JPS6289520A - 電子機器部品用端子リ−ド線の接造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は抵抗器、コンデンサー、シリコン又はゲルマニ
ウム半導体素子などに使用される端子リード線がそれら
の素子部品の製造工程中に受けるリード線の片端圧縮成
型加工および熱処理に対しても、すぐれた機械特性を保
持する電子機器部品用端子リード線の製造方法に関する
。

（従来技術） 電子機器部品の端子リード線には純銅線、耐熱性銅合金
線が多用されている。これらのリード線は部品の端子リ
ード線として使用するため、リード線の片端を圧縮成型
加工（以下、ヘッダー加工という）し、一定長さで切断
される高速自動化装置にかけられて大量生産される。

従って、線材が硬いとヘッダー加工が困難となり、成型
加工部にクラックを生じ大量生産工程に支障を起す。そ
のため線材は半硬質に調質される。

又、電子機器部品の製造工程中素子部品にリード線を取
付ける際、又は取付後において種々妊熱処理と不可避的
な曲げ応力を受けるのでリード線は軟化され、曲げられ
る。

例えば、抵抗器、コンデンサーに使用されるリード線は
ろう接、モールド、塗装、安定化処理などの製造工程で
約２５０℃程度の熱処理を受ける。

又、半導体素子にあっては素子部品と端子リード線のろ
う接に３°００〜４００℃、約１０分間の熱処理が施さ
れた後、該ろう接部は合成樹脂材でモールドされる。

特に、リード線が純銅である場合、高い導電率と熱伝導
性を有するが、２００℃前後の熱処理で再結晶化し、軟
化されて曲げ強さが低下するため、次工程への素子部品
の移動中又は、銅線上にメッキする次のバレルメッキ工
程でリード線が曲げられる。そのため高温の熱処理を受
ける場合、純銅線は使用されない。

これらの電子機器部品の製造は自動化による大量生産方
式が採用されているので、端子リード線が軟化して曲げ
られると、人手で曲がりを選別したり、矯正することは
最早許されず自動化に支障をきたすと共に、素子部品を
プリント基板に実装する場合、トラブルを惹起する。

このため、高温の熱処理を受けるリード線には、例えば
Ｃｕ−Ａｇ、　Ｃｕ−５ｎなどの耐熱性銅合金線が使用
されている。該合金線は冷間伸線加工をした後、連続軟
化又はバッチ軟化を施して線材の硬さを調質しているが
、高温熱処理後の曲げ強さの信頼性はまだ解消されてい
ないため、自動化対応に使用するには問題が残されてい
る。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明者らは、電子機器部品の自動生産方式に適合する
リード線はどのような特性を具備すれば問題点が解消さ
れるかを種々検討した結果、次の特性を解決すればよい
ことを見出した。すなわち１ 、（１）ヘッダー加工性が良好であること（２）工程熱
処理（４００°Ｃ×１０分）に対して耐熱性があること （３）　９５％以上の導電性があり、放熱に対する熱伝
導性がよいこと （４）曲げ応力に対する耐曲げ性が強いことこれらの要
求特性において（２）と（３）については、耐熱高導電
性銅合金であることが好ましく、その合金組成はＣｕを
基材としてこれに八ｇ＋ｓｎ＋ＩＩｌ＋Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃ
ｒ、Ｃｏ、Ｎｉ＋Ｆｅ、Ｚｙ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｉｆｆ、Ｂ
、Ｔｉ、Ｐなどの元素の一種または二種以上をＣｕに対
して０．０２〜０．２ｗｔ％の範囲に添加した銅合金が
選択される。

（１）と（４）については、線材の硬さを正確に調質す
ることである。

例えば、０　、８ｍｍφ銅合金線では、熱処理前の曲げ
強さを１５０〜３７０ｇ−ｃｍとし、熱処理（４００℃
×１０分）後の曲げ強さは１４０〜３２０ｇ−ｃｍとす
るのが好ましい。

０　、６ｍｍφ銅合金線では、熱処理前の曲げ強さを８
０〜１９０ｇ−ｃｌｌとし、熱処理（４００℃×ｌＯ分
）後の曲げ強さは７５〜１６５ｇ−ｃｍとするのがよい
。

これらの要求特性の下限以下の値では、素子部品の製造
工程中で線材が曲げられるので自動化生産に支障を起し
、上限以上の値では線材が硬いために、ヘッダー加工性
に問題があり、又、素子部品の端子リード線をプリント
基板に実装し、曲げて固定する際に素子部品のモールド
部が破壊されるので好ましくない。

（発明を解決するための手段） 本発明は、上記要求特性を満足すべくなされたもので、
銅合金の荒引線を冷間伸線加工し、完全に焼鈍した後滅
面率２〜３０％の範囲で冷間伸線加工することを特徴と
する電子機器部品用端子リード線の製造方法である。

上記において減面率を２〜３０％とするのは、２％未満
では線材が硬化されないので曲がりやすく、３０％を越
えるときは線材が硬くなるために、ヘッダー加工性がわ
るくなり、又素子部品をプリント基板に実装して曲げて
固定する際に、素子部品のモールド部が破壊されるので
好ましくない。適切な減面率は３〜１５％である。

次に、３種類の耐熱高導電性銅合金線を製造し、本発明
の実施例と比較例および従来例を対比させ、該銅合金線
が熱処理前後の特性においてどのように変化するかを調
べた結果を第１表に示す。

従来例隘１９〜２７については、銅合金の８ｍ１ＩＩφ
の荒引線を製造し、常温で連続伸線軟化を行ない曲げ強
さを１７０〜２３０ｇ・ｃｍの範囲とする０、８ｍｍφ
の線材に仕上げた。該線材を４００℃×１０分間熱処理
した後の曲げ強さ、引張強さおよび導電性について特性
調査を行なった結果、曲げ強さは急激に低下し、その値
は１００〜１１０ｇ・ｃｍの範囲となり要求特性に適合
しないことがわかる。

実施例Ｎｏ１〜１２、比較例Ｎｏ１３〜１８については
、銅合金の８ｍｍφの荒引線を製造し、連続伸線を行な
った後４００℃、１時間の焼鈍処理を施し、第１表の実
施例および比較例に示す減面率で冷間伸線を行ない０．
８ｍｍφの線材に仕上げた。該線材を４００℃×１０分
間の熱処理を行なった後の曲げ強さ、引張強さ、導電率
およびヘソグー加工における圧縮成型部のクランクの有
無について特性調査を行った結果、実施例Ｎｏ１〜１２
は高温熱処理を施しても適切な曲げ強さ、引張強さおよ
び導電性を有し、いずれも要求特性を満足すべき値が得
られる。

比較例Ｎｏ１３．１５．１７の減面率１％の伸線加工に
よる調質では、曲げ強さのイ五／が１００〜１１０ｇ・
ｃｌｌｌの範囲であり、要求特性に適合しない。更に比
較例Ｎｏ１４．１６．１８の減面率３５％の伸線加工に
よる調質では、曲げ強さの値が３３０〜３５０ｇ−Ｃｍ
の範囲となり、要求特性に適合しないことがわかる。

（実施例） 実施例１゜ Ｃｕ−０，１％Ａｇ合金の８１φの荒引線を製造し、０
　、８２ｍｍφまで連続伸線を行った後、４００℃、１
時間の焼鈍処理を施し、減面率５％とする０、８ｍｍφ
のダイスを用いて冷間伸線加工を行ない、曲げ強さを１
８０８−ｃＩＩＩとする線材に調質した。該線材を４０
０℃×１０分間の熱処理を施して曲げ強さを測定した結
果、１７０ｇ−ｃｎ＋の値を得た。

実施例２ Ｃｕ−０，０５％Ｓｎ合金の８ｍｍφの荒引線を製造し
、０．８４ｍｎ＋φまで連続伸線を行った後、４００℃
、１時間の焼鈍処理を施し、減面率１０％とする０、８
ｍｍφのダイスを用いて冷間伸線加工を行ない、曲げ強
さを２１５ｇ−ｃｍとする線材に調質した。８亥線材を
４００℃×１０分間の熱処理を施して曲げ強さを測定し
た結果、２０３ｇ−Ｃｍ０値を得た。

実施例３ Ｃｕ−０，１３％Ｉｎ合金の８ｍｍφの荒引線を製造し
、０　、８９ｍｍφまで連続伸線を行い、更に連続的に
軟化して冷却し、減面率２０％とする０、８　ｍｍφの
ダイスを通して冷間伸線加工を行ない、曲げ強さを２７
５ｇ−ｃｍとする線材に調質した。該線材を４００℃×
１０分間の熱処理を施して曲げ強さを測定した結果、２
５７ｇ−ｃｍの値を得た。

実施例４ Ｃｕ−０，１３％Ｉｎ合金の８ｍｍφの荒引線を製造し
、０．６３３ｍｍφまで連続伸線を行った後、４００℃
、１時間の焼鈍処理を施し、減面率１０％とする０、６
ｍｍφのダイスを用いて冷間伸線加工を行ない、曲げ強
さを１１５ｇ−ｃｌｌｌとする線材に調質した。該線材
を４００℃×１０分間の熱処理を施して曲げ強さを測定
した結果、１０８ｇ−ｃｍの値を得た。

（発明の効果） 本発明によって製造されるリード線は、高温熱処理に対
する曲げ強さの信頼性がすぐれているのみならず、機械
的強度、導電性、熱伝導性、ヘッダー加工性にもすぐれ
、製造も容易で且つ安価であるため、自動化生産方式の
採用されているシリコン、又はゲルマニウム半導体、抵
抗器、コンデンサー、スイッチ、コネクター、コイル部
品などの電子機器部品の端子リード線として顕著な効果
を奏するものである。

代理人　弁理士　水　口　孝　− 手続補正書（自発） 昭和６０年１１月７日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅合金線材を完全に焼鈍したのち、減面率２〜３０％の
   範囲で冷間伸線加工することを特徴とする電子機器部品
   用端子リード線の製造方法。