JPH0462119A - 導電層付き樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
導電層付き樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH0462119A JPH0462119A JP16579190A JP16579190A JPH0462119A JP H0462119 A JPH0462119 A JP H0462119A JP 16579190 A JP16579190 A JP 16579190A JP 16579190 A JP16579190 A JP 16579190A JP H0462119 A JPH0462119 A JP H0462119A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、片面に導電層が一体に設けられ、かつその面
にボス等の立体的な突起が形成されている樹脂成形体の
製造方法に関するものである。
にボス等の立体的な突起が形成されている樹脂成形体の
製造方法に関するものである。
樹脂成形体をモールド成形する際に、金型内に導電性フ
ィルムをセットして、樹脂のモールド成形時に樹脂成形
体と導電性フィルムを一体化させる方法がある。この場
合、樹脂成形体の導電性フィルム側の面にボス等の立体
的な突起が必要なときは、導電性フィルムの突起相当箇
所に小径の貫通孔を形成しておき、この貫通孔を通して
導電性フィルムの裏面に樹脂を流入させ、ボス等の立体
的な突起を成形することが提案されている （特願平１
−３２４２５１号）。
ィルムをセットして、樹脂のモールド成形時に樹脂成形
体と導電性フィルムを一体化させる方法がある。この場
合、樹脂成形体の導電性フィルム側の面にボス等の立体
的な突起が必要なときは、導電性フィルムの突起相当箇
所に小径の貫通孔を形成しておき、この貫通孔を通して
導電性フィルムの裏面に樹脂を流入させ、ボス等の立体
的な突起を成形することが提案されている （特願平１
−３２４２５１号）。
しかし上舵の方法では、導電性フィルムの突起相当箇所
に小径の貫通孔を形成する工程が必要であり、手間がか
かるばかりでなく、この導電性フィルムを金型内面にセ
ットするときに、小径貫通孔を金型の突起形成凹部に合
致させるための位置決め作業が必要となり、作業が面倒
になるという問題がある。
に小径の貫通孔を形成する工程が必要であり、手間がか
かるばかりでなく、この導電性フィルムを金型内面にセ
ットするときに、小径貫通孔を金型の突起形成凹部に合
致させるための位置決め作業が必要となり、作業が面倒
になるという問題がある。
本発明は、上記の課題を解決した導電層付き樹脂成形体
の製造方法を提供するもので、その構成は、一方の金型
がキャビティ内面に所望形状の突起形成凹部を有する一
対の金型を用い、前記一方の金型のキャビティ内面に突
起形成凹部を覆うように導電性フィルムをセットし、一
対の金型を閉した後、キャビティ内に溶融樹脂を充填し
て樹脂成形体を形成し、かつそのときの樹脂圧力で突起
形成凹部に位置する導電性フィルムを破り、突起形成凹
部に樹脂を流入させて樹脂成形体と一体に突起を形成す
ると同時に、樹脂成形体と導電性フィルムとを一体化さ
せることを特徴とするものである。
の製造方法を提供するもので、その構成は、一方の金型
がキャビティ内面に所望形状の突起形成凹部を有する一
対の金型を用い、前記一方の金型のキャビティ内面に突
起形成凹部を覆うように導電性フィルムをセットし、一
対の金型を閉した後、キャビティ内に溶融樹脂を充填し
て樹脂成形体を形成し、かつそのときの樹脂圧力で突起
形成凹部に位置する導電性フィルムを破り、突起形成凹
部に樹脂を流入させて樹脂成形体と一体に突起を形成す
ると同時に、樹脂成形体と導電性フィルムとを一体化さ
せることを特徴とするものである。
本発明では上記のようにキャビティ内に溶融樹脂を充填
するとき、その樹脂圧力により導電性フィルムを破り、
突起を形成するようにしたので、導電性フィルムに予め
小径貫通孔を形成しておく必要がなくなる。
するとき、その樹脂圧力により導電性フィルムを破り、
突起を形成するようにしたので、導電性フィルムに予め
小径貫通孔を形成しておく必要がなくなる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１および図−２は、本発明の一実施例を示している
。
。
ここで用いる一対の金型１１ａ、ｌｌｂは、一方の金型
１１ａがキャビティ内面１３ａに所望形状の突起形成凹
部１５を有し、他方の金型１１ｂが樹脂注入孔１９を有
するものである。まず、金型１１ａ、ｌｌｂを開いた状
態で、一方の金型のキャビティ内面１３ａに、突起形成
凹部１５を覆うように厚さ２００μｍのアルミ箔１７を
セットする。その後金型１１ａ、ｌｌｂを閉し、キャビ
ティ内に樹脂注入孔１９から溶融されたＡＢＳ樹脂（ア
クリルニトリル−ブタジェン−スチレン共重合体）を２
５０ｋＪ／′−の圧力で注入し、射出成形する。この圧
力で射出成形すると、突起形成凹部１５の入口のアルミ
箔１７はＡＢＳ樹脂の圧力によって破られ、その破られ
た所を通ってＡＢＳ樹脂が突起形成凹部１５に流入する
ため、図２（ｂ）に示すように樹脂成形体２０と一体に
突起２１を形成することができる。アルミ箔１７の破れ
片１７ａは突起２１の中に埋め込まれた状態となる。ま
たアルミ箔１７は樹脂成形体２０と一体となり、図−２
のような導電層付き樹脂成形体２３を得ることができる
。
１１ａがキャビティ内面１３ａに所望形状の突起形成凹
部１５を有し、他方の金型１１ｂが樹脂注入孔１９を有
するものである。まず、金型１１ａ、ｌｌｂを開いた状
態で、一方の金型のキャビティ内面１３ａに、突起形成
凹部１５を覆うように厚さ２００μｍのアルミ箔１７を
セットする。その後金型１１ａ、ｌｌｂを閉し、キャビ
ティ内に樹脂注入孔１９から溶融されたＡＢＳ樹脂（ア
クリルニトリル−ブタジェン−スチレン共重合体）を２
５０ｋＪ／′−の圧力で注入し、射出成形する。この圧
力で射出成形すると、突起形成凹部１５の入口のアルミ
箔１７はＡＢＳ樹脂の圧力によって破られ、その破られ
た所を通ってＡＢＳ樹脂が突起形成凹部１５に流入する
ため、図２（ｂ）に示すように樹脂成形体２０と一体に
突起２１を形成することができる。アルミ箔１７の破れ
片１７ａは突起２１の中に埋め込まれた状態となる。ま
たアルミ箔１７は樹脂成形体２０と一体となり、図−２
のような導電層付き樹脂成形体２３を得ることができる
。
図−３および図−４は本発明の他の実施例を示している
。
。
この実施例は一方の金型１１ａの突起形成凹部１５の中
央に、先端のとがつた丸ビン２５を形成した点が前記実
施例と異なっている。前記実施例と同様の手順・方法に
よって溶融された樹脂を射出成形すると、アルミ箔１７
はまず丸ビン２５の先端によって破られ、その後破れが
拡大し、その破られた所を通って樹脂が突起形成凹部１
５内に侵入し、図−４山）に示すような突起２１が形成
される。この場合は突起２１内にビン穴２７ができるが
、それ以外は前記実施例と同じである。
央に、先端のとがつた丸ビン２５を形成した点が前記実
施例と異なっている。前記実施例と同様の手順・方法に
よって溶融された樹脂を射出成形すると、アルミ箔１７
はまず丸ビン２５の先端によって破られ、その後破れが
拡大し、その破られた所を通って樹脂が突起形成凹部１
５内に侵入し、図−４山）に示すような突起２１が形成
される。この場合は突起２１内にビン穴２７ができるが
、それ以外は前記実施例と同じである。
この実施例によると、アルミ箔１７の破れ始める所が一
箇所となり、破れた後の状態が一様になる。
箇所となり、破れた後の状態が一様になる。
図−５および図−６は本発明のさらに他の実施例を示し
ている。
ている。
この実施例は、金型１１ｂ側のキャビティ内面Ｉ３ｂの
、突起形成凹部１５の中心に対向する位置に、先端がプ
ラスドライバーのような形をした十字ビン２９を形成し
たものである。
、突起形成凹部１５の中心に対向する位置に、先端がプ
ラスドライバーのような形をした十字ビン２９を形成し
たものである。
このような金型１１ａ、ｌｌｂを使用すると、一対の金
型１１ａ、ｌｌｂを閉じたときに、アルミ箔１７が十字
ビン２９によって破られる。その破られた所を樹脂が遺
り、破れが拡大されて図−６（ｂ）に示すような突起２
１が形成される。アルミ箔１７の破れ片１７ａは突起２
１の根元外周に密着した状態となる。この場合は樹脂成
形体２０側に十字ビン穴３１ができる。
型１１ａ、ｌｌｂを閉じたときに、アルミ箔１７が十字
ビン２９によって破られる。その破られた所を樹脂が遺
り、破れが拡大されて図−６（ｂ）に示すような突起２
１が形成される。アルミ箔１７の破れ片１７ａは突起２
１の根元外周に密着した状態となる。この場合は樹脂成
形体２０側に十字ビン穴３１ができる。
この実施例では金型１１ｂのキャビティ内面１３ｂの所
定位置に十字ビン２９を形成したが、十字ビン２９の代
わりに丸ビンを使用することもできる。
定位置に十字ビン２９を形成したが、十字ビン２９の代
わりに丸ビンを使用することもできる。
また図−３で説明した実施例においても、丸ビン２５の
代わりに十字ビンを使用することもできる。
代わりに十字ビンを使用することもできる。
なお本発明に用いられる導電性フィルムの材質は、アル
ミに限定されるものではなく、銅、鉄、ニッケル、ステ
ンレス等の金属を使用することができる。また、これら
の導電性基材の表面に金属メツキが施されているもので
も、導電性基材の表面にＰＥＴ （ポリエチレンテレフ
タレート）等の高分子フィルムがラミネートされている
ものでも良い、さらに、銀や銅の導電性徴粉末が有機バ
インダー中に分散された導電性ペーストを、高分子フィ
ルム上に印刷して導電性フィルムとしたものでも良く、
高分子フィルム上に藤着やスパツタリング等で金属のＦ
ｉｌ膜層を設けたものでも良い。
ミに限定されるものではなく、銅、鉄、ニッケル、ステ
ンレス等の金属を使用することができる。また、これら
の導電性基材の表面に金属メツキが施されているもので
も、導電性基材の表面にＰＥＴ （ポリエチレンテレフ
タレート）等の高分子フィルムがラミネートされている
ものでも良い、さらに、銀や銅の導電性徴粉末が有機バ
インダー中に分散された導電性ペーストを、高分子フィ
ルム上に印刷して導電性フィルムとしたものでも良く、
高分子フィルム上に藤着やスパツタリング等で金属のＦ
ｉｌ膜層を設けたものでも良い。
その厚さは樹脂圧力で破れる厚さで、３００μｍ以下の
ものであれば使用可能である。
ものであれば使用可能である。
また成形用の樹脂はＡＢＳ樹脂に限定されるものではな
く、筐体に要求される品質に応じてＰＯＭ（ポリオキシ
メチレン） 、ＰＡ （ナイロン）、ＰＰ（ポリプロピ
レン）、ＰＰ５（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＣ
（ポリカーボネート）等の熱可塑性樹脂や、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂も適宜選択使用することができる。
く、筐体に要求される品質に応じてＰＯＭ（ポリオキシ
メチレン） 、ＰＡ （ナイロン）、ＰＰ（ポリプロピ
レン）、ＰＰ５（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＣ
（ポリカーボネート）等の熱可塑性樹脂や、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂も適宜選択使用することができる。
さらに成形法も射出成形に限定されるものではなくトラ
ンスファー成形、真空注型等も適用可能である。
ンスファー成形、真空注型等も適用可能である。
以上説明したように本発明は、導電層付き樹脂成形体を
製造する際に、金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填す
るとき、その樹脂圧力により導電性フィルムを破って突
起を形成するようにしたので、導電性フィルムに予め小
径貫通孔を形成しておく必要がなくなり、また導電性フ
ィルムのキャビテイ面へのセットも極めて容易になる。
製造する際に、金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填す
るとき、その樹脂圧力により導電性フィルムを破って突
起を形成するようにしたので、導電性フィルムに予め小
径貫通孔を形成しておく必要がなくなり、また導電性フ
ィルムのキャビテイ面へのセットも極めて容易になる。
したがって突起の付いた導電層付き樹脂成形体を効率よ
く、低コストで製造できる効果がある。
く、低コストで製造できる効果がある。
図−１は本発明に係る導電層付き樹脂成形体の製造方法
の一実施例で使用した金型の断面図、図−２ｆａｔ（ｂ
）はそれによつて製造された導電層付き樹脂成形体の正
面図および断面図、図−３は本発明の他の実施例で使用
した金型の断面図、図−４（ａ）（ｂｌはそれによって
製造された導電層付き樹脂成形体の正面図および断面図
、図−５（ａ）は本発明のさらに他の実施例で使用した
金型の断面図、同図［ｂ）は（ａ＋の■−ｖ線における
断面図、図−６（ａ）〜）はそれによって製造された導
電層付き樹脂成形体の正面図および断面図である。 １１ａ、 ｌｌｂ ニ一対の金型 １３ａ、１３ｂ ：キャビティ内面 １５：突起形成凹部 １７：アルミ箔 １７ａ；アルミ箔の破れ片 １９ ： ４１脂注入孔 ２０；樹脂成形体 ２１：突起 ２３；導電層付き樹脂成形体 ２５：丸ビン ２７：丸ビン穴 ２９：十字ビン ３１：十字ビン大 図− 図−２ （ａ） （ｂ） 図−３ 図−４ （ａ） （ｂ） 手続補正書（自発） 平成３年 ３月２９日
の一実施例で使用した金型の断面図、図−２ｆａｔ（ｂ
）はそれによつて製造された導電層付き樹脂成形体の正
面図および断面図、図−３は本発明の他の実施例で使用
した金型の断面図、図−４（ａ）（ｂｌはそれによって
製造された導電層付き樹脂成形体の正面図および断面図
、図−５（ａ）は本発明のさらに他の実施例で使用した
金型の断面図、同図［ｂ）は（ａ＋の■−ｖ線における
断面図、図−６（ａ）〜）はそれによって製造された導
電層付き樹脂成形体の正面図および断面図である。 １１ａ、 ｌｌｂ ニ一対の金型 １３ａ、１３ｂ ：キャビティ内面 １５：突起形成凹部 １７：アルミ箔 １７ａ；アルミ箔の破れ片 １９ ： ４１脂注入孔 ２０；樹脂成形体 ２１：突起 ２３；導電層付き樹脂成形体 ２５：丸ビン ２７：丸ビン穴 ２９：十字ビン ３１：十字ビン大 図− 図−２ （ａ） （ｂ） 図−３ 図−４ （ａ） （ｂ） 手続補正書（自発） 平成３年 ３月２９日
Claims (1)
- 一方の金型がキャビティ内面に所望形状の突起形成凹部
を有する一対の金型を用い、前記一方の金型のキャビテ
ィ内面に突起形成凹部を覆うように導電性フィルムをセ
ットし、一対の金型を閉じた後、キャビティ内に溶融樹
脂を充填して樹脂成形体を形成し、かつそのときの樹脂
圧力で突起形成凹部に位置する導電性フィルムを破り、
突起形成凹部に樹脂を流入させて樹脂成形体と一体に突
起を形成すると同時に、樹脂成形体と導電性フィルムと
を一体化させることを特徴とする導電層付き樹脂成形体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16579190A JPH0462119A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 導電層付き樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16579190A JPH0462119A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 導電層付き樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462119A true JPH0462119A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15819064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16579190A Pending JPH0462119A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 導電層付き樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462119A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6103998A (en) * | 1998-06-19 | 2000-08-15 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Resin windows having electrically conductive terminals |
| WO2003097324A3 (de) * | 2002-05-15 | 2004-04-01 | Coronet Werke Gmbh | Verfahren zur herstellung einer borstenstruktur an einem träger |
| FR2877601A1 (fr) * | 2004-11-10 | 2006-05-12 | Plastic Omnium Cie | Procede pour realiser une piece en matiere thermoplastique nervuree recouverte d'une feuille conductrice, piece nervuree |
| JP2014216627A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 樹脂成形品 |
| WO2016059927A1 (ja) * | 2014-10-16 | 2016-04-21 | 日本写真印刷株式会社 | 成形品、電気部品シート、電気製品及び成形品の製造方法 |
| JP2017126756A (ja) * | 2017-01-30 | 2017-07-20 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 樹脂成形品 |
| JP2020032554A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 株式会社イノアックコーポレーション | 車両用吸音パネル材及びその製造方法 |
| WO2022030220A1 (ja) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 導電回路シート一体化成形品及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16579190A patent/JPH0462119A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6103998A (en) * | 1998-06-19 | 2000-08-15 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Resin windows having electrically conductive terminals |
| US7226555B2 (en) | 2002-05-15 | 2007-06-05 | Geka Brush Gmbh | Method for the production of a bristle structure on a carrier |
| WO2003097324A3 (de) * | 2002-05-15 | 2004-04-01 | Coronet Werke Gmbh | Verfahren zur herstellung einer borstenstruktur an einem träger |
| CN100354102C (zh) * | 2002-05-15 | 2007-12-12 | 歌卡刷子有限公司 | 在基体上制造刷毛结构的方法 |
| FR2877601A1 (fr) * | 2004-11-10 | 2006-05-12 | Plastic Omnium Cie | Procede pour realiser une piece en matiere thermoplastique nervuree recouverte d'une feuille conductrice, piece nervuree |
| EP1657045A1 (fr) * | 2004-11-10 | 2006-05-17 | Compagnie Plastic Omnium | Procédé pour réaliser une pièce en matière thermoplastique nervurée recouverte d'une feuille conductrice, pièce nervurée |
| US7320771B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-01-22 | Compagnie Plastic Omnium | Method of making a ribbed part out of thermoplastic material covered in a conductive foil, and a ribbed part |
| JP2014216627A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 樹脂成形品 |
| WO2016059927A1 (ja) * | 2014-10-16 | 2016-04-21 | 日本写真印刷株式会社 | 成形品、電気部品シート、電気製品及び成形品の製造方法 |
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| JP2020032554A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 株式会社イノアックコーポレーション | 車両用吸音パネル材及びその製造方法 |
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| JP2022028547A (ja) * | 2020-08-03 | 2022-02-16 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 導電回路シート一体化成形品及びその製造方法 |
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