JPH0461131A - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｌ↓の一利月−分野 本発明は樹脂封止型電子部品の製造方法に係り、詳細に
は２つ以上の支持板が１つの外囲体で被覆された構造の
樹脂封止型電子部品の製造方法に関する６ 来　　びその解　すべき課 電力用半導体装置において、放熱板を兼ねる支持板の裏
面側にも樹脂封止体の一部が薄く形成された半導体装置
があるにの種の半導体装置では、マイカ板等の絶縁部材
を使用せずに外部放熱体に直接取付けられる利点がある
。Ｌ述の半導体装置の製造方法として、特開昭６１−５
６４２０号公報には、支持板の一方の端部に連結された
ダ部リドと支持板の他方の端部に連結された支持リード
を金型で挟持して樹脂成形する方法が開示されている。

この製造方法によれば、支持板を成形空所の底面から所
望の間隔で離間させて樹脂封止できるので、支持板の裏
面側に薄い樹脂層を比較的良好に形成することができる
。しかしながら、この製造方法では樹脂成形後に支持リ
ードを破断しなければならず、支持リードの切断面が樹
脂封止体の表面に露出して十分に大きな絶縁耐圧が得ら
れない欠点があった。そこで、特開昭６０−１．３０１
２９号公報では、樹脂成形に際し可動ビンで支持板を固
定して、封止用樹脂を成形空所内に注入し、樹脂成形の
終了直前に可動ビンを支持板から離間して、可動ビンの
移動後に形成された空所に封止用樹脂を更に注入する方
法が開示されている。この製造方法では、支持板の全面
が樹脂封止体で被覆された絶縁耐圧の大きい半導体装置
が得られる。

ところで、今日この種の電力用半導体装置においても複
合化した半導体装置の実現が望まれている。そこで、本
発明者は２つの支持板を１つの樹脂封止体で被覆した半
導体装置の製作を試みた。

この結果、２つの支持板を１つの樹脂封止体で被覆した
半導体装置の製造に対して、上記の特開昭６０−１３０
１２９号公報の製造方法を実用化できないことが判明し
た。これは、支持板１個の場合に比べて支持板２個の場
合は複数のｉｉＩ動ピンの引抜きタイミングの判定が困
難となるためである。

即ち、可動ピンの引抜き時期が早すぎると成形空所内で
支持板が傾いた状態でｍ脂成形されるため、支持板の裏
面側に均一な厚さの樹脂層を形成することができない。

また、可動ビンの引抜き時期が遅すぎると、成形空所内
の樹脂の硬化が進み、可動ピンの移動後に形成された空
所に樹脂を注入できない。このため、樹脂封止体にビン
穴が生じて絶縁耐圧が低下する。

そこで、本発明は上記問題を解決し、複数の支持板の全
面が１つの外囲体で被覆された構造の電子部品を良好に
製造できる方法を提供することを目的とする。

ｔｍ蟇決″！Ｌ−るー＝ｆＳ　／）　（７）１段。

本発明による樹脂封止型電子部品の製造方法は、複数の
支持板と、支持板の一方の端部側に連結された外部リー
ドと、支持板の一方の主面に載置されたＮ、ｆ素子と、
少なくとも一組の隣合う支持板の間に設けられた絶縁性
部材とを備えたリードフレーム組立体とを用意する工程
と、成形空所を形成する第１の型と第２の型とを有し且
つ成形空所の沿面に樹脂注入口が形成された成形用型の
成形空所に一組の支持板と絶縁性部材とを配置し、外部
リードと絶縁性部材とを第１の型と第２の型で挾持する
ことによって一組の支持板の他方の主面が成形空所の沿
面から離間し且つ成形空所内での一組の支持板の厚み方
向への移動を絶縁性部材によって阻止した状態において
、成形空所に樹脂注入口から封止用樹脂を注入する工程
と、成形空所に注入された封止用樹脂が硬化して形成さ
れた外囲体と絶縁性部材とによって一組の支持板の略全
面が被覆された後、リードフレーム組立体を成形用型か
ら取り出す工程とを有する。

隣合う支持板の一方の支持板は絶縁性部材の一方の側面
に形成された凹溝に嵌合され、隣合う支枠板の他方の支
持板は絶縁性部材の他力の側面に形成された凹溝に嵌合
されている。

絶縁性部材の一方の主面と凹溝までの間隔は絶縁性部材
の他力の主面と凹溝までの間隔よりも大きい。成形用型
の樹脂注入口は、隣合う支持板の一方の支持板に対応し
て絶縁性部材よりも一力の支持板側に延在する部分を有
する第１の樹脂注入口と、隣合う支持板の他方の支持板
に対応して絶縁性部材よりも他方の支持板側に延在する
部分を有する第２の樹脂注入口とを備えている。

道；−−〜−１−用− 本願の請求項（１）に記載の発明によれば、隣合う支持
板の間に設けられた絶縁性部材及び外部リードは上型と
下型によって挟持される。したがって、少スペースの成
形空所内で複数の支持板を効果的に位置決めできる。絶
縁性部材は外囲体の一部を構成するから、支持板が露出
しない電子部品を実現できる。また、第１の型と第２の
型で挟持された絶縁性部材により、封止用樹脂の注入が
完了するまで複数の支持板の厚み方向ｌ＼の移動を抑制
できるから、封止用樹脂の注入中に支持板が成形空所内
で傾斜しない。したがって、支持板の他方の主面側に所
望の厚みの樹脂層を良好し１形成することができる。

請求項（２）に記載の発明１．３よれば、隣合う［支持
板が絶縁性部材の凹溝に嵌合して連結さ１１、るので、
樹脂成形の際に、支持板を確実に固定することができる
。このため、封止用樹脂の注入中し５、支持板の傾斜防
止作用が増大する。

請求項（３）に記載の発明によれば、絶縁性部材が隣合
う支持板に対応する形成空所を分割するように作用する
。したがって、絶＊＋１：部材し、−より第１の樹脂注
入口から注入された封止用樹脂が他方の支持板の一方の
主面側に流れ込むこと及び第２の樹脂注入口から注入さ
れた封止用樹脂が一方の支持板の一方の主面側に流れ込
むことが抑制される。

また、絶縁性部材は隣合う支持板の間を通って支持板の
他方の主面側から一方の主面側へと流り。

る封止用樹脂を抑制する作用も有する。したがつて、成
形空所の一方の支持板側と他方の支持板側に封止用樹脂
を所望の量で注入できるし、支持板の他方の主面側に封
止用樹脂を良好に注入することができる。

大−、、！ｌｉ！、、ｌｕ 以下、本発明の一実施例である複合形の樹脂封止型トラ
ンジスタ装置の製造方法を第１図〜第６図について説明
する。

第１図に示す樹脂封止型トランジスタ装置は２個分のト
ランジスタが１つの外囲体（２７）でパッケージされた
複合形のトランジスタ装置である。

このトランジスタ装置を形成するにはまず第２図に示す
リードフレーム組立体（１）を用意する。

リードフレーム組立体（１）はリードフレーム（２）と
、複数のトランジスタチップ（３）と、複数のリード細
線（４）から構成される。リードフレーム（２）は複数
の支持板（５）と、複数の支持板（５）の一方の端部側
に配置された複数の外部リード（６）と、複数の支持板
（５）の他方の端部側に配置された複数の支持リード（
７）とを有する。リードフレーム（２）の曲がりや歪を
防止するため、複数の外部リード（６）と支持リード（
７）はそれぞれ外部リード連結細条（８）　　（り）及
び支持リド連結細条（１０）によって梯子形状に連結さ
れる。

トランジスタチップ（３）は周知のダイボンディング法
によって半田（図示省略）を介して支持板（５）の一方
の主面に固着されている６リード細線（４）は周知のワ
イヤボンディング法によってトランジスタチップ（３）
の電ｔｉ（図示せず）と外部リード（６）との間に接続
されている。

次に、第３図に示す位置決め部材（絶縁性部材）（１１
）を用意する。位置決め部材（１１）は図示のようにそ
の一方の側面と他方の側面に位置決め部材（１１）の長
さ方向の全体にわたって延在する凹溝（１２）が形成さ
れてる。凹溝（１２）は位置決め部材（１１）の両側面
に下面（他方の主面）から同じ高さ位置に形成されてい
る。また、凹溝（１２）は位置決め部材（１１）の下面
側に位置するので、位置決め部材（１１）の凹溝（１２
）と上面（一方の主面）との間隔は凹溝（１２）と下面
（他方の主面）との間隔に比べで大きい・ なお、本明細書では位置決め部材（１１）の凹溝（１２
）の］−側部分を第１の主面側部分（１］、ａ）、凹溝
（１２）のド面部分を第２の主面側部分（１］、ｂ）、
第１の主面側部分（ｌｌａ）と第２のｊ゛而面部分（ｌ
ｌｂ）の間を連繋部（ｌｌｃ）と称する。位置決め部材
（１１）の一方の端部側の第１の主面側部分（Ｉｌａ）
には第３図に示１ように傾斜面（］、１ｄ）が形成され
でいる。

次に、位置決め部材（１１）をリードフレーム組立体（
１）に取付けるために、リードフレーム組立体（１）の
支持リード（７）を支持板（５）との境界部分（第２図
の破線で示す部分）で切断する。

本実施例では、支持リード（７）の切断予定部分に孔（
７ａ）が形成され、切断予定領域の断面積が他の部分に
比べて小さいから、支持リード（７）を容易に切断する
ことができる。支持リード（７）の切断後、隣合う支持
板（５）の間に位置決め部材（１１）を取付ける。位置
決め部材（１１）はりドフレーム組立体（１）の左側か
ら奇数番目に配置された支持板（５）と、その支持板（
５）の右側に配置された支持板（５）との間、−）まり
同一の外囲体（２７）によって被覆が予定される一組の
支持板（５）の間に配置される。隣合う別の外囲体（２
７）によって被覆が予定される支持板（５）の間には位
置決め部材（］１）を配置しない。位置決め部材（１１
）の両側面に形成された凹溝（１２）の幅は支持板（５
）の肉厚部分の厚み番、−等しいか又は僅かに大きい。

したがって、位置決め部材（１１）の凹溝（１２）に隣
合う支持板（５）を嵌合させるごとにより、一組の支持
板（５）が互いに連結し。

で固定される。なお、位置決め部材（１１）にはに記の
ように傾斜面（＋、ｌｄ）が形成されているから、一方
の端部側から傾斜面（ｌｌｄ）に支持板（５）の他方の
端部を滑らせて押し込むこと番コよって容易に配置でき
る。

位置決め部材（１１）の取付後、支持板（５）を被覆す
る樹脂封止体を周知のトランスファモールドで形成する
ため、リードフレーム組立体（１）を成形金型内に配置
する。本実施例で使用する成形用型（１３）は第４図に
示すように１−トに離間可能に設けられた一対のに型（
１４）と下型（１５）とから構成されている。に型（１
４）とド型（１５）の一方の主面にはそれぞれ四部（１
６）　　（１７）が形成されでいる。Ｊ−型（１４）の
四部（１６）　Ｌ：は段差部（１８）が形成され、段差
部（１８）の一方の側に第１の平面（１９）　＋他方の
側に第２の平面（２０）が形成されている。第１の平面
（１９）には下方に梁高する２個のピン（２１）が形成
されている。ド型（１５）には外部リード（６）及び外
部リード連結細条（８）　　（９）が収容される溝（２
２）と四部（１７）に通じるランナ（２３）及びゲー１
−　（２４）が形成されている。外部リード（６）が溝
（２２）に嵌合するようにリードフレーム組立体（１）
を下型（１５）に配置し、旧型（１４）と下型（１５）
を型閉めすると、成形金型（１３）内には凹部（１６）
と凹部（１７）に基づいて外囲体（２７）の形状に合致
する成形空所（２５）が形成される。同一の外囲体（２
７）で被覆される一組の隣合う２個の支持板（５）と、
支持板（５）の間に配置された位置決め部１（１１，）
とが各成形空所（２５）に収容される。支持板（５）の
一方の端部側が第２の平面（２０）側、他方の端部側が
第１の平面（１９）側に位置するように支持板（５）は
成形空所（２５）内に配置される。位置決め部材（１１
）の］−面と下面はそれぞれ成形空所（２５）のに面［
第１の平面（１９）　］と成形空所（２５）の底面に当
接する６上型（１４）と下型（１５）とを型閉めしたと
き、位置決め部材（１１）とダ部リード（６）が上型（
１４）と下型（１５）によって挟持され、支持板（５）
は成形空所（２５）内に浮いて固定される。なお、支持
板（５）の上面と成形空所（２５）の上面との間隔は位
置決め部材（１１）の第１の主面側部分（ｌｌａ）の厚
みとなり、支持板（５）の下面と成形空所（２５）の底
面との間隔は位置決め部材（１１）の第２の主面側部分
（＋、１ｂ）の厚みとなる。上型（１４）の第２の平面
（２０）は第１の平面（１９）よりも支持板（５）の」
二面から離間する方向に偏位しているから、支持板（５
）の上面と第２の平面（２０）との間隔は支持板（５）
の上面と第１−の平面（１９）との間隔よりも大きい。

上型（１４）に設けられた２つのピン（２１）は孔（５
ａ）の内側に収容される。ピン（２１）は孔（５ｄ）の
内面から離間して配置されるので、孔（５ａ）の内側に
は樹脂封止体体く２６）の一部が形成される。

次に、高周波加熱によって軟化した封止用樹脂を成形用
型（１３）のポット（樹脂投入口）（図示せず）に投入
する。続いて、ポット内で−１−下に移動可能なプラン
ジャ（押し型）によって封止用樹脂を押圧し、ランナ（
２３）及びゲート（２４）を通じて成形空所（２５）内
に注入する。第５図に示すように、１つの支持板（５）
に１つのゲート（２４）が対向するように、ゲート（２
４）は第１の平面（１９）に繋がる各成形空所（２５）
の一方の側面に２個づつ設けられている。本実施例では
ゲート（２４）が支持板（５）の−Ｆ面よりも下側に配
置され、ゲート（２４）から注入された封止用樹脂が支
持板（５）の下面側に比較的流れ易くなっている。

しかも、隣合う支持板（５）の間を通って支持板（５）
の上面側へと回り込む封止用樹脂の流れが位置決め部材
（１１）で抑制されるので、支持板（５）のド面側への
封圧用樹脂の流れが相対的に強化される。したがって、
支持板（５）の下面と成形空所（２５）の底面との狭い
間隔に封止用樹脂を円滑に注入することができる。また
、第６図から明らかなように、ゲート（２４）から見た
とき成形空所（２５）は位置決め部材（１１）によって
−力の支持板（５）が収容される側と他方の支持板（５
）が収容される側とが分離される。したがって、−方の
支持板（５）側の成形空所（２５）と他方の支持板（５
）側の成形空所（２５）にそれぞれに対応するゲート（
２４）から封止用樹脂をほぼ等しい量づつ注入すること
ができる。このため、広い成形空所（２５）全体に封止
用樹脂を充分に且つ均一に充填することができる。

成形空所（２５）の全体に充填された封止用樹脂が硬化
した後、リードフレーム組立体（１）を成形金型（１３
）から取り出す６位置決め部材（１１）と同じエポキシ
系の封止用樹脂を使用すると、封止用樹脂が固化して形
成された樹脂封止体（２６）は位置決め部材（１１）と
良好に密着して一体化する。位置決め部材（］ｌ）と樹
脂封止体（２６）から構成される外囲体（２７）は２つ
の支持板（５）の全面と６本の外部リート（６）の端部
側を被覆する。第１の主面側部分（１，１，ａ　）は十
分に厚いから水分の浸入や絶縁耐圧の低Ｆは問題ない。

また、第１の主面側部分（ｌｌｂ）は薄いが図示のよう
に底面に段差が形成されて、樹脂封止体（２６）との界
面の長さが増大しているから水分の浸入や絶縁耐圧の低
トが生じない。（２７ａ）は支持板（５）の孔（５ａ）
に対応して形成されたネジ挿入用の孔である。

以上のように１本実施例の複合型トランジスタ装置の製
造方法によれば、位置決め部材（１１）が隣合う支持板
（５）の連結部兼固定部として機能する９更に、位置決
め部材（１１）は支持板（５）の一方の主面側と他方の
主面側に注入される封止用樹脂の量をＩＩＩ整する流れ
抑制部としでも機能する。位置決め部材（１１）は外囲
体（２７）の一部を構成するから、外囲体（２７）から
支持板（５）が露出することなく複数の支持板（５）の
他方の主面側に均一な厚みの樹脂封止体（２６）を形成
できる。したがって、絶縁耐圧の高い複合型トランジス
タ装置を提供できる。

潰ニーｉ　　−例− 本発明のト記実施例は種々の変更が可能である。

（１）　　位置決め部材（１１）の他方の端部を成形空
所（２５）の一方の側面に当接させてもよい。

また、位置決め部材（１１）を成形空所（２５）の−方
の側面から他方の側面まで延在させて、隣合う支持板（
５）を収容する成形空所（２５）を位置決め部材（１１
）によって完全に分離しても良い。なお、隣合う支持板
（５）の間の領域を通って支持板（５）の他方の主面側
から一方の主面側に向かって流れる封止用樹脂を抑制す
るには、この領域の延在する方向にそって第１の平面（
１９）の長さの１７３以上、望ましくは１７２以上まで
位置決め部材（１１）を延在させると良い。なお、段差
部（Ｉ８）がないときは成形空所（２５）の一方の側面
側から他方の側面に向かって一方の側面と他方の側面の
間の長さの１／６以上、望ましくは１／４以トまで延在
させると良い。この場合５位置決め部材（１１）の第１
の主面側部分（ｌｌａ）のみを延在させてもよい。

（２）　　第７図に示すように、上型（１４）に凸部（
Ｈａ）を設けて、凸部（］、４ａ）で位置決め部材（１
１）を挟持してもよい。この場合、凸部（１４ａ）を位
置決め部材（１１）の延在する方向に延伸させて形成す
れば、凸部（１４ａ）が位置決め部材（１］）の第１の
主面側部分（＋、　１．ａ　）と共に対土用樹脂の流れ
抑制部として機能する。

（３）　　第１の主面側部分（１１，ａ）　、第２の主
面側部分（ｌｌｂ）及び連繋部（１１，ｅ）を別体で形
成してもよい。

（４）　　第８図に示すように、第２の主面側部分（ｌ
ｌｂ）を隣合う支持板（５）の他方の主面の略全面に対
向するように形成しても良い。

（５）　　凹溝（１２）が位置決め部材（１１）の側面
と上面又は下面に開口する形状とし、１ても良い。

（６）　　第１の主面側部分（ｌｌａ）が隣合う支持板
（５）にまたがって形成されこれらに固着されていれば
、第２の主Ｉｉ側部分（ｌｌｂ）及び連繋部（＋、　１
．　ｃ　）を省略できる。

（７）　　第１−の主面側部分（ｌｌａ）を幅広に形成
して子の主面に回路基板を形成しても良い。この場合、
」−型（］４）は第１の主面側部分（１１・ｌ）のうち
、回路基板の形成されでいない部分を押える。

（８）　　上型（１４）の一部又は上型（１５）の−部
を構成する支持ビンやスライド型で位置決め部材（１］
）を挟持してもよい。

（９）　　隣合う３つ以上の支持板（５）を〜・組にし
て、これらを１つの外囲体（２７）で被覆してもよい。

（１０）　　　リードフレーム組立体（１）に位置決め
部材（１１）を取付けるときは、共通の外囲体（２７）
で被覆される一組の支持板（５）を連結する支持リード
連結細条（１０）を部分的に除去し、共通の外囲体（２
７）で被覆されない隣合う支持板（５）は連結細条（１
０）で繋いでおいても良い。

この場合５位置決め部材（１１）によって隣合う支持板
（５）を固定した後に、残存する連結細条（１０）を支
持リード（７）と共に除去する。

又贋勿、１゜ 以上のように、本発明によれば、２つ以１−の支持板の
全面が１つの外囲体で被覆された樹脂封止型電子部品を
良好に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例により製造された複合形の樹
脂封止型トランジスタ装置の斜視図、第一一複合形の樹
脂封止型トランジスタ装置の製造に使用するリードフレ
ーム組立体の平面図、第３図は位置決め部材の斜視図、
第４図は第５図の■−ＩＶ線に沿う断面図、第５図はリ
ードフレーム組立体を成形金型に装着した状態を示す断
面図、第６図は第４図のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図、第
７図は上型の変形例を示す断面図、第８図は位置決め部
材の変形例を示す断面図である。 （１）　、　、　リードフレーム組立体、（３）　、　
、　　トランジスタチップ（電子素子）、（５）、、支
持板、（６）　、　、外部リード、（１１）　、　、位
置決め部材（絶縁性部材）、（１３）　、　、成形用型
、（１４）０．１：型（第１の型）、（１，５）　、　
、　上型（第２の型）、（２４）　、　、ゲート（樹脂
注入１１）、（２５）　。 、成形空所、（２７）　、　、外囲体、特許出願人　サ
ンケン電気株式会社 代理人清水陽−ゝ、“（−ほか１名） 第 図 第 図 ＼ 第 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の支持板と、該支持板の一方の端部側に連結
   された外部リードと、前記支持板の一方の主面に載置さ
   れた電子素子と、少なくとも一組の隣合う前記支持板の
   間に設けられた絶縁性部材とを備えたリードフレーム組
   立体とを用意する工程と、 成形空所を形成する第１の型と第２の型とを有し且つ前
   記成形空所の沿面に樹脂注入口が形成された成形用型の
   前記成形空所に前記一組の支持板と前記絶縁性部材とを
   配置し、前記外部リードと前記絶縁性部材とを前記第１
   の型と第２の型で挾持することによって前記一組の支持
   板の他方の主面が前記成形空所の沿面から離間し且つ前
   記成形空所内での前記一組の支持板の厚み方向への移動
   を前記絶縁性部材によって阻止した状態において、前記
   成形空所に前記樹脂注入口から封止用樹脂を注入する工
   程と、 前記成形空所に注入された前記封止用樹脂が硬化して形
   成された外囲体と前記絶縁性部材とによって前記一組の
   支持板の略全面が被覆された後、前記リードフレーム組
   立体を前記成形用型から取り出す工程と、 を有することを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方
   法。
2. （２）前記隣合う支持板の一方の支持板は前記絶縁性部
   材の一方の側面に形成された凹溝に嵌合され、前記隣合
   う支持板の他方の支持板は前記絶縁性部材の他方の側面
   に形成された凹溝に嵌合されている請求項（１）に記載
   の樹脂封止型電子部品の製造方法。
3. （３）前記絶縁性部材の一方の主面と前記凹溝までの間
   隔は前記絶縁性部材の他方の主面と前記凹溝までの間隔
   よりも大きく、前記成形用型の樹脂注入口は、前記隣合
   う支持板の一方の支持板に対応して前記絶縁性部材より
   も前記一方の支持板側に延在する部分を有する第１の樹
   脂注入口と、前記隣合う支持板の他方の支持板に対応し
   て前記絶縁性部材よりも前記他方の支持板側に延在する
   部分を有する第２の樹脂注入口とを備えた請求項（２）
   に記載の樹脂封止型電子部品の製造方法。