JPH0625452A - プラスチックフィルム用塗布剤 - Google Patents

プラスチックフィルム用塗布剤

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JPH0625452A
JPH0625452A JP5017508A JP1750893A JPH0625452A JP H0625452 A JPH0625452 A JP H0625452A JP 5017508 A JP5017508 A JP 5017508A JP 1750893 A JP1750893 A JP 1750893A JP H0625452 A JPH0625452 A JP H0625452A
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film
plastic film
polymer
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JP5017508A
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Ekkehard Beer
エッケハルト、ベール
Karl-Heinz Kochem
カルル‐ハインツ、コッヘム
Michael Schmidt
ミヒャエル、シュミット
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Hoechst AG
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 転写メッキにおける,金属被膜とキャリアフ
ィルムの接着性を適度にするための塗布剤の提供。 【構成】 本質的に導電性の重合体と、プラスチックフ
ィルムに施すべき金属被膜に関して非接着作用を有する
1種または2種以上の添加物と、からなる、プラスチッ
クフィルム用塗布剤。 【効果】 上記目的が達成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックフィルム
用塗布剤、この方法によって塗布されたプラスチックフ
ィルムおよびその使用、特に転写メッキ(transfer meta
llization)、に関する。
【0002】
【従来の技術】転写メッキにおいて、薄い金属被膜は、
プラスチックキャリアフィルムから金属被覆されるべき
基質、たとえば紙、に転写される。そのために行われて
いる方法は、通常、プラスチックフィルム、たとえばポ
リプロピレンフィルムまたはポリエステルフィルム、を
はじめに薄い金属被膜で被覆することからなる。この目
的に対しては、通常、真空金属被覆法が採用される。プ
ラスチックキャリアフィルムの金属被覆のあと、後者を
メッキされるべき基質に接触させ、その際、(メッキさ
れるべき)基質と金属被膜の間の接着が、金属被膜とプ
ラスチックキャリアフィルムの間の接着よりも強くなる
ように処理する。これは、通常、(メッキされるべき)
基質と金属被膜のいずれかに施された接着剤によって行
われる。基質と金属被覆されたキャリアフィルムを接触
させ、適当であれば接着剤を硬化させたあとで、基質と
キャリアフィルムを再びはがすと、金属被膜が基質上に
残る。プラスチックキャリアフィルムは、再びメッキし
て、さらなる転写メッキ処理に使用することができる。
キャリアフィルムの種類と性質により、この操作は数回
繰り返すことができる。
【0003】転写メッキ処理そのもの、および適当なキ
ャリアフィルムも、これまでに明らかにされており、先
行技術にも開示されている(EP-A-0,175,259号、EP-A-
0,208,257号、EP-A-0,216,342号、EP-A-0,266,650号、D
E-A-2,555,087号、DE-A-2,856,510号、DE-A-2,907,186
号、DE-A-2,747,241およびUS-A-4,153,495号各明細
書)。
【0004】しかし、これらの既知のキャリアフィルム
は非常に様々な欠点を持っている。例えば、ポリエステ
ルフィルムは、本質的に金属被膜に対して強い接着性を
もっているので、金属被覆されるべきポリエステルフィ
ルムの表面には、他の媒体にとにかく金属被膜の転写が
できるように、接着低減剤を付与しなければならない。
このキャリアフィルムを何回も使用する場合は、金属被
覆されるべき表面には、そのたびに接着低減剤を再塗布
しなければならない。この処理に由来した理由により、
キャリアフィルムの端部の被膜の異常、および金属接着
における調整不能なばらつき、という結果を生じる。こ
の理由のために、この種のキャリアフィルムは金属被覆
のあとに、端部を削って整えねばならず、そのためにキ
ャリアフィルムはより狭くなってしまい、最終的にはフ
ィルムの再利用できる回数が制限されてしまう。さら
に、転写メッキユーザーにとって、もしメッキされるべ
き基質の幅を、キャリアフィルムの幅が変わるたびに調
整しなければならないとすれば、それは不経済である。
【0005】さらなる欠点は、キャリアフィルムの両面
金属被覆が必要なときに見られる。すなわち、通常、転
写されるべき金属被膜をキャリアフィルムに施すばかり
でなく、さらに製造工程中、特にフィルムの巻き取りの
間、に起こる静電帯電を分散させるための、第2の常設
金属被膜をキャリアフィルムの裏面に施すような場合で
ある[電荷は、ふたつの(異なった)プラスチックがお
互いに擦り動くことによってのみ発生する。]。
【0006】もし、放電がなければ、リヒテンベルグ模
様(Lichtenberg figures) とよばれる模様が、転写の途
中に金属被膜された表面に現れる。存在する静電電荷の
強さに応じて、これらは単に光学欠陥だけのものではな
い。プラスチックウェブに転写されるべき被膜の接着
も、剥離がもはや引き続きできないような範囲まで、強
くなることがある。これは、剥離処理の途中で、引き裂
きや装置の破損の可能性につながる。ポリオレフィンフ
ィルムを使用すれば、処理温度に制約が生じる。その結
果、もし温度が材料物質に対して高すぎるならば、保存
時間(長い乾燥経路)が長すぎないように、また、張力
によるフィルムウェブの横方向の収縮について考慮を払
う必要がある。
【0007】さらに、電子ビームに処理による2成分接
着剤の硬化の際の抵抗性が、もっともよく使われるポリ
プロピレンよりも高いキャリア物質が望まれる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、先行技術に従ったキャリアフィルムにまつわる、前
述の欠点を回避した、転写メッキ用途のためのキャリア
フィルムを提供することである。キャリアフィルムは、
特に、金属被膜と均衡のとれた接着性を持ち、数回再使
用できて、かつ閃光模様(flash figure)の形成を防いだ
もの、であるべきである。
【0009】この目的は、本質的に導電性の重合体と、
プラスチックフィルムに施すべき金属被膜に関して非接
着作用を有する1種または2種以上の添加物と、からな
る、プラスチックフィルム用塗布剤により達成される。
【0010】また、この目的はさらに、プラスチックフ
ィルムを本発明による塗布剤で塗装することからなる、
プラスチックフィルムの塗装方法により達成される。
【0011】本発明は、転写メッキ用プラスチックフィ
ルムのための塗布剤の使用にも関する。
【0012】最後に、本発明は、本発明による塗布剤
と、本発明による方法により、得ることのできる金属被
覆プラスチックフィルムに関する。
【0013】本質的に導電性の重合体、たとえばポリピ
ロール類、ポリチオフェン類あるいはポリアニリン類、
は、既に知られている。ポリアルコキシチオフェン類
は、例えば、DE-A-3,717,668号明細書あるいはEP-A-0,2
57,573号明細書に開示されている。これらの明細書で
は、この種の本質的に導電性の重合体はプラスチックフ
ィルムの帯電防止被膜として適当である、ということが
既に言及されている。しかし、転写メッキ処理におい
て、この方法で帯電防止被膜を付与したフィルムを使う
実験を行ったところ、ほかの基質への金属被膜の転写
は、基質から帯電防止被膜の剥離を同時に行ったときに
のみ、可能であることが判った。あるいは、言い替えれ
ば、金属被膜および被覆されたプラスチックフィルムへ
の帯電防止被膜の接着は強くて、ほかの基質への転写は
一般に不可能である。であるから、この方法で帯電防止
仕上げされたプラスチックフィルムは、転写メッキ処理
には適当でないといわざるを得なかった。
【0014】驚くべきことに、非接着剤をプラスチック
フィルム用塗布剤に混合することにより、施すべき金属
被膜への接着性は何の問題もなく低下させうること、ま
たプラスチックフィルムの表面への帯電防止被膜の接着
性を損なうことなく、金属被膜が転写できるような範囲
まで、転写処理の間に金属被膜が顕著に剥離されたよう
な範囲まで、弱めうること、がここでわかった。
【0015】本発明による被膜は、本質的に導電性の重
合体、特にポリアアルコキシチオフェン類、を、塗布剤
の乾燥重量に関して、5 〜90重量% 、好ましくは10〜50
重量% 、含んでなるものである。金属被膜上で非接着作
用を有する1種または複数種の添加物は、塗布剤に(塗
布剤の乾燥重量に関して) 1〜85重量% 、好ましくは5
〜75重量% 、含まれている。両方の構成物質の総計が 1
00重量% を越すことは決してない。プラスチックフィル
ムを被覆するために、前記成分を、1種または2種以上
の溶媒に溶解、膨潤あるいは分散させると、都合がよ
い。塗布剤の乾燥重量は、すぐに使用できる状態の塗布
剤の重量に関して、 1〜20重量% である。
【0016】プラスチックフィルム表面に対する被膜の
接着性を改良するために、もし、塗布剤の前述の成分に
加えて、バインダーを塗布剤に混合することが有利であ
ることが判った。しかしながら、これは絶対的に不可欠
なことという訳ではない。従って、バインダーの含有量
は、塗布剤の乾燥重量に関して 0〜90重量% 、好ましく
は 5〜75重量% 、である。この場合も、すべての構成物
質の総計が 100重量%を越すことはない。
【0017】適当なプラスチック(キャリア)フィルム
は、転写メッキに通例使用されるフィルムであり、例え
ば、ポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタ
レートフィルム、ばかりでなく、α−オレフィンベース
のフィルム、たとえばポリプロピレンフィルム、であ
る。これらのフィルムは単層でも多層であってもよい。
【0018】塗布に使用される本質的に導電性の重合体
は、具体的には、ポリピロール類、ポリチオフェン類お
よびポリアニリン類、である。ここで参考として示され
ているEP-A-0,257,573号明細書に開示されているよう
な、ポリアルコキシチオフェン類も好ましく使用され
る。この明細書には、電気化学的に合成された、酸化さ
れた形態で双極性非プロトン溶媒に室温で完全に溶解可
能な、本質的に導電性のポリアルコキシチオフェン類、
好ましくはオリゴマー、が開示されている。このポリア
ルコキシチオフェンは、下記一般式(I)の構造単位か
らなっている。
【0019】
【化2】 ここで、R1 はC1 〜C12、好ましくはC1 〜C4 、の
アルコキシ基である。単量体単位は、2位および(また
は)5位で、お互いに結合している。
【0020】それらが酸化された形態では、この導電性
重合体は、重合体鎖上の正電荷を相殺するのに対応する
数のアニオン、好ましくは、電解調製法に使用される導
電性塩のアニオン、を含んでいる。これらの例として
は、BF4 - 、PF6 - 、SbF6 - 、SbCl6 -
FeCl4 - 、[Fe(CN)6 3-およびその他があ
る。
【0021】様々な種類のプラスチックフィルム、特に
ポリエステルフィルム、に適当な接着性を示し、導電性
(酸化された)ポリアルコキシチオフェン類に関して化
学的に不活性、言い替えると、例えば酸化あるいは還元
作用をもたない、適当なバインダーの例は、DE-A-3,71
7,668号明細書に開示されている。適当なバインダー
は、ポリビニルアセタール、ポリビニルアセテート、ポ
リアクリレート、ポリマレイン酸無水物、ポリ-N- ビニ
ルピロリドン、ポリプロピレンオキシド、セルロースア
セテート、スチレン/アクリロニトリル共重合体、ポリ
アクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリビニ
ルクロライド、ポリビニリデンフルオライド、ポリ-N-
ビニルカルバゾール、ポリ-N- ビニルアセトアミド、ポ
リアクリル酸無水物、ポリエチレンカーボネート、ポリ
カーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチル
メタクリレート、ポリエチレンオキシド、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、あるいは一般に、
ポリオレフィン、ポリ- ε- カプロラクタム、ポリウレ
タン、ポリビニルアルコールおよびこれらの希望の共重
合体、である。ポリメチルメタクリレート、ポリビニル
アセテート、およびポリエステルならびにこれらの希望
する共重合体、が好ましい。
【0022】本発明による添加物は、金属、特にアルミ
ニウム、に対して、通常、弱い接着性を持つ物質であ
る。これらは、好ましくは、フッ素含有および(また
は)フッ素改質重合体からなるいわゆる剥離樹脂、シリ
コン樹脂、シリコンオイル、ポリシロキサン、および慣
用の剥離剤ならびに潤滑油、例えば、脂肪酸およびその
金属塩、アルキルアミン、脂肪酸エステル、脂肪酸アミ
ドおよびスルフォネート、である。これらの物質は、金
属被膜にたいして強い接着性を有する物質に比べて、30
dyn/cm未満の、好ましくは25dyn/cm未満の、低い表面張
力をもつことにより特徴づけられる。
【0023】塗布溶液の調製のために、まず導電性重合
体、特にポリアルコキシチオフェン、を適当な溶媒に溶
解または分散させる。EP-A-0,257,573号明細書によれ
ば、ポリアルコキシチオフェンに対しては、適当な溶媒
は双極性非プロトン溶媒ないし溶媒混合物である。その
ような溶媒の例は、アセトニトリル、N-メチルピロリド
ンおよびN,N-ジメチルフォルムアミド、である。ほかの
溶媒には、使用する導電性重合体は溶解することができ
ないが、それを分散させることができる。そのような溶
媒には、好ましくはアセトン、メチレンクロライド、テ
トラヒドロフラン、エタノールおよび水がある。バイン
ダーおよび必要に応じて使用する添加物も、同じ溶媒ま
たは前述の他の溶媒に溶解および(または)分散させる
ことが好ましい。
【0024】二つの溶液(1.導電性重合体を溶解した
もの。2.バインダーおよび添加物を溶解したもの。)
を、お互いに混合する。この混合は、最高80℃で、そし
て特に20〜40℃で、行うことが好ましい。
【0025】次に、プラスチックフィルムは、引き続き
熱気および(または)放射熱による乾燥を行う、慣用の
湿式フィルム塗装法により塗装する。
【0026】被膜を塗着させる好ましい方法は、グラビ
ア印刷、フレキソ印刷、スムースロール塗布、並びにデ
ィップおよびスプレー法、である。
【0027】塗布された乾燥被膜の厚さは、10nm〜 1μ
m、好ましくは 100〜 300nmの間、である。もし、導電
性ポリアルキルチオフェンが塗布に使用されたとき、こ
れらは溶液における吸収極大を 450〜 650nmの間にも
つ。従って、他のバインダーや使用される添加物が、そ
れ自身無色であれば、被膜の色は透過光では青ないし青
紫である。
【0028】塗布済みポリエステルフィルムの表面抵抗
は、被膜中の導電性重合体の相対比率と、被膜厚さに依
存して、105 〜1011Ω、好ましくは106 〜109 Ω、であ
る。被膜は、プラスチックフィルム表面に対する良い接
着性と、真空中で被覆した金属被膜に対する低い接着性
を、示す。テサフィルム(Tesafilm)テープ(クロスハッ
チ)を使って金属被膜を繰り返し除去しても、除去は完
全に成功し、また同時に被膜性能を害することもなく、
特に表面抵抗のみるべき低下もない。さらに、導電性重
合体の固有の安定性により生じる被膜の表面抵抗は、周
囲の気中湿度には依存せず、従って高真空条件下無変化
で留まることは、特に重要である。驚くべきことに、本
発明による塗布剤は、エンボス加工できるフィルムの被
膜としても適当であることもわかった。これらのフィル
ムも、他の基質への転写金属被膜に、たびたび使用され
る。
【0029】本発明を、以下の諸例によりより詳細に説
明する。
【0030】
【実施例】例1 まず、0.5gの導電性ポリエトキシチオフェン(EP-A-0,2
57,573号明細書に開示されている。比導電率は1.19S/cm
である。)および1.4gの「ダイナポールL206」(ヒュー
ルスAGより入手した可溶コポリエステル)を 47.9gのNM
P (N-メチルピロリドン。溶媒は純度 99.5%を有す
る。)に室温で溶解した。次に、0.1gの「エダプラン L
A411」(シリコーンベースの流動剤。ミュンツィング・
ヘミーGmbHより入手。)および0.1gの「セリダスト 920
5F」((PTFE)ヘキストAGから入手した微粉末であり、平
均粒子径 8μm、密度 2.2g/cm3 である。)を連続撹拌
下に加えた。
【0031】次に、溶液を約4時間、ラボラトリー・ホ
リゾンタル・シェーカーを用いて280 回/分で振動させ
た。
【0032】溶液は、ポリエトキシチオフェン:「ダイ
ナポールL206」:「セリダストT9205F」の比が 25:70:5
の溶液に対して、乾燥重量は4%であった。PTFE微粉末を
除いた、すべての固体成分は溶解していた。
【0033】この溶液を使用して、ポリエステルフィル
ム(ヘキストAGから入手した「ホストファンRN 25 」。
ドイツ工業規格A4)の一面に4 μmのワイヤードクター
を使用して塗装して、循環空気オーブンで 120℃で約 2
分間乾燥した。
【0034】塗布したフィルムの表面抵抗は、 1×106
Ωであった(ドイツ工業規格53482準拠。フレキシブル
・タン(flexible tongue) 電極使用)。
【0035】次に、このフィルムの塗布された側の面
に、レイボルトAG/ドイツ国ハーナウから入手した真空
金属被覆装置中で、アルミニウムを蒸着した。蒸着に先
立ち、被覆されたポリエステルフィルムの光学密度は、
0.1 〜 0.11 であった(ゲタークから入手した透過光学
濃度計を使用して測定)。おおよそ0.05〜0.07μmの厚
さのアルミニウム被膜で覆った結果、光学密度は 2.3〜
2.4に上昇する。
【0036】基質表面に対する金属被膜の接着性は、接
着テープ(ASTM-D3359準拠。テサフィルム No.104 、ク
ロスハッチ装置タイプGS 30 )を使用して測定した。接
着細片を90度の角度で引きはがした後、編み目模様表面
上の金属被膜が完全に除去されたことが認められた。ポ
リエステル上に残った被膜の表面抵抗は、金属被膜を引
きはがしたあとで、 5×106 Ωと測定された。光学密度
は金属被覆前で 0.1〜0.11であった。転写メッキの適用
に要求される、ポリエステルフィルムの帯電防止被膜の
よい接着、および、それと同時に、蒸着金属被膜に関す
る適切な剥離作用、が達成されたことが、測定の結果わ
かった。
【0037】例2 0.3gの導電性ポリエトキシチオフェン(例1より)およ
び1.7gの「ホスタフロンTFB X 7200」(ヘキストAGから
入手した可溶フッ素ポリマー)を「0.1gのエダプランLA
411」を添加した、47.9g のNMP に室温で溶解した(例
1と同様に水平振動器で4 時間)。溶液の乾燥重量は、
ポリエトキシチオフェン:「ホスタフロンTFB X 7200」
の比率が 15:85の溶液に対して4%であった。
【0038】ポリエステルフィルムを塗装した後(例1
とじょぼ同様に実施したが、乾燥温度は 150℃で2分
間、循環空気オーブン中で乾燥。)、表面抵抗は 2×10
6 Ω、塗装フィルムの光学密度は0.09〜 0.1と、測定さ
れた。金属被覆および接着性試験は、例1と同じように
行った。テサフィルム試験において、金属被膜の完全除
去が達成された。金属被膜を引きはがしたあとの帯電防
止被膜の表面抵抗は、 5×106 Ωであった。光学密度は
一定のままだった。

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】本質的に導電性の重合体と、プラスチック
    フィルムに施すべき金属被膜に関して非接着作用を有す
    る1種または2種以上の添加物と、を含んでなる、プラ
    スチックフィルム用塗布剤。
  2. 【請求項2】プラスチックフィルム表面に対する、被膜
    の接着性を改良する1種または2種以上のバインダー
    を、さらに含有する、請求項1に記載の塗布剤。
  3. 【請求項3】各々塗布剤の乾燥重量に対して、5 〜90重
    量% の本質的に導電性の重合体、および 1〜85重量% の
    金属被膜に関して非接着作用を有する1種または2種以
    上の添加物、からなる、請求項1に記載の塗布剤。
  4. 【請求項4】各々塗布剤の乾燥重量に対して、5 〜90重
    量% の本質的に導電性の重合体、1〜85重量% の金属被
    膜に関して非接着作用を有する添加物、および 0〜90重
    量% のバインダー、からなる、請求項2に記載の塗布
    剤。
  5. 【請求項5】本質的に導電性の重合体が、ポリピロール
    類、ポリチオフェン類、またはポリアニリン類、あるい
    はこれらの2種またはそれ以上の混合物である、請求項
    1〜4のいずれか1項に記載の塗布剤。
  6. 【請求項6】プラスチックフィルムが、単層または多層
    のポリエステルフィルムあるいはα−オレフィンベース
    のフィルムである、請求項1〜5のいずれか1項に記載
    の塗布剤。
  7. 【請求項7】ポリエステルフィルムがポリエチレンテレ
    フタレートフィルムであり、α−オレフィンをベースに
    したフィルムがポリプロピレンフィルムである、請求項
    6に記載の塗布剤。
  8. 【請求項8】本質的に導電性の重合体が、ポリアルコキ
    シチオフェン類である、請求項1〜7のいずれか1項に
    記載の塗布剤。
  9. 【請求項9】ポリアルコキシチオフェンが、下記一般式
    (I)の構造単位からなる、請求項8に記載の塗布剤。 【化1】 ここで、R1 はC1 〜C12のアルコキシ基であり、単量
    体単位は、2位および(または)5位で、お互いに結合
    している。
  10. 【請求項10】本質的に導電性の重合体が、それらが酸
    化された形態で、重合体鎖上の正電荷を相殺するのに対
    応する数のアニオンをもっており、このアニオンが、B
    4 -、PF6 - 、SbF6 - 、SbCl6 - 、FeC
    4 - 、[Fe(CN)6 3-、およびこれらのアニオ
    ンの組み合わせからなる群より選ばれる、請求項1〜9
    のいずれか1項に記載の塗布剤。
  11. 【請求項11】バインダーが、当該バインダー成分を溶
    解、膨潤または分散させることのできる溶媒を含む、請
    求項1〜10のいずれか1項に記載の塗布剤。
  12. 【請求項12】ポリアルコキシチオフェンが、酸化され
    た形態で、双極性非プロトン溶媒に、25℃で完全に溶解
    可能である、請求項8〜11のいずれか1項に記載の塗
    布剤。
  13. 【請求項13】塗布剤が、25℃の溶液100ml 中に少なく
    とも0.1gの本質的に導電性の重合体を含む、請求項11
    または請求項12に記載に塗布剤。
  14. 【請求項14】バインダーが下記の群の1種または2種
    以上から選ばれる、請求項2〜13のいずれか1項に記
    載の塗布剤。ポリビニルアセタール、ポリビニルアセテ
    ート、ポリアクリレート、ポリマレイン酸無水物、ポリ
    -N- ビニルピロリドン、ポリプロピレンオキシド、セル
    ロースアセテート、スチレン/アクリロニトリル共重合
    体、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、
    ポリビニルクロライド、ポリビニリデンフルオライド、
    ポリ-N- ビニルカルバゾール、ポリ-N- ビニルアセトア
    ミド、ポリアクリル酸無水物、ポリエチレンカーボネー
    ト、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポ
    リエチルメタクリレート、ポリエチレンオキシド、ポリ
    エステル、ポリオレフィン、ポリ- ε- カプロラクタ
    ム、ポリウレタン、ポリビニルアルコールおよびこれら
    の共重合体。
  15. 【請求項15】施すべき金属被膜のプラスチックフィル
    ムに関する非接着効果を有する添加物が、フッ素含有お
    よび(または)フッ素改質重合体からなる剥離重合体、
    シリコン樹脂、シリコンオイル、ポリシロキサン、脂肪
    酸、脂肪酸金属塩、アルキルアミン、脂肪酸エステル、
    脂肪酸アミド、およびスルフォネートからなる群から選
    ばれる1種または2種以上の化合物からなる、請求項1
    〜14のいずれか1項に記載の塗布剤。
  16. 【請求項16】フッ素含有および(または)フッ素改質
    重合体からなる重合体が、平均粒径15μm未満のフッ素
    含有および(または)フッ素改質重合体からなる重合体
    である、請求項15に記載の塗布剤。
  17. 【請求項17】塗布剤が、アセトニトリル、N-メチルピ
    ロリドンおよびN,N-ジメチルフォルムアミド、アセト
    ン、メチレンクロライド、テトラヒドロフラン、エタノ
    ールおよび水からなる群の化合物から選ばれる溶媒およ
    び(または)膨潤剤および(または)分散媒を含んでな
    る、請求項1〜16のいずれか1項に記載の塗布剤。
  18. 【請求項18】請求項1〜16のいずれか1項に記載の
    塗布剤でプラスチックフィルムを塗装することからな
    る、プラスチックフィルムの塗装方法。
  19. 【請求項19】塗布剤の乾燥重量が、1 〜20重量% の間
    である、請求項18に記載の方法。
  20. 【請求項20】塗装を、湿式塗布法により、すなわちグ
    ラビア印刷、フレキソ印刷、スムースロール塗布、並び
    にディップ法またはスプレー法により、行う、請求項1
    8または19に記載の方法。
  21. 【請求項21】塗装を、片面または両面に行う、請求項
    18〜20のいずれか1項に記載の方法。
  22. 【請求項22】塗装に引き続いて、プラスチックフィル
    ムを熱気および(または)放射熱により乾燥する、請求
    項18〜21のいずれか1項に記載の方法。
  23. 【請求項23】プラスチックフィルムが、ポリエチレン
    テレフタレートまたはポリプロピレンフィルムである、
    請求項18〜22のいずれか1項に記載の方法。
  24. 【請求項24】請求項18〜23のいずれかに記載の方
    法により得られる、塗布済みプラスチックフィルム。
  25. 【請求項25】請求項24の塗布済みプラスチックフィ
    ルムからなり、かつ少なくともその一つの表面に金属被
    覆がされた、金属被覆されたプラスチックフィルム。
  26. 【請求項26】金属被膜が、アルミニウムからなる、請
    求項28の金属被覆されたプラスチックフィルム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004223923A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Fujimori Kogyo Co Ltd 表面保護フィルムおよびそれを用いた積層体
JP2012000993A (ja) * 2011-07-26 2012-01-05 Mitsubishi Plastics Inc 帯電防止性塗布層を有するポリエステルフィルム

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5532025A (en) * 1993-07-23 1996-07-02 Kinlen; Patrick J. Corrosion inhibiting compositions
US6143470A (en) * 1995-06-23 2000-11-07 Nguyen; My T. Digital laser imagable lithographic printing plates
US6783989B1 (en) * 1999-06-11 2004-08-31 Physical Sciences, Inc. Toxic substance detection
US6673889B1 (en) 1999-06-28 2004-01-06 Omnova Solutions Inc. Radiation curable coating containing polyfuorooxetane
US6890868B2 (en) * 2002-10-17 2005-05-10 Xerox Corporation Process for depositing gelable composition that includes dissolving gelable composition in liquid with agitating to disrupt gelling
DE10344845A1 (de) * 2003-09-26 2005-04-14 Basf Ag Vorrichtung zum Mischen, Trocknen und Beschichten von pulvrigem, körnigem oder geformtem Schüttgut in einem Fließbett und Verfahren zur Herstellung von Trägerkatalysatoren unter Verwendung einer solchen Vorrichtung
KR100679238B1 (ko) * 2005-02-25 2007-02-06 나노캠텍주식회사 정전분산 전자부품 포장 봉투용 필름 및 이를 이용한 정전분산 전자부품 포장 봉투
US20100092768A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Tesa Ag Pressure-sensitive adhesive tape with functionalized adhesive and use thereof
CN102905889B (zh) * 2010-04-13 2015-02-18 威普乐酷高新科技股份有限公司 金属风格装饰片材、其制造方法及树脂成形物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES432725A1 (es) * 1974-12-09 1977-04-01 Complisa Sa Procedimiento para la obtencion de superficies metalizadas con alto brillo especular sobre cualquier soporte en hoja o lamina.
US4153494A (en) * 1975-12-12 1979-05-08 Enrique Vilaprinyo Oliva Process for obtaining brightly metallized surfaces
US4116747A (en) * 1977-04-25 1978-09-26 Monarch Marking Systems, Inc. Hand-held labeler
DE2747241C2 (de) * 1977-10-21 1986-03-20 Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock Verfahren zur Herstellung einer Schichtstoffkombination
ES465638A1 (es) * 1977-12-30 1978-10-01 Complisa Sa Procedimiento para la metalizacion especular de cualquier soporte en bandas y hojas.
DE3434298A1 (de) * 1984-09-19 1986-03-27 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Transfermetallisierungsfolie
US4711742A (en) * 1985-05-31 1987-12-08 Allied Corporation Solution processible forms of neutral and electrically conductive poly(substituted heterocycles)
DE3524571A1 (de) * 1985-07-10 1987-01-15 Hoechst Ag Transfermetallisierungsverfahren
US4765928A (en) * 1985-08-19 1988-08-23 Mrinal Thakur Intrinsically conductive doped polymers of enhanced stability
DE3534398A1 (de) * 1985-09-27 1987-04-09 Hoechst Ag Verfahren zum herstellen einer transfermetallisierungsfolie
DE3750650D1 (de) * 1986-08-26 1994-11-17 Hoechst Ag Lösliche, elektrisch leitende Polymere, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung.
DE3637471A1 (de) * 1986-11-04 1988-05-05 Hoechst Ag Nicht siegelbare, biaxial orientierte, transparente polypropylen-mehrschichtfolie, verfahren zur herstellung und ihre verwendung
US5286414A (en) * 1987-05-26 1994-02-15 Hoechst Aktiengesellschaft Electroconductive coating composition, a process for the production thereof and the use thereof
DE3717668A1 (de) * 1987-05-26 1988-12-15 Hoechst Ag Elektrisch leitende beschichtungsmasse, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
US5188766A (en) * 1988-09-16 1993-02-23 The Dow Chemical Company Electrically conductive polymer compositions, processes and polymers useful for preparing the polymer compositions
EP0446172A3 (en) * 1990-03-08 1992-03-04 Ciba-Geigy Ag Electrical conductive press masses and polyheteroaromates and polymere sulfate fillers

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004223923A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Fujimori Kogyo Co Ltd 表面保護フィルムおよびそれを用いた積層体
JP2012000993A (ja) * 2011-07-26 2012-01-05 Mitsubishi Plastics Inc 帯電防止性塗布層を有するポリエステルフィルム

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US5985180A (en) 1999-11-16

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