JPH0463099A

JPH0463099A - コイル付き圧電型発音体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0463099A
Application number: JP17406490A
Authority: JP
Inventors: Shinichirou Kitanishi; 真一路北西
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1990-06-29
Filing date: 1990-06-29
Publication date: 1992-02-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電話機の受話器等に用いられ、特に難聴者の
ための漏洩磁束発生用コイルを有するコイル付き圧電型
発音体およびその製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

最近、難聴者も使用可能な電話機として、特開昭６３−
１０２４９８号公報に示されているように、圧電素子か
収納されたケースの一部にコイルを設けたコイル付き圧
電発音体がある。このコイルは圧電素子に印加される信
号に対応する漏洩磁束を発生するものである。このコイ
ルの漏洩磁束により、難聴者の用いる補聴器内に設けら
れたピックアップコイル、または耳にインブラントされ
たピックアップコイルに誘導電流が発生し、通常の通話
を可能とするものである。

また、携帯用電話機の普及により、電話機に全ての機能
の回路部品を内蔵させるため、電話機の内蔵する部品の
小型化が強（求められている。

さらに、最近、圧電ブザーにおいて、特開平２−９６７
９９号公報に示されるように、簡単な製造方法で、且つ
低コスト化を達成するため、圧電素子を収納する樹脂ケ
ースに端子を一体的に埋設し、樹脂のインサート成型す
る方法がある。

しかし、特開平２−９６７９９号公報に開示されている
圧電ブザーは、樹脂ケースに一体的埋設した端子と圧電
素子とが接触接続されている構造であり、圧電素子以外
の電子部品など船便用されていない。即ち、樹脂ケース
に一体的埋設した端子と圧電素子とは接触するのみであ
り、後工程で高い温度の熱印加を考慮していない。

〔従来技術の問題点〕

そこで簡単且つ低コストのコイル付き圧電型発音体を製
造するにあたり、上述の製造方法を利用することが考え
られる。

しかしながら、コイル付き圧電型発音体は、実用上、コ
イルと圧電素子とを抵抗などの電子部品を用いて接続し
なくてはならず、樹脂ケースに一体的に埋設した接続体
に半田付けをしなくてはならない。

ここで、接続体に半田付けすると、約２００〜３００°
Ｃの熱か接続体に印加されることになる。

このように接続体に熱が印加されると、樹脂ケースと接
続体との接合部分にも熱か印加され、接合部分の樹脂が
変形してしまう。

このように樹脂が変形してしまうと、圧電素子と接続体
との接触状態か変化してしまい、位置ズレなどにより圧
電素子から所望の特性が得られなくなる。

また、接合部分での強度が低下してしまうなとの問題点
があり、コイル付き圧電発音体の製造において、容易に
上述の製造方法を用いることができなかった。

さらに、半田付けの温度にも充分対応できる耐熱性樹脂
を使用することも考えられるか、樹脂ケースに電子部品
を半田付は作業を行うに充分な電子部品取着用の窓を形
成しなくてはならず、樹脂ケースの小型化に大きな障害
となってしまう。

本発明は上述の問題点に鑑みて、案出されたものであり
、その目的は、圧電素子とコイルとの間に電子部品など
を接続しても、圧電素子と接続体との接触位置が変化す
ることがなく、且つ組立か容易、小型化が可能なコイル
付き圧電型発音体およびその製造方法を提供することに
ある。

〔問題を解決するための具体的な手段〕上述の目的を解
決するために行った具体的な手段は、圧電素子と、電子
部品を取着した接続体を介して圧電素子と接続した漏洩
磁束発生用コイルとを、樹脂ケースに配置したコイル付
き圧電型発音体であって、前記電子部品が取着された接
続体の一部が、樹脂ケースに埋設固定されていることを
特徴とするコイル付き圧電型発音体である。

また、圧電素子と、電子部品を取着した接続体を介して
圧電素子と接続した漏洩磁束発生用コイルとを、樹脂ケ
ースに設けたコイル付き圧電型発音体の製造方法であっ
て、前記接続体に電子部品を半田付し、該電子部品が取
着された接続体の一部を埋設するように樹４脂インサー
ト成型内にセットして樹脂ケースを形成し、その後樹脂
ケースに圧電素子及びコイルを配設して成るコイル付き
圧電型発音体の製造方法である。

Ｃ作用〕この発明において、電子部品によって互いに接合する接
続体の一部が樹脂ケースに埋設固定されることになる。

これにより、コイル付き圧電型発音体の接続体が強固に
固定されることになり、接続体と圧電素子との接触状態
が長野となる。

また、製造方法において、接続体に予めチップ型抵抗器
、チップ型コンデンサーなどの電子部品を取着した後、
この接続体を樹脂ケースに埋設−体化する。このため樹
脂のインサート成型した後に、熱が印加されることがな
いので、樹脂ケースと接続体との接合部分が所期の状態
で維持できるため、圧電素子と接続体との接触不良や接
合の低下か一切起こらない。

また、電子部品を挟持する金型を用いるだけで、特に、
樹脂ケースに電子部品を取着する窓を形成することがな
いので、樹脂ケース自体を極小化することが可能である
。

さらに、樹脂ケースの材料として、耐熱性樹脂を用いる
必要がないため、安価なコイル付き圧電型発音体が達成
できる。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に基づいて詳説する。

第１図（ａ）は本発明のコイル付き圧電型発音体の断面
図であり、第１図（ｂ）は、特に圧電素子を除去した状
態の平面図であり、第１図（ｃ）は、第１図（ｂ）中Ｘ
−Ｘ線断面である。

これらの図に示すように、本発明に係るコイル付き圧電
型発音体は、圧電素子１と、漏洩磁束発生用コイル２と
、該圧電素子１と漏洩磁束発生用コイル２とを接続する
チップ型抵抗器、チップ型コンデンサーなどの電子部品
３ａ、３ｂと、電子部品３ａ、３ｂが取着された複数の
接続体４ａ〜４ｄと、樹脂ケース５とからなり、圧電素
子ｌが固定された裏面蓋体１３を樹脂ケース５に取着す
ることにより構成される。

圧電素子ｌは、振動板として金属板７と、この金属板４
の一方面に貼着された圧電磁器８とから構成されている
。尚、圧電磁器８は図示していないが、例えばＰＺＴな
どの磁器の両面に電極か形成され、分極処理されている
。

そして、圧電磁器８の一方の電極面及び金属板７には、
それぞれ通話信号が印加される接続体４ａ、４Ｃから延
びるバネ端子９ａ、９ｃが接触されている。

漏洩磁束発生用コイル２は、樹脂ケース５の外周端面に
コイル保持部１０が形成され、そのコイル保持部１０に
所定回数だけ巻かれている。このコイル２の始終端は、
樹脂ケース５に一体的に埋設された接続体４ｂ、４ｄか
ら延びる端子９ｂ、９ｄに接続されている。

樹脂ケース５はＡＢＳ樹脂などからなり、上述したよう
に外周端面にコイル保持部ＩＯ１外周上部には圧電素子
ｌか固定された裏面蓋体１３か嵌合する段部１１か形成
されている。また、樹脂ケース５の中央部分には圧電素
子ｌの所定の音圧特性を保つために空孔部１２が形成さ
れている。

また、圧電素子ｌとコイル２との接続手段は、プレス成
型により所定形状に成型された金属製接続体４ａ〜４ｄ
が使用される。接続体４ａ〜４ｄの一部（第３図（ｂ）
中、４５ａ〜４５ｄて示す）か樹脂ケース５に埋設され
る。また、接続体、４　ａ〜４ｄを互いに接続し、且つ
圧電素子ｌ及びコイル２の所期の特性を得るためにチッ
プ型抵抗器、チップ型コンデンサーなどの電子部品３ａ
、３ｂが半田付けされている。即ち、第２図の等価回路
のように圧電素子ｌの一端は接続体４ａ、抵抗器３ａ及
び接続体４ｂを介し、コイル２の一端に接続し、さらに
、圧電素子ｌの他端は接続体４Ｃ１抵抗器３ｂ及び接続
体４ｄを介し、コイル２の他端に接続する。

また、外部からの通話信号は接続体４Ｃ１４ｄにおいて
、樹脂ケース５の外周に露出している外部端子６ａ、６
ｂとなる。

上述のようなコイル付き圧電型発音体の製造方法を第３
図（ａ）のフローチャート図を用いて説明する。

先ず、第１の工程３１として、接続体４ａ〜４ｄ及び接
続体固定部４５ａ〜４５ｄを、金属板からプレス成型・
折り曲げ加工により作成する。

金属板はリン青銅に銀メツキか施されており、第３図（
ｂ）に示すように、接続体４ａ〜４ｄ、及び接続体固定
部４５ａ〜４５ｄは、共通フレーム４０により一体的に
成っている。さらに、接続体４ａ−４ｂ、４ｃｍ４ｄの
対向部分には電子部品３ａ、３ｂが取着されるが、電子
部品３ａ、３ｂの位置ズレか発生しないように凹部４１
ａ〜４１ｄが形成されている。尚、第３図（ｂ）におい
て樹脂ケース５を点線で示し、また電子部品３ａ、３ｂ
は省略した。

第２の工程３２として、接続体４ａ〜４ｄの凹部４１ａ
〜４１ｄに夫々所定電子部品、例えばチップ型抵抗器３
ａ、３ｂを半田付けする。

位置決め用凹部４１ａ〜４１ｄの底面にクリーム状半田
を塗布し、リフロー炉で加熱することにより、チップ型
抵抗器３ａ１３ｂが接合される。

これにより、接続体４ａと接続体４ｂとがチップ型抵抗
器３ａによって接続され、接続体４Ｃと接銃体４ｄとが
チップ型抵抗器３ｂによって接続される。

第３の工程３３は、樹脂インサートモールドの工程であ
る。

第３図（ｃ）に示すように、接続体４ａ〜４ｄの上下方
向からインサート金型４２．４３て挟持し、且つ樹脂ケ
ース５となる部分に空洞が形成されており、この金型４
２．４３の空洞部分に注入する。また、接続体４ａ〜４
ｄの露出する部分、即ち、外部端子６ａ、６ｂ、バネ端
子９ａ、９ｃ。

コイル接続端子９ｂ、９ｄ及び凹部４１ａ〜４１ｄは、
インサート金型４２．４３で上下方向より密着的に挟持
されている。

特に、チップ型抵抗器３ａ、３ｂが取着されている凹部
４１ａ　〜４１ｄとバネ端子９ａ、９ｂは、インサート
金型４２．４３の挟持によって所定密閉された空洞部分
４４ａ、４４ｂが形成されるようになっている。

従って、インサート金型４２．４３て挟持されない部分
か樹脂によって埋設される接続体固定部４５ａ〜４５ｄ
となる。この部分によって接続体４ａ〜４ｄに強固に固
定されることになる。

また、樹脂インサートモールド成型を確実に行うために
は、金型４２．４３のチップ型抵抗器３ａ、３ｂか取着
されている凹部４１ａ〜４１ｄの空洞部分４４ｂ及び接
続体４ａ〜４ｄの挟持部分の寸法を詳細に設計しなくて
はならない。

このように接続体４ａ〜４ｄに凹部１４ａ、１４ｂを設
け、その凹部１４ａ、１４ｂでチップ型抵抗器３ａ、３
ｂを位置決めしているので、インサート金型４２．４３
てチップ型抵抗器３ａ、３ｂを挟持・破壊することが皆
無となる。

第４の工程３４は、樹脂ケース５の外部に位置する共通
フレーム４１を樹脂ケース５の外周面に沿って切断（第
３図（ｂ）中Ｙ−Ｙ線）する。

これにより、各接続体４ａ〜４ｄはチップ型抵抗器３ａ
、３ｂによってのみ接続された状態となる。

第５の工程３５は、樹脂ケース５の外周端面のコイル保
持部１０にコイル２を巻着する。

また、圧電素子ｌか固定された裏面蓋体１３を樹脂ケー
ス５に取着する。

以上のように、本発明では、圧電素子１とコイル２を接
続する接続体４ａ、４ｂ及び４ｃ、４ｄか電子部品３ａ
、３ｂの半田接合と、接続体４ａ。

４ｂ及び４ｃ、４ｄの一部である接続体固定部４５ａ〜
４５ｄによって樹脂ケース５に埋設とによって強固に固
定されることになる。

また、本発明の製造方法では、接続体４ａ〜４ｄに予め
チップ型抵抗器、チップ型コンデンサーなどの電子部品
３ａ、３ｂを取着した後、この接続体４ａ〜４ｄを樹脂
ケース５に埋設一体化する。

このため樹脂のインサート成型した後に、熱が印加され
ることがないので、樹脂ケース５と接続体４ａ〜４ｄと
の接合部分が所期の状態で維持できるため、圧電素子１
と接続体４ａ〜４ｄとの接触不良や樹脂ケース５と接続
体４ａ〜４ｄとの接合強度の低下が一切起こらない。

また、電子部品３ａ、３ｂを挟持する金型４２．４３を
用いるだけで、特に、樹脂ケース５に電子部品３ａ、３
ｂを取着する窓を形成することがないので、樹脂ケース
５自体を極小化することが可能である。

さらに、樹脂ケース５の材料として、耐熱性樹脂を用い
る必要かないため、安価なコイル付き圧電型発音体が達
成できる。

尚、第３図（Ｃ）において、インサート金型４２．４３
の挟持面からチップ型抵抗器３ａ、３ｂの高さｄ、挟持
面からまで空洞部分４４ｂの上部まての高さＤ、空洞部
分４４ｂの出力端子６ａ、６ｂ側の内壁面（Ｙ）から樹
脂ケース５の内壁までの距離、即ちインサート金型４２
．４３の樹脂ケース５の内壁側の厚みＴ２、空洞部分４
４ｂの出力端子６ａ、６ｂ側の内壁面（Ｙ）がら凹部４
１ｄまでの距離Ｔ、としたとき、Ｔ１を０．　３ｍｍ以
上、Ｔ２をＤ以上、ｄをＤの２／３以上、にすることが
重要であり、さらにＴ＋　＋’ｒ２≧Ｄとする。具体的
には、Ｔ　Ｉ＋　Ｔ　２を１ｍｍ、高さｄを最大４ｍｍ
、高さＤを１ｍｍとする。

尚、高さｄを最大４ｍｍにするため、取着するチップ型
抵抗器３ａ、３ｂの厚みに鑑みて、凹部１４ａ、１４ｂ
の深さを所望値に設定する。

このように凹部１４ａ、１４ｂを設けることにより、チ
ップ型抵抗器３ａ、３ｂが位置決めか容易となり、チッ
プ型抵抗器３ａ、３ｂをインサート金型４２．４３て挟
持・破壊することか皆無となる。

また、樹脂インサート成型後、金型４２．４３を取り除
く際、樹脂ケース５の成型体に破損を生じさせることが
なく、作業か簡便化する。

第４図は本発明のコイル付き圧電型発音体に用いる接続
体の部分平面図である。

本実施例の接続体４ｅ−ｈには、チップ型抵抗器３ａ、
３ｂの位置決め手段とし、半田かのらない樹脂ペースト
などで、「コ」の字状のマーキング４１ｅ〜４１ｈを形
成する。

このように「コ」の字状のマーキング４１ｅ〜４１ｈに
囲まれた部分にクリーム半田を塗布して置き、その上部
からチップ型抵抗器３ａ、３ｂを載置して、リフロー炉
などて加熱して、チップ型抵抗器３ａ、３ｂを介して接
続体４ｅ−４ｆ、４ｇ−４ｈを接続する。

このようなマーキング４１ｅ〜４１ｈを形成することに
より、抵抗器３ａ、３ｂの載置が容易となり、また、マ
ーキング４１ｅ〜４１ｈの外部に半田が流出することが
なく、抵抗器３ａ、３ｂの位置ズレか発生することがな
い。

尚、上述の実施例では、電子部品３ａ、３ｂととして、
チップ型抵抗器を使用したが、その接続方法は第２図の
等価回路に限らず、その他にコイル２と圧電素子１との
並列回路の両端又は−万端のみにチップ型抵抗器を配置
してもよい。また、電子部品３ａ、３ｂは抵抗器に限ら
ず、チップ型コンデンサーなど圧電素子１やコイル２の
特性に応じて適宜採用することができる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、複数の接続体にまたが
るように取着した電子部品と、接続体の一部の樹脂ケー
ス埋設とによって強固に固定され、圧電素子と接続体と
の接触を確実にする。

また、本発明によれば、接続体に予め電子部品を取着し
た後、この接続体を樹脂ケースに埋設−体化し、その後
の加熱工程がない。このため、熱による樹脂ケースの軟
化かなく、接続体を所期の位置に強固に固定することか
でき、圧電素子と接続体との接触を確実にする。また、
製造工程か簡略化し、さらに電子部品取着用の窓を形成
することかない小型化が可能なコイル付き圧電型発音体
か達成される。

【図面の簡単な説明】第１図（ａ）は本発明に係るコイル付き圧電型発音体の
断面図であり、第１図（ｂ）は、圧電素子を除去した状
態の平面図であり、第１図（Ｃ）第４図は本発明のコイ
ル付き圧電型発音体に用いる接続体の部分平面図である
。 ■　・　・　・　・　・　・２　・　・　・　・　・　・３ａ、３ｂ　・　・４ａ〜４ｄ　・　・４５ａ〜４５ｄ５　・　・　・　・　・　・６ａ、６ｂ　・　・９ａ、９ｂ　・　・１０　・　・　・　・　・圧電素子漏洩磁束発生用コイル電子部品接続体・・接続体固定部樹脂ケース外部端子バネ端子コイル保持部

Claims

【特許請求の範囲】

（１）圧電素子と、電子部品を取着した接続体を介して
圧電素子と接続した漏洩磁束発生用コイルとを、樹脂ケ
ースに配置したコイル付き圧電型発音体であって、前記電子部品が取着された接続体の一部が、樹脂ケース
に埋設固定されていることを特徴とするコイル付き圧電
型発音体。
（２）圧電素子と、電子部品を取着した接続体を介して
圧電素子と接続した漏洩磁束発生用コイルとを、樹脂ケ
ースに設けたコイル付き圧電型発音体の製造方法であっ
て、前記接続体に電子部品を半田付し、該電子部品が取着さ
れた接続体の一部を埋設するように樹脂インサート成型
内にセットして樹脂ケースを形成し、その後樹脂ケース
に圧電素子及びコイルを配設して成るコイル付き圧電型
発音体の製造方法。