JPH0461948A - 塗工装置 - Google Patents
塗工装置Info
- Publication number
- JPH0461948A JPH0461948A JP16589890A JP16589890A JPH0461948A JP H0461948 A JPH0461948 A JP H0461948A JP 16589890 A JP16589890 A JP 16589890A JP 16589890 A JP16589890 A JP 16589890A JP H0461948 A JPH0461948 A JP H0461948A
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- Japan
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- coating
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- liq
- coating liquid
- coating material
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- Pending
Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は製紙機械の塗工機（紙コーク）、製紙機械のプ
ロセス機械（鋼板用コータ）等に利用できる塗工装置に
関するものである。
ロセス機械（鋼板用コータ）等に利用できる塗工装置に
関するものである。
（従来の技術）
第３図に従来のコータの１例を示す。図において給液管
１０から供給された塗工液２は、ファウンテンロール３
とメタリングロール４の間に溜り、間両ロールの回転周
速、ニップ圧（又はギャップ量）、ロール回転速度差に
応じてロール間を通過する。ロール間を通過した塗工液
２のうち、メタリングロール４上に付着しているものは
、メタリングロール４とアプリケータロール５間のニッ
プ部へ進入する。ニップ通過後、塗工液２はメタリング
ロール４側とアプリケ−クロール５側へ分裂する。アプ
リケータロール５上の塗工液２は、その後バンキングロ
ール６とアプリケ−クロール５間に挾まれたウェブ１の
表面と接触し、その一部はロール間ニップ通過後、ウェ
ブ１の表面上に転移して塗工液膜を形成する。
１０から供給された塗工液２は、ファウンテンロール３
とメタリングロール４の間に溜り、間両ロールの回転周
速、ニップ圧（又はギャップ量）、ロール回転速度差に
応じてロール間を通過する。ロール間を通過した塗工液
２のうち、メタリングロール４上に付着しているものは
、メタリングロール４とアプリケータロール５間のニッ
プ部へ進入する。ニップ通過後、塗工液２はメタリング
ロール４側とアプリケ−クロール５側へ分裂する。アプ
リケータロール５上の塗工液２は、その後バンキングロ
ール６とアプリケ−クロール５間に挾まれたウェブ１の
表面と接触し、その一部はロール間ニップ通過後、ウェ
ブ１の表面上に転移して塗工液膜を形成する。
（発明が解決しようとする課題）
ところが第３図に示した様な従来のロールコータの場合
には、第５図に示す様に、ロール間ニップ出口の塗工液
膜分裂位置付近に不安定流動による液膜厚凹凸（リング
パターンと称す）が発生する場合がある。このリングパ
ターンはウェブ１上の塗工液２膜に影響を与えｒ第４図
）、塗工品質を悪化させる要因となる場合があった。
には、第５図に示す様に、ロール間ニップ出口の塗工液
膜分裂位置付近に不安定流動による液膜厚凹凸（リング
パターンと称す）が発生する場合がある。このリングパ
ターンはウェブ１上の塗工液２膜に影響を与えｒ第４図
）、塗工品質を悪化させる要因となる場合があった。
本発明は、前記の様なリングパターン等の塗工液膜厚さ
ムラの発生を抑制、若しくはリングパターンの発生した
塗工液膜厚を平滑化するため、少なくともウェブにアプ
リケータロールから塗工液を塗布する前に、ウェブ上の
塗工液膜の流動性を良くする様に、低濃度の塗工液、若
しくは塗工液の溶媒のみを塗布する装置を配設してなる
塗工装置を提供し、これにより従来の課題を解決しよう
とするものである。
ムラの発生を抑制、若しくはリングパターンの発生した
塗工液膜厚を平滑化するため、少なくともウェブにアプ
リケータロールから塗工液を塗布する前に、ウェブ上の
塗工液膜の流動性を良くする様に、低濃度の塗工液、若
しくは塗工液の溶媒のみを塗布する装置を配設してなる
塗工装置を提供し、これにより従来の課題を解決しよう
とするものである。
（課題を解決するための手段）
このため本発明は、互に接触して反対方向に回転し、同
接触部に塗工液を貯溜する１対のロールと、同ロールの
一方と接触し、ウェブを挾んで回転する１対のロールか
ら成る塗工装置において、少なくとも前記ロール群のウ
ェブ走行方向の前流側に、低濃度塗工液又は塗工液溶剤
をウェブに塗布する装置を設けてなるもので、これを課
題解決のための手段とするものである。
接触部に塗工液を貯溜する１対のロールと、同ロールの
一方と接触し、ウェブを挾んで回転する１対のロールか
ら成る塗工装置において、少なくとも前記ロール群のウ
ェブ走行方向の前流側に、低濃度塗工液又は塗工液溶剤
をウェブに塗布する装置を設けてなるもので、これを課
題解決のための手段とするものである。
（作用）
アプリケ−クロールにて少なくともウェブ上に塗工液を
塗布する前に、低濃度塗工液若しくは塗工液の溶媒のみ
をウェブ上に塗布するため、ウェブ上の塗工液膜の流動
性が増し、リングパターン等の塗工液膜厚凹凸が重力、
表面張力等の作用により平滑化される。
塗布する前に、低濃度塗工液若しくは塗工液の溶媒のみ
をウェブ上に塗布するため、ウェブ上の塗工液膜の流動
性が増し、リングパターン等の塗工液膜厚凹凸が重力、
表面張力等の作用により平滑化される。
またアプリケータロールからウェブへ塗工液を塗布する
前工程に本発明を施行した場合、ウェブが紙等の浸透性
のあるものの時には、ウェブ中の細孔が低濃度塗工液若
しくは塗工液溶媒で埋められるため、リングパターン等
の塗工液膜厚さムラに沿った塗工液の浸透ムラを防止で
きる。一方塗工液中に沈降速度が比較的速い固形分粒子
、顔料等が含まれている場合には、ウェブ上に塗工液膜
が形成された後工程で本発明を施行すれば、低濃度塗工
液若しくは塗工液溶媒の塗布に伴う撹拌効果によりリン
グパターン等の塗工液膜厚凹凸に沿って固形分が沈降し
、塗工ムラとなる事を防止できる。
前工程に本発明を施行した場合、ウェブが紙等の浸透性
のあるものの時には、ウェブ中の細孔が低濃度塗工液若
しくは塗工液溶媒で埋められるため、リングパターン等
の塗工液膜厚さムラに沿った塗工液の浸透ムラを防止で
きる。一方塗工液中に沈降速度が比較的速い固形分粒子
、顔料等が含まれている場合には、ウェブ上に塗工液膜
が形成された後工程で本発明を施行すれば、低濃度塗工
液若しくは塗工液溶媒の塗布に伴う撹拌効果によりリン
グパターン等の塗工液膜厚凹凸に沿って固形分が沈降し
、塗工ムラとなる事を防止できる。
（実施例）
以下本発明を図面の実施例について説明すると、第１図
及び第２図は本発明の第１．第２実施例を示す。先ず第
１図の実施例について説明すると、これはアプリケ−ク
ロール５からウェブ１へ塗工液２を塗布する前工程に本
発明を施行した場合であり、低濃度液用給液管９より供
給された低濃度塗工液、若しくは塗工液溶媒１１は、パ
ン８に溜まり、低濃度液塗工用ロール７の回転によって
ウェブ１上へ塗布される。ウェブｌが低濃度液塗工用ロ
ール７からアプリケータロール５に搬送されるまでの間
、先に塗布された低濃度塗工液１１はウェブが浸透性の
場合にはウェブ１中の細孔へ浸透して行き、ウェブ１が
非浸透性の場合にはウェブ１上に滞留している。
及び第２図は本発明の第１．第２実施例を示す。先ず第
１図の実施例について説明すると、これはアプリケ−ク
ロール５からウェブ１へ塗工液２を塗布する前工程に本
発明を施行した場合であり、低濃度液用給液管９より供
給された低濃度塗工液、若しくは塗工液溶媒１１は、パ
ン８に溜まり、低濃度液塗工用ロール７の回転によって
ウェブ１上へ塗布される。ウェブｌが低濃度液塗工用ロ
ール７からアプリケータロール５に搬送されるまでの間
、先に塗布された低濃度塗工液１１はウェブが浸透性の
場合にはウェブ１中の細孔へ浸透して行き、ウェブ１が
非浸透性の場合にはウェブ１上に滞留している。
以上の様な状態で搬送されてきたウェブ１の表面に、更
にアプリケータロール５から塗工液２が塗布される。こ
こでアプリケータロール５にて塗工液２を塗布中にリン
グパターン等の塗工ムラが発生しても、ウェブ１上には
低濃度塗工液１１が予め塗布されているため、ウェブ１
が浸透性の場合にはリングパターン等の塗工ムラに沿っ
た塗工液の浸透ムラが発生しない。またウェブ１が鋼板
等の非浸透性物である場合、予め塗布された低濃度塗工
液１１は一般に低粘度、高表面張力であるため、ウェブ
１が次工程へ搬送される間に重力、表面張力等の作用に
より、リングパターン等の塗工液膜厚さムラは平滑化（
レベリング）される。
にアプリケータロール５から塗工液２が塗布される。こ
こでアプリケータロール５にて塗工液２を塗布中にリン
グパターン等の塗工ムラが発生しても、ウェブ１上には
低濃度塗工液１１が予め塗布されているため、ウェブ１
が浸透性の場合にはリングパターン等の塗工ムラに沿っ
た塗工液の浸透ムラが発生しない。またウェブ１が鋼板
等の非浸透性物である場合、予め塗布された低濃度塗工
液１１は一般に低粘度、高表面張力であるため、ウェブ
１が次工程へ搬送される間に重力、表面張力等の作用に
より、リングパターン等の塗工液膜厚さムラは平滑化（
レベリング）される。
以上の工程後に、万一リングパターン等の塗工液膜ムラ
が残った場合、若しくは塗工液２内に沈降速度が液のレ
ベリング速度よりも速い固形分粒子等が含まれていて、
リングパターン等の塗工ムラに沿った粒子の模様（筋な
ど）が残った場合には、アプリケ−クロール５にて塗工
液２をウェブ１上に塗布後、再び低濃度塗工液１１をウ
ェブ１上の塗工液２の膜上に塗布する事によりウェブ１
上の塗工液２の膜が撹拌され、またウェブ１上の塗工液
２の膜の流動性が改善されて液膜厚のレベリングが行わ
れるため、リングパターン等の塗工膜厚ムラに起因する
塗工品質の低下を解消することが可能となる。なお、低
濃度塗工液の塗布装置としては、本実施例に示した様な
ロール方式の他に、スプレ一方式、カーテンコート方式
等も考えられる。
が残った場合、若しくは塗工液２内に沈降速度が液のレ
ベリング速度よりも速い固形分粒子等が含まれていて、
リングパターン等の塗工ムラに沿った粒子の模様（筋な
ど）が残った場合には、アプリケ−クロール５にて塗工
液２をウェブ１上に塗布後、再び低濃度塗工液１１をウ
ェブ１上の塗工液２の膜上に塗布する事によりウェブ１
上の塗工液２の膜が撹拌され、またウェブ１上の塗工液
２の膜の流動性が改善されて液膜厚のレベリングが行わ
れるため、リングパターン等の塗工膜厚ムラに起因する
塗工品質の低下を解消することが可能となる。なお、低
濃度塗工液の塗布装置としては、本実施例に示した様な
ロール方式の他に、スプレ一方式、カーテンコート方式
等も考えられる。
第２図は塗工液２をウェブ１に塗布する際のロール５，
６のウェブ走行方向の前流側と後流側に本発明を施行し
た場合で、６″は後流側のバッキングロール、７′は低
濃度液塗工用ロール、８′は低濃度液用パン、９′は低
濃度給液管である。
６のウェブ走行方向の前流側と後流側に本発明を施行し
た場合で、６″は後流側のバッキングロール、７′は低
濃度液塗工用ロール、８′は低濃度液用パン、９′は低
濃度給液管である。
（発明の効果）
以上詳細に説明した如く本発明は構成されているので、
リングパターン等に起因する塗工品質の低下が解消され
ると共に、実施も容易であり、かつアプリケ−クロール
に関する運転制御も容易になる（リングパターンの発生
に鈍感になるため）等の効果を奏するものである。
リングパターン等に起因する塗工品質の低下が解消され
ると共に、実施も容易であり、かつアプリケ−クロール
に関する運転制御も容易になる（リングパターンの発生
に鈍感になるため）等の効果を奏するものである。
第１図及び第２図は本発明の第１．第２実施例に係る塗
工装置の側断面図、第３図は従来の塗工装置の１例を示
す側断面図、第４図はリングパターン発生状況を示す斜
視図、第５図（ａ）はリングパターン発生機構を示す側
断面図、第５図（ｂ）はウェブを除いた場合の同（ａ）
の平面図である。 図の主要部分の説明 １−ウェブ ２−塗工液 ３−ファウンテンロール ４−メタリングロール ５−アプリケータロール ６．６’−−−バッキングロール ７−低濃度液塗工用ロール ８−低濃度液用パン ９−低濃度液給液管 １〇−塗工液給液管 １１−低濃度塗工液又は塗工液溶剤
工装置の側断面図、第３図は従来の塗工装置の１例を示
す側断面図、第４図はリングパターン発生状況を示す斜
視図、第５図（ａ）はリングパターン発生機構を示す側
断面図、第５図（ｂ）はウェブを除いた場合の同（ａ）
の平面図である。 図の主要部分の説明 １−ウェブ ２−塗工液 ３−ファウンテンロール ４−メタリングロール ５−アプリケータロール ６．６’−−−バッキングロール ７−低濃度液塗工用ロール ８−低濃度液用パン ９−低濃度液給液管 １〇−塗工液給液管 １１−低濃度塗工液又は塗工液溶剤
Claims (1)
- 互に接触して反対方向に回転し、同接触部に塗工液を貯
溜する１対のロールと、同ロールの一方と接触し、ウェ
ブを挾んで回転する１対のロールから成る塗工装置にお
いて、少なくとも前記ロール群のウェブ走行方向の前流
側に、低濃度塗工液又は塗工液溶剤をウェブに塗布する
装置を設けたことを特徴とする塗工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16589890A JPH0461948A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 塗工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16589890A JPH0461948A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 塗工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461948A true JPH0461948A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15821082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16589890A Pending JPH0461948A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 塗工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0461948A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06226175A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Yasui Seiki:Kk | 微小凹部を有する基材に対する塗工方法および塗工装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6093855A (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | デ−タ伝送装置 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16589890A patent/JPH0461948A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6093855A (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | デ−タ伝送装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06226175A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Yasui Seiki:Kk | 微小凹部を有する基材に対する塗工方法および塗工装置 |
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