JPH0459943U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0459943U JPH0459943U JP10239290U JP10239290U JPH0459943U JP H0459943 U JPH0459943 U JP H0459943U JP 10239290 U JP10239290 U JP 10239290U JP 10239290 U JP10239290 U JP 10239290U JP H0459943 U JPH0459943 U JP H0459943U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- support portion
- pressing
- block
- contact part
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る半導体装置の
試験装置の縦断面図、第２図は同実施例の試験装
置の閉動作状態を示す縦断面図、第３図はその側
面図、第４図は従来例図である。 １０……試験用ソケツト、１１……下ブロツク
、１２……上ブロツク、１４……支持部、１６…
…押圧部、２０……半導体装置、２２……リード
、３０……下側コンタクト部、３１……上側コン
タクト部。
試験装置の縦断面図、第２図は同実施例の試験装
置の閉動作状態を示す縦断面図、第３図はその側
面図、第４図は従来例図である。 １０……試験用ソケツト、１１……下ブロツク
、１２……上ブロツク、１４……支持部、１６…
…押圧部、２０……半導体装置、２２……リード
、３０……下側コンタクト部、３１……上側コン
タクト部。
Claims (1)
- 半導体装置を支持する支持部と、該支持部に支
持された半導体装置から導出する各リードに対応
して該リードに弾性接触する下側コンタクト部と
を有する下ブロツクと、上記支持部に支持された
半導体装置を押圧固定する押圧部と、上記下側コ
ンタクト部に対応して設けられ上記リードに弾性
接触する上側コンタクト部とを有する開閉自在な
上ブロツクとよりなることを特徴とする半導体装
置の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10239290U JPH0459943U (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10239290U JPH0459943U (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459943U true JPH0459943U (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=31846611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10239290U Pending JPH0459943U (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0459943U (ja) |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP10239290U patent/JPH0459943U/ja active Pending