JPH046220Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は回路基板に関する。

周知のように回路基板は、絶縁性の基板の表面
に、パターニングによりリードを形成することに
よつて構成される。このようなリードは一般に外
部回路、すなわち他の基板に形成されたリードに
接続されることが多く、その接続のためにハンダ
付けされることがある。このハンダ付けは各リー
ドの表面にハンダ層を形成し、両ハンダ層を重ね
合わせてから加熱加圧することにより接続する。

ところで前記のようにリードの表面にハンダ層
を形成するのには、リードを形成した基板をハン
ダ浴にデイツピングし、これを徐々に引上げて形
成するのが普通である。しかし従来のリードの形
状によると、引上げ時の最終端にハンダの盛上り
部分が形成されることがよく知られている。

第１図、第２図は従来例を示し、１はセラミツ
クのような絶縁性の基板、２はその表面に形成さ
れたリード、３はハンダ層である。リード２の表
面にハンダ層３をデイツピングによつて形成する
とき、その端部にハンダによる盛上部４が形成さ
れる。これは基板１を図のように垂直にしてハン
ダ欲中から矢印方向に引上げていくとき、リード
２の表面に付着したハンダは、なお熱を帯びてい
て流動状態となつているから、ハンダ浴から抜き
出たリード２の表面から下方に向かつて流下して
いく。そして最後にリード２に端部がハンダ浴の
表面から離れる直前に至ると、リード２の端部に
相当量のハンダが溜まるようになる。この溜まつ
たハンダとハンダ浴の液面との間の表面張力が働
き、リード２の端部に表面積、すなわちリード２
の端縁２Ａの長さに応じて定まる表面張力により
リード２上のハンダがハンダ浴の液面から断ち切
られる。基板１はそのまま上方に引上げられるの
で、その結果、図のような盛上部４が形成される
ようになるのである。

このような盛上部４を残したまま、もし他の基
板のリードと接続するとき、ハンダ付けのための
加熱加圧時に、盛上部４が押しつぶされるような
ことがあれば、これが横方向に広がり隣接する他
のリードに接触して短絡状態となつてしまう。こ
れではリードの接続に大きな障害を生ずることに
なつて極めて都合が悪い。

このような盛上部４のないリードを得るために
従来では、リードの先端に横形のパターンのハン
ダ溜まりを形成し、ここにリード先端の余分なハ
ンダを流すことによつて、リード先端にハンダが
溜まらないようにし、このハンダ溜まりに流れて
きたハンダが固まつたあと、このハンダ溜まりを
含む回路基板部分を回路基板本体から機械的に切
断して除去するようにしている。

しかしこのような構成によると、回路基板の切
断除去といつた工程が必要であるし、また切断除
去される分だけ回路基板として予め大きいものを
使用しなければならない不便がある。

この考案はリード表面にハンダ層を形成すると
き、リード端部にハンダの盛り上がりが生じない
ようにすることを目的とする。

この考案の実施例を第３図、第４図により説明
する。基板１に表面の形成されるリード２の表面
にハンダ層３を形成することは従来のものと同じ
であるが、この考案にしたがいリード２の先端
に、その先端縁に向かう程漸次先細となる先細部
２Ｂをパターニングによつて形成してある。また
この先細部２Ｂの端縁２Ａは基板１の端縁に到達
せず離れていて、その内側に位置するようにして
ある。

このようにリード２を形成しておくと、前述し
たように基板１をハンダ浴中から引上げていくと
き、ハンダ浴中から抜き出たリード部分の表面に
付着していた余分のハンダは下方すなわちリード
２の先端部に向かつて流下していくことは従来の
ものと同じであるが、リード２の下端部における
先細部２Ｂがハンダ液面と接する状態になると、
ハンダ液面に接するリード部分の面積（ハンダ液
面に接するリード端縁の長さ）が次第に狭く（短
く）なるので、リード表面上のはんだの表面張力
は小さくなる。そのため下方に流れてきたハンダ
は、リード表面上にとどまつておられなくなり、
ハンダ液中に流下してしまう。

そしてリード２の端縁２Ａがハンダ液面から離
れる直前では、リード表面のハンダに働く表面張
力は最少となり、そのほとんどがハンダ浴中に流
動してしまう。以上の結果、リード２の表面に付
着されるハンダ層３は、リード２の先細部２Ｂの
表面から次第に薄い層となつて、なだらかな傾斜
状に形成される。この状態を示したのが第４図で
ある。したがつてここでは第２図に示すような盛
上部４が形成されるようなことは皆無となる。

本考案者の実験によれば、リード２として幅
0.2mm、厚さ2μのものを用いた場合、先細部２Ｂ
の長さを0.15mm、端縁２Ａの幅を0.08mmとしたと
き、盛上部４は何ら形成されることがなかつた。
なおハンダ層３の厚みは10μであつた。

以上のようにこの考案によれば、リードの表面
にハンダ層を形成するに際し、その端部にハンダ
の盛上部を何ら形成することなく、ハンダ層の形
成が可能となり、したがつてリードを隣接して複
数形成した場合、そのリード間隔をあまり広くし
なくとも、他の基板のリードと加熱圧着する際、
ハンダによつて隣合うリード同志が短絡すること
は防止でき、また従来のようなハンダ溜まりを機
械的に切断除去する必要はなく、かつその切断除
去の分だけ大きな回路基板を用意しておく必要も
ないといつた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の平面図、第２図は同側面図、
第３図はこの考案の実施例を示す平面図、第４図
は同側面図である。 １……基板、２……リード、２Ａ……端縁、２
Ｂ……先細部、３……ハンダ層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板と、前記基板の表面に互いに近接して形成
   されてある複数のリードと、前記各リードの表面
   にデイツピング形成されたハンダ層とからなる回
   路基板において、前記リードの先端に、その先端
   縁に向かう程漸次幅細となる先端部を設け、前記
   先細部の先端縁を、前記基板の端縁より離れた内
   側に位置せしめてなる回路基板。