JPH045883A - 部品取付装置 - Google Patents
部品取付装置Info
- Publication number
- JPH045883A JPH045883A JP10651590A JP10651590A JPH045883A JP H045883 A JPH045883 A JP H045883A JP 10651590 A JP10651590 A JP 10651590A JP 10651590 A JP10651590 A JP 10651590A JP H045883 A JPH045883 A JP H045883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resistors
- mounting frame
- leads
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はフラット型ＩＣを使用した小型電子部品実装回
路の部品実装に係り、特に終端抵抗等の部品取付装置に
関するものである。
路の部品実装に係り、特に終端抵抗等の部品取付装置に
関するものである。
（従来の技術）
従来、高速動作する回路の信号伝送には高周波特性をそ
こなわないようインピーダンスマツチングをとるため、
伝送路の特性インピーダンスに等しい抵抗値で伝送路を
終端する技術が知られている。第５図はこの技術を用い
た回路の接続図の例である。第５図において、入力端１
４をもつ回路素子１５と回路素子１８は信号伝送路１６
により接続さている。そして終端抵抗１７は信号伝送路
１６の特性インピーダンスに等しい値の抵抗であり、終
端抵抗１７を回路素子１８の入力端子間近に配置するこ
とによりこの回路の高周波特性は最良となる。ところで
、第６図は従来のフラット型ＩＣを使用した高速回路の
終端抵抗の実装例をしめす図である。第６図において２
４はプリント基板の表面に形成された伝送路パターンで
あり、フラット型ＩＣ２１の入力端が半田付けにより接
続されている。２２は終端抵抗として使用されるチップ
抵抗でありプリント基板の他の導体層から引き出された
終端電位電極２３と伝送路パターン２４との間にそれぞ
れ半田付けにより接続され高速信号伝送回路を構成して
いる。
こなわないようインピーダンスマツチングをとるため、
伝送路の特性インピーダンスに等しい抵抗値で伝送路を
終端する技術が知られている。第５図はこの技術を用い
た回路の接続図の例である。第５図において、入力端１
４をもつ回路素子１５と回路素子１８は信号伝送路１６
により接続さている。そして終端抵抗１７は信号伝送路
１６の特性インピーダンスに等しい値の抵抗であり、終
端抵抗１７を回路素子１８の入力端子間近に配置するこ
とによりこの回路の高周波特性は最良となる。ところで
、第６図は従来のフラット型ＩＣを使用した高速回路の
終端抵抗の実装例をしめす図である。第６図において２
４はプリント基板の表面に形成された伝送路パターンで
あり、フラット型ＩＣ２１の入力端が半田付けにより接
続されている。２２は終端抵抗として使用されるチップ
抵抗でありプリント基板の他の導体層から引き出された
終端電位電極２３と伝送路パターン２４との間にそれぞ
れ半田付けにより接続され高速信号伝送回路を構成して
いる。
（発明が解決しようとする課題）
上述じた終端抵抗の実装方式では、終端抵抗それぞれに
装着面積がプリント基板上に必要となり部品の実装密度
か低下してしまうという問題点があった。
装着面積がプリント基板上に必要となり部品の実装密度
か低下してしまうという問題点があった。
またフラット型ＩＣの入力端子が隣接して並んでいる場
合など終端抵抗の装着面積によりＩＣ端子間近に配置で
きない場合も生じており高周波特性が嵩足できないとい
う問題点があった。
合など終端抵抗の装着面積によりＩＣ端子間近に配置で
きない場合も生じており高周波特性が嵩足できないとい
う問題点があった。
さらに終端抵抗が半田付けにより取り付けられているた
め、導体パターンの特性インピーダンスが当初予定して
いた値と違っていることが判明した場合でも終端抵抗の
交換は困難であるという問題点もあった。
め、導体パターンの特性インピーダンスが当初予定して
いた値と違っていることが判明した場合でも終端抵抗の
交換は困難であるという問題点もあった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされるもの
であり、ＩＣ端子の間近に抵抗を配置でき、かつこの抵
抗の交換を容易に行なえる部品数上述した目的を達成す
る為に、本発明による部品取付装置はＩＣのリードもし
くはこのリードに接続された伝送路パターンと接続する
よう配置された抵抗とこの抵抗が前記リード若しくは伝
送路パターンと垂直方向に収納される構造をもった抵抗
収納部なる取付枠と、挿入された終端抵抗の他端を終端
電位に接続する導電部とからなる。
であり、ＩＣ端子の間近に抵抗を配置でき、かつこの抵
抗の交換を容易に行なえる部品数上述した目的を達成す
る為に、本発明による部品取付装置はＩＣのリードもし
くはこのリードに接続された伝送路パターンと接続する
よう配置された抵抗とこの抵抗が前記リード若しくは伝
送路パターンと垂直方向に収納される構造をもった抵抗
収納部なる取付枠と、挿入された終端抵抗の他端を終端
電位に接続する導電部とからなる。
（作 用）
本発明の部品取付装置によれば、終端用抵抗部品をプリ
ント基板と垂直方向に立体的に配置出来るので装着面積
がほとんど必要とならず回路全体を高密度に実装出来る
。また、終端抵抗がＩＣリード上もしくは間近のパター
ン上に配置出来るので余分な導電パターンの引き回しに
よる配線の悪影響がなく理想的なインピーダンスマツチ
ングが出来る。
ント基板と垂直方向に立体的に配置出来るので装着面積
がほとんど必要とならず回路全体を高密度に実装出来る
。また、終端抵抗がＩＣリード上もしくは間近のパター
ン上に配置出来るので余分な導電パターンの引き回しに
よる配線の悪影響がなく理想的なインピーダンスマツチ
ングが出来る。
また終端抵抗は半田付は接続されていないので抵抗値を
変更する場合など部品の交換が容易に出来る。
変更する場合など部品の交換が容易に出来る。
（実施例）
第１図、第２図、第３図は、本発明による終端抵抗取付
装置の一実施例を示すものであって、第１図は断面斜視
図（第２図Ａ−Ａ’部）であり、第２図はその平面図（
後述するフタ取り外しである）であり、第３図は要部断
面図（第２図ＢＢ′部）である。
装置の一実施例を示すものであって、第１図は断面斜視
図（第２図Ａ−Ａ’部）であり、第２図はその平面図（
後述するフタ取り外しである）であり、第３図は要部断
面図（第２図ＢＢ′部）である。
プリント基板１の表面には銅箔などによりその特性イン
ピーダンスが一定となる機制御された導電パターン２及
びＩＣ接続用パッド３が形成されている。フラット型Ｉ
Ｃ４はＩＣ接続用パッドにそのリード線が半田付けによ
りプリント基板１上に装着されている。
ピーダンスが一定となる機制御された導電パターン２及
びＩＣ接続用パッド３が形成されている。フラット型Ｉ
Ｃ４はＩＣ接続用パッドにそのリード線が半田付けによ
りプリント基板１上に装着されている。
取付枠５はフラット型ＩＣ４の外周を囲うように、固定
用ネジ６で基板上に固定されている。この取付枠５には
フラット型ＩＣ４に相対する位置に抵抗収納用孔７があ
けられている。また取付枠５の一部にはあらかじめプリ
ント基板上に銅箔などにより形成された終端電位パター
ン８と接触する導電体９が取付枠上部まで形成されてい
る。
用ネジ６で基板上に固定されている。この取付枠５には
フラット型ＩＣ４に相対する位置に抵抗収納用孔７があ
けられている。また取付枠５の一部にはあらかじめプリ
ント基板上に銅箔などにより形成された終端電位パター
ン８と接触する導電体９が取付枠上部まで形成されてい
る。
ここでインピーダンスマツチングを取る必要のあるフラ
ット型ＩＣ４の入力端子には形成された導電パターン２
の特性インピーダンスに等しい抵抗値のチップ型抵抗１
０（以下、抵抗という）が挿入されている。取付枠５の
上部には金属などの導電体のフタ１１が取付ネジ１２で
取付枠５に固定されている。フタ１１には抵抗収納用孔
７に対応した突起１３が設けられていて抵抗１０と機械
的・電気的に接続が行われると同時に抵抗１０の他の端
面はフラット型ＩＣ４のリードとも機械的・電気的に接
続される。この突起１３により抵抗１０をフタ１１とフ
ラット型ＩＣ４のリードとの機械的・電気的な接続をよ
り確実に行なうことができる。
ット型ＩＣ４の入力端子には形成された導電パターン２
の特性インピーダンスに等しい抵抗値のチップ型抵抗１
０（以下、抵抗という）が挿入されている。取付枠５の
上部には金属などの導電体のフタ１１が取付ネジ１２で
取付枠５に固定されている。フタ１１には抵抗収納用孔
７に対応した突起１３が設けられていて抵抗１０と機械
的・電気的に接続が行われると同時に抵抗１０の他の端
面はフラット型ＩＣ４のリードとも機械的・電気的に接
続される。この突起１３により抵抗１０をフタ１１とフ
ラット型ＩＣ４のリードとの機械的・電気的な接続をよ
り確実に行なうことができる。
なお本実施例では円筒形状のチップ型抵抗としたが取付
枠５の抵抗収納用孔７の形状を変えれば角型など他の形
状のものでも構わない。また、導体パターン２間の距離
により、抵抗収納用孔７をそれぞれ互い違いに取付枠５
に設けることもできる。
枠５の抵抗収納用孔７の形状を変えれば角型など他の形
状のものでも構わない。また、導体パターン２間の距離
により、抵抗収納用孔７をそれぞれ互い違いに取付枠５
に設けることもできる。
第４図は本発明による部品取付装置の第二の実施例であ
りリードの短いフラット型ＩＣ４に対応したものを示す
。ここでは第一の実施例でチップ型抵抗１０の一端が接
触していたＩＣのリードの（Ｂ） 代わりにリードが半田付は接続されている導電パターン
２と接触する様に取付枠の形状を変えたものである。
りリードの短いフラット型ＩＣ４に対応したものを示す
。ここでは第一の実施例でチップ型抵抗１０の一端が接
触していたＩＣのリードの（Ｂ） 代わりにリードが半田付は接続されている導電パターン
２と接触する様に取付枠の形状を変えたものである。
（発明の効果）
上述した様に、本発明の部品取付装置によれば、終端抵
抗がフラット型ＩＣのリードもしくはリードに接続され
た導電パターンと垂直方向に収納される取付枠によって
立体的に終端回路を構成することにより、部品実装密度
の大幅な向上と、高周波特性の改善、及び部品交換の簡
便さを実現したものである。
抗がフラット型ＩＣのリードもしくはリードに接続され
た導電パターンと垂直方向に収納される取付枠によって
立体的に終端回路を構成することにより、部品実装密度
の大幅な向上と、高周波特性の改善、及び部品交換の簡
便さを実現したものである。
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本発明による部品取
付装置の一実施例を示す図、第４図は第二の実施例を示
す断面図、第５図は伝送路をしめず接続図、第６図は従
来の終端抵抗実装平面図である。 １・・・プリント基板、２・・・導電パターン、４・・
・フラット型ＩＣ，５・・・取付枠、８・・・終端電位
バタン、１０・・・チップ型抵抗、１１・・・フタ。
付装置の一実施例を示す図、第４図は第二の実施例を示
す断面図、第５図は伝送路をしめず接続図、第６図は従
来の終端抵抗実装平面図である。 １・・・プリント基板、２・・・導電パターン、４・・
・フラット型ＩＣ，５・・・取付枠、８・・・終端電位
バタン、１０・・・チップ型抵抗、１１・・・フタ。
Claims (1)
- （１）ＩＣのリードやリードに接続した伝送路パターン
と接続するよう配置された抵抗と、この抵抗を収納する
抵抗収納部と、前記抵抗の接続される電位に接続された
導電部とからなる部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10651590A JPH045883A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10651590A JPH045883A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045883A true JPH045883A (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=14435553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10651590A Pending JPH045883A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045883A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08288614A (ja) * | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Nec Corp | 高周波トランジスタ回路構造 |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP10651590A patent/JPH045883A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08288614A (ja) * | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Nec Corp | 高周波トランジスタ回路構造 |
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