JPH0461191A - はんだ除去機構付電子部品取外し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［−産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品の取外し機構とはんだの除去機構と
を備えた装置に関し、特に試験用基板上にはんだ付けさ
れた電子部品において、この電子部品が取り外された後
の残留はんだの除去が可能とされるはんだ除去機構付電
子部品取外し装置に適用して有効な技術に関する。

し従来の技術］ 試験用基板上にはんだ付けされた電子部品としては、た
とえばＸＣ５ＬＳＩなどの半導体集積回路部品が主流と
なり、特に多リードの集積回路部品が実装されている。

従来、この種の部品取外し装置とし、では、たとえば特
開昭６１−１２８５９４号公報などに記載されるように
、試験用基板に実装された電子部品をチャックする機能
を備ズだ専用搬送治具と、この搬送治具を搬送するコン
ベアチェーンと、基板を加熱する加熱槽、たとえばはん
だ浴とから構成されるものがある。１そして、搬送治具
にザヤッキングされた基板が、はんだ浴上を加熱されな
がらコンベアチェーンによって搬送され、基板と部品の
リードとが接続されるはんだが溶融され、電子部品が持
ち上げられることによって部品の取外しが行われる。

また、はんだを除去する装置としては、たとえば実開昭
５５−６８３８１号公報に記載されるような溶融はんだ
を吸い取る装置、特開昭５７−１１５２７７号公報に記
載されるように、金属繊維の毛細管現象により溶融はん
だを吸い取る工具などが一般的に知られている。

すなわち、前者の溶融はんだを吸い取る装置は、第１８
図に示すように吸引ポンプ１が接続され、かつ貫通孔２
が形成されたはんだごて３を、基板４上の残留はんだ５
に押し当てることによって残留はんだ５を溶融させ、吸
引ポンプ１による吸弓力を利用して残留はんだ５を除去
する装置である。

また、後者の溶融はんだを吸い取る工具は、第１９図の
ようにはんごて６の先端に金属繊維７が取り付けられ、
この金属繊維７を残留はんだ５に押し当てることによっ
て残留はんだ５を溶融させ、毛細管現象により金属繊維
７内に残留はんだ５を吸い取らせるものである。

［発明が解決しようとする課Ｂ］ ところが、前記のような従来技術においては、試験用基
板が電子部品の機能確認の目的のだ杓に用いられ、機能
確認後に試験用基板に取付けられた電子部品が取り外さ
れ、さらに電子部品の余剰はんだが除去され、実機用の
回路基板に実装されている。そのために、最近の高密度
実装化に伴う電子部品の小形化・接続点数の増大化によ
り、従来の技術では以下に示すような問題点がある。

（１）、電子部品の搬送に専用搬送治具が必要であり、
電子部品の小形化に伴い電子部品のチャッキングが困難
になってきている。また、これに伴いチャッキングを必
要としないソフトな搬送方法が必要である。

（２）、試験用基板の繰り返し使用を考慮した場合に、
従来技術のようなはんだ浴による加熱方法は、基板裏面
にはんだが付着するので残留はんだの加熱手段として使
用できない。また、従来の加熱手段では、任意の温度設
定ができない。ただし、搬送速度を変更することによっ
て可能となるが、装置の一定したタクト処理ができない
。

（３）、吸引ポンプによるはんだの除去では、はんだの
除去面積を大きくできないので作業に長時間を必要とし
、除去はんだ量のばらつきも大きく均一なはんだ除去が
できない。

（４）、金属繊維によるはんだ除去方法では、金属繊維
面積が大きいのではんだが取れ過ぎてしまい、基板の電
極面が酸化してはんだ濡れ性が劣化する恐れがある。

従って、従来の部品取外し装置およびはんだ除去装置に
おいては、それぞれに上記のような問題点があり、最近
の電子部品の小形化および接続点数の増大化に伴う試験
用基板には良好に適用できないという問題がある。

そこで、本発明の目的は、特に基板上にはんだ付けされ
た電子部品において、この電子部品が基板から取り外さ
れ、さらに電子部品の残留はんだが除去される一連の連
続処理が可能とされ、電子部品が取り外された基板の再
利用が可能にされると同時に、実機用基板への実装に良
好に適用可能とされる電子部品を得ることができるはん
だ除去機構付電子部品取外し装置を提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述＄よび添付図面から明らかになるであろう
。

［課題を解決するた約の手段］ 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に！！胡すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明のはんだ除去機構付電子部品取外し装
着は、基板上に電子部品がはんだ付けされた基板付電子
部品から電子部品４取外し、さらにこの電子部品の残留
はんだを除去するはんだ除去機構を備えた電子部品取外
し装置であ、で、基板付電子部品を加熱する加熱ト段と
、この基板付電子部品を基板と電子部品に分離する分離
手段と、この分離された電子部品をはんだ除去用の金属
板に装着する装着手段と、この金属板に装着された電子
部品を加熱する加熱手段と、この装着された電子部品を
金属板に押圧する押圧丁１段と、この押圧された電子部
品を金＠椴から引き離し５て残留はんだを均一に除去す
る除去手段とを備えたものである。

この場合に、基板付電子部品を、電子部品の取外し状況
に応じて随時供給するようにしたものである。

また、加熱手段を、任意に温度、制御可能な分割式のヒ
ートブロックとしたものである。

さらに、金属板を、電子部品の装着が容易で、かつはん
だの除去が確実とされる凹状形状の銅板製に形成したも
のである。

また、押圧手段を、電子部品の押圧面に沿って面倣いさ
れるようにしたものである。

さらに、除去手段を、電子部品を金属板から弓き離すこ
とにより残留はんだを金属板に転写させるようにしたも
のである。

また、基板付電子部品および電子部品の搬送を、カム機
構によるカム駆動により行うようにしたものである。

さらに、基板付電子部品から電子部品を取外し、さらに
この電子部品の残留はんだを除去する一連の動作を自動
処理により行うようにしたものである。

［作用］ 前記したはんだ除去機構付電子部品取外し装置によれば
、基板上に電子部品がはんだ付けされた基板付電子部品
を加熱する加熱手段と、この基板付電子部品を基板と電
子部品に分離する分離手段と、この分離された電子部品
をはんだ除去用の金属板に装着する装着手段と、この金
属板に装着された電子部品を加熱する加熱手段と、この
装着された電子部品を金属板に押圧する押圧手段と、こ
の押圧された電子部品を金属板から引き離して残留はん
だを均一に除去する除去手段とを備えることにより、基
板付電子部品から電子部品を取外し５、さらにこの電子
部品の残留はんだを除去する一連の動作を連続して行う
ことができる。

この場合に、基板付電子部品が、Ｎ子部品の取外し状況
に応じて随時供給されることにより、電子部品取外し装
置の稼働中においても、作業者によって随時基板付電子
部品を供給することができる。これにより、はんだ除去
機構付電子部品取外し装着の長時間の連続運転を行うこ
とができる。

また、加熱手段が、任意に温度制御可能な分割式のヒー
トブロックとされることにより、個々に温度制御ができ
るのでヒートブロックの温度が段階的に制御されると同
時に、基板付電子部品および電子部品に最適な任意の温
度条件を設定することができる。これにより、ビートブ
ロックの温度精度が向上され、信頼性の高い温度制御が
可能となる。同時に、従来のように基板の電極面が劣化
することなく、基板に損傷を与えることがないので、基
板の再利用が可能となる。

さらに、金属板が、電子部品の装着が容易で、かつはん
だの除去が確実とされる凹状形状の銅板製に形成される
ことにより、金属板の供給および搬送が容易となると同
時に、フラックスの流出を防止することができる。これ
により、フラックスによる汚染が発生ずることなく、電
子部品の装着および取外しの安定した自動処理を行うこ
とができる。

また、押圧手段が、電子部品の押圧面に沿って面倣いさ
れることにより、電子部品との接触時に電子部品の傾斜
に倣い、常に垂直方向に力を加えることができる。これ
により、電子部品に対して方当すせず、均一な加熱およ
び加圧を行うことができる。

さらに、除去手段が、電子部品を金属板から弓き離すこ
とによって残留はんだが金属板に転写されることにより
、残留はんだが簡単な機構によって短時間で除去され、
電子部品の電極」−の均一なはんだの除去を行うことが
できる。これにより、実機用の基板への実装に良好に適
用できる電子部品とすることができる。

また、基板付電子部品および電子部品の搬送が、カム機
構によるカム駆動によって行われることにより、基板付
電子部品および電子部品を把持することなく、カム機構
によって上下方向を低速に、かつ水平方向を高速に駆動
することができる。これにより、基板付電子部品および
電子部品の上げ降ろしがスムーズにでき、損傷を与える
ことのない速度制御可能なソフトで確実な搬送を行うこ
とができる。

さらに、基板付電子部品から電子部品を取外し、さらに
この電子部品の残留はんだを除去する一連の動作が自動
処理によって行われることにより、基板付電子部品の供
給から電子部品の取外し、残留はんだの除去、および電
子部品の収納までを連続運転で行うことができる。

［実施例］ 第１図は不発胡の一実施例であるはんだ除去機構付ｔ−
ｒ一部品取外し装置の全体を示す斜視図、第２図は本実
施例に用いられる基板付電子部品を示す斜視図、第３図
は基板付電子部品収納用のパレットを示す斜視図、第４
図ははんだ除去用の金属板を示す斜視図、第５図（ａ）
、（ｂ）および（Ｃ）は基板付電子部品供給ユニットを
示す構成図、第６図（ａ）〜（ｅ）は基板付電子部品供
給ユニットの動作を示す説明図、第７図（ａｌ、　（ｂ
）および（Ｃ）は電子部品取外しユニットを示す構成図
、第８図は電子部品取外しユニットの動作を示す説明図
、第９図は電子部品取外しユニットのヒートブロックの
温度制御を示す説明図、第１０図は金属板供給ユニット
の金＠板を示す断面図、第１１図（ａ）、　（ｂ）およ
び第１２図（ａ）、　（ｂ）は金属板供給ユニットを示
す構成図、第１３図（ａ）および（ｂ）ははんだ除去ユ
ニットを示す構成図、第１４図および第１５図ははんだ
除去ユニットの加熱ヘッドを示す構成図、第１６図（ａ
）、ら）および（Ｃ）ははんだ除去ユーットの動作を示
す説明図、第１７図は本実施例のはんだ除去機構付電子
部品取外し装置の動作を示す説明図である。

まず、第１図により本実施例のはんだ除去機構付電子部
品取外し装置の構成を説明する。

本実施例のはんだ除去機構付電子部品取外し装置は、た
とえば試験用基板に実装された電子部品の取外し機構と
、この取りダされた電子部品の残留はんだの除去機構と
を備えた装置とされ、試験用基板に電子部品が実装され
た基板付電子部品を供給する基板付電′：ｆ一部品供給
ユニット１００と、基板付電子部品から電子部品を取り
外すＩＩ′ｆ一部品取外しユニット２００と、電子部品
が取り外された試験用基板を回収する基板回収ユニット
３００と、はんだ除去用の金属板を供給する金属板供給
ユニット４００と、取り外された電’ＩＦ部品の残留は
んだを除去するはんだ除去ユニット５００と、残留はん
だが除去された電子部品を収納する電子部品収納ユニッ
ト６００とから構成され、それぞれ架台７００上に配設
されている。

また、基板付電子部品１０は、第２図に示すように電子
部品１１が試験用基板１２にはんだ付けされ、さらに第
３図に示すような、たとえば６枚の基板付電子部品１０
が収納可能なパレット１３に収納されている。さらに、
はんだを除去するたｔに、たとえば第４図に示ｔような
凹状形状の銅板製に形成された金属板１４が用いられて
“いる。、基板付電子部品供給ユニット１００は、第５
図および第６図に示すように、たとえば基板付電子部品
１０が収納されたパレット１３が上りがら作業者によっ
て供給され、これらの多段積みされたパレット１３を分
離するローダ部１０１と、パレット１３内の基板付電子
部品１０の在席を検出するセンサ部１０２と、パレット
１３内の基板付電子部品１０を把持するハンドリング部
１０３と、基板付電子部品１０をヒートブロック上に搬
送するスライドユニット部１０４と、ローダ部１０１と
同様の機構を備え、空のパレット１３を多段積みするア
ンローダ部１０５とから構成されている。

また、ローダ部１０１は、第６図に示すように多段積み
されたパレット１３を１枚ずつ分離する爪１０６と、分
離されたパレット１３を受は取る昇降ステージ１０７と
を備えている。

さらに、センサ部１０２は、第５図に７丁＜−１’−、
よ、うにパレット１３内の基板付電子部品１０４検出Ａ
る２つの検出センサ１０８を備ノている３゜また、ハン
ドリング部１（）３は、搬送ステージ１０９を介して搬
送されるパレット１３より基板付電子部品１０をチャッ
クするチャックシリンダ１１０と、このチャックシリン
ダ１１０を十Ｆ方向に駆動する昇降シリンダ１１１と、
バエノット１３内の基板付電子部品１０を位置決約する
位置決〆）シリンダ１１２とから構成されでいる。

電子部品取外しユニット（分離手段）２００は、第７図
、第８図および第９図に示すように、図示しない駆動モ
ータに直結されるカム機構部２０１と、基板付電子部品
１０を加熱および搬送する加熱搬送部２０２と、基板付
電子部品１０から電子部品１１を取り外す部品取外し部
２０３とから構成されている。

また、カム機構部２０１は、第７図に示すように図示し
ない駆動モータに直結されるカム回転軸２０４と、この
カム回転軸２０４に締結されるｔ下動用カム２０５およ
び水平動用カム２０６と、これらの上下動用カム２０５
および水平動用カッ・２０６のカム曲線に各スプリング
２０７．２０８によって常に倣わされる上下動用カムフ
オロー２０９および水平動用カムフオロー２１０と、こ
れらの上下動用カムフオロー２０９および水平動用カム
フオロー２１０の動作を伝えるた島の上下動用ロッド２
１１、水平動用ロッド２１２および１、字ガイド２１３
とから構成されている。

さらに、加熱搬送部２０２は、第７図に示すようにカム
機構部２０１の上下動用ロッド２１１により、架台に締
結された上下動用ガイド２１４に沿って上下方向に駆動
されるベース２１５と、このベース２１５に水平方向に
締結される水平動用ガイド２１６と、この水平動用ガイ
ド２１６に水平方向に可動可能なように支持されるスラ
イドベース２１７と、このスライドベース２１７に支持
ガイド２１８によって締結されるトランスファー２１９
と、搬送された基板付電子部品１０の下面から全体を加
熱する分割式のヒートブロック（加熱手段）２２０とか
ら構成されている。

また、分割式のヒートブロック２２０は、図示しないカ
ートリッジヒータおＪび温度検出センサが内蔵され、温
度調節器によって加熱温度が制御されている。

さらに、部品取外し部２０３は、第８図に示すように図
示し、ないスタンドに水平方向に可動可能なようにロッ
ドレスシリンダ２２１を介して駆動されるベース２２２
と、このベース２２２に垂直方向に可動可能なようにス
ライドユニット２２３を介して駆動されるヘッドベース
２２４と、このヘッドベース２２４に圧入された図示し
ない位置決約ビンから外れることによって自由状態とな
る電子部品１１の取外し用の吸着へラド２２５と、電子
部品１１を取外した後の試験用基板１２を冷却し、基板
回収ユニット３００まで搬送する冷却コンベア２２６と
、この冷却コンベア２２６に試験用基板１２を移載する
移載チャックハンド２２７と、基板付電子部品１ｏより
分離された電子部品１１が移載され、金属板１４に装着
されるヒートブロツタ２２８とから構成されている。

基板回収ユニットは、第８図に示すように電子部品取外
しユニット２００を構成する冷却コンベア２２６の延長
側に配置され、上記の基帳付電子部品供給ユニット１０
０と同様の機構を備え、空のバレン１−１３に電子部品
１１が取り外された試験用基板１２が収納され、このパ
レット１３が多段積みされる構造となっている。

金属板供給ユニット（装着手段）４００は、第１０図、
第１１図および第１２図に示すように、カートリッジに
収納された金属板１４を排出する金属板排出部４０１と
、排出された金属板１４を受は取る金属板受は部４０２
と、この金属板１４を把持するハンドリング部４０３と
、金属板１４を搬送する搬送部４０４と、金属板にフラ
ックスを塗布するフラックス塗布８４０５とから構成さ
れている。

また、金属板排出部４０１は、第１１図に示すように支
持台４０６に固定される図示しないボールねじを回転し
て上下動するスライドテーブルを備えたスライドユニッ
ト４０７と、図示しないモータへの回転および停止指令
で間欠回転可能なインデックスユニット４０８とから構
成されている。

そして、このインデックスユニット４０８は、金属板の
カートリッジ４０９が同心円上に同角度で６箇所に脱着
可能な案内根４１０を備え、またカー）　ｔＪッジ４０
９には金属板１４が所定ピッチで収納されている。

一方、スライドユニット４０７は、第１２図に示すよう
に支持台４０６に固定されたエアシリンダ４１１と、こ
のエアシリンダ４１１の上下動がリンク４１２を介して
前後動作されるスライド爪４１３とを備えている。

さらに、金属板受は部４０２は、第１２図゛に示すよう
に貫通孔４１４が形成され、排出された金属板１４を案
内するガイド４１５と、このガイド４１５を前後方向に
駆動するエアシリンダ４１６と、金属板１４を吸引した
場合の跳ねを防止するガイド爪４１７と、このガイド爪
４１７を開閉するエアシリンダ４１８とから構成されて
いる。

また、ハンドリング８４０３は、第１２図に示すように
金属板１４を吸着する吸着へラド４１９と、この吸着へ
ラド４１９を上下方向に駆動するエアシリンダ４２０お
よびスライドレール４２１と、吸着ヘッド４１９を水平
方向に駆動するエアシリンダ４２２およびスライドレー
ル４２３とから構成されている。この吸着ヘッド４１９
は、ツム材の吸着バッド４２４と、金属板１４の吸着を
支持するガイド４２５とを備えている。

さらに、搬送部４０４は、第１１図に示すように図示し
ないモータおよびチェーンにて所定のピッチで搬送する
コンベア４２６と、フラックスの塗布された金属板１４
を供給する供給チャック４２７とから構成され、またフ
ラックス塗布部４０５において、第１０図に示すように
金属板１４に所定量のフラックス４２８が供給されてい
る。

はんだ除去ユニット（除去手段）５００は、第１３図、
第１４図、第１５図および第１６図に示すように、図示
しない駆動モータに直結されるカム機構部５０１と、電
子部品１１を加熱および搬送する加熱搬送部５０２さ、
電子部品１１に接触して加熱する加熱ヘッド部５０３と
から構成されている。

このカム機構部５０１および加熱搬送部５０２は、第１
３図に示すように上記の電子部品取外しユニット２００
のカム機構部２０１および加熱搬送部２０２と同様の構
成とされている。従って、各構成部品の説明は、電子部
品取外しユニットの２００番台を５００番台に代えて省
略する。

また、加熱ヘッド部５０３は、第１４図に示すように電
子部品１１に面倣いして接触する加熱ヘッド（押圧手段
）５２１と、この加熱ヘッド５２１をスライドレール５
２２を介して上下方向に駆動するリンク５２３およびカ
ム連結棒５２４と、このリンク５２３を駆動可能なよう
に支持する支持台５２５とから構成されている。

さらに、加熱ヘッド５２１は、第１５図に示すように電
子部品１１を吸着する吸着口５２６が形成された加熱ブ
ロック５２７と、この加熱ブロック５２７を電子部品１
１との接触時に自由状態とする位置出しビン５２８と、
電子部品１１の傾斜に倣って押し付ける押付けばね５２
９とを備えている。

電子部品収納コニッ）６００は、第１３図のはんだ除去
ユニット５００を構成するヒートブロック５２０の延長
側に配置され、上記の基板付電子部品供給ユニット１０
０と同様の機構を備え、空のパレット１３に残留はんだ
が除去された電子部品１１が収納され、このパレット１
３が多段積みされる構造となっている。

次に、本実施例の作用について、第１７図に基づいて説
明する。

ステップ５１７０において、基板付電子部品供給ユニッ
ト１００によって、基板付電子部品１０を供給する場合
を第５図および第６図に基づいて説明する。

始めに、作業者によって随時供給されて多段積みされた
パレット１３を、第６図（ａ）から第６図（ｅ）の手順
によって分離する。

まず、９Ｊ４６図（ａ）のように多段積みされたパレッ
ト１３を爪１０６で保持して上昇させ、第６図（ｔ））
のように図示しないモータおよび偏心カッ、によって同
期させながら爪１０６を下降させ、同時１ｇ昇降ステー
ジ１０７を」１昇さゼる。

そして、第６図（Ｃ）のように爪１０日を開いた後に、
第６図（ｄ）のように昇降ステージ１０７上にパレット
１３を移載して）降させる。

さらに１．第６図（ｅ）のようにパレット１３の下から
２枚目より上を爪１０６で保持して上昇さセる。

以上のように、第６図（ａ、）から第６図（ｅ）の動作
を繰り返すことにより、多段積みされたパレット１３を
１枚ずつ自動で分離することができる。

この場合に、パレット１３の供給をローダ部１０１の上
方から作業者によって供給することができる開放構造に
したことにより、基板付電子部品供給ユニット１００の
自動運転中においても任意の数のパレット１３を多段積
みすることができる。

次に、第５図のように搬送ステージ１０９を図示しない
ステッピングモータによって所定のピッチ、この場合に
パレット１３内の基板付電子部品１０の収納ピッチで搬
送を行う。

まず、センサ部１０２まで搬送後、取り付けられた２個
の検出センサ１０８で基板付電子部品１０の在席を検出
し、在席有無のデータを保持する。

そして、ハンドリング部１０３の下部まで搬送後、上記
のデータに基づきチャックシリンダ１１０によって基板
付電子部品１０を把持し、昇降シリンダ１１１によって
上昇させる。

さらに、位置決めシリンダ１１２で位置決めを行った後
、スライドユニット部１０４によって把持された基板付
電子部品１０を電子部品取外し、二二ッ）２００に供給
する。以上の動作を繰り返し行うことによって、多段積
みされたパレット１３内の基板付電子部品１０を、電子
部品取外しユニット２００が構成される加熱搬送部２０
２の先頭ステーションに順次供給する。

また、供給の完了した空のパレット１３を搬送ステージ
１０９によってアンローダ部１０５に搬送する。そして
、アンローダ部１０５で空のパレット１３をローダ部１
０１と逆の工程によって多段積みして回収する。

この場合に、パレット１３内の基板付電子部品１０の在
席を検出センサ１０８に誹って検出することにより、検
出センサ１０８の検出データに基づいてハンドリング部
１０３が基板付電子部品１０の在席している側を優先し
て取りに行き、一方両方の基板付電子部品１０がない場
合にピッチ送りを行うようにしたために、パレット１３
を供給するた約の基板付電子部品供給ユニット１００の
一時停止、およびハンドリング部１０３の無駄な動作が
発生せず、効率の良い連続運転を実現することができる
。

ステップ５１７１において、電子部品取外しユニット２
００のカム機構部２０１および加熱搬送部２０２によっ
て、基板付電子部品１０を加熱・搬送する場合を第７図
に基づいて説明する。

まず、基板付電子部品供給ユニット１００から電子部品
取外しユニット２００の加熱搬送部２０２の先頭ステー
ションに供給された基板付電子部品１０を、分割式のヒ
ートブロック２２０によって基板下面より全体的に加熱
する。モジ、て、先頭ステーションにおいて所定の時開
加熱した後に、トランスファー２１９の動作によって次
のステーションに搬送する。

この場合の基板付電子部品１０の搬送は、カム機構部２
０１によって下記のようにし、で行う。

まず、図示しない駆動モータの回転をカム回転１１ｉ１
１２０４を介し、て上下動用カム２０５および水平動用
カム２０６に伝達し、上下動用カムフオロー２０９およ
び水平動用カムフオロー２１０が両カム曲線に倣うこと
によって上下動用ロッド２１１および水平動用ロッド２
１２を上下運動させる。

さらに、水平動用ロッド２１２の上下動をＬ字ガイド２
．１３を介して水平方向動作に変換し、スライドベース
２１７に伝達する。すなわち、上下動用ロッド２１】を
介してベース２１５を上昇させ、ベース２１５に取り付
けられた水平動用ガイド２１６、スライドベース２１７
、支持ガイド２１８およびトランスフ　−２１９を上昇
させる。

この時、基板付電子部品１０がトランスファー２１９に
よって基板の下面両端を支えられ、ヒ・−ドブエコツク
２２０の加熱表面から離れて水平動作時に分割式のヒー
　ドブロック２２０に干渉しない高さまで上昇される。

続いて、上下動用ロッド２１１および１□字ガイド２１
３の動作によってベース２１５が上昇限に位置する状態
において、Ｌ字ガイド２１３の水平動作変換によってス
ライドベース２１７を水平動用ガイド２１６に沿って水
平移動させる。この時、上昇限に位置した状態の基板付
電子部品１０を、支持ガイド２１８およびトランスファ
ー２１９の水平移動により分割式のヒートブロック２２
０の次ステーションの真上まで水平移動させる。

そして、次ステーションの真上に基板付電子部品１０が
達すると、上下動用カム２０５の動作によってベース２
１５を上下動用ロッド２１１を介して下降させ、この動
作によって基板付電子部品１０を次ステーションの加熱
された分割式のヒートブロック２２０の表面に置く。こ
の時、上下動用カム２０５による下降動作を、トランス
ファー２１９が水平動作時に基板付電子部品１０に干渉
しない位置まで下降させ、上下方向の初期位置である下
降限に達すると、水平動用カム２０６の動作によってト
ランスファー２１９を水平方向の初期位置である水平方
向後退限まで戻す。

この場合に、基板付電子部品１０をヂャッキングするこ
となく、トランスファー・２１９の動作をカム駆動によ
って行うことにより、基板付電子部品１０の上げ降ろし
が低速駆動に誹りスムーズにでき、かつ水平駆動時には
高速に搬送できるので、基板付電子部品１０に損傷を与
えることのないソフトで確実な搬送を行うことができる
。

以上の動作を繰り返すことにより、基板付電子部品】０
を分割式のヒートブロック２２Ｇ上の各ステーションを
順次搬送させる。そして、各分割式のヒートブロック２
２０を、加熱搬送部２０２の最終ステーションに基板付
電子部品１０が達するまでの間に、電子部品１１と試験
用基板１２とを接続するはんだの融点温度まで加熱する
。

この場合に、分割式のヒートブロック２２０を用いるこ
とにより、個々に温度制御ができるので、たとえば第９
図に示すように２段階の温度設定によって、従来のよう
な急激な温度上昇による熱ストレスを生じることなく、
任意に加熱条件が設定でき、ヒートブロック２２０の温
度精度を向上させることができる。

そして、加熱搬送部２０２の最終ステーションに達し、
はんだ融点温度まで加熱された基板付電子部品ＩＯから
電子部品１１を取り外す。

ステップ５１７２において、電子部品取外しユニット２
００の部品取外し１ｍ２０３によって、基板付電子部品
１０より電子部品１１を取り外す場合を第８図に基づい
て説明する。

まず、加熱搬送部２０２の最終ステーションに搬送され
た基板付電子部品１０を、図示しないシリンダの動作に
よって下降する移載チャックハンド２２７によってチャ
ックし、これにより基板付電子部品ＩＱを位ｌ決めして
固定する。

さらに、部品取外し用の吸着へラド２２５をスライドユ
ニット２２３の動作によって下降させ、電子部品１１の
上部表面に接触させる。この場合に、吸着へラド２２５
がヘッドベース２２４に圧入された図示しない位置決め
ビンから外れることによって自由状態となり、電子部品
１１に傾きがあっても電子部品１１の傾斜に倣って接触
される。

同時に、吸着へラド２２５に図示しないエアーチニーブ
を介して接続される真空吸引源によって、電子部品１１
をこの吸着ヘッド２２５に吸着させ、スライドユニット
２２３の上昇動作によって吸着された電子部品１１を試
験用基板１２から分離イる。この際、試験用基板１２が
電子部品１１の弓き上げ動作によって浮き上がることを
防止するために、移載チャックハンド２２７によって固
定されている。

さらに、吸着ヘッド２２５が上昇限に達すると、ロッド
レスシリンダ２２１の動作によって電子部品１１を吸着
した状態においてヒートブロック２２８の上まで移動さ
せ、金属板供給ユニット４００からの金属板１４が供給
されるまで待機する。

一方、試験用基板１２を位置決めして固定していた移載
チャックハンド２２７を、図ノフ＜シないシリンダの動
作によって上昇および１］０度１１】１転させ、冷却コ
ンベア２２６の先頭スブーションに不陸して移載する。

そして、冷却、゛ｊンベア２２６に連結される基板回収
ユニット３００に搬送′４る。

ステップ５１７３においで、基板回収ユーット３００に
よって、冷却コンベア２２６に移載された試験用基板１
２を、上記の基板付電子部品供給ユニット１００と同様
の動作によって空のパレット１３に収納し、このパレッ
ト１３を多段積みして試験用基板１２を回収する。

ステップ５１７４において、金属板供給ユニット４００
によって、はんだ除去用の金属板１４を供給する場合を
第１０図、第１１図および第１２図に基づいて説明する
。

まず、インデックスユニット４０８上の６箇所に脱着可
能に保持されている金属板１４のカートリッジ４０９を
、所定ピッチずつの上下動と間欠回転と停止とを順次繰
り返して自動で行う。そして、第１２図に示すように支
持台４０６に固定されたエアシリンダ４１１の上下動が
リンク４１２を介してスライド爪４１３を前後動作さゼ
、カートリッジ４０９内の金属板１４を金属仮受は部４
０２に押し出す。

この金属板１４の押し出される際に、エアシリンダ４１
６によってガイド４１５をカートリッジ４０９側へ移動
させる。そして、押し出された金属板１４をガイド４１
５によって案内して位置決めをする。

さらに、ガイド４１５の下面に設けられた貫通孔４１．
、４によって金属板１４を吸引して保持し、ガイド爪４
１７を開いた後に、吸着ヘッド４１９をスライドレール
４２１を介してエアシリンダ４２０によって下降させる
。そして、吸着ヘッド４１９によって金属板１４を吸着
後、エアシリンダ４２０によって上昇させ、エアシリン
ダ４２２とスライドレール４２３によって搬送部４０４
に移動させる。

この場合に、貫通孔４１４で金属板１４を吸弓すること
によって、ガイド爪４１７を開く際の金属板１４の跳ね
を防止することができるので、軽量物の搬送に良好に使
用できる。

また、吸着ヘッド４１９の吸着バッド４２４は、金属板
１４の吸着を容易かつ確実さを持たせるたｔにゴム材を
使用しているが、吸着パッド４２４単体の吸着のみでは
吸着後の金属板１４の姿勢が傾く恐れがある。このた約
に、ガイド４２５を設けることによって吸着後の金属板
１４をガイド４２５に接触させ、この場合に吸着バッド
４２４がゴム材のために充分に変形し、姿勢を常に平行
に保つことができる。

さらに、ハンドリング部４０３で搬送された金属板１４
が、搬送部４０４の一端に移載される。

そして、搬送部４０４の図示しないモータおよびチェー
ンによって所定のピッチ、この場合に５箇所のピッチの
コンベア４２６で搬送する。そして、金属板１４がフラ
ックス塗布部４０５の下面に搬送された際に、第１０図
に示すように金属板Ｊ４に所定量のフラックス４２８を
供給する。その後、フラックス４２８の塗布された金属
板１４に、電子部品取外しユニットから搬送される電子
部品１１を装着する。

ステップ５１７５において、はんだ除去ユニツ）５００
によ□て、フラックス４２８の塗布された金属板１４に
電子部品１１を装着する場合を第８図に基づいて説明す
る。

まず、金属板供給ユニット４００のコンベア４２６によ
って搬送されたフラックス４２８塗布済みの金属板１４
を、図示しないンリンダの動作によって下降する供給チ
ャック４２７によってチャックして上昇させ、コンベア
４２６に平行方向に可動可能な図示しないスライドユニ
ットによってヒートブロック２２８上まで移動して下降
させる。

さらに、供給チャック４２７を開いた状態で待機させ、
前記の電子部品取外しユニット２００の部品取外し部２
０３によって取り外され、吸着ヘッド２２５に吸着され
た電子部品１１を金属板１４に搭載する。そして、吸着
ヘッド２２５の真空吸着を切り、スライドユニット２２
３の上昇動外およびロッドレスシリンダ２２１の水平動
作によって初期位置に戻す。

また、吸着ヘッド２２５が上昇限に達した時点で、金属
板１４の供給チャック４２７を上昇させて初期位置に戻
す。そし、て、電子部品１１の搭載された金属板１４を
、加熱搬送部５０２の先頭ステーションに供給する。

ステップ８１７Ｇにおいて、はんだ除去コーット５００
によって、金属板１４に装着された電子部品１１を加熱
・搬送する場合を第１３図に基づいて説明する。

まず、上記の電子部品取外しユニット２００の動作と同
様に、加熱搬送部５０２の先頭ステーションに供給され
た金属板１４に装着された電子部品１１を、分割式のヒ
ートブロック５２０によって基板下面より全体的に加熱
する。そして、先頭ステーションにおいて所定の時間加
熱した後に、トランスファー５１９の動作によって次の
ステーションに搬送する。

そして、個々にＬ度制鈍されている分割式のヒートブロ
ック５２０上を、カム回転軸５０４の回転運動を丘下動
用カム５０５、水平動用カム５０Ｇ、上下動用で７ツド
５１１、水平動用ロフト５１２およびＬ字ガイド５１３
によって上下運動および水平運動に変換し、トランスフ
ｙ−５１９によって順次搬送・加熱する。

この場合に、前記の電子部品取外しユニット２００と同
様に、分割式のヒートブロック５２０によって任意の加
熱条件が設定でき、温度制御の精度の向上が可能である
。さらに、電子部品１１と金属板１４のような軽量物の
、カム駆動方式によって安定した搬送およびソフトな上
げ下ろしが可能となる。

さらに、ヒートブロック５２０上の各ステーションを順
次搬送させ、加熱搬送部５０２の最終ステーションに達
し、はんだ融点温度まで加熱された電子部品１１の残留
はんだを加熱ヘッド部５０３によって除去する。

ステップ５１７７において、はんだ除去ユニット５００
によって電子部品１１より残留はんだを除去する場合を
第１４図、第１５図および第１６図に基づいて説明する
。

まず、加熱搬送部５０２の最終ステーションに搬送され
た金属板１４に装着された電子部品１１の上面に、スラ
イドレール５２２を介してリンク５２３およびカム連結
棒５２４によって、図示しない回転駆動軸と同期してい
るカム運動によって下降する加熱ヘッド部５０３の加熱
へラド５２１を接触させる。

この場合に、カム駆動方式により加熱へラド５２１を一
定の速度で下降させることができるので接触時の衝撃が
ない。また、電子部品１１との接触時に、加熱ブロック
５２７が位置出しビン５２８より外れて自由状態になる
ために、電子部品１１に傾きがあっても電子部品１１の
傾斜に倣い、押付けばね５２９により常に垂直に力が加
えられる。このために、電子部品１１に対して方当すせ
ず、均一な加熱および加圧が可能となる。

そして、予め設定した時間加熱した後に、加熱ブロック
５２７の吸着口５２６で電子部品１１を吸着して引き上
げる。

以上の動作によって、第１６図（ａ）に示すように取り
外された直後の電極１５上に残留はんだ１日が残る電子
部品１１が、フラックス４２８が塗布された金属板１４
に装着され、加熱・搬送された後に、第１６図ら）に示
すように加熱ヘッド５２１により金属板１４に一定時間
押し付けて接触される。そして、第１６図（Ｃ）に示す
ように電子部品１１が加熱ヘッド５２１の吸着口５２６
で吸引され、引き上げられることによって金属板１４に
残留はんだ１６が転写して取り除かれ、電子部品１１の
電極１５上の均一なはんだ除去が可能となる。

ステップ５１７８において、金属板供給ユニット４００
によって、残留はんだ１６が転写された金属板１４を図
示しないコンベアに移載し、さらに金属板１４を上記の
基板回収ユニット３００と同様の動作によって回収する
。

ステップ５１７９において、電子部品収納ユニット６０
０によって、残留はんだ１６が除去された電子部品１１
を図示しないコンベアに移載し、さらに電子部品１１を
上記の基板付電子部品供給ユニット１００と同様の動作
によ、、て空のパレット１３に収納し、このパレット１
３を多段積みして電子部品を収納する。

以上のように、本実施例のはんだ除去機構付電子部品取
外し装置によれば、基板付電子部品１０を加熱する加熱
手段である分割式のヒートブロック２２０と、基板付電
子部品１０を基板である試験用基板１２と電子部品１１
に分離する分離手段である電子部品取外しコユッ）２０
０と、この分離された電子部品１１をはんだ除去用の金
属板１４に装着する装着手段である金属板供給ユニット
４００と、この金属板１４に装着された電子部品１１を
加熱する加熱手段である分割式のビートブロック５２０
と、この装着された電子部品１１を金属板１４に押圧す
る押圧手段である加熱ヘッド５２１と、この押圧された
電子部品１１を金属板１４から引き離して残留はんだ１
６を均一に除去する除去手段であるはんだ除去ユニット
５００とを備えることにより、基板付電子部品１０から
電子部品１１を取外し、さらにこの電子部品１１の残留
はんだ１６を除去する一連の動作を連続して行うことが
できる。

同時に、基板付電子部品１０を作業者によって任意に供
給して多段積みすることができ、電子部品１ｊが取り外
された試験用基板１２および残留はんだ１６が除去され
た電子部品１１を多段積みして回収および収納すること
ができるので、長時間の連続運転が可能となる。

また、特に金属板１４が凹状形状の銅板製に形成される
ことにより、金属板１４の供給および搬送が容易となり
、かつフラックス４２８の流出を防止することができる
と同時に、電子部品１１の装着および取外しを連続して
処理することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、本実施例のはんだ除去機構付電子部品取外し
装置については、基板付電子部品１０および金属板１４
に装着された電子部品１１を加熱する加熱手段として、
個々に温度制御可能な分割式のヒートブロック２２０．
５２０を用いた場合について説明したが、本発明は前記
実施例に限定されるものではなく、たとえば遠赤外Ｎ２
　雰囲気炉内を搬送させ、非接触加熱による加熱手段な
どについても広く適用可能である。

また、電子部品１１の残留はんだ１６の除去手段である
はんだ除去ユニット５００についでは、フラックス４２
８の塗布された金属板１４を用いることなく、たとえば
Ｎ２　ガスの吹付け、または噴流はんだ浴への浸漬など
の変更が可能である。

さらに、金属板１４については、第４図に示すような凹
状形状の銅板製に形成された金属板１４に限定されるも
のではなく、形状および材料は種々変更可能である。た
とえば、連続したフープ材の金属板を用いることも可能
で、この場合には、凹状の形状加工を不要とすることが
できる。

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその利用分野である特に試験用基板１２に電子部品
１１がはんだ付けされた基板付電子部品１０に用いられ
るはんだ除去機構付電子部品取外し装置に適用した場合
について説明したが、これに限定されるものではなく、
実機用の基板にはんだ付けされた電子部品などの他の基
板付電子部品のはんだ除去機構付電子部品取外し装置に
ついても広く適用可能である。

［１発明の効果］ 本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

（１〕、基板上に電子部品がはんだ付けされた基板付電
子部品を備え、この基板付電子部品から電子部品を取外
し、さらにこの電子部品の残留はんだを除去するはんだ
除去機構を備えた電子部品取外し装置であって、基板付
電子部品を加熱する加熱手段と、この基板付電子部品を
基板と電子部品に分離する分離手段と、この分離された
電子部品をはんだ除去用の金属板に装着する装着手段と
、この金属板に装着された電子部品を加熱する加熱１段
と、この装着された電子部品を金属板に押ＩＥ　ｉる押
圧手段と、この押圧された電子部品を金属板から引き離
して残留はんだを均一に除去する除去手段とを備えるこ
とにより、基板付電子部品がら電子部品を取外し、さら
にこの電子部品の残留はんだを除去する一連の動作を連
続して行うことができるので、特に最近の高密度実装化
による小ル化・接続点数の増大化に伴う電子部品に良好
に適用できる。

（２）、基板付電子部品が、電Ｙ・部品の取外し状況に
応じて随時供給されることにより、電子部品取外し装置
の稼働中においても、作業者によって随時基板付電子部
品を供給することができるので、はんだ除去機構付電子
部品取外し装置の長時間の連続運転を行うことができる
。

（３）、加熱手段が、任意に温度制御可能な分割式のヒ
ートブロックとされることにより、個々に温度制御がで
きるのでヒートブロックの温度が段階的に制御されると
同時に、基板付電子部品ふよび電子部品に最適な任意の
温度条件を設・定することができるので、ヒートブロッ
クの温度精度が向上され、信頼性の高い温度制御が可能
となる。同時に、従来のように基板の電極面が劣化する
ことなく、基板に損傷を与えることがないので、基板の
再利用が可能となる。

（４）、金属板が、電子部品の装着が容易で、かつはん
だの除去が確実とされる凹状形状の銅板製に形成される
ことにより、金属板の供給および搬送が容易になると同
時に、フラックスの流出を防止することができるので、
フラックスによる汚染が発生することなく、電子部品の
装着および取外しの安定した自動処理を行うことができ
る。

（５）、押圧手段が、電子部品の押圧面に沿って面倣い
されることにより、電子部品との接触時に電子部品の傾
斜に倣い、常に垂直方向に力を加えることができるので
、電子部品に対して方当すせず、均一な加熱および加圧
を行うことができる。

（６）、除去手段が、電子部品を金属板から引き離すこ
とによって残留はんだが金属板に転写されることにより
、残留はんだが簡単な機構によって短時間で除去され、
電子部品の電極上の均一なはんだの除去を行うことがで
きるので、実機用の基板への実装に良好に適用できる電
子部品とすることができる。

（７）、基板付電子部品および電子部品の搬送が、カム
機構によるカム駆動によって行われることにより、基板
付電子部品および電子部品を把持することなく、カム機
構によって上下方向を低速に、かつ水平方向を高速に駆
動することができるので、基板付電子部品および電子部
品の上げ降ろしがスムーズにでき、損傷を与えることの
ない速度制御可能なソフトで確実な搬送を行うことがで
きる。

（８）、基板付電子部品から電子部品を取外し、さらに
この電子部品の残留はんだを除去する一連の動作が自動
処理によって行われることにより、基板付電子部品の供
給から電子部品の取外し、残留はんだの除去、および電
子部品の収納までを連続運転で行うことができる。

（９）、前記（１）〜（８）により、電子部品の取外し
および残留はんだの除去の一連の連続処理が可能とされ
、電子部品が取り外された基板の再利用と、電、子部品
の実機への良好な適用とが可能とされるはんだ除去機構
付型ｆ部品取外し装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるはスだ除去機構付電子
部品取外し装置の全体を示す斜視図、第２図は本実施例
に用いられる基板打電−７部品を示す斜視図、 第３図は基板付電子部品収納用のパレットを示す斜視図
、 第４図ははんだ除去用の金属板を示す斜視図、第５図（
，１１）、（ｂ）および（Ｃ）は基板付電子部品供給ユ
ニットを示す構成図、 第６図（ａ、）〜（ｅ）は基板付電子部品供給ユニット
の動作を示す説明図、 第７図（ａ）、ら）および（Ｃ）は電子部品取鋼しユニ
ットを示す構成図、 第８図は電子部品取外しユニットの動作を示す説明図、 第９図は電子部品取外し二〇、−ット０）ヒートブロッ
クの温度制陣を、〕＜＃−説明図、 第１０図は金属板供給ニー”ットの金属板を示す断面図
、 第１１図（ａ）、　（ｂ）および第１２図（ａ）　、　
（ｂｌ）は金ＩＸＩ＆供給ユニットを示す構成図、 第１３図（ａ）および（ｂ）ははんだ除去ユニットを示
す構成図、 第１４図および第１５図ははんだ除去ユニットの加熱・
＼ラドを示す構成図、 第１６図（ａ）、　（ｂ）および（Ｃ）ははんだ除去り
ユニットの動作を示す説明図、 第１７図は本実施例のはんだ除去機構付層ｆ一部品取外
し装置の動作を示す説明図、 第１８図および第１９図は従来のはんだ除去機構を示す
構成図である。 １・・・吸引ポンプ、２・・・貫通孔、３・・・はんだ
ごて１．４・・・基板、５・・・残留はんだ、６・・・
はんだごて、７・・・金属繊維、１０・・・基板付電子
部品、１１・・・電子部品、１２・・・試験用基板（基
板）、１３・・・パレット、１４・・・金属板、１５・
・・電極、１６・・・残留はんだ、１００・・・基板付
電子部品供給ユニット、１０１・・・＋：’−ダ１．１
０２・・・センサ部、１０３・・・ハンドリング部、１
０４・・・スライドユニット部、１ｏ５・・・アンロー
ダ部、１０６・・・爪、１０７・・・昇降ステージ、１
０８・・・検出センサ、１０９・・・搬送ステージ、１
１０・・・チャックシリンダ、１１１・・・昇降シリン
ダ、１１２・・・位置決めシリンダ、２００・・・電子
部品取外しユニット（分離手段）、２０１・・・カム機
構部、２゜２・・・加熱搬送部、２０３・・・部品取外
し部、２０４・・・カム回転軸、２０５・・・上下動用
、ｌ、２０６・・・水平動用カム、２０７　２０８・・
・スプリング、２０９・・・上下動用カムフォ”−２１
０・・・水平動用カムフオロー２１ユ・・・上下動用ロ
ッド、２】２・・・水平動用ロッド、２１３・・・Ｌ字
ガイド、２１４・・・上下動用ガイド、２１５・・・ベ
ース、２１６・・・水平動用ガイド、２１７・・・スラ
イドベ−２，２１８・・・支持カイト、２１９・・・ト
ランスファー　２２０・・・ヒートフτ７フツク　（加
熱手段）、２２１　・・・ロッドレスシリンダ、２２２
・・・ベース、２２３・・・スライドユニッ）、２２４
　・　・　・ヘッドベース、２２５　・　・　・吸着ヘ
ッド、２２６・・・冷却コンベア、２２７・・・移載チ
ャックハンド、２２８・・・ヒートブロック、３００・
・・基板回収ユニット、４００・・・金属板供給ユニッ
ト（装着手段）、４０１・・・金属板排出部、４０２・
・・金属仮受は部、４０３・・・ハンドリング部、４０
４・・・搬送部、４０５・・・フラックス塗′１ｆ１部
、４０６・・・・支持台、４０７・・・スライドユニッ
ト、４０８・・・インデックスユニット、４０９・・・
カートリッジ、４１０・・・案内板、４１１・・・エア
シリンダ、４１２・・・リンク、４１３・・・スライド
爪、４１４・・・貫通孔、４１５・・・ガイド、４１６
・・・エアシリンダ、４１７・・・ガイド爪、４１８・
・・エアシリンダ、４１９・・・吸着ヘッド、４２０・
・・エアシリンダ、、４２１　・・・スライドレール、
４２２・・・エアシリンダ、４２３・・・スライドレー
ル、４２４・　・　・吸着パッド、４２５・　・　・ガ
イド、４２６・・・コンベア、４２７・・・供給チャッ
ク、４２８・・・フラックス、５００・・・はんだ除去
ユニット、５０１・・・カム機構部、５０２・・・加熱
搬送部、５０３・・・加熱ヘッド部、５０４・・・カム
回転軸、５０５・・・上下動用カム、５０６・・・水平
動用カム、５０７，５０８・・・スプリング、５０９・
・・上下動用カッ・フォロー　５１０・・・水平動用カ
ムフオロー５１１・・・上下動用ロッド、５１２・・・
水平動用ロッド、５１３・・・Ｌ字ガイド、５１４・・
・を下動用ガイド、５１５・・・ベース、５１６・・・
水平動用ガイド、５１７・・・スライドベース、５１８
・・・支持ガイド、５１９・・・トランスファー　５２
０・・・ヒートブロック　（加熱手段）、５２１・・・
加熱ヘッド（押圧手段）、５２２・・・スライドレール
、５２３・・・リンク、５２４・・・カム連結棒、５２
５・・・支持台、５２６・・・吸着［１，５２７・・・
加熱ブｏツク、５２８・・・位置出しビン、５２９・・
押付けばね、（Ｓ００・・・電子部品収納コーーーーッ
　　ト　、　　７００　　　・　　・　　・　架　台　
。 代理人　弁理士　　筒　井　大　和 第 図 、１０ 第 図 Ａ 第 図 「 了、 使−午 第 図 第 ９図 第１０図 ７／ 一≧に灯３、 第１１図 （ｂ） 第１３図 ５２０：ヒートブロノク（加熱手段） 第 ２図 （ｂ） 第 図 図 ５２１：加熱ヘット（押圧手段） 第１６図 （ａ） １６：残留はんだ 第１８図 ４二一キ 第１９図

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. １．基板上に電子部品がはんだ付けされた基板付電子部
   品から前記電子部品を取外し、さらに該電子部品の残留
   はんだを除去するはんだ除去機構を備えた電子部品取外
   し装置であって、前記基板付電子部品を加熱する加熱手
   段と、該基板付電子部品を前記基板と前記電子部品に分
   離する分離手段と、該分離された電子部品をはんだ除去
   用の金属板に装着する装着手段と、該金属板に装着され
   た電子部品を加熱する加熱手段と、該装着された電子部
   品を前記金属板に押圧する押圧手段と、該押圧された電
   子部品を前記金属板から引き離して残留はんだを均一に
   除去する除去手段とを備えたことを特徴とするはんだ除
   去機構付電子部品取外し装置。
2. ２．前記基板付電子部品が、前記電子部品の取外し状況
   に応じて随時供給されることを特徴とする請求項１記載
   のはんだ除去機構付電子部品取外し装置。
3. ３．前記加熱手段が、任意に温度制御可能な分割式のヒ
   ートブロックとされることを特徴とする請求項１記載の
   はんだ除去機構付電子部品取外し装置。
4. ４．前記金属板が、前記電子部品の装着が容易で、かつ
   はんだの除去が確実とされる凹状形状の銅板製に形成さ
   れることを特徴とする請求項１記載のはんだ除去機構付
   電子部品取外し装置。
5. ５．前記押圧手段が、前記電子部品の押圧面に沿って面
   倣いされることを特徴とする請求項１記載のはんだ除去
   機構付電子部品取外し装置。
6. ６．前記除去手段が、前記電子部品を前記金属板から引
   き離すことにより前記残留はんだを前記金属板に転写さ
   せることを特徴とする請求項１記載のはんだ除去機構付
   電子部品取外し装置。
7. ７．前記基板付電子部品および前記電子部品の搬送が、
   カム機構によるカム駆動により行われることを特徴とす
   る請求項１記載のはんだ除去機構付電子部品取外し装置
   。
8. ８．前記基板付電子部品から前記電子部品を取外し、さ
   らに該電子部品の残留はんだを除去する一連の動作を自
   動処理により行うことを特徴とする請求項１記載のはん
   だ除去機構付電子部品取外し装置。