
する接続端子５１を有するスリツト５に挿入され
る。換言すれば、コンピユータ側の接続端子の構
造には全く制限はない。Refer to FIG. 1b In the IC card manufactured through the above steps, the electrode terminal 23 is provided in the hole 17 provided at the tip of the guide portion 13.
When IC cards are handled, static electricity is not generated by contact with the human body such as fingers or clothing. Also,
The computer is connected as shown in FIG. 1b. That is, the IC card is inserted into the slit 5 having the connection terminal 51 extending in the insertion direction of the IC card. In other words, there are no restrictions on the structure of the connection terminal on the computer side.
以上説明せるとおり、本発明に係るICカード
は、半導体素子が搭載されるモジユール基板と嵌
合されるカード基体の側面部から表面部にかけて
溝状のガイド部を設けられ、そのガイド部の先端
部に穴部を設けられ、この穴部の底面に、前記半
導体素子と接続される電極端子が配設されてなる
ので、電極端子に静電気が発生するおれはなく、
しかも、これと接続されるコンピユータ側の接続
端子の構造には全く制限はない。しかも、上記の
穴部は千鳥状に配置されており、かつ、ガイド部
の底辺部は電極端子の面より高くしてあるので、
このガイド部の底辺部がガイド部の側壁部ととも
に働いて機械的強度も向上している。
As explained above, the IC card according to the present invention is provided with a groove-shaped guide section from the side surface to the front surface of the card base that is fitted with a module board on which a semiconductor element is mounted, and the tip of the guide section. A hole is provided in the hole, and an electrode terminal to be connected to the semiconductor element is provided on the bottom of the hole, so that there is no static electricity generated at the electrode terminal.
Moreover, there are no restrictions on the structure of the connection terminal on the computer side that is connected to this. Moreover, the holes are arranged in a staggered manner, and the bottom of the guide is higher than the surface of the electrode terminal.
The bottom portion of the guide portion works together with the side wall portion of the guide portion to improve mechanical strength.
第１図ａは、本発明の一実施例に係るICカー
ドの斜視図である。第１図ｂは、本発明の一実施
例に係るICカードの使用状態を示す横断面図で
ある。第２図は、本発明の一実施例に係るICカ
ードのモジユール基板の側面図である。第３図
は、本発明の一実施例に係るICカードのカード
基体の平面図である。第４図は、本発明の一実施
例に係るICカードのカード基体の側断面図であ
る。第５図は、従来技術に係るICカードの斜視
図である。第６図は、従来技術に係るICカード
の使用状態を示す横断面図である。
１……カード基体、１１……側面図、１２……
表面部、１３……ガイド部、１３１……ガイドの
底辺部、１３２……ガイド部の側壁部、１５……
モジユール基板嵌め込み凹部、１７……穴部、２
……モジユール基板、２１…絶縁物板、２２……
プリント配線、２３……電極端子、３……IC素
子、４１……カード基体、４２……モジユール基
板、４３……電極端子、４４……側面、５……ス
リツト、５１……接続端子。
FIG. 1a is a perspective view of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 1b is a cross-sectional view showing the usage state of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of a module board of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of a card base of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side sectional view of a card base of an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of an IC card according to the prior art. FIG. 6 is a cross-sectional view showing how an IC card according to the prior art is used. 1... Card base, 11... Side view, 12...
Surface part, 13... Guide part, 131... Bottom part of guide, 132... Side wall part of guide part, 15...
Module board fitting recess, 17... Hole, 2
...Module board, 21...Insulator board, 22...
Printed wiring, 23... Electrode terminal, 3... IC element, 41... Card base, 42... Module board, 43... Electrode terminal, 44... Side surface, 5... Slit, 51... Connection terminal.
Claims (1)
と、 該モジユール基板２が嵌合されるカード基板１
とを有し、 前記カード基板１には、側面部１１から表面部
１２にかけて溝状のガイド部１３が設けられ、 該ガイド部１３は底辺部１３１と側壁部１３２
とを有し、該ガイド部１３の先端部には穴部１７
が設けられ、 該穴部１７は千鳥状に配置され、該穴部１７の
底面に、前記半導体素子３と接続される電極端子
２３が配設されてなることを特徴とするICカー
ド。[Claims] 1. A module substrate 2 on which a semiconductor element 3 is mounted.
and a card board 1 to which the module board 2 is fitted.
The card board 1 is provided with a groove-shaped guide portion 13 extending from the side surface portion 11 to the surface portion 12, and the guide portion 13 has a bottom portion 131 and a side wall portion 132.
and a hole 17 at the tip of the guide portion 13.
An IC card characterized in that the holes 17 are arranged in a staggered manner, and electrode terminals 23 connected to the semiconductor element 3 are arranged on the bottoms of the holes 17.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217083A JPS6274697A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Integrated circuit card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217083A JPS6274697A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Integrated circuit card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274697A JPS6274697A (en) | 1987-04-06 |
| JPH0458800B2 true JPH0458800B2 (en) | 1992-09-18 |
Family
ID=16698559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60217083A Granted JPS6274697A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Integrated circuit card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274697A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2520868Y2 (en) * | 1990-02-23 | 1996-12-18 | 日立マクセル株式会社 | Memory card |
| US5282113A (en) * | 1990-03-05 | 1994-01-25 | Hitachi Maxell, Ltd. | Memory card with a plurality of contact spaces |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60217083A patent/JPS6274697A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6274697A (en) | 1987-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |