JPH0463441A - 半導体装置の組立装置 - Google Patents

半導体装置の組立装置

Info

Publication number
JPH0463441A
JPH0463441A JP17594590A JP17594590A JPH0463441A JP H0463441 A JPH0463441 A JP H0463441A JP 17594590 A JP17594590 A JP 17594590A JP 17594590 A JP17594590 A JP 17594590A JP H0463441 A JPH0463441 A JP H0463441A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
frame
error
detection means
feed amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17594590A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Morota
師田 雅章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP17594590A priority Critical patent/JPH0463441A/ja
Publication of JPH0463441A publication Critical patent/JPH0463441A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Controlling Sheets Or Webs (AREA)
  • Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は半導体装置の組立装置に関するもので、特にリ
ードフレームの搬送に使用されるものである。
(従来の技術) 従来、半導体装置の組立工程において、リドフレームを
搬送する一手法として、リードフレーム側端部に長手方
向に沿って一定間隔で設けられた穴へパイロットピンを
挿入し、位置決定を行うものが知られている。また、他
の手法として、パイロットピンを使用することなく、機
械的に、例えばツメを用いて再現性あるリードフレーム
の搬送を実現するものが知られている。
しかしながら、前者の手法では、リードフレーム毎に位
置決めのための穴の形状、大きさ等が異なっているため
、リードフレームの種類に対応するパイロットピンが必
要となる。このため、リードフレームの品種の取替えに
伴いパイロットピンの段取り替え作業が必須となり、オ
ペレータの負担の増大を招く。また、初期停止位置の不
良によってパイロットピンがリードフレームの穴に挿入
されない場合がある。かかる場合には、装置の停止によ
ってオペレータの負担が増大し、装置稼働率が低下し、
さらにはリードフレームの曲りにより品質低下の原因と
もなる。さらに、多数のパイロットピンが必要なため、
製造コストが増大するという欠点もある。
また、後者の手法では、装置毎に再現性の個体差がある
ために、調整に多くの時間を費やすという欠点がある。
また、機械的な誤差が毎回のリードフレームの送り動作
に発生する。このため、この誤差の累積によって停止位
置不良が起こり、オペレータの負担の増大、装置稼働率
の低下という事態を招く。
(発明が解決しようとする課題) このように、従来は、リードフレームに穴を設ける手法
では、パイロットピンの段取り替え作業が必須となり、
オペレータの負担の増大を招いていた。また、初期停止
位置の不良等により装置稼働率を低下させていた。さら
に、製造コストの増大という欠点もあった。機械的な手
法では、時間の浪費や誤差の累積に伴うオペレータの負
担の増大、装置稼働率の低下という欠点があった。
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたものであり、
リードフレームの搬送に際して、フレーム停止位置を正
確に再現することにより、装置稼働率の向上、オペレー
タの負担の低減及び品質の向上を図ることが可能な半導
体装置の組立装置を提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明の半導体装置め組立
装置は、リードフレームを搬送駆動する駆動手段と、指
定されたリードフレームの送り量に基づいて、前記駆動
手段を所定量だけ駆動させるフレーム送り制御手段と、
前記リードフレームの搬送駆動が終了した後に、前記リ
ードフレームの位置を検出するフレーム位置検出手段と
、前記フレーム位置検出手段からの信号に基づいて、実
際のリードフレームの送り量を検出するフレーム送り量
検出手段と、前記フレーム送り量検出手段からの信号に
基づいて、前記指定されたリードフレームの送り量と前
記実際のリードフレームの送り量との誤差を検出する誤
差検出手段と、前記誤差に応じて、前記リードフレーム
を指定された停止位置へ修正移動させる制御手段とを備
えている。
(作用) このような構成によれば、リードフレームの搬送駆動が
終了した後に、実際のリードフレームの送り量を検出し
、これと指定されたリードフレームの送り量との誤差を
求めている。また、この誤差に応じて前記リードフレー
ムを指定された停止位置へ修正移動させている。このた
め、リードフレームの搬送に際して、フレーム停止位置
が正確に再現でき、装置稼働率の向上、オペレータの負
担の低減及び品質の向上を図ることが可能になる。
(実施例) 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係わる半導体装置の組立
装置の構成を示している。
101は、制御手段である。102は、制御用設定デー
タ手段であり、リードフレームの送り量を指定するデー
タを含むデータベースとなっている。103は、フレー
ム送り制御手段、又104は、駆動手段であり、フレー
ム送り制御手段103は、制御手段101からの指示に
従って駆動手段104を制御し、駆動手段104は、フ
レーム送り制御手段103による制御の下でリドフレー
ムの搬送を行っている。105は、フレーム位置検出手
段であり、リードフレームの停止位置をリアルタイムに
検出している。106は、フレーム送り量検出手段であ
り、フレーム位置検出手段105からの信号に基づいて
、リードフレームの搬送駆動の終了毎に、実際のリード
フレームの送り量を検出している。107は、誤差検出
手段であり、フレーム送り量検出手段106からの実際
のリードフレームの送り量と、制御用設定データ手段1
02からの指定されたリードフレームの送り量とから誤
差を計測している。
また、108は、リードフレーム、109はリードフレ
ーム送りローラ、110は、リードフレームを走行自在
に支持するレールであり、リドフレーム送りローラ10
9は、駆動手段104の動力をリードフレームへ伝える
働きをする。
次に、同図を参照しながら上記組立装置の動作について
詳細に説明する。
まず、制御手段101は、制御用設定データ手段102
において設定されているリードフレームの送り量のデー
タに基づいて、初期のリードフレーム108の搬送をフ
レーム送り制御手段103に指示する。フレーム送り制
御手段103は、駆動手段104を駆動させると共に、
制御手段101から指示された量だけ駆動させた後には
駆動手段104を停止させる。なお、リードフレーム1
08は、駆動手段104における動力がリードフレーム
送りローラ109に伝達されることにより、レール11
0上を移動することかできる。
リードフレーム108の搬送か終了した後、フレーム位
置検出手段(例えばカメラ)105が、搬送の終了した
リードフレーム108の位置を検出する。フレーム位置
検出手段105は、リードフレーム108の位置に対応
した信号を、フレーム送り量検出手段106へ供給する
。フレーム送り量検出手段106ては、実際のリードフ
レーム108の送り量を求め、この送り量に対応した信
号を、誤差検出手段107へ供給する。誤差検出手段1
07では、フレーム送り量検出手段106からの信号を
基にして、制御用設定データ手段102からの指定され
たリードフレームの送り量との誤差を求める。制御手段
101は、この誤差に基づいて、さらにリードフレーム
108を移動させるか否かを判断する。移動させると判
断した場合には、現在位置から正確な位置への移動量を
求め、フレーム送り制御手段103に指示する。
これによって、駆動手段104は、フレーム送り制御部
103により駆動され、最終のり一ドフレーム108の
位置が修正され、正しい停止位置にリードフレームが設
定される。
このような構成によれば、リードフレーム108の搬送
に際して、リードフレーム108の位置を正しい停止位
置に修正する機構が設けられている。つまり、正確なリ
ードフレーム108の停止位置が得られることによって
、停止位置不良による装置の停止をなくすことが可能に
なる。また、加工用機構、例えばダイボンディング機構
、ワイヤボンディング機構等との正確な位置関係が確保
できるため、搬送用治具、例えばパイロットピン等を用
いることも必要なくなる。さらに、段取り替え作業が短
時間で行えるため、装置稼働率の向上及びオペレータの
負担の低減を図ることができる。また、多品種製品への
対応が容易となり、又オペレータの負担が軽減するため
、装置の斉合監視が可能になる。
[発明の効果コ 以上、説明したように、本発明の半導体装置の組立装置
によれば、次のような効果を奏する。
リードフレームの搬送駆動が終了した後に、実際のリー
ドフレームの送り量を検出し、これと指定されたリード
フレームの送り量との誤差を検出し、かつ、この誤差に
応じて前記リードフレームを指定された停止位置へ修正
移動させる機構を備えている。このため、リードフレー
ムの搬送に際して、フレーム停止位置が正確に再現でき
、装置稼働率の向上、オペレータの負担の低減及び品質
の向上を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わる半導体装置の組立装
置の構成を示すブロック図である。 101・・・制御手段、102・・・制御用設定ブタ手
段、103・・フレーム送り制御手段、104・・・駆
動手段、105・・・フレーム位置検出手段、106・
・・フレーム送り量検出手段、107・・・誤差検出手
段、108・・・リードフレーム、109・・・す−ド
フレーム送り口 フ、 0・・・レ ル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  リードフレームを搬送駆動する駆動手段と、指定され
    たリードフレームの送り量に基づいて、前記駆動手段を
    所定量だけ駆動させるフレーム送り制御手段と、 前記リードフレームの搬送駆動の終了毎に、前記リード
    フレームの位置を検出するフレーム位置検出手段と、 前記フレーム位置検出手段からの信号に基づいて、実際
    のリードフレームの送り量を検出するフレーム送り量検
    出手段と、 前記フレーム送り量検出手段からの信号に基づいて、前
    記指定されたリードフレームの送り量と前記実際のリー
    ドフレームの送り量との誤差を検出する誤差検出手段と
    、 前記誤差に応じて、前記リードフレームを指定された停
    止位置へ修正移動させる制御手段とを具備することを特
    徴とする半導体装置の組立装置。
JP17594590A 1990-07-03 1990-07-03 半導体装置の組立装置 Pending JPH0463441A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17594590A JPH0463441A (ja) 1990-07-03 1990-07-03 半導体装置の組立装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17594590A JPH0463441A (ja) 1990-07-03 1990-07-03 半導体装置の組立装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0463441A true JPH0463441A (ja) 1992-02-28

Family

ID=16005004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17594590A Pending JPH0463441A (ja) 1990-07-03 1990-07-03 半導体装置の組立装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0463441A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100277195B1 (ko) * 1996-11-29 2001-01-15 후지야마 겐지 리드프레임 공급방법 및 공급장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100277195B1 (ko) * 1996-11-29 2001-01-15 후지야마 겐지 리드프레임 공급방법 및 공급장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5566876A (en) Wire bonder and wire bonding method
US5474224A (en) Wire bonder and wire bonding method
US5458280A (en) Wire bonder and wire bonding method
JP4057643B2 (ja) 電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラム
JPH0199286A (ja) スクリーン印刷方法
JP3635168B2 (ja) リードフレームのテーピング装置
US5456403A (en) Wire bonder and wire bonding method
JPH0463441A (ja) 半導体装置の組立装置
JPH04206745A (ja) リードフレーム搬送装置
EP0634791B1 (en) Wire bonder and wire bonding method
JPH0439227B2 (ja)
US6141599A (en) Method for setting conveying data for a lead frame
JPH06249630A (ja) 電子部品の検査方法及びその装置
JPS6181634A (ja) 半導体装置組立方法
JP2775502B2 (ja) 半導体チップ位置修正方法
JPS6227735B2 (ja)
KR100850459B1 (ko) 테이프 절단장치 및 이를 이용한 테이프 절단방법
JPH0582739B2 (ja)
KR100243086B1 (ko) 리드프레임 다이본딩장치 및 그 방법
JP2988808B2 (ja) フレームテストハンドラー
JPH06177182A (ja) ダイボンディング装置及びこの装置を用いたダイボンディング方法
JP2653093B2 (ja) チッププレーサーの部品高さ情報入力方法
JPH0224577A (ja) 半導体装置の検査用搬送装置
JPS60257143A (ja) ダイボンデイング装置
CN121230815A (zh) 一种治检具弹力、尺寸检测设备及方法