JPH0459193A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPH0459193A
JPH0459193A JP2170649A JP17064990A JPH0459193A JP H0459193 A JPH0459193 A JP H0459193A JP 2170649 A JP2170649 A JP 2170649A JP 17064990 A JP17064990 A JP 17064990A JP H0459193 A JPH0459193 A JP H0459193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
output
laser beam
laser
peak
peak hold
Prior art date
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Pending
Application number
JP2170649A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuya Onoma
尾野間 一也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2170649A priority Critical patent/JPH0459193A/en
Publication of JPH0459193A publication Critical patent/JPH0459193A/en
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Abstract

PURPOSE:To detect working defects based on some abnormal laser beam output and to prevent a large quantity of defectives from production by comparing each peak value of laser beam output with a preset prescribed value and controlling the output and suspension of the laser beam output in accordance with this comparison result. CONSTITUTION:When the laser beam machining is commenced, the maximum of the laser beam output 104 amplified by a power amplifying part 5 in time of laser beam machining is held at a peak holding part 6 interlocking with a Q switch pulse 101 from a control section l and outputted by a control signal 107 from the control section 1 as a peak hold output 106 from the peak hold part 6 to the comparison part 8. The comparison part 8 decides whether the peak hold output 106 of the laser beam power lies between the upper limit 109 and the lower limit 110 of the reference voltage from the reference voltage generating part 7, and when it does not lie between the upper limit 109 and the l lower limit 110, an alarm signal 111 is outputted to the control section 1. When the alarm signal 111 is inputted, the output of the Q switch pulse 101 is suspended as an abnormal laser beam output to stop laser beam machining at the control section 1.

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はレーザ加工装置に関し、特にQスイッチレーザ
によるレーザ加工装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing apparatus using a Q-switched laser.

従来技術 従来、この種のレーザ加工装置においては、レザ出力を
モニタするレーザ出力モニタ部と、レーザ出力モニタ部
の出力を増幅する増幅部と、Qスイッチパルスを制御す
る制御部とから構成されている。
Conventional Art Conventionally, this type of laser processing apparatus is comprised of a laser output monitor section that monitors the laser output, an amplification section that amplifies the output of the laser output monitor section, and a control section that controls the Q-switch pulse. There is.

このレーザ加工装置でレーザ加工を行う場合、レーザ加
工の直前に制御部から指定のQスイッチパルスを出力し
、そのQスイッチ周波数てのレーザ出力をレーザ出力モ
ニタ部で検出し、増幅部で増幅した後にレーザ平均出力
表示部にて表示し、この表示値を見なからレーザ出力が
所定値となるように入力電力あるいは減衰器を調整して
いた。
When performing laser processing with this laser processing device, a specified Q-switch pulse is output from the control unit immediately before laser processing, and the laser output at that Q-switch frequency is detected by the laser output monitor unit and amplified by the amplifier unit. This is then displayed on the laser average output display section, and without looking at this displayed value, the input power or attenuator is adjusted so that the laser output becomes a predetermined value.

このような従来のレーザ加工装置ては、レーザ加工直前
にレーザ出力を設定し、レーザ加工中はレーザ出力のチ
エツクができないため、特に−度に多数の被加工物を加
工する場合や自動機と組合せて無人運転を行う場合など
、レーザ出力のチエツク間隔が長いときに目視検査によ
り加工不良とわかるまでレーザ出力が変化するか、ある
いはし−ザトリミングのように目標値に対するエラーか
出るまてレーザ出力か変化しないと、レーザ出力異常に
よる加工不良を検知することができなかった。
With such conventional laser processing equipment, the laser output is set immediately before laser processing, and the laser output cannot be checked during laser processing. When the laser output is checked for a long time, such as when performing unmanned operation in combination, the laser output may change until a visual inspection reveals a machining defect, or there may be an error with respect to the target value as in the case of laser trimming. If the output did not change, it was not possible to detect processing defects due to abnormal laser output.

また、若干のレーザ出力の異常による加工不良に対して
は次工程以後の総合検査で不良とわかるまで検知できず
、結果として大量の不良品を生産してしまうという欠点
かある。
Furthermore, processing defects due to slight abnormalities in laser output cannot be detected until they are found to be defective in a comprehensive inspection after the next process, resulting in the production of a large number of defective products.

発明の目的 本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、若干のレーザ出力の異常による加工不良
を検知することができ、大量の不良品の生産を防止する
ことかてきるレーザ加工装置の提供を目的とする。
Purpose of the Invention The present invention has been made to eliminate the drawbacks of the conventional products as described above, and is capable of detecting processing defects due to slight abnormalities in laser output, thereby preventing the production of a large number of defective products. The purpose is to provide laser processing equipment that can

発明の構成 本発明によるレーザ加工装置は、Qスイッチレーザのレ
ーザ出力を検出する検出手段と、前記検出手段により検
出された前記レーザ出力の最大値を前記Qスイッチレー
ザへのQスイッチパルスに同期して保持するピークホー
ルド手段と、前記Qスイッチレーザのレーザ出力による
加工時に前記ピークホールド手段により保持された最大
値と予め設定された所定値とを比較する比較手段と、前
記比較手段の比較結果に応じて前記Qスイッチレーザか
らのレーザ出力の出力および停止を制御する制御手段と
を有することを特徴とする。
Structure of the Invention A laser processing apparatus according to the present invention includes a detection means for detecting a laser output of a Q-switch laser, and a maximum value of the laser output detected by the detection means is synchronized with a Q-switch pulse to the Q-switch laser. a peak hold means for holding the peak value, a comparison means for comparing the maximum value held by the peak hold means and a predetermined value set in advance during processing using the laser output of the Q-switched laser, and a comparison result of the comparison means. It is characterized by comprising a control means for controlling the output and stop of the laser output from the Q-switched laser according to the above.

実施例 次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例の構成を示すプロ・ンク図で
ある。図において、制御部1はQスイ・ソチレーザ2を
Qスイッチパルス101により制御することで被加工物
3に照射するレーザ光102を制御している。
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention. In the figure, a control unit 1 controls a laser beam 102 that is irradiated onto a workpiece 3 by controlling a Q-swivel laser 2 using a Q-switch pulse 101.

レーザ出力モニタ部4はQスイッチレーザ2から出射さ
れるレーザ出力をモニタしており、レーザ出力モニタ部
4て電圧として検出されたレーザ出力103は出力増幅
部5で増幅され、ピークホールド部6に入力される。
The laser output monitor section 4 monitors the laser output emitted from the Q-switched laser 2, and the laser output 103 detected as a voltage by the laser output monitor section 4 is amplified by the output amplification section 5 and sent to the peak hold section 6. is input.

ピークホールド部6ては制御部1からのQスイッチパル
ス101に同期して出力増幅部5て増幅されたレーザ出
力104の最大値(ピーク値)を保持し、制御部1から
の制御信号107に応じて制御部1または比較部8にピ
ークホールド出力105,106を出力する。
The peak hold section 6 holds the maximum value (peak value) of the laser output 104 amplified by the output amplification section 5 in synchronization with the Q-switch pulse 101 from the control section 1, and applies it to the control signal 107 from the control section 1. Peak hold outputs 105 and 106 are output to the control section 1 or the comparison section 8 accordingly.

制御部1は外部からの入力データ100とピークホール
ド部6からのピークホールド出力105とから基準電圧
の上限および下限を決定してから制御信号108により
基準電圧発生部7を制御し、基準電圧発生部7から比較
部8に基準電圧の上限109と基準電圧の下限110と
を出力させる。
The control section 1 determines the upper and lower limits of the reference voltage from external input data 100 and the peak hold output 105 from the peak hold section 6, and then controls the reference voltage generation section 7 with a control signal 108 to generate the reference voltage. The unit 7 outputs the upper limit 109 of the reference voltage and the lower limit 110 of the reference voltage to the comparator 8.

比較部8てはピークホールド部6からのピークホールド
出力106と基準電圧発生部7からの基準電圧の上限1
09および基準電圧の下限110とを比較し、ピークホ
ールド出力106が基準電圧の上限109と基準電圧の
下限110との間にないことを検出すると、アラーム信
号111を制御部1に出力する。
The comparator 8 outputs the peak hold output 106 from the peak hold unit 6 and the upper limit 1 of the reference voltage from the reference voltage generator 7.
09 and the lower limit 110 of the reference voltage, and when it is detected that the peak hold output 106 is not between the upper limit 109 of the reference voltage and the lower limit 110 of the reference voltage, an alarm signal 111 is output to the control section 1.

第2図は本発明の一実施例の動作を示すタイムチャート
である。これら第1図および第2図を用いて本発明の一
実施例の動作について説明する。
FIG. 2 is a time chart showing the operation of one embodiment of the present invention. The operation of an embodiment of the present invention will be explained using FIG. 1 and FIG. 2.

まず、ピークホールド部6はレーザ加工前のレザ出力設
定時に、出力増幅部5で増幅されたレーザ出力104の
最大値(第2図の基準ピークaの値)を制御部1からの
Qスイッチパルス101に同期して保持し、このピーク
ホールド出力105を制御部1に出力する。
First, when setting the laser output before laser processing, the peak hold unit 6 sets the maximum value of the laser output 104 amplified by the output amplification unit 5 (the value of the reference peak a in FIG. 2) to the Q-switch pulse from the control unit 1. 101 and outputs this peak hold output 105 to the control section 1.

制御部1では入力データ100として与えられているレ
ーザ出力の許容範囲とピークホールド部6からのピーク
ホールド出力105(基準ピークaの値)とから基準電
圧の上限および下限を決定し、制御信号10gにより基
準電圧発生部7を制御して比較部8に基準電圧の上限1
09と基準電圧の下限110とを出力させる。
The control unit 1 determines the upper and lower limits of the reference voltage from the permissible range of laser output given as input data 100 and the peak hold output 105 (value of reference peak a) from the peak hold unit 6, and outputs the control signal 10g. controls the reference voltage generation section 7 to set the upper limit 1 of the reference voltage to the comparison section 8.
09 and the lower limit 110 of the reference voltage are output.

次に、レーザ加工が開始されると、レーザ加工時に出力
増幅部5て増幅されたレーザ出力104の最大値(第2
図の各ピークb−dの値)がピークホールド部6に制御
部1からのQスイッチパルス101に同期して保持され
、制御部1からの制御信号107によりピークホールド
部6から比較部8にピークホールド出力106として出
力される。
Next, when laser processing is started, the maximum value (second
The values of each peak b-d in the figure) are held in the peak hold section 6 in synchronization with the Q switch pulse 101 from the control section 1, and are transferred from the peak hold section 6 to the comparison section 8 by the control signal 107 from the control section 1. It is output as a peak hold output 106.

この場合、ピークホールド部6からのピークホールド出
力106は制御部1からのQスイッチパルス101の立
上りでクリアする。
In this case, the peak hold output 106 from the peak hold section 6 is cleared at the rising edge of the Q switch pulse 101 from the control section 1.

比較部8はレーザ出力の各ピークb−dに対応するピー
クホールド出力106が基準電圧発生部7からの基準電
圧の上限109と基準電圧の下限110との間にあるか
どうか判定し、レーザ出力のピークCに対応するピーク
ホールド出力106のように基準電圧の上限109と基
準電圧の下限110との間になければ、アラーム信号1
11を制御部1に出力する。
The comparator 8 determines whether the peak hold output 106 corresponding to each peak b-d of the laser output is between the upper limit 109 of the reference voltage from the reference voltage generator 7 and the lower limit 110 of the reference voltage, and determines whether the laser output If the peak hold output 106 corresponding to the peak C of is not between the upper limit 109 of the reference voltage and the lower limit 110 of the reference voltage, the alarm signal 1
11 is output to the control section 1.

制御部1では比較部8からのアラーム信号111が入力
されると、レーザ出力異常としてQスイッチパルス10
1の出力を停止し、レーザ加工を中止する。
When the control unit 1 receives the alarm signal 111 from the comparison unit 8, it outputs a Q-switch pulse 10 as a laser output abnormality.
Stop the output of step 1 and stop laser processing.

尚、レーザ出力検出については一般的にQスイッチ周波
数に比べてかなり応答が遅いため、し〜ザ出力モニタ部
3から出力されるレーザ出力103が実際の加工に使用
しているレーザ出力と同じ数値とはならないが、すなわ
ちレーザ出力103が実際の加工に使用しているレーザ
出力よりも低い数値となるが、本発明の一実施例では基
準値のサンプリングをレーザ加工時のサンプリングと同
じ条件で行っているので、比較部8において比較判定を
行うときに問題とはならない。
In addition, since the response of laser output detection is generally quite slow compared to the Q switch frequency, the laser output 103 output from the laser output monitor section 3 is the same value as the laser output used for actual processing. However, in one embodiment of the present invention, sampling of the reference value is performed under the same conditions as sampling during laser processing. Therefore, there is no problem when the comparing section 8 performs a comparison judgment.

このように、レーザ加工前のレーザ出力設定時に制御部
1からのQスイッチパルス101に同期してピークホー
ルド部6によりレーザ出力の基準ピク値をサンプリング
し、レーザ加工時にQスイッチパルス101に同期して
サンプリングされたレザ出力の各ピーク値を比較部8で
基準ピーク値と比較するようにすることによって、レー
ザ加工中にリアルタイムで加工に用いられるレーザ出力
のチエツクを行うことができるため、レーザ加工時の目
視検査やトリミングエラーとして表れないような若干の
レーザ出力の異常による加工不良を検知することができ
る。
In this way, the reference peak value of the laser output is sampled by the peak hold unit 6 in synchronization with the Q switch pulse 101 from the control unit 1 when setting the laser output before laser processing, and the reference peak value of the laser output is sampled in synchronization with the Q switch pulse 101 during laser processing. By comparing each peak value of the laser output sampled with the reference peak value in the comparing section 8, it is possible to check the laser output used for processing in real time during laser processing. It is possible to detect machining defects due to slight abnormalities in laser output that do not appear as visual inspection or trimming errors.

また、−度に多数の被加工物3を加工したり、自動機と
組合せて無人運転する場合のように、若干のレーザ出力
の異常により大量の不良品を生産してしまうのを防止す
ることができる。
In addition, it is possible to prevent a large number of defective products from being produced due to slight abnormalities in laser output, such as when processing a large number of workpieces 3 at a time or when operating unmanned in combination with an automatic machine. I can do it.

尚、本発明の一実施例ではレーザ出力設定時に制御部1
からのQスイッチパルス101に同期してサンプリング
された基準ピーク値とレーザ加工時のレーザ出力の各ピ
ーク値とを比較しているが、予め設定された基準ピーク
値を入力データ100として制御部1に入力し、この基
準ピーク値とレーザ加工時のレーザ出力の各ピーク値と
を比較してもよく、これに限定されない。
In addition, in one embodiment of the present invention, when setting the laser output, the control unit 1
The reference peak value sampled in synchronization with the Q-switch pulse 101 from the control unit 1 is compared with each peak value of the laser output during laser processing. The reference peak value and each peak value of the laser output during laser processing may be compared, but the invention is not limited to this.

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、レーザ加工時にQス
イッチパルスに同期してサンプリングされたレーザ出力
の各ピーク値を予め設定された所定値と比較し、その比
較結果に応じてレーザ出力の出力および停止を制御する
ようにすることによって、若干のレーザ出力の異常によ
る加工不良を検知することができ、大量の不良品の生産
を防止することができるという効果がある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION According to the present invention, each peak value of the laser output sampled in synchronization with the Q-switch pulse during laser processing is compared with a predetermined value set in advance, and according to the comparison result, By controlling the output and stop of the laser output, it is possible to detect processing defects due to slight abnormalities in the laser output, and it is possible to prevent the production of a large number of defective products.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
2図は本発明の一実施例の動作を示すタイムチャートで
ある。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・制御部 2・・・・・・Qスイッチレーザ 4・・・・・・レーザ出力モニタ部 6・・・・・・ピークホールド部 7・・・・・・基準電圧発生部 8・・・・・・比較部
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a time chart showing the operation of the embodiment of the invention. Explanation of symbols of main parts 1... Control section 2... Q switch laser 4... Laser output monitor section 6... Peak hold section 7... ... Reference voltage generation section 8 ... Comparison section

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)Qスイッチレーザのレーザ出力を検出する検出手
段と、前記検出手段により検出された前記レーザ出力の
最大値を前記QスイッチレーザへのQスイッチパルスに
同期して保持するピークホールド手段と、前記Qスイッ
チレーザのレーザ出力による加工時に前記ピークホール
ド手段により保持された最大値と予め設定された所定値
とを比較する比較手段と、前記比較手段の比較結果に応
じて前記Qスイッチレーザからのレーザ出力の出力およ
び停止を制御する制御手段とを有することを特徴とする
レーザ加工装置。
(1) detection means for detecting the laser output of the Q-switch laser; and peak-hold means for holding the maximum value of the laser output detected by the detection means in synchronization with the Q-switch pulse to the Q-switch laser; a comparison means for comparing the maximum value held by the peak hold means and a predetermined value set in advance during processing by the laser output of the Q-switch laser; 1. A laser processing device comprising: control means for controlling output and stop of laser output.
JP2170649A 1990-06-28 1990-06-28 Laser beam machine Pending JPH0459193A (en)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2170649A JPH0459193A (en) 1990-06-28 1990-06-28 Laser beam machine

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JP2170649A JPH0459193A (en) 1990-06-28 1990-06-28 Laser beam machine

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Cited By (3)

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