JPH0463441A - Apparatus for assembly of semiconductor device - Google Patents
Apparatus for assembly of semiconductor deviceInfo
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- JPH0463441A JPH0463441A JP17594590A JP17594590A JPH0463441A JP H0463441 A JPH0463441 A JP H0463441A JP 17594590 A JP17594590 A JP 17594590A JP 17594590 A JP17594590 A JP 17594590A JP H0463441 A JPH0463441 A JP H0463441A
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- lead frame
- frame
- error
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置の組立装置に関するもので、特にリ
ードフレームの搬送に使用されるものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an assembly apparatus for semiconductor devices, and is particularly used for transporting lead frames.
（従来の技術）
従来、半導体装置の組立工程において、リドフレームを
搬送する一手法として、リードフレーム側端部に長手方
向に沿って一定間隔で設けられた穴へパイロットピンを
挿入し、位置決定を行うものが知られている。また、他
の手法として、パイロットピンを使用することなく、機
械的に、例えばツメを用いて再現性あるリードフレーム
の搬送を実現するものが知られている。(Prior Art) Conventionally, in the assembly process of semiconductor devices, as a method of transporting a lead frame, pilot pins are inserted into holes provided at regular intervals along the length of the lead frame side end to determine the position. Those that do are known. Furthermore, as another method, a method is known in which reproducible conveyance of the lead frame is realized mechanically, for example, using a claw, without using a pilot pin.
しかしながら、前者の手法では、リードフレーム毎に位
置決めのための穴の形状、大きさ等が異なっているため
、リードフレームの種類に対応するパイロットピンが必
要となる。このため、リードフレームの品種の取替えに
伴いパイロットピンの段取り替え作業が必須となり、オ
ペレータの負担の増大を招く。また、初期停止位置の不
良によってパイロットピンがリードフレームの穴に挿入
されない場合がある。かかる場合には、装置の停止によ
ってオペレータの負担が増大し、装置稼働率が低下し、
さらにはリードフレームの曲りにより品質低下の原因と
もなる。さらに、多数のパイロットピンが必要なため、
製造コストが増大するという欠点もある。However, in the former method, since the shape, size, etc. of the hole for positioning differs depending on the lead frame, a pilot pin corresponding to the type of lead frame is required. Therefore, when changing the type of lead frame, it is necessary to change the pilot pin setup, which increases the burden on the operator. Further, the pilot pin may not be inserted into the hole of the lead frame due to a defective initial stop position. In such a case, stopping the equipment increases the burden on the operator, reduces the equipment operating rate, and
Furthermore, bending of the lead frame may cause quality deterioration. Furthermore, since a large number of pilot pins are required,
Another disadvantage is that manufacturing costs increase.
また、後者の手法では、装置毎に再現性の個体差がある
ために、調整に多くの時間を費やすという欠点がある。Furthermore, the latter method has the disadvantage that it takes a lot of time for adjustment because there are individual differences in reproducibility between devices.
また、機械的な誤差が毎回のリードフレームの送り動作
に発生する。このため、この誤差の累積によって停止位
置不良が起こり、オペレータの負担の増大、装置稼働率
の低下という事態を招く。Additionally, mechanical errors occur in each lead frame feeding operation. For this reason, the accumulation of these errors causes an incorrect stopping position, which increases the burden on the operator and reduces the operating rate of the apparatus.
（発明が解決しようとする課題）
このように、従来は、リードフレームに穴を設ける手法
では、パイロットピンの段取り替え作業が必須となり、
オペレータの負担の増大を招いていた。また、初期停止
位置の不良等により装置稼働率を低下させていた。さら
に、製造コストの増大という欠点もあった。機械的な手
法では、時間の浪費や誤差の累積に伴うオペレータの負
担の増大、装置稼働率の低下という欠点があった。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional method of forming holes in the lead frame, it is necessary to change the pilot pin setup.
This resulted in an increase in the burden on the operator. In addition, the operating rate of the device was reduced due to defects in the initial stop position and the like. Furthermore, there was also the drawback of increased manufacturing costs. Mechanical methods have the drawbacks of increased burden on the operator due to wasted time and accumulation of errors, and reduced equipment utilization rate.
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたものであり、
リードフレームの搬送に際して、フレーム停止位置を正
確に再現することにより、装置稼働率の向上、オペレー
タの負担の低減及び品質の向上を図ることが可能な半導
体装置の組立装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above drawbacks,
The purpose of the present invention is to provide a semiconductor device assembly device that can improve the device operating rate, reduce the burden on the operator, and improve quality by accurately reproducing the frame stop position when transporting the lead frame. do.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置め組立
装置は、リードフレームを搬送駆動する駆動手段と、指
定されたリードフレームの送り量に基づいて、前記駆動
手段を所定量だけ駆動させるフレーム送り制御手段と、
前記リードフレームの搬送駆動が終了した後に、前記リ
ードフレームの位置を検出するフレーム位置検出手段と
、前記フレーム位置検出手段からの信号に基づいて、実
際のリードフレームの送り量を検出するフレーム送り量
検出手段と、前記フレーム送り量検出手段からの信号に
基づいて、前記指定されたリードフレームの送り量と前
記実際のリードフレームの送り量との誤差を検出する誤
差検出手段と、前記誤差に応じて、前記リードフレーム
を指定された停止位置へ修正移動させる制御手段とを備
えている。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the semiconductor device assembly apparatus of the present invention includes a drive means for transporting and driving a lead frame, and a designated feed amount of the lead frame. frame feed control means for driving the driving means by a predetermined amount based on;
Frame position detection means for detecting the position of the lead frame after the conveyance drive of the lead frame is completed; and a frame feed amount for detecting the actual feed amount of the lead frame based on a signal from the frame position detection means. a detection means; an error detection means for detecting an error between the designated lead frame feed amount and the actual lead frame feed amount based on a signal from the frame feed amount detection means; and control means for correctively moving the lead frame to a designated stop position.
（作用）
このような構成によれば、リードフレームの搬送駆動が
終了した後に、実際のリードフレームの送り量を検出し
、これと指定されたリードフレームの送り量との誤差を
求めている。また、この誤差に応じて前記リードフレー
ムを指定された停止位置へ修正移動させている。このた
め、リードフレームの搬送に際して、フレーム停止位置
が正確に再現でき、装置稼働率の向上、オペレータの負
担の低減及び品質の向上を図ることが可能になる。(Function) According to such a configuration, after the conveyance drive of the lead frame is completed, the actual feed amount of the lead frame is detected, and the error between this and the designated feed amount of the lead frame is determined. Further, the lead frame is corrected and moved to a designated stop position according to this error. Therefore, when transporting the lead frame, the frame stop position can be accurately reproduced, making it possible to improve the device operating rate, reduce the burden on the operator, and improve quality.
（実施例）
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例に係わる半導体装置の組立
装置の構成を示している。FIG. 1 shows the configuration of a semiconductor device assembly apparatus according to an embodiment of the present invention.
１０１は、制御手段である。１０２は、制御用設定デー
タ手段であり、リードフレームの送り量を指定するデー
タを含むデータベースとなっている。１０３は、フレー
ム送り制御手段、又１０４は、駆動手段であり、フレー
ム送り制御手段１０３は、制御手段１０１からの指示に
従って駆動手段１０４を制御し、駆動手段１０４は、フ
レーム送り制御手段１０３による制御の下でリドフレー
ムの搬送を行っている。１０５は、フレーム位置検出手
段であり、リードフレームの停止位置をリアルタイムに
検出している。１０６は、フレーム送り量検出手段であ
り、フレーム位置検出手段１０５からの信号に基づいて
、リードフレームの搬送駆動の終了毎に、実際のリード
フレームの送り量を検出している。１０７は、誤差検出
手段であり、フレーム送り量検出手段１０６からの実際
のリードフレームの送り量と、制御用設定データ手段１
０２からの指定されたリードフレームの送り量とから誤
差を計測している。101 is a control means. Reference numeral 102 denotes a control setting data means, which is a database containing data specifying the feed amount of the lead frame. 103 is a frame feed control means, and 104 is a drive means, the frame feed control means 103 controls the drive means 104 according to instructions from the control means 101, and the drive means 104 is controlled by the frame feed control means 103. Lidoframes are being transported under the Reference numeral 105 denotes a frame position detection means, which detects the stop position of the lead frame in real time. Reference numeral 106 denotes a frame feed amount detection means, which detects the actual feed amount of the lead frame each time the lead frame conveyance drive is completed, based on a signal from the frame position detection means 105. 107 is an error detection means, which detects the actual feed amount of the lead frame from the frame feed amount detection means 106 and the control setting data means 1.
The error is measured from the specified feed amount of the lead frame from 02.
また、１０８は、リードフレーム、１０９はリードフレ
ーム送りローラ、１１０は、リードフレームを走行自在
に支持するレールであり、リドフレーム送りローラ１０
９は、駆動手段１０４の動力をリードフレームへ伝える
働きをする。Further, 108 is a lead frame, 109 is a lead frame feed roller, 110 is a rail that supports the lead frame so that it can run freely, and the lead frame feed roller 10
9 serves to transmit the power of the drive means 104 to the lead frame.
次に、同図を参照しながら上記組立装置の動作について
詳細に説明する。Next, the operation of the above assembly device will be explained in detail with reference to the same figure.
まず、制御手段１０１は、制御用設定データ手段１０２
において設定されているリードフレームの送り量のデー
タに基づいて、初期のリードフレーム１０８の搬送をフ
レーム送り制御手段１０３に指示する。フレーム送り制
御手段１０３は、駆動手段１０４を駆動させると共に、
制御手段１０１から指示された量だけ駆動させた後には
駆動手段１０４を停止させる。なお、リードフレーム１
０８は、駆動手段１０４における動力がリードフレーム
送りローラ１０９に伝達されることにより、レール１１
０上を移動することかできる。First, the control means 101 controls the control setting data means 102.
Based on the lead frame feed amount data set in , the frame feed control means 103 is instructed to transport the lead frame 108 in the initial stage. The frame feed control means 103 drives the driving means 104, and
After driving by the amount instructed by the control means 101, the driving means 104 is stopped. In addition, lead frame 1
08, the rail 11 is moved by transmitting the power in the drive means 104 to the lead frame feed roller 109.
It is possible to move above 0.
リードフレーム１０８の搬送か終了した後、フレーム位
置検出手段（例えばカメラ）１０５が、搬送の終了した
リードフレーム１０８の位置を検出する。フレーム位置
検出手段１０５は、リードフレーム１０８の位置に対応
した信号を、フレーム送り量検出手段１０６へ供給する
。フレーム送り量検出手段１０６ては、実際のリードフ
レーム１０８の送り量を求め、この送り量に対応した信
号を、誤差検出手段１０７へ供給する。誤差検出手段１
０７では、フレーム送り量検出手段１０６からの信号を
基にして、制御用設定データ手段１０２からの指定され
たリードフレームの送り量との誤差を求める。制御手段
１０１は、この誤差に基づいて、さらにリードフレーム
１０８を移動させるか否かを判断する。移動させると判
断した場合には、現在位置から正確な位置への移動量を
求め、フレーム送り制御手段１０３に指示する。After the lead frame 108 has been transported, a frame position detection means (for example, a camera) 105 detects the position of the lead frame 108 that has been transported. Frame position detection means 105 supplies a signal corresponding to the position of lead frame 108 to frame feed amount detection means 106 . The frame feed amount detection means 106 determines the actual feed amount of the lead frame 108 and supplies a signal corresponding to this feed amount to the error detection means 107. Error detection means 1
In step 07, based on the signal from the frame feed amount detection means 106, the error between the lead frame feed amount and the designated lead frame feed amount from the control setting data means 102 is determined. The control means 101 determines whether to further move the lead frame 108 based on this error. When it is determined that the frame should be moved, the amount of movement from the current position to the correct position is determined and the frame feed control means 103 is instructed.
これによって、駆動手段１０４は、フレーム送り制御部
１０３により駆動され、最終のり一ドフレーム１０８の
位置が修正され、正しい停止位置にリードフレームが設
定される。As a result, the driving means 104 is driven by the frame feed control section 103, the position of the final glued frame 108 is corrected, and the lead frame is set at the correct stop position.
このような構成によれば、リードフレーム１０８の搬送
に際して、リードフレーム１０８の位置を正しい停止位
置に修正する機構が設けられている。つまり、正確なリ
ードフレーム１０８の停止位置が得られることによって
、停止位置不良による装置の停止をなくすことが可能に
なる。また、加工用機構、例えばダイボンディング機構
、ワイヤボンディング機構等との正確な位置関係が確保
できるため、搬送用治具、例えばパイロットピン等を用
いることも必要なくなる。さらに、段取り替え作業が短
時間で行えるため、装置稼働率の向上及びオペレータの
負担の低減を図ることができる。また、多品種製品への
対応が容易となり、又オペレータの負担が軽減するため
、装置の斉合監視が可能になる。According to such a configuration, a mechanism is provided for correcting the position of the lead frame 108 to the correct stop position when the lead frame 108 is transported. In other words, by obtaining an accurate stopping position of the lead frame 108, it becomes possible to eliminate the stoppage of the device due to an incorrect stopping position. Further, since an accurate positional relationship with a processing mechanism such as a die bonding mechanism, a wire bonding mechanism, etc. can be ensured, there is no need to use a conveyance jig such as a pilot pin. Furthermore, since the setup change work can be done in a short time, it is possible to improve the device operating rate and reduce the burden on the operator. Furthermore, it becomes easier to deal with a wide variety of products, the burden on the operator is reduced, and simultaneous monitoring of the devices becomes possible.
［発明の効果コ
以上、説明したように、本発明の半導体装置の組立装置
によれば、次のような効果を奏する。[Effects of the Invention] As described above, the semiconductor device assembly apparatus of the present invention provides the following effects.
リードフレームの搬送駆動が終了した後に、実際のリー
ドフレームの送り量を検出し、これと指定されたリード
フレームの送り量との誤差を検出し、かつ、この誤差に
応じて前記リードフレームを指定された停止位置へ修正
移動させる機構を備えている。このため、リードフレー
ムの搬送に際して、フレーム停止位置が正確に再現でき
、装置稼働率の向上、オペレータの負担の低減及び品質
の向上を図ることが可能になる。After the conveyance drive of the lead frame is completed, the actual feed amount of the lead frame is detected, the error between this and the specified feed amount of the lead frame is detected, and the lead frame is specified according to this error. It is equipped with a mechanism to correct the movement to the stopped position. Therefore, when transporting the lead frame, the frame stop position can be accurately reproduced, making it possible to improve the device operating rate, reduce the burden on the operator, and improve quality.
第１図は本発明の一実施例に係わる半導体装置の組立装
置の構成を示すブロック図である。
１０１・・・制御手段、１０２・・・制御用設定ブタ手
段、１０３・・フレーム送り制御手段、１０４・・・駆
動手段、１０５・・・フレーム位置検出手段、１０６・
・・フレーム送り量検出手段、１０７・・・誤差検出手
段、１０８・・・リードフレーム、１０９・・・す−ド
フレーム送り口
フ、
０・・・レ
ル。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a semiconductor device assembly apparatus according to an embodiment of the present invention. 101... Control means, 102... Control setting button means, 103... Frame feed control means, 104... Driving means, 105... Frame position detection means, 106...
. . . Frame feeding amount detection means, 107 . . Error detection means, 108 . . . Lead frame, 109 . . .
Claims (1)
たリードフレームの送り量に基づいて、前記駆動手段を
所定量だけ駆動させるフレーム送り制御手段と、 前記リードフレームの搬送駆動の終了毎に、前記リード
フレームの位置を検出するフレーム位置検出手段と、 前記フレーム位置検出手段からの信号に基づいて、実際
のリードフレームの送り量を検出するフレーム送り量検
出手段と、 前記フレーム送り量検出手段からの信号に基づいて、前
記指定されたリードフレームの送り量と前記実際のリー
ドフレームの送り量との誤差を検出する誤差検出手段と
、 前記誤差に応じて、前記リードフレームを指定された停
止位置へ修正移動させる制御手段とを具備することを特
徴とする半導体装置の組立装置。[Scope of Claims] A drive means for driving the conveyance of the lead frame, a frame feed control means for driving the drive means by a predetermined amount based on a specified feed amount of the lead frame, and a frame feed control means for driving the conveyance of the lead frame. Frame position detection means for detecting the position of the lead frame each time the frame feed is completed; Frame feed amount detection means for detecting the actual feed amount of the lead frame based on a signal from the frame position detection means; error detection means for detecting an error between the specified feed amount of the lead frame and the actual feed amount of the lead frame based on a signal from the amount detection means; and specifying the lead frame according to the error. 1. A semiconductor device assembly apparatus, comprising: control means for correcting the movement to a stopped position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594590A JPH0463441A (en) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | Apparatus for assembly of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594590A JPH0463441A (en) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | Apparatus for assembly of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463441A true JPH0463441A (en) | 1992-02-28 |
Family
ID=16005004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17594590A Pending JPH0463441A (en) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | Apparatus for assembly of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463441A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100277195B1 (en) * | 1996-11-29 | 2001-01-15 | 후지야마 겐지 | Lead frame supply method and supply device |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP17594590A patent/JPH0463441A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100277195B1 (en) * | 1996-11-29 | 2001-01-15 | 후지야마 겐지 | Lead frame supply method and supply device |
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