JPH0461993U - - Google Patents
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- JPH0461993U JPH0461993U JP10552890U JP10552890U JPH0461993U JP H0461993 U JPH0461993 U JP H0461993U JP 10552890 U JP10552890 U JP 10552890U JP 10552890 U JP10552890 U JP 10552890U JP H0461993 U JPH0461993 U JP H0461993U
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- JP
- Japan
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- piezoelectric vibrator
- vibrator assembly
- container
- mold container
- mold
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- Pending
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Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す概略斜視図
であり、第２図は従来のモールデイング方法を示
す斜視図である。
１……圧電振動子組み立て体、２……第１モー
ルド容器（モールド型）、３……樹脂注入口、４
……樹脂、５……容器、６……第２モールド容器
、７……ジヨイント、８，１０，１３……弁、９
……真空計、１１……真空ポンプ、１２，１６…
…接続パイプ、１４……排気口、１５……接続口
。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a conventional molding method. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Piezoelectric vibrator assembly, 2... First mold container (mold type), 3... Resin injection port, 4
... Resin, 5 ... Container, 6 ... Second mold container, 7 ... Joint, 8, 10, 13 ... Valve, 9
...Vacuum gauge, 11...Vacuum pump, 12,16...
...Connection pipe, 14...Exhaust port, 15...Connection port.
Claims (1)
と、該圧電振動子組み立て体を収容するための第
１モールド容器と、樹脂注入時における減圧容積
の変動を抑制するために、前記第１モールド容器
と接続された第２モールド容器と、前記第１モー
ルド容器内にモールド材料を注入するために、前
記第１モールド容器に接続されたモールド材料容
器と、前記第１及び第２モールド容器内を減圧す
るために接続された減圧装置とを具備することを
特徴とする圧電振動子組み立て体樹脂モールド装
置。 (2) 請求項第１項において、前記減圧装置が前
記第１モールド容器に接続されていることを特徴
とする圧電振動子組み立て体樹脂モールド装置。 (3) 請求項第１項において、前記減圧装置が前
記第２モールド容器に接続されていることを特徴
とする圧電振動子組み立て体樹脂モールド装置。 (4) 請求項第２項において、前記減圧装置と前
記第１モールド容器とを接続する接続パイプに弁
が設けられていることを特徴とする圧電振動子組
み立て体樹脂モールド装置。 (5) 請求項第３項において、前記第１モールド
容器と前記第２モールド容器とを接続する接続パ
イプに弁が設けられていることを特徴とする圧電
振動子組み立て体樹脂モールド装置。 (6) 請求項第１項において、前記モールド材料
容器と前記第１モールド容器とを接続する接続パ
イプに弁が設けられていることを特徴とする圧電
振動子組み立て体樹脂モールド装置。 (7) 請求項第１項において、前記樹脂がポリウ
レタン樹脂であることを特徴とする圧電振動子組
み立て体樹脂モールド装置。 (8) 請求項第１項において、前記樹脂がエポキ
シ樹脂であることを特徴とする圧電振動子組み立
て体樹脂モールド装置。[Claims for Utility Model Registration] (1) A piezoelectric vibrator assembly to be molded, a first mold container for accommodating the piezoelectric vibrator assembly, and suppressing fluctuations in vacuum volume during resin injection. a second mold container connected to the first mold container; a mold material container connected to the first mold container for injecting mold material into the first mold container; and a pressure reducing device connected to reduce the pressure inside the second mold container. (2) The piezoelectric vibrator assembly resin molding device according to claim 1, wherein the pressure reducing device is connected to the first mold container. (3) The piezoelectric vibrator assembly resin molding device according to claim 1, wherein the pressure reducing device is connected to the second mold container. (4) The piezoelectric vibrator assembly resin molding device according to claim 2, wherein a valve is provided in a connecting pipe connecting the pressure reducing device and the first mold container. (5) The piezoelectric vibrator assembly resin molding apparatus according to claim 3, wherein a valve is provided in a connecting pipe connecting the first mold container and the second mold container. (6) The piezoelectric vibrator assembly resin molding apparatus according to claim 1, wherein a valve is provided in a connecting pipe connecting the molding material container and the first molding container. (7) The piezoelectric vibrator assembly resin molding device according to claim 1, wherein the resin is a polyurethane resin. (8) The piezoelectric vibrator assembly resin molding device according to claim 1, wherein the resin is an epoxy resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10552890U JPH0461993U (en) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10552890U JPH0461993U (en) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461993U true JPH0461993U (en) | 1992-05-27 |
Family
ID=31851247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10552890U Pending JPH0461993U (en) | 1990-10-05 | 1990-10-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0461993U (en) |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP10552890U patent/JPH0461993U/ja active Pending
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