JPH0461009B2 - - Google Patents

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JPH0461009B2
JPH0461009B2 JP60049214A JP4921485A JPH0461009B2 JP H0461009 B2 JPH0461009 B2 JP H0461009B2 JP 60049214 A JP60049214 A JP 60049214A JP 4921485 A JP4921485 A JP 4921485A JP H0461009 B2 JPH0461009 B2 JP H0461009B2
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antistatic resin
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composition according
antistatic
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Henrii Keafu Aren
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METARAIZUDO PURODAKUTSU Inc
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Publication of JPH0461009B2 publication Critical patent/JPH0461009B2/ja
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    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C11/00—Auxiliary processes in photography
    • G03C11/08—Varnishing, e.g. application of protective layers on finished photographic prints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09D175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09D175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は帯電防止特性をもつ樹脂組成物に関す
るものである。さらに具体的にいえば、本発明は
電子線硬化性樹脂前駆物質の電子線反応性帯電防
止剤との電子線硬化生成物から成る樹脂組成物に
関するものである。その他の面においては、本発
明は帯電防止性樹脂組成の製造方法とさらにその
樹脂組成物で以て塗布した基板シートの製造方法
に関係する。ポリエチレン、ポリプロピレンなど
のようなプラスチツクは電気の不良導体であり、
静電荷を発生および保持しこれが粉塵粒子をひき
つけて保持する傾向をもつている。この傾向はプ
ラスチツクの外観に対して有害効果をもつが、コ
ンピユーター用フロツピーデスクのような精密な
エレクトロニクス・デバイス用の包装材料として
使用し、あるいは病院手術室供給用に使用するプ
ラスチツクフイルムにとつて特に有害である。こ
れらの種類の用途にとつて、静電荷はプラスチツ
ク材料の機能に対して有害効果をもつことができ
る。もちろん、プラスチツクフイルム中の静電荷
蓄積は製造または転化工程、特にプラスチツクフ
イルムが高速度で移送される場合において、取扱
およびその他の問題に連がる。
プラスチツク中の静電荷蓄積を減少させ得る一
つの方法はプラスチツクマトリツクスを配合する
ときに四級アンモニウム化合物または炭素のよう
な非反応性帯電防止用添加剤を添加することであ
る。この添加剤は加工中にプラスチツク表面へし
み出し、プラスチツク表面での静電気蓄積を減少
させる。しかし、この方法は単に短期間の帯電防
止を提供するにすぎない。静電気の蓄積を減らす
もう一つの方法はプラスチツク樹脂上に軽い真空
鍍金したフイルムを与えることを含む。しかしこ
の方法は環境的に不安定であるという欠点をも
ち、なぜならば、電導特性を与えるのに用いられ
る金属が湿分および／または他の腐蝕的条件によ
る攻撃を受け易いからである。
このように、加工の前後において静電荷を形成
する傾向が軽減した樹脂組成物を提供し、かつそ
の樹脂組成物から成る帯電防止性積層体を提供す
ることはきわめて望ましい。また、帯電防止剤を
樹脂と共重合または架橋させて樹脂全体にわたつ
て長期持続性の帯電防止特性を提供することを含
むより永久的な方法を開発することもきわめて望
ましい。
本発明によると、電子線硬化性樹脂前駆物質と
電子線反応性帯電防止剤とから成る組成物を電子
線硬化させることによつて望ましい帯電防止性を
もつ樹脂組成物を提供することができることが発
見されたのである。この帯電防止性組成物は基板
シートを塗装して帯電防止性積層体を提供するの
に使用できる。本発明のより深い理解は以下の開
示から得られるが、部およびパーセンテージは特
記しないかぎり重量によつている。
発明の総括 本発明は、(A)アクリル化エポキシオリゴマー及
びアクリル化ウレタンオリゴマーからなる群から
選択される成分、及び (B)前記成分中で可溶の有効量のトリアルキルア
ルキルエーテルアンモニウム塩帯電防止剤、 との電子線硬化反応生成物からなる帯電防止性
樹脂組成物を提供する。本発明の方法によると、
(A)アクリル化エポキシオリゴマー及びアクリル化
ウレタンオリゴマーからなる群から選択される成
分と前記プレポリマー中で可溶性の有効量のトリ
アルキルアルキルエーテルアンモニウム塩帯電防
止剤とを混合してそれらの溶液を形成させ、(B)こ
の混合物をそれを硬化させるのに十分な量の電子
線と接触させることによつてつくられる。さらに
本発明によれば、帯電防止性樹脂を金属鍍金した
基板シートのような基板上で帯電防止性塗膜とし
て与えることができる。帯電防止剤は四級アンモ
ニウム塩である。
発明の説明 本発明の帯電防止性樹脂組成物は広くいえば、
輻射線硬化性前駆物質と有効量の輻射線反応性帯
電防止剤との反応生成物から成る。本発明の方法
によると、この帯電防止性樹脂組成物は輻射線硬
化性樹脂前駆物質と輻射線反応性帯電防止剤とを
混合してそれらの混合物を提供することによつて
つくられる。反応性帯電防止剤は所望の帯電防止
性質を得るのに有効である量で用いられる。混合
物を次にそれを硬化させるのに十分な量の電子線
と接触させる。輻射線硬化中に、帯電防止剤は輻
射線硬化性樹脂前駆物質と反応して長期持続性帯
電防止特性をもつ重合樹脂を形成する。
本発明の帯電防止性樹脂組成物は特に塗布材料
として特に有用であり、本発明の一つの具体化に
おいては、本発明の帯電防止性塗膜が紙、ポリエ
チレン、プロピレンなどのような基板物質上に与
えられる。本発明の好ましい具体化は沈着アルミ
ニウムのような電導性金属の連続薄層とこのアル
ミニウム薄層を塗布する本発明の帯電防止性樹脂
組成物の連続薄層とをもつ基板物質から成る。
ここで使用するのに適する輻射線硬化性樹脂前
駆物質は商業的に入手できかつ当業においてよく
知られている。一般的にいえば、輻射線硬化性前
駆物質は少くとも一つのオリゴマーと１官能性お
よび／または多官能性のモノマーとの混合物から
成る。一般的にいえば、オリゴマーは輻射線硬化
性塗膜の幹を構成し、最終的に硬化される塗膜の
最終的性能を大きく決定する。多くのオリゴマー
は合成し易さとコストの故にアクリレート化学に
基づいている。例えば、適当なオリゴマーはエポ
キシ−アクリレート、ポリエステル−ウレタン−
アクリレート、ポリエ−テル−アクリレート、お
よびポリエステル−アクリレートを含む。アクリ
レート−エポキシ樹脂は良好な接着性質と化学的
抵抗性をもつ傾向がある。アクリル化−ウレタン
−ポリエステルは硬く靭性で可撓性の化学的抵抗
性塗膜へ硬化する傾向があり、一般的にはポリウ
レタンおよびエポキシよりも低粘度である。アク
リル化ポリエステルは低粘度と良好な耐候性をも
つ傾向がある。
しかし、オリゴマーはそれ自体で使用するとき
には硬化時に過度に収縮しそして／または作業不
能の粘度をもつかもしれない。従つて、流動調節
剤のようなモノマーおよび他の添加剤を一般的に
はオリゴマーと組合せて輻射線硬化性プレポリマ
ーを提供する。幹のオリゴマーは広範囲の種類の
１官能性および多官能性の両方のモノマーと一緒
に使用できる。当業熟練者により、モノマーの適
切な選択は架橋密度、硬度、可撓性、硬化速度な
どを調節することによつて最終硬化塗膜の性質に
寄与し、従つて、選ばれる特定のモノマーは所望
の最終塗膜性質に依存することが理解される。
有用な１官能性モノマーの例はＮ−ビニ２−ピ
ロリドン、２−フエノキシエチルアクリレート、
ｎ−イソブトキシメチルアクリルアミド、イソボ
ルニルアクリレート、２−エトキシエトキシエチ
ルアクリレート、および、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレートを含む。Ｎ−ビニル−２−ビロリ
ドンは少量での突然の粘益低下と電子ビーム輻射
に対する高度の応答のために特に有用である。
適当な多官能性モノマーは１，６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、トリプロピレングリコー
ルジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、およびテトラエチレングリコールジアク
リレートを含む。
ここで使用するのに適当である帯電防止剤は輻
射線硬化性樹脂前駆物質と電子線反応性でありか
つその樹脂前駆物質中で可溶である帯電防止剤で
ある。ここで用いるための有用薬剤はトリアルキ
ルアルキルエ−テルアンモニウム塩のような四級
アンモニウム塩である。好ましい塩はトリアルキ
ルアルキルエーテルアンモニウム塩であり、その
中において、トリアルキル基の各々は１個から約
３個の炭素原子をもち、アルキルエーテル基は約
４個から約18個の炭素原子をもつアルキル基をも
ち、エーテル基はエチレンオキサイドとプロピレ
ンオキサイドから成る群から選ばれる。好ましい
し塩の例はトリエチルアルキルエーテルアンモニ
ウムサルフエートであり、エメリー・インダスト
リーズからのエメルシユタツト6660として商業的
に入手できる。帯電防止剤は硬化時に樹脂組成物
に所望の帯電防止特性を得るのに有効な量で輻射
線硬化性樹脂前駆物質と混合する。正確な量は樹
脂の種類、帯電防止剤の種類、および得られる生
成物の使用目的で以て変る。
本発明の帯電防止性樹脂組成物の一つの利点は
それらの組成物が基板上の塗膜としての用途に特
に適しているということである。本発明の組成物
と組合せる用途に考えられる基板はウエブ、シー
トあるいはフイルム例えば紙、ガラス、ポリマー
塗装紙、各種物質の織製または不織製のシート、
各種のポリマーフイルム例えばポリエチレンフイ
ルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンテ
レフタレートフイルム、ポリビニルクロライドフ
イルム、アイオノマー樹脂フイルム、などを含
み、金属鍍金基板を含む。
基板上への本発明の帯電防止性組成物の塗布は
慣用的方式でなし得る。一般的にいえば、塗布用
組成物をプレポリマ−帯電防止剤混合物の形で基
板表面へ塗布し、次いでその場において電子ビー
ム輻射線によつて硬化させる。一般的にいえば、
この塗膜は基板の片面上にのみ塗布および硬化さ
せるだけでよい。基板の面は両方ともに、たとえ
基板が単に片面上でのみ帯電防止性組成物で以て
塗布されているとしても、基板があまり厚くなく
かつ十分な輻射線量が塗膜硬化用に用いられるか
ぎり、帯電防止特性を得る。この現象は少くとも
10ミルほどの大きさの厚みの基板上で観察でき、
ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイル
ム、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリ
ビニルクロライドフイルム、アイオノマ−樹脂フ
イルムなどのようなポリマーフイルムの上だけで
なく、紙、ガラスおよび各種の織製および不織製
のフアイバー質物質からつくることができるよう
なその他のウエブ、の上でも観察できる。その
上、これらの基板は慣用の真空鍍金法によるよう
な方法で上に沈着させたアルミニウムのような電
導性金属の連続的薄層をもつことができ、そして
塗膜を基板の鍍金面または非鉄金面へ塗布するこ
とができる。
塗膜は浸漬塗布、エアナイフ塗装、ロール塗
装、グラビヤ塗布、逆グラビア塗布、押出被覆、
ビート塗装、流し塗り、線巻塗装ロツドの使用、
などによつて塗布することができる。基板上に沈
着した塗膜は0.1から0.5ミル程度の厚さの薄い塗
膜としてでも有効である。もちろん、塗布用組成
物の粘度は選択される塗布方法および所望の最終
結果に応じて広く変り得る。塗膜の代表的粘度は
50から約1000センチポイズの範囲にあつてよい。
輻射線硬化性の帯電防止性樹脂組成物を硬化す
る装置と方法はよく知られており、適当な輻射線
硬化方法はいずれも本発明を実施するのに使用で
きる。適当な装置はエレクトロカーテン の商標
名でマサチユーセツツ州ウオバーンのエメリーサ
ンエンス社から商業的に入手できる。適当な装置
の例はクインタルの米国特許No.3702412（1972年11
月７日）、デンホルムらの米国特許No.3769600
（1973年10月30日）、ナブロの米国特許No.3780308
（1973年12月18日）に記載されている。電子ビー
ム輻射線のような高エネルギー電離線は塗装用組
成物全体を実質的に貫通してそれを硬化させる十
分な強さで使用すべきである。約１から約６メガ
ラドの範囲の代表的線量が用いられる。帯電防止
性樹脂組成物を輻射線とかつそれを硬化させる十
分な強度で以て接触させる際に、本発明において
使用する組成物は実質上完全に固体生成物へ転換
される。
本発明の好ましい具体化においては、導電性金
属の連続薄層を基板と本発明の帯電防止性塗膜の
間にサンドイツチされる。従つて、金属層をまず
基板表面上へ施すことができ、次いで帯電防止性
組成物の連続塗膜を塗布して金属層の上塗を施こ
し特に良好な帯電防止性質をもつ積層体が提供さ
れる。一般的にいえば、帯電防止性塗膜はプレポ
リマーと帯電防止剤との未硬化混合物の形で金属
へ塗布し、次いでその場で金属層上で硬化させ
る。適当な金属はアルミニウム、銅、金、銀など
を含む。金属層は慣用的真空鍍金工程において沈
着させるのが好ましい。本発明の帯電防止性組成
物で以て上塗りするのに特に適当である、鍍金層
をもつた樹脂塗装紙はステイーブスの米国特許
4177310（1979年12月４日）において教示されてお
り、それの開示内容はここで文献として特定的に
組入れられている。
本発明の帯電防止性樹脂組成物はいくつかのタ
イプの製品において有用である。例えば、塗膜は
写真フイルム用保護被膜として、あるいはエレク
トロニクス・デバイス用包装フイルム、コンピユ
ーター用フロツピーデイスク、病院手術室供給材
料、などとして使用できる。
本発明は以下の実施例によつてさらに解説す
る。
実施例 以下の成分を攪拌しながら混合した。 成 分 重量部 輻射線硬化性のウレタンアクリレートオリゴマ
ーをベースとする塗料（ラツフイ・アンド・ス
ワンソンからのＳ−9384） 95部 トリエチルアルキルエーテルアンモニウムサル
フエート（エメリーインダストリーズからのエ
メルシユタツト6660） ５部 トリエチルアルキルエーテルアンモニウムサル
フエートを完全に溶解させたのち、この混合物の
約0.3ミルの厚さの塗膜をポリエチレンテレフタ
レートフイルムの５ミルの厚さのシートのアルミ
ニウム真空鍍金面上へ線巻ロツドによつて塗布し
た。この塗膜は２メガラドの線量の電子ビーム輻
射線によつて硬化させた。
実施例 次の成分を攪拌しながら混合した。 成 分 重量部 輻射線硬化性のウレタンアクリレートオリゴマ
ーをベースとする塗料（ラツフイ・アンド・ス
ワンソンからのＳ−9384） 90部 トリエチルアルキルエーテルアンモニウムサル
フエート（エメリーインダストリーズからのエ
メルシユタツト6660） 10部 トリエチルアルキルエーテルアンモニウムサル
フエートを完全に溶解させたのち、約0.3ミルの
厚さのポリエチレンテレフタレートのシートのア
ルミニウム真空鍍金面上へ塗布し、実施例と同
じく硬化させた。
実施例 以下の成分を攪拌しながら混合した。 成 分 重量部 輻射線硬化性のウレタンアクリレートオリゴマ
ーをベースとする塗料（ラツフイ・アンド・ス
ワンソンからのＳ−9384） 85部 トリエチルアルキルエーテルアンモニウムサル
フエート（エメリー・インダストリーズからの
エメルシユタツト6660） 15部 トリエチルアルキルエーテルアンモニウムサル
フエートを完全に溶解させたのち、約0.3ミルの
厚さの塗膜を５ミルの厚さのポリエチレンテレフ
タレートのシートのアルミニウム真空鍍金面へ塗
布し、実施例と同じく硬化させた。
実施例 抵抗率半減期テストを用いて実施例−の生
成物を評価した。各生成物を電極の二つのポール
の間に吊した。ポールの一つに100ボルトをかけ
電圧の半分が放電する時間を測定した。次の結果
を得た。
生成物 半分放電時間 実施例 0.4 実施例 0.1 実施例 0.3 実施例 輻射線硬化性塗料ベヒクルを、トリプロピレン
グリコールジアクリレート、70部；ビスフエノー
ルＡのジグリシジルエーテルとアクリル酸とから
つくつたジアクリレート（セルラツド3600、セラ
ニーズレジン社）、15部；芳香族イソシアネート
をベースとするアクリレートウレタン
（CMD6700、セラニーズレジン社）、14.7部；お
よびシリコーンタイプの界面活性剤（DC−193、
ダウコーニング社）、0.3部；からつくつた。
上記ベヒクルの85部へ実施例のトリエチルア
ルキルエーテルアンモニウムサルフエート15部を
添加した。120センチポイズの粘度をもつ得られ
る澄明液状塗料を電子ビーム輻射線硬化装置のす
ぐ前においてオフセツト・グラビア塗布場によつ
て塗布した。塗膜を次に示す塗膜重量において次
の基体上で電子ビーム輻射線で以て硬化させた。 基 板 塗膜重量（ポンド／3000平方フイート） １1/4ミルの低密度ポリエチレン 1.6 60ポンド C2S紙 ５ １１／２ミルの鍍金ポリエチレンテレフタレート
1.3（フイルム側で塗布） １１／２ミルの鍍金ポリエチレンテレフタレート
1.3（金属側で塗布） １1/4ミルの鍍金低密度ポリエチレン
1.6（金属側で塗布） メグオームメーター（ゼネラルレイデイオ）で
以て行なつた抵抗測定は、塗装面はすべて109か
ら1010オーム／平方の範囲の読みをもつ帯電防止
性質をもつことを示した。
帯電防止性塗膜を鍍金表面に塗布するときに組
合せ効果が認められた。オーム・メーター上の読
みは、鍍金した1/2ミルのポリエチレンテレフタ
レート上の金属上の塗膜において10−34オーム／
平方であり、鍍金した低密度ポリエチレン上の金
属上の塗膜において150−200オ−ム／平方であつ
た。
実施例 帯電防止性の電子ビーム硬化性塗料を次の成分
を攪拌しながら混合することによつてつくつた。 成 分 重量部 トリプロピレングリコールジアクリレート 58.6 エポキシアクリレートオリゴマー 12.4 （セルラツド 3600） ウレタンアクリレートオリゴマー 1.3 （CMD−6700、セラニーズ・スペシヤリテイー
ズ・レジンス）シリコーン界面活性剤 0.5 （DC−193、ダウコーニング） トリエチルアルキルエーテルアンモニウム 15.0 サルフエート（エメルシユタツト 6660，エメリ
ーインダストリーズ） 上記塗料をオフセツト・グラビア塗布場によつ
て１1/4ミルの低密度ポリエチレンフイルムの基
板へ1.6ポンド／3000平方フイートの塗布重量で
塗布し、３メガラドの線量で電子ビーム輻射線に
よつて200フイート／分の速度で硬化させた。
上記の塗装ポリエチレンフイルムの塗膜側の表
面抵抗率は100ボルトにおいて8.75×108オーム／
平方、並びに300ボルトにおいて6.7×108オー
ム／平方で測定された。フイルムの非塗装側の表
面抵抗率は100ボルトにおいて1.2×109オーム／
平方、300ボルトにおいて1.0×109オーム／平方
で測定された。
実施例 実施例の帯電防止性の電子ビーム硬化性塗膜
をオフセツト・グラビア塗布場によつて0.5ミル
のポリエステルフイルム（アルミニウムで以て真
空鍍金したポリエチレンテレフタレート）の鍍金
側へ1.3ポンド／3000平方フイートの塗膜重量で
塗布し、100フイート／分の速度において３メガ
ラドの線量の電子ビーム輻射線で以て硬化させ
た。
塗布側の表面抵抗率を100ボルトにおいて2.2×
105オーム／平方で測定し、300ボルトにおいてさ
らに負荷（overloaded）（電導しすぎ）した。非
塗装側の表面抵抗率は100ボルトにおいて1.8×
1012オーム／平方、300ボルトにおいて1.6×1012
オーム／平方で測定された。
実施例 実施例を繰返したが、ただし基板は60ポンド
（3300平方フイートあたり）の粘土で両面塗布し
た紙であつた。塗膜側の表面抵抗率は100ボルト
において1.1×1010オーム／平方、300ボルトにお
いて1.2×1010であつた。非塗装側の表面抵抗率
は100ボルトにおいて3.8×1010オーム／平方、
300ボルトにおいて3.5×1010オーム／平方であつ
た。
実施例 実施例を繰返したが、ただし、ポリエチレン
基波をアルミニウムの真空蒸着によつてまず鍍金
し、この金属上へ塗膜を施した。塗装側の表面抵
抗率は100ボルトにおいて1.5×105オーム／平方
で測定され、300ボルトにおいてさらに負荷（電
導しすぎ）した。非塗装側の表面抵抗率は100ボ
ルトにおいて1.9×1012オーム／平方、300ボルト
において6.2×1011オーム／平方であつた。
実施例 実施例を繰返したが、ただし、基板は３ミル
の低密度ポリエチレン・インフレートチユービン
グであつた。このチユービングの外側を約１ポン
ド／3000平方フイートの重量で塗装した。このチ
ユービングの内側が帯電防止性表面をもつことが
発見された。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ (A) アクリル化エポキシオリゴマー及びアク
    リル化ウレタンオリゴマーからなる群から選択
    される成分、及び (B) 前記成分中で可溶の有効量のトリアルキルア
    ルキルエーテルアンモニウム塩、 との電子線硬化反応生成物からなる帯電防止性樹
    脂組成物。 ２ 前記のトリアルキル基の各が１個から約３個
    の炭素原子を持ち、前記アルキルエーテル基が約
    ４〜約18の炭素原子を持つアルキル基を持ち、前
    記エーテル基がエチレンオキサイドとプロピレン
    オキサイドとからなる群から選択される、特許請
    求の範囲第１項記載の帯電防止性樹脂組成物。 ３ 前記四級アンモニウム化合物がトリエチルア
    ルキルエーテルアンモニウムサルフエートであ
    る、特許請求の範囲第２項記載の帯電防止性樹脂
    組成物。 ４ 前記反応生成物が基板上の連続的塗膜を形成
    する、特許請求の範囲第１項記載の帯電防止性樹
    脂組成物。 ５ 前記基板がポリエチレンからなるフイルムで
    ある、特許請求の範囲第４項記載の帯電防止性樹
    脂組成物。 ６ 前記基板がポリプロピレンからなるフイルム
    である、特許請求の範囲第４項記載の帯電防止性
    樹脂組成物。 ７ 前記基板がポリエチレンテレフタレートから
    なるフイルムである、特許請求の範囲第４項記載
    の帯電防止性樹脂組成物。 ８ 前記基板が紙からなる、特許請求の範囲第４
    項記載の帯電防止性樹脂組成物。 ９ 前記基板が金属鍍金基板である、特許請求の
    範囲第４項記載の帯電防止性樹脂組成物。 １０ 前記基板が金属鍍樹脂塗装紙である、特許
    請求の範囲第４項記載の帯電防止性樹脂組成物。 １１ (A) アクリル化エポキシオリゴマー及びア
    クリル化ウレタンオリゴマーからなる群から選
    択される成分と前記プレポリマー中で可溶性の
    有効量のトリアルキルアルキルエーテルアンモ
    ニウム塩とを混合してそれらの溶液を形成さ
    せ、 (B) 前記溶液にそれを硬化するのに十分な電子線
    を照射させる、 各段階からなる、帯電防止性樹脂組成物の製造
    方法。 １２ 前記のトリアルキル基の各が１個から約３
    個の炭素原子を持ち、前記アルキルエーテル基が
    約４〜約18の炭素原子を持つアルキル基を持ち、
    前記エーテル基がエチレンオキサイドとプロピレ
    ンオキサイドとからなる群から選択される、特許
    請求の範囲第１１項記載の帯電防止性樹脂組成物
    の製造方法。 １３ 前記四級アンモニウム化合物がトリエチル
    アルキルエーテルアンモニウムサルフエートであ
    る、特許請求の範囲第１１項記載の帯電防止性樹
    脂組成物の製造方法。
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