JPH0460143B2 - - Google Patents
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- JPH0460143B2 JPH0460143B2 JP59055883A JP5588384A JPH0460143B2 JP H0460143 B2 JPH0460143 B2 JP H0460143B2 JP 59055883 A JP59055883 A JP 59055883A JP 5588384 A JP5588384 A JP 5588384A JP H0460143 B2 JPH0460143 B2 JP H0460143B2
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- carbon atoms
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
本発明は新規にして有用なる高耐熱性樹脂組成
物に関し、さらに詳細には、本発明は、特定のラ
ダー型ポリシロキサン、シラノール化合物および
硬化触媒を、必須の成分とする樹脂組成物に関す
るものであつて、本発明の目的とする処は、アリ
ール基を有し、かつ、アルコキシシリル基など
の、いわゆる加水分解性基と、シラノール基とを
保有しない、ラダー型ポリシロキサンを、特に、
塗膜成形用の塗布液として利用するのに適した、
とりわけ、基材に対する密着性の良好なる塗膜を
得るための樹脂組成物を提供することにある。
アチール基を有するこの種ラダー型ポリシロキ
サン(次式を参照)にあつて、有機基として特に
フエニル基を含有するラダー型ポリシロキサン
は、既に米国特許第3017386号明細書および特公
昭40−15989号
The present invention relates to a novel and useful highly heat-resistant resin composition, and more particularly, the present invention relates to a resin composition containing a specific ladder-type polysiloxane, a silanol compound, and a curing catalyst as essential components. In particular, the object of the present invention is to use a ladder type polysiloxane having an aryl group and not having a so-called hydrolyzable group such as an alkoxysilyl group and a silanol group.
Suitable for use as a coating liquid for coating film forming,
In particular, it is an object of the present invention to provide a resin composition for obtaining a coating film with good adhesion to a substrate. Among this kind of ladder-type polysiloxanes having acyl groups (see the following formula), ladder-type polysiloxanes containing especially phenyl groups as organic groups have already been described in U.S. Pat.
および/または一般式
Si(OR2)4 〔〕
〔但し、式中のR2はC1〜C4なるアルキル基を表
わすものとする。〕
にて示されるシラン化合物の加水分解生成物であ
つて、溶剤に可溶な分子量を有するものを指称す
るが、当該シラノール化合物(B)のうち好ましいも
のは、上掲の〔〕式中、珪素原子(Si)に直接
結合しているR1がC1〜C4のアルキル基であるよ
うな化合物であり、特に好ましいものはこのR1
がメチル基なる化合物である。
当該シラノール化合物(B)は、たとえばR1SiX3
ないしはSi(OR2)4なるそれぞれのシラン化合物
を有機溶媒中、酸または塩基の存在下で加水分解
せしめることによつて得られる。
そして、前記したアリール基含有ラダー型ポリ
シロキサン(A)と当該シラノール化合物(B)との混合
割合は、目的および用途に応じて適宜選ぶことが
できる。
シラノール化合物(B)の割合が多くなると、たと
えば塗布液組成物として用いられた場合、塗膜と
基到との密着性は増大するものの、耐熱性が悪化
するようになるし、逆に当該化合物(B)の割合が少
なくなると、耐熱性は良好となるものの、どうし
ても塗膜と基板との密着性が悪くなる。
したがつて、こうした密着性と耐熱性と両特性
のバランスを考慮して、これら(A)、(B)両成分の混
合割合を決定すべきであるが、さらに塗膜物性の
見地からすれば、特に好ましい(A)成分対(B)成分の
混合割合としては、重量比で8:2〜3:7なる
範囲内においてである。
さらに、前記した硬化触媒(C)として代表的なも
のには、1,8−ジアザビシクロ−〔5,4,0〕
−7−ウンデセン、1,4−ジアザビシクロ−
〔2,2,2〕−オクタン、トリエチルアミン、エ
チレンジアミン、トリエタノールアミン、n−ブ
チルアミン、ジ−n−ブチルアミンもしくはn−
ヘキシルアミンの如き各種アミン類;鉄、鉛、
錫、アンチモン、カドミウム、チタン、カルシウ
ム、ビスマス、ジルコニウム、ナトリウム、カリ
ウム、セシウムもしくはマグネシウムの如き各種
金属有機カルボン酸塩類;リチウム、ナトリウム
もしくはカリウムの如き各種金属水酸化物類;ベ
ンジルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ドもしくはテトラメチルアンモニウムハイドロオ
キサイドの如き各種四級アンモニウム塩類;ジブ
チル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクテート、
ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫アレートも
しくは…ブチル錫オキサイドの如き各種含金属化
合物類;またはp−トルエンスルホン酸、トリク
ロロ酢酸もしくは燐酸の如き各種酸性化合物類な
どがある。
そして、当該硬化触媒(C)の使用量としては、前
記したアリール基含有ラダー型ポリシロキサン(A)
とシラノール化合物(B)との総重量を基準として
0.001〜10%なる範囲内が適当であり、かかる範
囲よりも少ない場合には、たとえば塗布液組成物
として用いられたさい、密着性の良好なる塗膜が
得難くなるし、逆にかかる範囲よりも多い場合に
は、塗膜が硬くなりすぎて、クラツクが発生し易
くなるなどの不都合が起るので、いずれも好まし
くない。
特に好ましくは、前記した(A)、(B)両成分の総重
量を基準として0.01〜5%なる範囲内においてで
ある。
就中、塩基性硬化触媒を用いる場合において
は、硬化抑制剤として酢酸などの添加が有効であ
るが、かかる硬化抑制剤の使用量としてはこの種
塩基性硬化触媒の1重量部に対して1〜100重量
部、好ましくは5〜50重量部となる割合が適当で
ある。
そのほかに、本発明組成物を調製するにさいし
て用いられる、たとえば塗布液組成物調製用溶剤
としては、前記したアリール基含有ラダー硬ポリ
シロキサン(A)とシラノール化合物(B)との双方を溶
解しうるものであれば、いずれでもよく、アルコ
ール系、エステル系、ケトン系、エーテル系、芳
香族炭化水素系、ハロゲン化炭化水素系または非
水系極性溶剤などの如き各種の公知慣用の溶剤が
そのまま使用でき、これらは1種のみの単独使用
でも2種以上の併用でもよい。
かくして得られる本発明組成物は従来のアリー
ル基含有ラダー型ポリシロキサンのみから得られ
る塗膜に比して、ガラスや金属などの如き基材な
いしは基板に対しての密着性が向上するばかりで
なく、耐溶剤性もまた向上し、しかも耐熱性にも
すぐれているという特長を有するものである。
そのために、本発明組成物はICやLSIの如き耐
熱性層間絶縁膜などのエレクトロニクス・デバイ
ス用耐熱性絶縁膜として、また本発明組成物から
塗膜を形成させた場合には無色透明な皮膜を与え
る処から、ガラス基材への塗装用として、あるい
は液晶組立物の透明電極基材への塗膜形成物とし
て、さらにはソーラーシステム用器具、器材の表
面保護塗膜成形物として種々の用途に差し向けら
れる。
とくに、本発明組成物を塗布液組成物として用
いる場合には、塗膜硬化温度としては50〜200℃
なる範囲内が適当であり、温度が低くなると硬化
時間が長くなるし、逆に高温になれば硬化時間は
短くて済む。特に好ましくは80〜150℃なる範囲
内が適当である。
次に、本発明を実施例および比較例により具体
的に説明するが、以下において部および%は特に
断りのない限り、すべて重量基準であるものとす
る。
実施例 1
wが5.5×105なるフエニル基含有ラダー型ポ
リシロキサンの1部、wが2000なる、メチルト
リエトキシシランの加水分解生成物の0.5部、1,
8−ジアザビシクロ−〔5,4,0〕−7−ウンデ
センの0.015部、酢酸の0.12部およびテトラヒド
ロフランの11部を混合せしめて目的樹脂組成物を
得た。
次いで、この樹脂組成物を塗布液として用いて
ガラス基板上にバーコーターで塗布し、溶剤テト
ラヒドロフランを蒸発させてから熱風乾燥器にて
150℃で1時間加熱せしめて、膜厚が5μmで無色
透明な硬化塗膜を得た。
しかるのち、この塗膜について密着性(碁盤目
テスト)、耐溶剤性(ラビングテスト)および窒
素雰囲気下における熱分解開始温度を調べた処
を、第1表にまとめて示す。
実施例 2〜4
第1表に示されるような配合組成割合で行なう
ように変更した以外は、実施例1と同様にして目
的樹脂組成物を得、次いで各樹脂組成物を塗布液
として用いて膜厚が5μmなる無色透明の硬化塗
膜を得た。
しかるのち、それぞれの塗膜について性能の評
価を行なつた処を同表にまとめて示す。
実施例 5
それぞれwが5.5×105なるフエニル基含有ラ
ダー型ポリシロキサンの1部と、wが1000な
る、テトラエチルシリケートの加水分解生成物の
0.3部とを用いるように変更した以外は、実施例
1と同様にして目的樹脂組成物を得た。
次いで、この樹脂組成物を塗布液として用いる
ように変更した以外は、以後も実施例1と同様に
して膜厚が5μmなる無色透明の硬化塗膜を得た。
しかるのち、この塗膜について性能評価を行な
つた処を、第1表にまとめて示す。
実施例 6
硬化触媒として、1,8−ジアザビシクロ−
〔5,4,0〕−7−ウンデセンの代わりに同量の
トリエチルアミンを用いるように変更した以外
は、実施例5と同様にして目的樹脂組成物を得、
次いでかくして得られた樹脂組成物を塗布液とし
て用いるように変更した以外は、実施例1と同様
にして膜圧が5μmなる無色透明の硬化塗膜を得
た。
しかるのち、この塗膜について性能の評価を行
なつた処を、第1表にまとめて示す。
比較例 1
wが5.5×105なるフエニル基含有ラダー型ポ
リシロキサンの10%テトラヒドロフラン溶液を用
いるのみとし、かつ熱風乾燥器による加熱条件を
150℃で30分間とした以外は、実施例1と同様に
して対照用の樹脂組成物を得、次いでこの樹脂組
成物を塗布液に用いる以外は、以後も実施例1と
同様にして膜厚が5μmにして無色透明なる対照
用の塗膜を得た。
しかるのち、この塗膜についても性能の評価を
行なつた処を、第1表に示す。
比較例 2
シラノール化合物の使用を一切欠如し、かつテ
トラヒドロフランの使用量を9部とした以外は、
実施例1と同様にして対照用の樹脂組成物を得
た。
次いで、この樹脂組成物を塗布液として用いる
ようにした以外は、以後も実施例1と同様にして
膜厚が5μmなる無色透明の塗膜を得た。
しかるのち、この対照用の塗膜についても性能
の評価を行なつた。それらの結果は第1表にまと
めて示す。
実施例 7〜9
第1表に示されるような配合組成割合で行なう
ように変更した以外は、実施例1と同様にして目
的樹脂組成物を得、次いで各樹脂組成物を塗布液
として用いて膜厚が5μmなる無色透明の硬化塗
膜を得た。
しかるのち、それぞれの塗膜について性能の評
価を行なつた処を、同表にまとめて示す。
and/or the general formula Si(OR 2 ) 4 [] [However, R 2 in the formula represents an alkyl group consisting of C 1 to C 4 . ] It refers to a hydrolyzed product of the silane compound shown by the above formula, which has a molecular weight that is soluble in a solvent. Among the silanol compounds (B), preferred ones are those represented by the above formula [], A compound in which R 1 directly bonded to a silicon atom (Si) is a C 1 to C 4 alkyl group, and particularly preferred is a compound in which R 1 is a C 1 to C 4 alkyl group.
is a compound with a methyl group. The silanol compound (B) is, for example, R 1 SiX 3
or Si(OR 2 ) 4 in an organic solvent in the presence of an acid or a base. The mixing ratio of the aryl group-containing ladder type polysiloxane (A) and the silanol compound (B) can be appropriately selected depending on the purpose and use. If the proportion of the silanol compound (B) increases, for example when used as a coating liquid composition, the adhesion between the coating film and the substrate will increase, but the heat resistance will deteriorate; When the proportion of (B) decreases, heat resistance becomes good, but the adhesion between the coating film and the substrate inevitably deteriorates. Therefore, the mixing ratio of both components (A) and (B) should be determined by considering the balance between adhesion, heat resistance, and both properties. A particularly preferred mixing ratio of component (A) to component (B) is within the range of 8:2 to 3:7 by weight. Furthermore, typical curing catalysts (C) include 1,8-diazabicyclo-[5,4,0]
-7-undecene, 1,4-diazabicyclo-
[2,2,2]-octane, triethylamine, ethylenediamine, triethanolamine, n-butylamine, di-n-butylamine or n-
Various amines such as hexylamine; iron, lead,
various metal organic carboxylates such as tin, antimony, cadmium, titanium, calcium, bismuth, zirconium, sodium, potassium, cesium or magnesium; various metal hydroxides such as lithium, sodium or potassium; benzyltrimethylammonium hydroxide or Various quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium hydroxide; dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctate,
Various metal-containing compounds such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin arate or...butyltin oxide; or various acidic compounds such as p-toluenesulfonic acid, trichloroacetic acid or phosphoric acid. The amount of the curing catalyst (C) used is as follows:
Based on the total weight of and silanol compound (B)
A range of 0.001 to 10% is appropriate; if it is less than this range, it will be difficult to obtain a coating film with good adhesion when used as a coating liquid composition, and conversely, if it is less than this range, it will be difficult to obtain a coating film with good adhesion. If the amount is too large, the coating film becomes too hard and cracks are more likely to occur, which is undesirable. Particularly preferably, it is within a range of 0.01 to 5% based on the total weight of both components (A) and (B). In particular, when using a basic curing catalyst, it is effective to add acetic acid as a curing inhibitor, but the amount of such curing inhibitor used is 1 part by weight of this type of basic curing catalyst. A suitable proportion is 100 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight. In addition, the solvent used in preparing the composition of the present invention, for example, for preparing a coating composition, can dissolve both the aryl group-containing ladder hard polysiloxane (A) and the silanol compound (B). Any solvent may be used as long as it can be used, and various known and commonly used solvents such as alcohols, esters, ketones, ethers, aromatic hydrocarbons, halogenated hydrocarbons, and non-aqueous polar solvents can be used as is. These may be used alone or in combination of two or more. The thus obtained composition of the present invention not only has improved adhesion to substrates such as glass and metal, compared to coating films obtained only from conventional aryl group-containing ladder-type polysiloxanes. It also has the characteristics of improved solvent resistance and excellent heat resistance. Therefore, the composition of the present invention can be used as a heat-resistant insulating film for electronic devices such as a heat-resistant interlayer dielectric film such as an IC or LSI, and when a coating film is formed from the composition of the present invention, it can be used as a colorless and transparent film. It can be used for various purposes such as coating on glass substrates, forming coatings on transparent electrode substrates of liquid crystal assemblies, and forming coatings to protect the surfaces of solar system equipment and equipment. be sent. In particular, when the composition of the present invention is used as a coating liquid composition, the coating film curing temperature is 50 to 200°C.
It is appropriate that the curing time be within the range shown in FIG. Particularly preferably, the temperature is within the range of 80 to 150°C. Next, the present invention will be specifically explained with reference to Examples and Comparative Examples. In the following, all parts and percentages are based on weight unless otherwise specified. Example 1 1 part of a phenyl group-containing ladder polysiloxane with w of 5.5×10 5 , 0.5 part of a hydrolysis product of methyltriethoxysilane with w of 2000, 1,
0.015 parts of 8-diazabicyclo-[5,4,0]-7-undecene, 0.12 parts of acetic acid, and 11 parts of tetrahydrofuran were mixed to obtain the desired resin composition. Next, this resin composition was applied as a coating solution onto a glass substrate using a bar coater, and after evaporating the solvent tetrahydrofuran, it was applied using a hot air dryer.
The mixture was heated at 150° C. for 1 hour to obtain a colorless and transparent cured coating film with a thickness of 5 μm. Thereafter, the adhesion (checkerboard test), solvent resistance (rubbing test), and thermal decomposition initiation temperature in a nitrogen atmosphere were investigated for this coating film, and the results are summarized in Table 1. Examples 2 to 4 Target resin compositions were obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition ratios were changed to those shown in Table 1, and then each resin composition was used as a coating liquid. A colorless and transparent cured coating film having a film thickness of 5 μm was obtained. The performance of each coating film was then evaluated and the results are summarized in the same table. Example 5 Part of a phenyl group-containing ladder-type polysiloxane with a w of 5.5×10 5 and a hydrolysis product of tetraethyl silicate with a w of 1000, respectively.
The target resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 0.3 parts of the resin was used. Next, a colorless and transparent cured coating film having a thickness of 5 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that this resin composition was used as a coating solution. Table 1 summarizes the locations where the performance of this coating film was evaluated. Example 6 1,8-diazabicyclo- as a curing catalyst
A target resin composition was obtained in the same manner as in Example 5, except that the same amount of triethylamine was used instead of [5,4,0]-7-undecene.
Next, a colorless and transparent cured coating film having a film thickness of 5 μm was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin composition thus obtained was used as a coating liquid. Table 1 summarizes the areas where the performance of this coating film was evaluated. Comparative Example 1 Only a 10% tetrahydrofuran solution of phenyl group-containing ladder type polysiloxane with w of 5.5×10 5 was used, and heating conditions using a hot air dryer were changed.
A control resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that the temperature was 150°C for 30 minutes, and then the film thickness was determined in the same manner as in Example 1, except that this resin composition was used as a coating solution. A colorless and transparent control coating film was obtained by adjusting the thickness to 5 μm. Thereafter, the performance of this coating film was also evaluated, and the results are shown in Table 1. Comparative Example 2 Except that no silanol compound was used and the amount of tetrahydrofuran used was 9 parts,
A control resin composition was obtained in the same manner as in Example 1. Next, a colorless and transparent coating film having a thickness of 5 μm was obtained in the same manner as in Example 1, except that this resin composition was used as a coating liquid. Thereafter, the performance of this control coating was also evaluated. The results are summarized in Table 1. Examples 7 to 9 Target resin compositions were obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition ratios were changed as shown in Table 1, and then each resin composition was used as a coating liquid. A colorless and transparent cured coating film having a film thickness of 5 μm was obtained. The performance of each coating film was then evaluated and is summarized in the same table.
【表】【table】
【表】【table】
Claims (1)
かつ、加水分解性の基をも、シラノール基をも保
有しないラダー型ポリシロキサン、(B)シラノール
化合物および(C)硬化触媒を含有することを特徴と
する、高耐熱性樹脂組成物。 2 前記したシラノール化合物(B)が、一般式 R1SiX3 〔〕 〔ただし、式中のR1は、炭素数が1〜18なるア
ルキル基、アリール基、アルケニル基またはアル
キニル基を、また、Xは炭素数が1〜4なるアル
コキシル基またはハロゲン原子を表わすものとす
る。〕 で示される化合物の加水分解生成物である、 特許請求の範囲第1項に記載の組成物。 3 前記したシラノール化合物(B)が、一般式 Si(OR2)4 〔〕 〔ただし、式中のR2は、炭素数が1〜4なるア
ルキル基を表すものとする。〕 で示される化合物の加水分解生成物である、 特許請求の範囲第1項に記載の組成物。 4 前記したシラノール化合物(B)が、一般式 R1SiX3 〔〕 〔ただし、式中のR1は、炭素数が1〜18なるア
ルキル基、アリール基、アルケニル基またはアル
キニル基を、また、Xは炭素数が1〜4なるアル
コキシル基またはハロゲン原子を表わすものとす
る。〕 で示される化合物の加水分解生成物と、一般式 Si(OR2)4 〔〕 〔ただし、式中のR2は、炭素数が1〜4なるア
ルキル基を表すものとする。〕 で示される化合物の加水分解生成物との混合物で
ある、特許請求の範囲第1項に記載の組成物。[Claims] 1. Contains (A) an aryl group as an essential component,
A highly heat-resistant resin composition, further comprising a ladder-type polysiloxane having neither a hydrolyzable group nor a silanol group, (B) a silanol compound, and (C) a curing catalyst. 2 The silanol compound (B) described above has the general formula R 1 SiX 3 [] [However, R 1 in the formula is an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group, or an alkynyl group having 1 to 18 carbon atoms, X represents an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms or a halogen atom. ] The composition according to claim 1, which is a hydrolysis product of a compound represented by the following. 3 The above-mentioned silanol compound (B) has the general formula Si(OR 2 ) 4 [] [However, R 2 in the formula represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ] The composition according to claim 1, which is a hydrolysis product of a compound represented by the following. 4 The above-mentioned silanol compound (B) has the general formula R 1 SiX 3 [] [However, R 1 in the formula is an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group, or an alkynyl group having 1 to 18 carbon atoms, X represents an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms or a halogen atom. ] A hydrolysis product of a compound represented by the general formula Si(OR 2 ) 4 [] [However, R 2 in the formula represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ] The composition according to claim 1, which is a mixture of a compound represented by the above with a hydrolysis product.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5588384A JPS60199056A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Highly heat-resistant resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP5588384A JPS60199056A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Highly heat-resistant resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60199056A JPS60199056A (en) | 1985-10-08 |
| JPH0460143B2 true JPH0460143B2 (en) | 1992-09-25 |
Family
ID=13011496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5588384A Granted JPS60199056A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Highly heat-resistant resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPS60199056A (en) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (7)
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-
1984
- 1984-03-23 JP JP5588384A patent/JPS60199056A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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