JPH0462946A - 液晶表示パネルへのｉｃチップの実装方法 - Google Patents
液晶表示パネルへのｉｃチップの実装方法Info
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- JPH0462946A JPH0462946A JP17500690A JP17500690A JPH0462946A JP H0462946 A JPH0462946 A JP H0462946A JP 17500690 A JP17500690 A JP 17500690A JP 17500690 A JP17500690 A JP 17500690A JP H0462946 A JPH0462946 A JP H0462946A
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- JP
- Japan
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- chip
- crystal display
- display panel
- connection
- resin
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
液晶表示パネルへのＩＣチップの実装方法に関し、チッ
プ・オン・グラス（ＣＯＧ）方式におけるＩＣチップの
実装の安定性と接続にともなうＩＣ不良を早期に除去す
ることにより液晶表示パネルの品質。
プ・オン・グラス（ＣＯＧ）方式におけるＩＣチップの
実装の安定性と接続にともなうＩＣ不良を早期に除去す
ることにより液晶表示パネルの品質。
信頼性および歩留りの向」二を目的とし、液晶表示パネ
ルのガラス基板上の駆動電極端子部に接続用樹脂を用い
てＩＣチップを直接搭載接続する液晶表示パネルへのＩ
Ｃチップの実装方法において、前記接続用樹脂が半硬化
の仮接続状態で液晶表示パネルの点灯試験を行い、前記
ＩＣチップの動作状態を確認したあとで前記接続用樹脂
を硬化温度に」二げて本接続状態にするように液晶表示
パネルへのＩＣチップの実装方法を構成する。
ルのガラス基板上の駆動電極端子部に接続用樹脂を用い
てＩＣチップを直接搭載接続する液晶表示パネルへのＩ
Ｃチップの実装方法において、前記接続用樹脂が半硬化
の仮接続状態で液晶表示パネルの点灯試験を行い、前記
ＩＣチップの動作状態を確認したあとで前記接続用樹脂
を硬化温度に」二げて本接続状態にするように液晶表示
パネルへのＩＣチップの実装方法を構成する。
本発明は高密度電極端子列を有する液晶表示パネルへの
ＩＣチップの実装方法、とくに、チップ・オン・グラス
（ＣＯＧ）方式におけるＩＣチップの実装方法の改良に
関する。
ＩＣチップの実装方法、とくに、チップ・オン・グラス
（ＣＯＧ）方式におけるＩＣチップの実装方法の改良に
関する。
近年、表示装置の発展は目覚ましく、とくに、平面デイ
スプレィは薄型・軽量などの点から急速に普及してきた
。なかでも液晶表示装置は駆動電圧が低く、低価格であ
ることからパソコンやワープロなどＯＡ機器分野への導
入が活発である。
スプレィは薄型・軽量などの点から急速に普及してきた
。なかでも液晶表示装置は駆動電圧が低く、低価格であ
ることからパソコンやワープロなどＯＡ機器分野への導
入が活発である。
これらの用途に用いられる液晶表示パネルは、文字表示
や図形表示が求められるので必然的に大画面、多画素、
高精細の方向へ向かっており、液晶表示パネルの表示用
ライン電極の端子数は、数１００本以上に達するものが
あり、駆動回路、たとえば、ドライバＩＣとの接続に関
する問題はますます重要になってきている。
や図形表示が求められるので必然的に大画面、多画素、
高精細の方向へ向かっており、液晶表示パネルの表示用
ライン電極の端子数は、数１００本以上に達するものが
あり、駆動回路、たとえば、ドライバＩＣとの接続に関
する問題はますます重要になってきている。
液晶表示装置は、一般に２枚のガラス基板にストライプ
状の透明電極（ＩＴＯ： Ｉｎ２Ｏ３−３ｎ０２）を形
成し、画電極面を対面させ、かつ、互いに直交させ１０
μｍ程度の間隔をあけて張り合わせる。そして、前記２
枚のガラスパネルが作るギャップに液晶を注入して電圧
を印加すると、液晶の電気光学効果と両側に配設した偏
光板により両ストライプ状電極の交点が光スィッチとな
って画素を構成し明暗の表示が行なわれる。
状の透明電極（ＩＴＯ： Ｉｎ２Ｏ３−３ｎ０２）を形
成し、画電極面を対面させ、かつ、互いに直交させ１０
μｍ程度の間隔をあけて張り合わせる。そして、前記２
枚のガラスパネルが作るギャップに液晶を注入して電圧
を印加すると、液晶の電気光学効果と両側に配設した偏
光板により両ストライプ状電極の交点が光スィッチとな
って画素を構成し明暗の表示が行なわれる。
ストライプ状状の透明電極の末端は駆動電極端子部を構
成しており、それぞれ駆動回路に適宜接続され動作時に
両ストライプ状電極の交点が駆動制御されるようになっ
ている。
成しており、それぞれ駆動回路に適宜接続され動作時に
両ストライプ状電極の交点が駆動制御されるようになっ
ている。
駆動電極端子部の駆動回路への接続方法として現在量も
多く使用されているのは、ＴＡＢケーブル（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏ−ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を使用する。
多く使用されているのは、ＴＡＢケーブル（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏ−ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を使用する。
いわゆる、ＴＡＢ方式であるが、液晶表示装置自体の大
画面化、高精細化、軽量化などの要求から、今後はガラ
ス基板上の駆動電極端子部に直接ＩＣチップを搭載接続
する方法、いわゆる、Ｃ０Ｇ（チップ・オン・グラス）
実装方式に移行していく方向にある。
画面化、高精細化、軽量化などの要求から、今後はガラ
ス基板上の駆動電極端子部に直接ＩＣチップを搭載接続
する方法、いわゆる、Ｃ０Ｇ（チップ・オン・グラス）
実装方式に移行していく方向にある。
第４図は液晶表示パネルへのＩＣチップのＣＯＧ実装の
例を示す図で、同図（イ）は平面図、同図（ロ）はＡ−
Ａ断面図（部分拡大図）である。
例を示す図で、同図（イ）は平面図、同図（ロ）はＡ−
Ａ断面図（部分拡大図）である。
図中、ＩＯは液晶表示パネルで、たとえば、大きさ２０
０ ｍｍＸ３００ ｍｍの２枚のガラス基板ｌにＩＴＯ
からなるストライプ状の透明電極（図示せず）を形成し
、その上に同じく図示してない配向膜を設け、配向膜面
を内側にし両ストライプ状電極をＸ−Ｙマトリクス交点
が形成されるように直交させてスペーサを挟んで基板周
縁部をシールし、基板間に形成されたギャップの中に液
晶を注入して封止したものであり、両ストライプ状電極
の多数の交点が形成する領域が表示面を構成する。両ガ
ラス基板は端部をそれぞれ張り出させてあり、その部分
に駆動電極端子部１１（ストライプ状電極側）および１
２（電源・信号線側）が形成されている。
０ ｍｍＸ３００ ｍｍの２枚のガラス基板ｌにＩＴＯ
からなるストライプ状の透明電極（図示せず）を形成し
、その上に同じく図示してない配向膜を設け、配向膜面
を内側にし両ストライプ状電極をＸ−Ｙマトリクス交点
が形成されるように直交させてスペーサを挟んで基板周
縁部をシールし、基板間に形成されたギャップの中に液
晶を注入して封止したものであり、両ストライプ状電極
の多数の交点が形成する領域が表示面を構成する。両ガ
ラス基板は端部をそれぞれ張り出させてあり、その部分
に駆動電極端子部１１（ストライプ状電極側）および１
２（電源・信号線側）が形成されている。
２は駆動用のＩＣチップで、裏面にバンプ２０．たとえ
ば、金バンプが形成されている。駆動用のＩＣはそれぞ
れのストライプ状電極を数１０〜１００本以上毎にグル
ープ化して駆動するようにしている。
ば、金バンプが形成されている。駆動用のＩＣはそれぞ
れのストライプ状電極を数１０〜１００本以上毎にグル
ープ化して駆動するようにしている。
４は、たとえば、フレキシブルプリント板で電源および
信号線の配線パターン４０が布設されている。
信号線の配線パターン４０が布設されている。
ＩＣチップ２と駆動電極端子部１１および１２との接続
は、同図（ロ）に示したように接続用樹脂３゜たとえば
、Ｕｖ硬化樹脂（あるいは熱硬化性樹脂）を前記バンプ
２０を覆ってコートしたあと、たとえば、ＩＣチップ２
の上から圧力をかけながらガラス基板ｌの下から紫外線
を照射してＵｖ硬化樹脂を硬化し電気的に、また、機械
的に接続して点灯試験その他の試験を行っている。
は、同図（ロ）に示したように接続用樹脂３゜たとえば
、Ｕｖ硬化樹脂（あるいは熱硬化性樹脂）を前記バンプ
２０を覆ってコートしたあと、たとえば、ＩＣチップ２
の上から圧力をかけながらガラス基板ｌの下から紫外線
を照射してＵｖ硬化樹脂を硬化し電気的に、また、機械
的に接続して点灯試験その他の試験を行っている。
しかし、前記従来のＩＣチップ２の実装方法では接続用
樹脂３．たとえば、Ｕ■硬化樹脂が硬化して接続が完了
したあとで点灯試験などを行ったときに、ＩＣチップ２
が不良であることがわかったり。
樹脂３．たとえば、Ｕ■硬化樹脂が硬化して接続が完了
したあとで点灯試験などを行ったときに、ＩＣチップ２
が不良であることがわかったり。
あるいは、接続に不具合個所があってもそのＩＣチップ
を取り替えることができず、強いて取り外すと駆動用電
極端子部１１．１２が破壊され、いずれの場合も高価な
液晶表示パネル全体が不良になり、大きな仕損を生じる
という重大な問題があり、その解決が必要であった。
を取り替えることができず、強いて取り外すと駆動用電
極端子部１１．１２が破壊され、いずれの場合も高価な
液晶表示パネル全体が不良になり、大きな仕損を生じる
という重大な問題があり、その解決が必要であった。
〔課題を解決するための手段〕
上記の課題は、液晶表示パネルＩＯのガラス基板ｌ上の
駆動電極端子部１１．１２に接続用樹脂３を用いてＩＣ
チップ２を直接搭載接続する液晶表示パネルへのＩＣチ
ップの実装方法において、前記接続用樹脂３が半硬化の
仮接続状態で液晶表示パネルＩＯの点灯試験を行い、前
記ＩＣチップ２の動作状態を確認したあとで前記接続用
樹脂３を硬化温度に上げて本接続状態にする液晶表示パ
ネルへのＩＣチップの実装方法により解決することがで
きる。
駆動電極端子部１１．１２に接続用樹脂３を用いてＩＣ
チップ２を直接搭載接続する液晶表示パネルへのＩＣチ
ップの実装方法において、前記接続用樹脂３が半硬化の
仮接続状態で液晶表示パネルＩＯの点灯試験を行い、前
記ＩＣチップ２の動作状態を確認したあとで前記接続用
樹脂３を硬化温度に上げて本接続状態にする液晶表示パ
ネルへのＩＣチップの実装方法により解決することがで
きる。
本発明方法によれば、接続用樹脂３．たとえば、熱硬化
性樹脂が、先ず、半硬化の仮接続状態（電気的導通状態
にある）において液晶表示パネル１０の点灯試験を行い
、前記ＩＣチップ２の動作状態を確認、すなわち、ＩＣ
が正常に動作すること、バンプ２０が所定の位置に接続
されていることを確認したあとで前記接続用樹脂３を硬
化温度に上げて本接続状態にする実装方法を用いるので
、もし、ＩＣが正常に動作しなかったり、バンプ２０が
所定の位置に接続されていないことがわかった場合には
仮接続状態のＩＣチップ２を、たとえば、専用の取り外
し工具５０で取り外して交換できるので液晶表示パネル
ＩＯの仕損が大巾に低減されるのである。
性樹脂が、先ず、半硬化の仮接続状態（電気的導通状態
にある）において液晶表示パネル１０の点灯試験を行い
、前記ＩＣチップ２の動作状態を確認、すなわち、ＩＣ
が正常に動作すること、バンプ２０が所定の位置に接続
されていることを確認したあとで前記接続用樹脂３を硬
化温度に上げて本接続状態にする実装方法を用いるので
、もし、ＩＣが正常に動作しなかったり、バンプ２０が
所定の位置に接続されていないことがわかった場合には
仮接続状態のＩＣチップ２を、たとえば、専用の取り外
し工具５０で取り外して交換できるので液晶表示パネル
ＩＯの仕損が大巾に低減されるのである。
先ず、大きさが２００ ｍｍＸ３００ ｍｍで、厚さ１
゜１ｍｍの透明なガラス基板を用い、その上にＩｎ２Ｏ
、−３ｎＯ２の混合酸化物からなるストライプ状の透明
電極（ＩＴＯ）を形成する。その末端に形成された駆動
用電極端子部１１．１２の電極ピッチは１００μｍ、電
極端子中は５０μｍ程度である。以上の２枚の基板を用
いて通常の方法に従って液晶表示パネルＩＯを作製する
。
゜１ｍｍの透明なガラス基板を用い、その上にＩｎ２Ｏ
、−３ｎＯ２の混合酸化物からなるストライプ状の透明
電極（ＩＴＯ）を形成する。その末端に形成された駆動
用電極端子部１１．１２の電極ピッチは１００μｍ、電
極端子中は５０μｍ程度である。以上の２枚の基板を用
いて通常の方法に従って液晶表示パネルＩＯを作製する
。
駆動用電極端子部１１．１２の上に実装するＩＣチップ
２は液晶表示パネルを駆動するための専用のドライバＩ
Ｃで、裏面に、たとえば、Ａｕ被覆されたバンプ２０が
数１０個形成されたもので、バンプ２０の大きさは、た
とえば、３０μｍ角で高さが７μｍ程度のものである。
２は液晶表示パネルを駆動するための専用のドライバＩ
Ｃで、裏面に、たとえば、Ａｕ被覆されたバンプ２０が
数１０個形成されたもので、バンプ２０の大きさは、た
とえば、３０μｍ角で高さが７μｍ程度のものである。
接続用樹脂３としてはエポキシ系の熱硬化性樹脂を用い
、バンプ２０を覆ってコートしたあとＩＣチップ２の上
面から圧力、たとえば、２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけ
ながら加熱して接続を行った。このような加圧・加熱に
は、たとえば、公知のウェッジ型のパルスヒータを用い
て行えばよい。
、バンプ２０を覆ってコートしたあとＩＣチップ２の上
面から圧力、たとえば、２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけ
ながら加熱して接続を行った。このような加圧・加熱に
は、たとえば、公知のウェッジ型のパルスヒータを用い
て行えばよい。
なお、接続抵抗と加熱温度、加熱時間の関係を知るため
に、予めはり同様の形状の接続抵抗測定用の試料を作製
して種々条件を変えながら測定評価した。
に、予めはり同様の形状の接続抵抗測定用の試料を作製
して種々条件を変えながら測定評価した。
第１図は接続抵抗と加熱温度の関係を示す図で、縦軸に
接続抵抗を横軸に加熱温度をとっである。
接続抵抗を横軸に加熱温度をとっである。
なお、加圧は２０ｋｇ／ｃｍ２．加熱時間は１０秒間の
一定値とした。すなわち、接続抵抗は１６０℃になると
急激に低下し、１７０°Ｃ以上ではは望一定の低い値と
なる。また、図中のＡは各加熱温度におけるＩＣチップ
の取り外しの可否を○および×で示したもので、○は取
り外し可能を示し、×は取り外し不可であることを示す
。一方、Ｂは接続用樹脂３の中の気泡の有無を同様に○
および×で示したもので、○は気泡がないことを示し、
×は気泡が抜けないで残っていることを示している。接
続用樹脂層の中に気泡が存在すると接続性能が低下する
ので気泡が十分抜けて無くなっていることが好ましい条
件である。図かられかるように加熱温度が１８０℃以下
であればＩＣチップの取り外しが可能であり、また、加
熱温度が１８０℃以上であれば気泡が十分抜けることが
わかる。
一定値とした。すなわち、接続抵抗は１６０℃になると
急激に低下し、１７０°Ｃ以上ではは望一定の低い値と
なる。また、図中のＡは各加熱温度におけるＩＣチップ
の取り外しの可否を○および×で示したもので、○は取
り外し可能を示し、×は取り外し不可であることを示す
。一方、Ｂは接続用樹脂３の中の気泡の有無を同様に○
および×で示したもので、○は気泡がないことを示し、
×は気泡が抜けないで残っていることを示している。接
続用樹脂層の中に気泡が存在すると接続性能が低下する
ので気泡が十分抜けて無くなっていることが好ましい条
件である。図かられかるように加熱温度が１８０℃以下
であればＩＣチップの取り外しが可能であり、また、加
熱温度が１８０℃以上であれば気泡が十分抜けることが
わかる。
第２図は接続抵抗と加熱時間の関係を示す図で、縦軸に
接続抵抗を横軸に加熱時間をとっである。
接続抵抗を横軸に加熱時間をとっである。
なお、加圧は２０ｋｇ／ａｍ２．加熱温度は１８０℃の
一定値とした。すなわち、接続抵抗は１０秒間になると
急激に低下し、１５秒以上でははり一定の低い値となる
。また、図中のＡは各加熱時間におけるＩＣチップの取
り外しの可否を○および×で示したもので、○は取り外
し可能を示し、×は取り外し不可であることを示す。一
方、Ｂは接続用樹脂３の中の気泡の有無を同様にＯおよ
び×で示したもので、○は気泡がないことを示し、×は
気泡が抜けないで残っていることを示している。図から
れかるように加熱時間が１０秒以下であればＩＣチップ
の取り外しが可能であり、また、加熱時間が１０秒以上
であれば気泡が十分抜けることがわかる。
一定値とした。すなわち、接続抵抗は１０秒間になると
急激に低下し、１５秒以上でははり一定の低い値となる
。また、図中のＡは各加熱時間におけるＩＣチップの取
り外しの可否を○および×で示したもので、○は取り外
し可能を示し、×は取り外し不可であることを示す。一
方、Ｂは接続用樹脂３の中の気泡の有無を同様にＯおよ
び×で示したもので、○は気泡がないことを示し、×は
気泡が抜けないで残っていることを示している。図から
れかるように加熱時間が１０秒以下であればＩＣチップ
の取り外しが可能であり、また、加熱時間が１０秒以上
であれば気泡が十分抜けることがわかる。
以上の実施例の測定結果から本実施例に用いたエポキシ
系の熱硬化性樹脂では、ＩＣチップの仮接続条件は加熱
温度が約１８０°Ｃ１加熱時間が約１０秒間、加圧力が
約２０ｋｇ／ａｍ２であればよいことがわかる。
系の熱硬化性樹脂では、ＩＣチップの仮接続条件は加熱
温度が約１８０°Ｃ１加熱時間が約１０秒間、加圧力が
約２０ｋｇ／ａｍ２であればよいことがわかる。
なお、上記の仮接続条件は実施例に用いたエポキシ系の
熱硬化−性樹脂についてのものであり、したがって、こ
れに限定されるものではなく使用する接続用樹脂３の種
類により同様に測定評価してそれぞれ最適の仮接続条件
を決めればよい。
熱硬化−性樹脂についてのものであり、したがって、こ
れに限定されるものではなく使用する接続用樹脂３の種
類により同様に測定評価してそれぞれ最適の仮接続条件
を決めればよい。
上記のごと＜ＩＣチップ２０の仮接続後に点灯試験その
他必要な試験を行い、正常動作を確認したら使用してい
る接続用樹脂３の正常の硬化接続条件。
他必要な試験を行い、正常動作を確認したら使用してい
る接続用樹脂３の正常の硬化接続条件。
たとえば、前記実施例のエポキシ系の熱硬化性樹脂の場
合には加熱温度が約１９０°Ｃ９加熱時間が約２０秒間
、加圧力が約２０ｋｇ／ｃｍ２で本接続を行えばよい。
合には加熱温度が約１９０°Ｃ９加熱時間が約２０秒間
、加圧力が約２０ｋｇ／ｃｍ２で本接続を行えばよい。
一方、ＩＣチップ２０の仮接続後に点灯試験などで正常
動作が得られない場合には、たとえば、後記する取り外
し工具でＩＣチップの交換を行い同様の手順により実装
を行えばよい。
動作が得られない場合には、たとえば、後記する取り外
し工具でＩＣチップの交換を行い同様の手順により実装
を行えばよい。
第３図は仮接続したＩＣチップの取り外し工具の例を示
す図である。図中、５はＩＣチップの取り外し工具の外
観を示し、その下端にはＩＣチップ２０に嵌合する金属
製の枠状体５０があり、枠状体５０に連結して加熱ヒー
タ５１．たとえば、パルスヒータが設けられている。加
熱ヒータ５Ｉは電線５２を通じて図示してない電源制御
部に接続されている。加熱ヒータ５１の上部には把手５
３が設けられている。
す図である。図中、５はＩＣチップの取り外し工具の外
観を示し、その下端にはＩＣチップ２０に嵌合する金属
製の枠状体５０があり、枠状体５０に連結して加熱ヒー
タ５１．たとえば、パルスヒータが設けられている。加
熱ヒータ５Ｉは電線５２を通じて図示してない電源制御
部に接続されている。加熱ヒータ５１の上部には把手５
３が設けられている。
もし、点灯試験などで取り外しが必要となったＩＣチッ
プがあれば、前記取り外し工具５の枠状体５０を該ＩＣ
チップに嵌合し、加熱ヒータ５１て、たとえば、前記実
施例のエポキシ系の熱硬化性樹脂の場合には１４０〜１
４５℃に加熱して把手５３を回すことにより、該ＩＣチ
ップを静かに回転しながら容易に取り外すことができる
。
プがあれば、前記取り外し工具５の枠状体５０を該ＩＣ
チップに嵌合し、加熱ヒータ５１て、たとえば、前記実
施例のエポキシ系の熱硬化性樹脂の場合には１４０〜１
４５℃に加熱して把手５３を回すことにより、該ＩＣチ
ップを静かに回転しながら容易に取り外すことができる
。
本実施例方法を適用することにより、ＩＣチップの実装
にともなう不良は従来に比較して１／１０程度に減少し
、その結果、液晶表示パネルの仕損が大巾に低減された
。
にともなう不良は従来に比較して１／１０程度に減少し
、その結果、液晶表示パネルの仕損が大巾に低減された
。
なお、上記実施例は一例を示したものであり、本発明の
趣旨に添うものであれば、使用する素材や接続硬化条件
およびそれらの組み合わせ、あるいは、各部分の構成な
どは適宜最適なものを選択使用してよいことは言うまで
もない。
趣旨に添うものであれば、使用する素材や接続硬化条件
およびそれらの組み合わせ、あるいは、各部分の構成な
どは適宜最適なものを選択使用してよいことは言うまで
もない。
以上説明したように、本発明によれば接続用樹脂３．た
とえば、熱硬化性樹脂が、先ず、半硬化の仮接続状態（
電気的導通状態にある）において液晶表示パネル１０の
点灯試験を行い、前記ＩＣチップ２の動作状態を確認、
すなわち、ＩＣが正常に動作すること、バンプ２０が所
定の位置に接続されていることを確認したあとで前記接
続用樹脂３を硬化温度に上げて本接続状態にする実装方
法を用いるので、もし、ＩＣが正常に動作しなかったり
、バンプ２０が所定の位置に接続されていないことがわ
かった場合には仮接続状態のＩＣチップ２を、たとえば
、専用の取り外し工具５０で取り外して交換できるので
液晶表示パネル１０の製造歩留りが大巾に向上し、液晶
表示装置の品質向上と価格の低下に寄与するところが極
めて大きい。
とえば、熱硬化性樹脂が、先ず、半硬化の仮接続状態（
電気的導通状態にある）において液晶表示パネル１０の
点灯試験を行い、前記ＩＣチップ２の動作状態を確認、
すなわち、ＩＣが正常に動作すること、バンプ２０が所
定の位置に接続されていることを確認したあとで前記接
続用樹脂３を硬化温度に上げて本接続状態にする実装方
法を用いるので、もし、ＩＣが正常に動作しなかったり
、バンプ２０が所定の位置に接続されていないことがわ
かった場合には仮接続状態のＩＣチップ２を、たとえば
、専用の取り外し工具５０で取り外して交換できるので
液晶表示パネル１０の製造歩留りが大巾に向上し、液晶
表示装置の品質向上と価格の低下に寄与するところが極
めて大きい。
第１図は接続抵抗と加熱温度の関係を示す図、第２図は
接続抵抗と加熱時間の関係を示す図、第３図は仮接続し
たＩＣチップの取り外し工具の例を示す図、 第４図は液晶表示パネルへのＩＣチップのＣＯＧ実装の
例を示す図である。 図において、 ｌはガラス基板、 ２はＩＣチップ、 ３は接続用樹脂、 ４はフレキシブルプリント板、 ５は取り外し工具、 １０は液晶表示パネル、 １１、１２は駆動用電極端子部、 ２０はバンプである。 非零≦黙（賠） く鎖 背余芹目（に））
接続抵抗と加熱時間の関係を示す図、第３図は仮接続し
たＩＣチップの取り外し工具の例を示す図、 第４図は液晶表示パネルへのＩＣチップのＣＯＧ実装の
例を示す図である。 図において、 ｌはガラス基板、 ２はＩＣチップ、 ３は接続用樹脂、 ４はフレキシブルプリント板、 ５は取り外し工具、 １０は液晶表示パネル、 １１、１２は駆動用電極端子部、 ２０はバンプである。 非零≦黙（賠） く鎖 背余芹目（に））
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 液晶表示パネル（１０）のガラス基板（１）上の駆動
電極端子部（１１、１２）に接続用樹脂（３）を用いて
ＩＣチップ（２）を直接搭載接続する液晶表示パネルへ
のＩＣチップの実装方法において、 前記接続用樹脂（３）が半硬化の仮接続状態で液晶表示
パネル（１０）の点灯試験を行い、前記ＩＣチップ（２
）の動作状態を確認したあとで前記接続用樹脂（３）を
硬化温度に上げて本接続状態にすることを特徴とした液
晶表示パネルへのＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17500690A JPH0462946A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 液晶表示パネルへのｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17500690A JPH0462946A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 液晶表示パネルへのｉｃチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462946A true JPH0462946A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15988568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17500690A Pending JPH0462946A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 液晶表示パネルへのｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462946A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5620078A (en) * | 1994-12-09 | 1997-04-15 | Tsubakimoto Chain Co. | Stroke control device for an actuator rod of a linear actuator |
| US5669264A (en) * | 1995-06-15 | 1997-09-23 | Tsubakimoto Chain, Co. | Apparatus for preventing urging rotation of a ball screw shaft for a linear working machine |
| US5739887A (en) * | 1994-10-21 | 1998-04-14 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area |
| US5760357A (en) * | 1994-12-09 | 1998-06-02 | Tsubakimoto Chain, Co. | Thrust detecting device of a linear actuator |
| JP2012121139A (ja) * | 2012-03-08 | 2012-06-28 | Lintec 21:Kk | 剥離工具及び剥離方法 |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP17500690A patent/JPH0462946A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5739887A (en) * | 1994-10-21 | 1998-04-14 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area |
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