JPH0459970B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0459970B2 JPH0459970B2 JP61074922A JP7492286A JPH0459970B2 JP H0459970 B2 JPH0459970 B2 JP H0459970B2 JP 61074922 A JP61074922 A JP 61074922A JP 7492286 A JP7492286 A JP 7492286A JP H0459970 B2 JPH0459970 B2 JP H0459970B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- copper alloy
- header
- heat treatment
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Metal Extraction Processes (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、抵抗器、コンデンサ、シリコン又は
ゲルマニウム半導体素子などに使用される銅合金
端子リード線の製造方法に関し、特に端子リード
線が素子部品のリード線端子として片端圧縮成形
加工を施されても、又素子部品と共に熱処理され
ても、すぐれた機械特性を保持する電子機器部品
用端子リード線の製造方法に関する。 （従来技術） 電子機器部品用端子リード線には鈍銅線、耐熱
性銅合金線などが使用されている。これらのリー
ド線は部品の端子リード線として使用するため、
リード線の片端を圧縮成型加工（以下、ヘツダー
加工という）し、一定長さで切断される高速自動
化装置にかけられて大量生産される。従つて線材
が硬いとヘツダー加工が困難となり、成型加工時
にクラツクを生じ大量生産工程に支障を起す。そ
のため線材の硬さを用途に応じて調質する必要が
ある。 又、電子機器部品の製造工程中、素子部品にリ
ード線を取付ける際、又は取付後において種々な
熱処理と不可避的な曲げる応力を受けるのでリー
ド線は軟化され、且つ曲げられる。 例えば、抵抗器、コンデンサに使用されるリー
ド線はろう接、モールド、塗装、安定化処理など
の製造工程で約250℃程度の熱処理を受ける。又、
半導体素子にあつては素子部品と端子リード線の
ろう接に300℃〜400℃、約10分間の熱処理が施さ
れた後、該ろう接部は合成樹脂材でモールド成形
される。 特に、リード線が鈍銅である場合、高い導電率
と熱伝導性を有するが、200℃前後の熱処理で再
結晶化し軟化されて曲げ強さが低下するため、次
工程への素子部品の移動中、又は銅線上にメツキ
する工程でリード線が曲げられる。そのため高温
の熱処理を受ける場合、鈍銅線は使用できない。 これらの電子機器部品の製造は自動化による大
量生産方式が採用されているので、端子リード線
が軟化されて曲げられると、人手で曲がりを選別
したり、矯正することは最早可能で自動化に支障
をきたすと共に素子部品をプリント基板に実装す
る場合にもトラブルを惹起することになる。 このため、高温で熱処理を受けるリード線に
は、例えばAg、Sn、Inなどの元素を僅かに含有
させた耐熱性銅合金線が使用されている。 該合金線は冷間伸線加工をした後、連続軟化又
はバツチ軟化を施して線材の硬さを調質している
が、ヘツダー加工性および高温熱処理後の曲げ強
さのバラツキがまだ解消されていないため、素子
部品の特性が信頼性の高いものであつても端子リ
ード線の欠陥によつて自動化対応には問題が残さ
れている。 （発明が解決しようとする問題点） 電子機器部品の自動生産方式に適合するリード
線の具備すべき特性は、ヘツダー加工性が良好
であること、工程熱処理（400℃×10分）に対
し耐熱性があること、95％以上の導電率があ
り、放熱に対する熱伝導性がよいこと、曲げ応
力に対する耐曲げ性が強いこと、である。 これらの要求特性においてととについて
は耐熱高導電性銅合金であることが好ましく、そ
の合金組成は銅に対して、Ag、Sn、In、Pb、
Bi、Cr、Co、Ni、Fe、Zr、Se、Te、Hf、Ｂ、
Ti、Ｐなどの元素の一種又は二種以上を0.02〜
0.2Wt％の範囲に添加した銅合金線が使用される
ことになる。については、耐曲げ性を具備させ
ると、線材が硬くなるためにヘツダー加工性に問
題を生じ、線材を柔らかにすると耐曲げ性が低下
するという互に相反する関係にある。 本発明の目的はかかる問題を解決し、線材の硬
さと耐曲げ性を具備するように前記銅合金線材に
ついて、より安定した製造方法を提供することに
ある。 （発明が解決するための手段） 本発明者らは、上記の要求特性を満足させる線
材の調質方法を更に検討した結果、前記の銅合金
線材について熱処理前の引張り強さの値が27〜35
Kg／mm2で、且つ伸びの値が７〜32％の範囲となる
ように調質すれば、ヘツダー加工性と耐曲げ性の
両特性を具備することを見出して本発明を完成さ
せたものである。 すなわち、本発明の構成は銅合金の荒引線を冷
間伸線加工し、完全に焼鈍した後、減面率60〜90
％の範囲で冷間伸線加工を行ない、再び該線材を
完全に焼鈍した後、減面率２〜20％の範囲で冷間
伸線加工することを特徴とするものである。 以下に、本発明の詳細を更に説明する。 本発明で使用する銅合金線材とは、Cuを基材
としてこれにAg、Sn、In、Pb、Bi、Cr、Co、
Ni、Fe、Zr、Se、Te、Hf、Ｂ、Ti、Ｐなどの
元素の一種または二種以上をCuに対して0.02〜
0.2Wt％の範囲に添加した合金組成のものであ
る。 本発明は、銅合金の荒引線を伸線加工した後、
該線材を１次焼鈍し、減面率60〜90％の範囲で再
度伸線加工した後、該線材を２次焼鈍して減面率
２〜20％の範囲で伸線加工すると、機械特性とし
て引張強さ、27〜35Kg／mm2と伸び、７〜32％を有
する線材に調質することができるものである。 前記において、１次焼鈍後、減面率を60〜90％
の範囲の伸線加工とするのは、減面率が60％未満
では、得られる銅合金線が硬化されず、素子部品
に取付けられたリード線が実際の生産工程で、
400℃×10分間の熱処理を受けて、種々の工程で
リード線が曲げられるためである。逆に90％を越
えるときは、得られる銅合金線が硬くなりすぎ
て、端子リード線のヘツダー加工がわるくなると
共に、ヘツダー加工部にクラツクを生じるものが
できるので好ましくないためである。 次に、２次焼鈍後、減面率を２〜20％の伸線加
工とするのは、減面率が２％未満では、得られる
銅合金線が硬化されず、素子部品に取付けられた
リード線が実際の生産工程で、400℃×10分間の
熱処理を受けて、種々の工程でリード線が曲げら
れるためである。逆に20％を越えるときは、得ら
れる銅合金線が硬くなりすぎて、端子リード線の
ヘツダー加工性がわるくなると共に、ヘツダー加
工部にクラツクを生じるものができるので好まし
くないためである。 （実施例） 次に、実施例と比較例および参考例をあげて本
発明を更に詳細に説明するが、本発明はかかる実
施例にのみ限定されるものでない。 第１表および第２表に示すように、Cu−
0.1Ag、Cu−0.05Sn、Cu−0.131n、の３種類の耐
熱高導電性銅合金荒引線を製造し、それぞれ冷間
伸線加工を施した後、１次焼鈍と２次焼鈍につい
て、前者では400℃×３時間、後者では380℃×３
時間のバツチ焼鈍として、第１表および第２表に
示す減面率による伸線加工を行なつて線径0.8mm
φの線材に仕上げた。 そして、該線材を高速自動ヘツダー加工機にか
けてヘツダー加工を行なつて、ヘツダー加工の適
正とヘツダー加工部にクラツクを生ずるかどうか
を調べた。更に、電子機器素子部品にリード線を
取付けて、実際の生産工程で400℃×10分間の熱
処理を施こし、素子部品の最終生産工程までに、
該リード線が工程中で曲げ応力を受けて生産上支
障を生じるかどうかを調べた。これらの結果を第
１表および第２表に併記した。 結果からわかるように、実施例１〜27について
は、ヘツダー加工性、すなわち、線材の柔らかさ
が適切に調質されているので、良好な結果を示
し、又熱処理後の耐曲げ性も、線材の硬さが適切
に調質されているので、素子部品の生産工程に適
合し、リード線が曲げられることもなく良好であ
る。 比較例28〜42では、線材の柔らかさおよび硬さ
が調質されていないので、ヘツダー加工性が良好
であつても熱処理後の耐曲げ性が好ましくなく、
又前記の逆となつていずれも適切な線材に調質し
得ないことがわかる。 参考例43〜51は、線材を２次焼鈍のみ、すなわ
ち、１次焼鈍を欠く調質であるため、ヘツダー加
工性と熱処理後の耐曲げ性の双方を満足するもの
もあるが、そのどちらか一方を欠く場合があるた
め、線材の調質方法において調質範囲が限定され
ることになる。 次に、本実施例では焼鈍をバツチ焼鈍とした
が、連続伸線軟化装置で行なえることはいうまで
もない。 （発明の効果） 本発明によつて製造されるリード線は、高温熱
処理に対する曲げ強さの信頼性がすぐれているの
みならず、機械的特性、高い導電性、良好な熱伝
導性、ヘツダー加工性にもすぐれ、製造も容易で
且つ安価であるため、自動生産方式の採用されて
いるシリコン、ゲルマニウムなどの半導体素子、
抵抗器、コンデンサ、スイツチ、コネクター、コ
イル部品などの電子機器部品の端子リード線とし
て顕著な効果を奏するものである。
ゲルマニウム半導体素子などに使用される銅合金
端子リード線の製造方法に関し、特に端子リード
線が素子部品のリード線端子として片端圧縮成形
加工を施されても、又素子部品と共に熱処理され
ても、すぐれた機械特性を保持する電子機器部品
用端子リード線の製造方法に関する。 （従来技術） 電子機器部品用端子リード線には鈍銅線、耐熱
性銅合金線などが使用されている。これらのリー
ド線は部品の端子リード線として使用するため、
リード線の片端を圧縮成型加工（以下、ヘツダー
加工という）し、一定長さで切断される高速自動
化装置にかけられて大量生産される。従つて線材
が硬いとヘツダー加工が困難となり、成型加工時
にクラツクを生じ大量生産工程に支障を起す。そ
のため線材の硬さを用途に応じて調質する必要が
ある。 又、電子機器部品の製造工程中、素子部品にリ
ード線を取付ける際、又は取付後において種々な
熱処理と不可避的な曲げる応力を受けるのでリー
ド線は軟化され、且つ曲げられる。 例えば、抵抗器、コンデンサに使用されるリー
ド線はろう接、モールド、塗装、安定化処理など
の製造工程で約250℃程度の熱処理を受ける。又、
半導体素子にあつては素子部品と端子リード線の
ろう接に300℃〜400℃、約10分間の熱処理が施さ
れた後、該ろう接部は合成樹脂材でモールド成形
される。 特に、リード線が鈍銅である場合、高い導電率
と熱伝導性を有するが、200℃前後の熱処理で再
結晶化し軟化されて曲げ強さが低下するため、次
工程への素子部品の移動中、又は銅線上にメツキ
する工程でリード線が曲げられる。そのため高温
の熱処理を受ける場合、鈍銅線は使用できない。 これらの電子機器部品の製造は自動化による大
量生産方式が採用されているので、端子リード線
が軟化されて曲げられると、人手で曲がりを選別
したり、矯正することは最早可能で自動化に支障
をきたすと共に素子部品をプリント基板に実装す
る場合にもトラブルを惹起することになる。 このため、高温で熱処理を受けるリード線に
は、例えばAg、Sn、Inなどの元素を僅かに含有
させた耐熱性銅合金線が使用されている。 該合金線は冷間伸線加工をした後、連続軟化又
はバツチ軟化を施して線材の硬さを調質している
が、ヘツダー加工性および高温熱処理後の曲げ強
さのバラツキがまだ解消されていないため、素子
部品の特性が信頼性の高いものであつても端子リ
ード線の欠陥によつて自動化対応には問題が残さ
れている。 （発明が解決しようとする問題点） 電子機器部品の自動生産方式に適合するリード
線の具備すべき特性は、ヘツダー加工性が良好
であること、工程熱処理（400℃×10分）に対
し耐熱性があること、95％以上の導電率があ
り、放熱に対する熱伝導性がよいこと、曲げ応
力に対する耐曲げ性が強いこと、である。 これらの要求特性においてととについて
は耐熱高導電性銅合金であることが好ましく、そ
の合金組成は銅に対して、Ag、Sn、In、Pb、
Bi、Cr、Co、Ni、Fe、Zr、Se、Te、Hf、Ｂ、
Ti、Ｐなどの元素の一種又は二種以上を0.02〜
0.2Wt％の範囲に添加した銅合金線が使用される
ことになる。については、耐曲げ性を具備させ
ると、線材が硬くなるためにヘツダー加工性に問
題を生じ、線材を柔らかにすると耐曲げ性が低下
するという互に相反する関係にある。 本発明の目的はかかる問題を解決し、線材の硬
さと耐曲げ性を具備するように前記銅合金線材に
ついて、より安定した製造方法を提供することに
ある。 （発明が解決するための手段） 本発明者らは、上記の要求特性を満足させる線
材の調質方法を更に検討した結果、前記の銅合金
線材について熱処理前の引張り強さの値が27〜35
Kg／mm2で、且つ伸びの値が７〜32％の範囲となる
ように調質すれば、ヘツダー加工性と耐曲げ性の
両特性を具備することを見出して本発明を完成さ
せたものである。 すなわち、本発明の構成は銅合金の荒引線を冷
間伸線加工し、完全に焼鈍した後、減面率60〜90
％の範囲で冷間伸線加工を行ない、再び該線材を
完全に焼鈍した後、減面率２〜20％の範囲で冷間
伸線加工することを特徴とするものである。 以下に、本発明の詳細を更に説明する。 本発明で使用する銅合金線材とは、Cuを基材
としてこれにAg、Sn、In、Pb、Bi、Cr、Co、
Ni、Fe、Zr、Se、Te、Hf、Ｂ、Ti、Ｐなどの
元素の一種または二種以上をCuに対して0.02〜
0.2Wt％の範囲に添加した合金組成のものであ
る。 本発明は、銅合金の荒引線を伸線加工した後、
該線材を１次焼鈍し、減面率60〜90％の範囲で再
度伸線加工した後、該線材を２次焼鈍して減面率
２〜20％の範囲で伸線加工すると、機械特性とし
て引張強さ、27〜35Kg／mm2と伸び、７〜32％を有
する線材に調質することができるものである。 前記において、１次焼鈍後、減面率を60〜90％
の範囲の伸線加工とするのは、減面率が60％未満
では、得られる銅合金線が硬化されず、素子部品
に取付けられたリード線が実際の生産工程で、
400℃×10分間の熱処理を受けて、種々の工程で
リード線が曲げられるためである。逆に90％を越
えるときは、得られる銅合金線が硬くなりすぎ
て、端子リード線のヘツダー加工がわるくなると
共に、ヘツダー加工部にクラツクを生じるものが
できるので好ましくないためである。 次に、２次焼鈍後、減面率を２〜20％の伸線加
工とするのは、減面率が２％未満では、得られる
銅合金線が硬化されず、素子部品に取付けられた
リード線が実際の生産工程で、400℃×10分間の
熱処理を受けて、種々の工程でリード線が曲げら
れるためである。逆に20％を越えるときは、得ら
れる銅合金線が硬くなりすぎて、端子リード線の
ヘツダー加工性がわるくなると共に、ヘツダー加
工部にクラツクを生じるものができるので好まし
くないためである。 （実施例） 次に、実施例と比較例および参考例をあげて本
発明を更に詳細に説明するが、本発明はかかる実
施例にのみ限定されるものでない。 第１表および第２表に示すように、Cu−
0.1Ag、Cu−0.05Sn、Cu−0.131n、の３種類の耐
熱高導電性銅合金荒引線を製造し、それぞれ冷間
伸線加工を施した後、１次焼鈍と２次焼鈍につい
て、前者では400℃×３時間、後者では380℃×３
時間のバツチ焼鈍として、第１表および第２表に
示す減面率による伸線加工を行なつて線径0.8mm
φの線材に仕上げた。 そして、該線材を高速自動ヘツダー加工機にか
けてヘツダー加工を行なつて、ヘツダー加工の適
正とヘツダー加工部にクラツクを生ずるかどうか
を調べた。更に、電子機器素子部品にリード線を
取付けて、実際の生産工程で400℃×10分間の熱
処理を施こし、素子部品の最終生産工程までに、
該リード線が工程中で曲げ応力を受けて生産上支
障を生じるかどうかを調べた。これらの結果を第
１表および第２表に併記した。 結果からわかるように、実施例１〜27について
は、ヘツダー加工性、すなわち、線材の柔らかさ
が適切に調質されているので、良好な結果を示
し、又熱処理後の耐曲げ性も、線材の硬さが適切
に調質されているので、素子部品の生産工程に適
合し、リード線が曲げられることもなく良好であ
る。 比較例28〜42では、線材の柔らかさおよび硬さ
が調質されていないので、ヘツダー加工性が良好
であつても熱処理後の耐曲げ性が好ましくなく、
又前記の逆となつていずれも適切な線材に調質し
得ないことがわかる。 参考例43〜51は、線材を２次焼鈍のみ、すなわ
ち、１次焼鈍を欠く調質であるため、ヘツダー加
工性と熱処理後の耐曲げ性の双方を満足するもの
もあるが、そのどちらか一方を欠く場合があるた
め、線材の調質方法において調質範囲が限定され
ることになる。 次に、本実施例では焼鈍をバツチ焼鈍とした
が、連続伸線軟化装置で行なえることはいうまで
もない。 （発明の効果） 本発明によつて製造されるリード線は、高温熱
処理に対する曲げ強さの信頼性がすぐれているの
みならず、機械的特性、高い導電性、良好な熱伝
導性、ヘツダー加工性にもすぐれ、製造も容易で
且つ安価であるため、自動生産方式の採用されて
いるシリコン、ゲルマニウムなどの半導体素子、
抵抗器、コンデンサ、スイツチ、コネクター、コ
イル部品などの電子機器部品の端子リード線とし
て顕著な効果を奏するものである。
【表】
【表】
のないもの。×印：実際の工程で曲がりに支
障のあるもの。
障のあるもの。
【表】
Claims (1)
- １ 銅合金線材を完全に焼鈍した後、減面率60〜
90％の範囲で冷間伸線加工を行ない、再び該線材
を完全に焼鈍した後、減面率２〜20％の範囲で冷
間伸線加工することを特徴とする電子機器部品用
端子リード線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61074922A JPS62230016A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 電子機器部品用端子リ−ド線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61074922A JPS62230016A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 電子機器部品用端子リ−ド線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62230016A JPS62230016A (ja) | 1987-10-08 |
| JPH0459970B2 true JPH0459970B2 (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=13561347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61074922A Granted JPS62230016A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 電子機器部品用端子リ−ド線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62230016A (ja) |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61074922A patent/JPS62230016A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62230016A (ja) | 1987-10-08 |
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