JPH0462714A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
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- JPH0462714A JPH0462714A JP17008290A JP17008290A JPH0462714A JP H0462714 A JPH0462714 A JP H0462714A JP 17008290 A JP17008290 A JP 17008290A JP 17008290 A JP17008290 A JP 17008290A JP H0462714 A JPH0462714 A JP H0462714A
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- weight
- parts
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- conductive adhesive
- anisotropic conductive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は異方導電性接着剤に間し、特に電子部品の組立
あるいは、回路基板の端子部の電気的接続を加熱加圧に
より接着と同時に行なうに適する異方導電性接着剤に関
するものである。
あるいは、回路基板の端子部の電気的接続を加熱加圧に
より接着と同時に行なうに適する異方導電性接着剤に関
するものである。
（従来の技術）
電子部品の回路基板端子部の接続、接着材料として異方
導電性接着剤が市場ですてに実用化されているが、この
種の接着剤としては合成ゴム系、ポリエステル系などの
熱可塑性又はエポキシ、フェノキシなとの熱硬化性の絶
縁性樹脂中にカーボン又はグラファイト粒子あるいは、
プラスチック粒子にニッケル、金、銅、はんた単体の１
種又は２種以上をコートしたもの、さらにはニッケル、
金、銅、はんた等の金属粒子ならびに合金粒子を分散さ
せ、フィルム状あるいは印刷ペースト状に加工したもの
が実用化されている。
導電性接着剤が市場ですてに実用化されているが、この
種の接着剤としては合成ゴム系、ポリエステル系などの
熱可塑性又はエポキシ、フェノキシなとの熱硬化性の絶
縁性樹脂中にカーボン又はグラファイト粒子あるいは、
プラスチック粒子にニッケル、金、銅、はんた単体の１
種又は２種以上をコートしたもの、さらにはニッケル、
金、銅、はんた等の金属粒子ならびに合金粒子を分散さ
せ、フィルム状あるいは印刷ペースト状に加工したもの
が実用化されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来の熱可塑性接着剤は高温高湿下では接着剤
の保持力の低下により導電性粒子と回路基板の端子部と
の接触が弱まり接続抵抗の上昇がおこる欠点がある。ま
た、熱硬化性接着剤は高温高湿下での影響は熱可塑性接
着剤に比べて少ないが作業工程時の加熱加圧時間が長い
という問題や、−度硬化させた後では被着体の取りはす
しができず部品を破損してしまう欠点がある。
の保持力の低下により導電性粒子と回路基板の端子部と
の接触が弱まり接続抵抗の上昇がおこる欠点がある。ま
た、熱硬化性接着剤は高温高湿下での影響は熱可塑性接
着剤に比べて少ないが作業工程時の加熱加圧時間が長い
という問題や、−度硬化させた後では被着体の取りはす
しができず部品を破損してしまう欠点がある。
本発明の目的はこれら従来知られた異方導電性接着剤の
欠点を改善することにある。
欠点を改善することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明の異方導電性接着剤は熱可塑性エラストマー、粘
着付与剤、分子内にエチレン性二重結合を有するシラン
系カップリング剤、架橋促進触媒及び導電性粒子を含有
することを特徴とする。
着付与剤、分子内にエチレン性二重結合を有するシラン
系カップリング剤、架橋促進触媒及び導電性粒子を含有
することを特徴とする。
本発明の異方導電性接着剤の各成分について説明するに
、熱可塑性エラストマーとしては、ポリ塩化ヒニルー酢
酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体もしくはそれらのケン化物、スチしンーブタジェ
ンースチしン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレ
ン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、アクリルゴム・クロ
ロブレンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム等が
ある。特に好ましいのはＳＢＳ、ＳＩＳなどのスチレン
系共重合体エラストマーである。
、熱可塑性エラストマーとしては、ポリ塩化ヒニルー酢
酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体もしくはそれらのケン化物、スチしンーブタジェ
ンースチしン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレ
ン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、アクリルゴム・クロ
ロブレンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム等が
ある。特に好ましいのはＳＢＳ、ＳＩＳなどのスチレン
系共重合体エラストマーである。
粘着付与剤としては、変性ウッドロジン、アルキルフェ
ノール樹脂、テルペン系樹脂、ポリケトン樹脂又は、こ
れらの水添物等が使用できるが、特にテルペン系樹脂が
好ましい。
ノール樹脂、テルペン系樹脂、ポリケトン樹脂又は、こ
れらの水添物等が使用できるが、特にテルペン系樹脂が
好ましい。
たとえは熱可塑性エラストマーとしてＳＢＳを用い粘着
付与剤としてテルペン系樹脂を用いた場合には、テルペ
ン系樹脂がＳＢＳのポリブタジェンブロック相と相溶し
、接着強度又は表面粘着性を顕著に向上させる作用をま
す。粘着付与剤の添加量は結合せる熱可塑性エラストマ
ーの種類等によって異なるが、通常ＳＢＳ等の熱可塑性
エラストマー１００重量部に対し３０〜１２０重量部、
特に５０〜１００重量部が好ましい。少なすぎると接着
強度あるいは表面粘着性か低下する傾向があり、多すぎ
ると熱時の凝集力が低下して接着強度の低下がおこる。
付与剤としてテルペン系樹脂を用いた場合には、テルペ
ン系樹脂がＳＢＳのポリブタジェンブロック相と相溶し
、接着強度又は表面粘着性を顕著に向上させる作用をま
す。粘着付与剤の添加量は結合せる熱可塑性エラストマ
ーの種類等によって異なるが、通常ＳＢＳ等の熱可塑性
エラストマー１００重量部に対し３０〜１２０重量部、
特に５０〜１００重量部が好ましい。少なすぎると接着
強度あるいは表面粘着性か低下する傾向があり、多すぎ
ると熱時の凝集力が低下して接着強度の低下がおこる。
分子内にエチレン性二重結合を有するシラン系力・ツブ
リング剤としては、とニルシラン（メタ）アクリロキシ
シラン等が使用でき、具体的にはビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、α
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリ
ス−（２−メトキシエトキシ）ビニルシラン、３−（ト
リメトキシシリル）プロピルメタクリレート等が挙げら
れる。
リング剤としては、とニルシラン（メタ）アクリロキシ
シラン等が使用でき、具体的にはビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、α
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリ
ス−（２−メトキシエトキシ）ビニルシラン、３−（ト
リメトキシシリル）プロピルメタクリレート等が挙げら
れる。
これら分子内にエチレン性二重結合を有するシラン系カ
ップリング剤は、特にガラス基板等のガラス材料に対し
て接着性、信頼性を向上させる機能を有する。これらシ
ランカップリング剤の添加量は、熱可塑性エラストマー
１００重量部に対して、０．５〜５ｉ１部程度が好まし
く、これらの添加により高温、高温下でのガラス基板へ
の接着強度及び信頼性が顕著に向上する。添加量が少な
すぎると効果がなく、また多すぎると接着強度の低下が
おこる。
ップリング剤は、特にガラス基板等のガラス材料に対し
て接着性、信頼性を向上させる機能を有する。これらシ
ランカップリング剤の添加量は、熱可塑性エラストマー
１００重量部に対して、０．５〜５ｉ１部程度が好まし
く、これらの添加により高温、高温下でのガラス基板へ
の接着強度及び信頼性が顕著に向上する。添加量が少な
すぎると効果がなく、また多すぎると接着強度の低下が
おこる。
導電性粒子としてはカーボン、グラファイト粒子、ニッ
ケル、ハンダ、金、銅、単体もしくは、２種以上を組合
せてプラスチック粒子にコートしたもの、もしくはニッ
ケル、はんだ、金、銅、などの金属粒子又は、合金粒子
を分散させたもので現在実用化されているもので良い。
ケル、ハンダ、金、銅、単体もしくは、２種以上を組合
せてプラスチック粒子にコートしたもの、もしくはニッ
ケル、はんだ、金、銅、などの金属粒子又は、合金粒子
を分散させたもので現在実用化されているもので良い。
また、導電性粒子平均粒径は接着層の厚みによって変化
するが５〜４０μの範囲が良く、また導電性粒子の平均
粒径は接着剤層厚みの１７５〜２／３が好ましい。導電
性粒子の径が接着剤層厚みの１１５以下であると、接続
不良が起こり２／３以上であると回路の隙間を充填でき
ず浮きの発生により気泡が介在してしまう。
するが５〜４０μの範囲が良く、また導電性粒子の平均
粒径は接着剤層厚みの１７５〜２／３が好ましい。導電
性粒子の径が接着剤層厚みの１１５以下であると、接続
不良が起こり２／３以上であると回路の隙間を充填でき
ず浮きの発生により気泡が介在してしまう。
また、導電性粒子の含有量は、接着剤との体積比で０．
１〜１０％の範囲か好ましい。０．１体積％以下では、
充分な接続抵抗が得られずバラツキが大きい、また１０
体積％以上ては接着強度の低下又は接着剤層の面方向で
の絶縁性の低下が起こる。
１〜１０％の範囲か好ましい。０．１体積％以下では、
充分な接続抵抗が得られずバラツキが大きい、また１０
体積％以上ては接着強度の低下又は接着剤層の面方向で
の絶縁性の低下が起こる。
架橋促進触媒としては従来からよく知られた有機過酸化
物や塩化白金触媒等が使用される。有機過酸化物の具体
例としてはハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオ
キサイド、パーオキシケタール、パーオキシエステル、
ジアシルパーオキサイド等が挙げられる。
物や塩化白金触媒等が使用される。有機過酸化物の具体
例としてはハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオ
キサイド、パーオキシケタール、パーオキシエステル、
ジアシルパーオキサイド等が挙げられる。
これら架橋促進触媒は、熱可塑性エラストマーと分子内
にエチレン性二重結合を有するシランカップリング剤と
の架橋を促進する作用を有する。これら架橋促進触媒の
添加量は従来知られたこれら触媒の一般的添加量に準し
て決められるが通常熱可塑性エラストマー１００重量部
に対して有機過酸化物は０．１〜３重量部が望ましくま
た、塩化白金触媒は１×１０−６〜ｌＸｌ０−４重量部
がよい。
にエチレン性二重結合を有するシランカップリング剤と
の架橋を促進する作用を有する。これら架橋促進触媒の
添加量は従来知られたこれら触媒の一般的添加量に準し
て決められるが通常熱可塑性エラストマー１００重量部
に対して有機過酸化物は０．１〜３重量部が望ましくま
た、塩化白金触媒は１×１０−６〜ｌＸｌ０−４重量部
がよい。
本発明の異方導電性接続剤はこれら成分を必須とするも
のであり、その製造法は特に制限されないが、通常熱可
塑性エラストマー、粘着付与剤、分子内にエチレン性二
重結合を有するシランカップリング剤、架橋促進触媒及
び導電性粒子を適宜の順序で適宜の溶媒に溶かすかもし
くは分散させて、液状もしくはペースト状物を得る。そ
してこの溶液状もしくはペースト状物を適宜の寸法にシ
ート状に成形するか、直接電子回路等の電気的接続を必
要とする箇所へ塗布等の手段で付与して、異方導電性接
着剤付き電子基板等とする。尚シート状の異方導電性接
着剤は上記の溶液状もしくはペースト状物を離型フィル
ム上にスクリーン印刷等により転写して得ることもてき
る。これらの過程て被着体に塗布、転写等により付着さ
せた後溶媒を揮散させるが、この溶媒揮散は好ましくは
１００℃程度での加熱乾燥が望ましく、この加熱により
架橋反応が促進される。かくして得られる本発明の異方
導電性接着剤材料は接着強度ならびにその信頼性に優れ
、さらに耐熱、耐湿特性にも優れている。
のであり、その製造法は特に制限されないが、通常熱可
塑性エラストマー、粘着付与剤、分子内にエチレン性二
重結合を有するシランカップリング剤、架橋促進触媒及
び導電性粒子を適宜の順序で適宜の溶媒に溶かすかもし
くは分散させて、液状もしくはペースト状物を得る。そ
してこの溶液状もしくはペースト状物を適宜の寸法にシ
ート状に成形するか、直接電子回路等の電気的接続を必
要とする箇所へ塗布等の手段で付与して、異方導電性接
着剤付き電子基板等とする。尚シート状の異方導電性接
着剤は上記の溶液状もしくはペースト状物を離型フィル
ム上にスクリーン印刷等により転写して得ることもてき
る。これらの過程て被着体に塗布、転写等により付着さ
せた後溶媒を揮散させるが、この溶媒揮散は好ましくは
１００℃程度での加熱乾燥が望ましく、この加熱により
架橋反応が促進される。かくして得られる本発明の異方
導電性接着剤材料は接着強度ならびにその信頼性に優れ
、さらに耐熱、耐湿特性にも優れている。
（実施例）
以下に実施例及び比較例により本発明を説明する。
実施例１〜３、比較例１〜３
ＳＢＳ型ブロック共重合体ＴＲ−１１８６［シェル化学
社商品名］１００重量部に対して、軟化温度１５０℃の
テンペン系樹脂ＹＳポリスター Ｔ−１４５［安原ケミ
カル社商品名コを５０〜９０重量部、架橋促進触媒とし
て有機過酸化物ジアシルパーオキサイドを１重量部、あ
るいは塩化白金六水和物をｌＸｌ０−５重量部、シラン
系カップリング剤としてビニルトリメトキシシラン２重
量部、導電性粒子として平均粒径１０μのハンダ粉を接
着剤との体積比で５体積％をトルエン４００重量部に溶
解あるいは分散させて、フッ素系フィルム上に３０μの
膜厚になるようにバーコーターにて製膜し、１００℃×
１０分てトルエンを揮散させた。そして得られた異方導
電性接着剤を酸化インジュウムを蒸着したガラス基板上
に転写し、フレキシブルプリント基板と接着した。この
接着は、フレキシブルプリント基板側から１５０℃Ｘ３
０ｋｇＸ１０秒で加熱加圧して行なった。また、このも
のを６０℃×９５％雰囲気中に２００Ｈ放置し、接続抵
抗値の変化を調べたところ第１表に示したとおりの結果
が得られた。（実施例１．２．３．４）また、前記の有
機化酸化物あるいはシラン系カップリング剤を添加せず
に前記同様の塗膜を形成し試験を行なった。（比較例１
，２．３）
社商品名］１００重量部に対して、軟化温度１５０℃の
テンペン系樹脂ＹＳポリスター Ｔ−１４５［安原ケミ
カル社商品名コを５０〜９０重量部、架橋促進触媒とし
て有機過酸化物ジアシルパーオキサイドを１重量部、あ
るいは塩化白金六水和物をｌＸｌ０−５重量部、シラン
系カップリング剤としてビニルトリメトキシシラン２重
量部、導電性粒子として平均粒径１０μのハンダ粉を接
着剤との体積比で５体積％をトルエン４００重量部に溶
解あるいは分散させて、フッ素系フィルム上に３０μの
膜厚になるようにバーコーターにて製膜し、１００℃×
１０分てトルエンを揮散させた。そして得られた異方導
電性接着剤を酸化インジュウムを蒸着したガラス基板上
に転写し、フレキシブルプリント基板と接着した。この
接着は、フレキシブルプリント基板側から１５０℃Ｘ３
０ｋｇＸ１０秒で加熱加圧して行なった。また、このも
のを６０℃×９５％雰囲気中に２００Ｈ放置し、接続抵
抗値の変化を調べたところ第１表に示したとおりの結果
が得られた。（実施例１．２．３．４）また、前記の有
機化酸化物あるいはシラン系カップリング剤を添加せず
に前記同様の塗膜を形成し試験を行なった。（比較例１
，２．３）
Claims (5)
- （１）熱可塑性エラストマー、粘着付与剤、分子内にエ
チレン性二重結合を有するシラン系カップリング剤、架
橋促進触媒及び導電性粒子を含有することを特徴とする
異方導電性接着剤。 - （２）シート状である請求項１記載の異方導電性接着剤
。 - （３）シラン系カップリング剤がビニルシラン又は（メ
タ）クリロキシシランである請求項１又は２記載の異方
導電性接着剤。 - （４）熱可塑性エラストマーがスチレン系共重合エラス
トマーである請求項１〜３のいづれか１項記載の異方導
電性接着剤。 - （５）粘着付与剤がテルペン系樹脂である請求項１〜４
のいづれか１項記載の異方導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17008290A JPH0462714A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17008290A JPH0462714A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 異方導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462714A true JPH0462714A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15898311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17008290A Pending JPH0462714A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462714A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05182515A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Ougi Kagaku Kogyo Kk | 回路接続用異方性導電接着剤 |
| FR2712133A1 (fr) * | 1993-11-03 | 1995-05-12 | Isa France Sa | Connecteur flexible thermocollable. |
| WO1998038261A1 (fr) * | 1997-02-27 | 1998-09-03 | Seiko Epson Corporation | Adhesif, dispositif a cristaux liquides, procede de production d'un dispositif a cristaux liquides, et appareil electronique |
| US6671024B1 (en) | 1997-02-27 | 2003-12-30 | Seiko Epson Corporation | Connecting structure, liquid crystal device, electronic equipment, and anisotropic conductive adhesive agent and a manufacturing method thereof |
| CN102585651A (zh) * | 2011-01-06 | 2012-07-18 | 三键有限公司 | 导电性涂料 |
| US9643282B2 (en) | 2014-10-17 | 2017-05-09 | Kennametal Inc. | Micro end mill and method of manufacturing same |
| CN109988522A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 胶带、含有该胶带的电化学装置 |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP17008290A patent/JPH0462714A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05182515A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Ougi Kagaku Kogyo Kk | 回路接続用異方性導電接着剤 |
| FR2712133A1 (fr) * | 1993-11-03 | 1995-05-12 | Isa France Sa | Connecteur flexible thermocollable. |
| WO1998038261A1 (fr) * | 1997-02-27 | 1998-09-03 | Seiko Epson Corporation | Adhesif, dispositif a cristaux liquides, procede de production d'un dispositif a cristaux liquides, et appareil electronique |
| CN1103803C (zh) * | 1997-02-27 | 2003-03-26 | 精工爱普生株式会社 | 粘接剂、液晶装置、液晶装置的制造方法和电子装置 |
| US6671024B1 (en) | 1997-02-27 | 2003-12-30 | Seiko Epson Corporation | Connecting structure, liquid crystal device, electronic equipment, and anisotropic conductive adhesive agent and a manufacturing method thereof |
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