JPH0459148U - - Google Patents

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JPH0459148U
JPH0459148U JP10299690U JP10299690U JPH0459148U JP H0459148 U JPH0459148 U JP H0459148U JP 10299690 U JP10299690 U JP 10299690U JP 10299690 U JP10299690 U JP 10299690U JP H0459148 U JPH0459148 U JP H0459148U
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JP
Japan
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insulating substrate
protrusion
under test
chip under
semiconductor chip
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JP10299690U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例である半導体検査
装置の絶縁基板の平面図、第2図は絶縁基板と被
試験ICチツプとの接触状態を示す第1図の−
線における断面図、第3図は第2図のはんだバ
ンプの上面図、第4図は従来の半導体検査装置と
被試験ICチツプとの接触状態を示す上面図、第
5図は従来の半導体検査装置を示す平面図、第6
図は第5図の−線における断面図、第7図は
第6図のプローブニードル部の拡大正面図である
。 図において、1は被試験ICチツプ、11は絶
縁基板、12は導線である。なお、図中、同一符
号は同一、又は相当部分を示す。
補正 平2.12.19 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上に設けられた被試験半導体チツプの
全ボンデイングパツドの外周部を覆いきれる程の
大きさを持つ絶縁体による平面状頂部を有する突
起部と、前記絶縁基板上に設けられた配線の一端
が前記平面状頂部に前記被試験半導体チツプの前
記ボンデイングパツドに対応するよう設けられる
とともに、前記配線の他端が前記絶縁基板の周端
部に達するように複数備えたことを特徴とする半
導体検査装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に設けられた被試験半導体チツプの
    全ボンデイングパツドの外周部を覆いきれる程の
    大きさを持つ絶縁体による平面状頂部を有する突
    起部と、この突起部の一端が前記平面状頂部に前
    記被試験半導体チツプの前記ボンデイングパツド
    に対応するよう設けられるとともに、前記突起部
    の他端が前記絶縁基板の周端部に達する複数の配
    線とを備えたことを特徴とする半導体検査装置。
JP10299690U 1990-09-27 1990-09-27 Pending JPH0459148U (ja)

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