JPH0461334A - 薄膜強誘電体およびその製造方法 - Google Patents

薄膜強誘電体およびその製造方法

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Publication number
JPH0461334A
JPH0461334A JP2173462A JP17346290A JPH0461334A JP H0461334 A JPH0461334 A JP H0461334A JP 2173462 A JP2173462 A JP 2173462A JP 17346290 A JP17346290 A JP 17346290A JP H0461334 A JPH0461334 A JP H0461334A
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JP
Japan
Prior art keywords
film
substrate
titanium nitride
thin film
ferroelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2173462A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigenori Hayashi
重徳 林
Masatoshi Kitagawa
雅俊 北川
Takashi Hirao
孝 平尾
Hideaki Adachi
秀明 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0461334A publication Critical patent/JPH0461334A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は 化合物薄膜等の薄膜強誘電体およびその製造
方法に関すム 従来の技術 ペロブスカイト構造の(PbI−xLax)(ZI”4
1+−v)l−×・4Qs系に代表される酸化物強誘電
体は 優れた圧電法 焦電法 電気光学特性等を示し 
これを利用した種々の機能デバイスが検討されていも 
特に 半導体ICメモリの分野においては その高い誘
電率を利用してDRAMのキャパシタ絶縁膜に用いゑ 
あるいはその分極反転を利用して不揮発性RAMを構築
すべ などの新しいメモリー領域を切り開こうとする試
みがでてきていもこれらの材料の特性の向上あるいは集
積化のために1よ その薄膜化が非常に重要であり、様
々な薄膜堆積法に基づいて、多くの研究機関で行われて
き九 高性能化 高機能化を考えた場合、単結晶薄膜あ
るいはC軸配向膜であることが望ましく〜特く 半導体
基板上に作製する技術の開発が重要であも すなわ板S
i基板上に石橋 あるいは適当な下地電極を介してヘテ
ロエピタキシャル成長させる必要があム 発明が解決しようとする課題 このような従来の薄膜強誘電体の製造方法で(よ単結晶
基板上に形成する場合でL 複合酸化物であることか収
 組成 結晶構造等を制御して所望の特性を有する薄膜
を得ることC′!、一般には容易ではなt〜 ペロブス
カイト構造の良好な結晶性の被膜を得るにハロ00℃前
後の高い基板温度が必要であり、そのため基板との相互
拡散や柱状成長によるピンホールなども問題で、特にS
i基板上に直接形成するのは難し1.% 本発明は上記課題を解決するもので、Si基板上に結晶
性のよい安定な薄膜強誘電体を提供することを目的とし
ていも 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するためぬ シリコン等の基板
上に形成された窒化チタニウムからなる下地電極および
緩衡膜用の薄膜の上に複合化合物薄膜を形成した構成に
よも 作用 本発明は上記した構成により、窒化チタニウムを介在さ
せることにより、Si基板上に緻密な配向膜を形成し 
強誘電体薄膜成長のための緩衝膜として働くと共に 強
誘電体薄膜とSi基板との良好なコンタクトを形成する
実施例 本発明の一実施例を図面と共に説明する。
第1図において、基板1には導電性のSi基板、例えば
pタイプのSi(100”)基板を想定して用いもこれ
をバッファエッチして、表面の酸化MSiO2を取り除
く。この上に下地電極2七して窒化チタニウム膜を形成
すも 窒化チタニウムの形成方法としては 様々な方法
が可能である力丈 例えば高周波マグネトロンスパッタ
リング法で形成する。スパッタリング法の場合でL チ
タン金属をターゲットとし アルゴンと窒素雰囲気で反
応性スパッタリングする等の方法もある力丈 ここでは
 窒化チタニウム粉末をターゲットとして、アルゴンガ
ス雰囲気でスパッタリングしζ アルゴン圧0.4バス
カ/k  基板温度500tA  スパッタ電力160
Wて061μmの窒化チタニウム膜を形成L  第2図
のX線回折パターンに示すような 結晶性の被膜を得た
 形成された窒化チタニウムMは 格子定数も(Pb+
−wLax )(Zri+Tl+−y)+−++zaO
sのそれに近く、緩衝膜として有効で、エピタキシャル
成長が期待できも 本発明者らG1  このような結晶
性の窒化チタニウム膜を得るに(よ 基板温度として3
50〜750℃が適当であることを見いだした 次に 下地電極(2)として形成した窒化チタニウムの
上低 薄膜強誘電体3として(Pb+−xLax)(Z
ryTi+−v)+−xz40sを形成する。形成方法
として、例えば高周波マグネトロンスパッタリング法を
用いも ターゲットとして、焼結した酸化物強誘電体材
銖 例えばPbs、t@Las、t+Tis、ssO*
粉末をターゲットとして用いも 形成条件i友Arと0
2の3=2の混合ガス雰囲気で、ガス圧力0.4Pa、
  スパッタリング電力160V/、  基板温度60
0\ スパッタリング時間2時間で膜厚0,3μmの被
膜を得九 被膜形成也 直ちに形成槽内に酸素ガスを導
入して1キロパスカルとL−、100℃/時で徐冷し總
 形成層雰囲気と形成された被膜の酸素含有量の定量的
な関係は明らかではない力丈 結晶性の高い被膜を形成
するために(よ 酸化性雰囲気が必要で、被膜形成終了
後直ちに酸素ガスを導入し徐冷すること(訳制御法 安
定性良く被膜を形成する上で重要であることを見いだし
な プラズマ発光分光法で分析した結果  形成された被膜
の金属元素組成比f*  Pb: La: Ti= 0
.79+0.21+ 0.95と化学量論比 すなわち
ターゲット組成に一致することが確認されち また被膜
の結晶性41  X線回折法で分析した結果 第3図に
示すよう圏 ペロブスカイト構造を有することを確認し
た また(Pb+−xLax )(ZrvTi+−v )+
−x−40sにおいてXおよびyはそれぞれ0以上1未
満の範囲の数値で実験し 同様の結果を得九 本発明者
らζよ 結晶性の高い被膜を形成させるためには 基板
の温度範囲として350〜750℃が適当であるこ七を
確認した被膜の結晶性は 基板温度の上昇と共E、  
アモルファス→バイロクロア相→ペロブスカイト相と変
化するバ それに応じて、誘電風 分極反転特性等の特
性が変化すも 薄膜強誘電体のどの特性を利用するか(
よ 用途によって異なるので、被膜の結晶帳 組恋 表
面状態を最適なものとするには基板温度と被膜の特性と
の関係により、基板温度を決める必要があム 次に 上部電極4として金を直径0.8mmのマスクを
用いて真空蒸着した 膜厚が比較的薄いにもかかわらず
、ピンホールはなく、良好な電気的特性を示し7−o 
LCRメータを用いて測定した比誘電率(よ 周波数1
00Hzで600と大きかった またソーヤ・タワー回
路を用いて測定した分極反転特性を示すD−Eヒステリ
シス(よ 第4図に示すように良好な強誘電性を示しへ 比較のだ&  5i(100)基板上に直接形成した場
合に3表 結晶性はあまり良好でなく、電気的性質も比
誘電率が周波数100Hzで100とやや小さく、また
D−Eヒステリシス(よ 強誘電性を示すものへ特性的
には良好でなかっ九 強誘電体の結晶法Si基板との界
面での相互拡散やSiO2の形成等の問題があると考え
られも この種の5元化合物被膜の構成元素や結晶性の違いによ
る強誘電性の変化の詳細は明かではなl、%またその用
途によって要求される特性もかなり異なることが考えら
れも しかしながら本発明によって、Si基板上にも良
好な導電膜を介して所望の特性を有する薄膜強誘電体を
形成することができ、本発明は薄膜強誘電体作成上 極
めて有効な方法を確立するものであ4 発明の効果 以上の実施例から明らかなように 本発明によれば 単
結晶基板と複合化合物薄膜の間に窒化チタニウム薄膜を
介在させているので、結晶性のよい安定な薄膜強誘電体
を提供できも
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の薄膜強誘電体の基本構成断
面医 第2図は第1図の窒化チタニウムのX線回折パタ
ーンを示す図 第3図は第1図の薄膜強誘電体の結晶性
を表わすX線回折パターンを示す皿 第4図は第1図の
薄膜強誘電体の分極反転特性を表わすD−Eヒステリシ
スを示す図であム ト・・・基板(シリコン等)、 2・・・・下地電極(
窒化チタニウム膜)、 3・・・・薄膜強誘電化代理人
の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名鳳叛(シリコン′
Iり 第1図 薄膜強誘電体 誼2図 2θ   (度〕

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)シリコン等の基板上に形成された窒化チタニウム
    膜からなる下地電極および緩衡膜用の薄膜と、その薄膜
    の上に形成された(Pb_1_−_xLa_x)(Zr
    _yTi_1_−_y)_1_x_/_4O_3で構成
    された複合化合物薄膜とを有する薄膜強誘電体。ここに
    xおよびyは、それぞれ0以上1未満の数値である。
  2. (2)単結晶基板上に下地電極および緩衡膜用の窒化チ
    タニウム膜を形成する工程と、その窒化チタニウム膜の
    上に(Pb_1_−_xLa_x)(Zr_yTi_1
    _−_y)_1_−_x_/_4O_3で構成された複
    合化合物薄膜を形成する工程とを有する薄膜強誘電体の
    製造方法。ここに、xおよびyは、それぞれ0以上1未
    満の数値である。
  3. (3)薄膜形成時の基板温度を350℃以上750℃以
    下に設定した請求項(2)記載の薄膜強誘電体の製造方
    法。
JP2173462A 1990-06-29 1990-06-29 薄膜強誘電体およびその製造方法 Pending JPH0461334A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5932871A (en) * 1995-11-08 1999-08-03 Olympus Optical Co., Ltd. Microscope having a confocal point and a non-confocal point, and a confocal point detect method applied thereto

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5932871A (en) * 1995-11-08 1999-08-03 Olympus Optical Co., Ltd. Microscope having a confocal point and a non-confocal point, and a confocal point detect method applied thereto

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