JPH0463488A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0463488A JPH0463488A JP17711590A JP17711590A JPH0463488A JP H0463488 A JPH0463488 A JP H0463488A JP 17711590 A JP17711590 A JP 17711590A JP 17711590 A JP17711590 A JP 17711590A JP H0463488 A JPH0463488 A JP H0463488A
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- Japan
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- terminal
- paste
- electronic component
- wiring board
- ultraviolet
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板の電子
部品実装方法に関し、 配線基板および電子部品に熱的ストレスを与えず、且つ
接合強度を確保して容易に端子接合が行える新しい電子
部品の実装方法の提供を目的とし、配線基板の端子パッ
ドに電子部品の端子を接合する方法であって、導電性を
有する粉末と紫外線硬化性樹脂を混合して有機バインダ
で溶いたペーストを上記配線基板の主面全体に塗布し、
当該配線基板の該端子パッドと上記電子部品の該端子と
を位置合わせした後に、当該端子パッドに紫外線レーザ
光を照射して上記ペーストを固化せしめ、該端子パッド
部以外の不要な当該ペーストを除去することにより接合
する。
部品実装方法に関し、 配線基板および電子部品に熱的ストレスを与えず、且つ
接合強度を確保して容易に端子接合が行える新しい電子
部品の実装方法の提供を目的とし、配線基板の端子パッ
ドに電子部品の端子を接合する方法であって、導電性を
有する粉末と紫外線硬化性樹脂を混合して有機バインダ
で溶いたペーストを上記配線基板の主面全体に塗布し、
当該配線基板の該端子パッドと上記電子部品の該端子と
を位置合わせした後に、当該端子パッドに紫外線レーザ
光を照射して上記ペーストを固化せしめ、該端子パッド
部以外の不要な当該ペーストを除去することにより接合
する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板の電子部品実装方法に関する。
ト板の電子部品実装方法に関する。
最近、各種電算機等の電子回路を構成するプリント板は
、高密度集積化されて多数本の入出力端子が側面よりフ
ラット状に配設された半導体パッケージ（以下電子部品
と略称する）を、プリント配線基板（以下配線基板と略
称する）の表面へ半田付けで高密度実装されているので
、熱に弱い配線基板や電子部品を熱による損傷から保護
する平文てが必要であった。そのため、熱的ストレスを
加えずに且つ接合強度を確保して容易に端子接合が行え
る新しい電子部品の実装方法が要求されている。
、高密度集積化されて多数本の入出力端子が側面よりフ
ラット状に配設された半導体パッケージ（以下電子部品
と略称する）を、プリント配線基板（以下配線基板と略
称する）の表面へ半田付けで高密度実装されているので
、熱に弱い配線基板や電子部品を熱による損傷から保護
する平文てが必要であった。そのため、熱的ストレスを
加えずに且つ接合強度を確保して容易に端子接合が行え
る新しい電子部品の実装方法が要求されている。
〔従来の技術］
従来広く使用されている電子部品の実装方法は、第３図
に示すように、 （ａ）は、実装される電子部品２を配線基板１の主面に
仮装置して、その電子部品２の側面より外側に突出した
各端子２−１の接合面と、前記配線基板１に形成したそ
れぞれ端子パッド１−１を顕微鏡または目視により位置
合わせを行った状態、（ｂ）は、図示していないベーパ
半田槽に挿入して配線基板１の端子パッド１−１表面に
施した半田薄膜１−１８をリフローすることにより接合
した状態、で示す工程順により、配線基板１の主面に電
子部品２が実装されている。
に示すように、 （ａ）は、実装される電子部品２を配線基板１の主面に
仮装置して、その電子部品２の側面より外側に突出した
各端子２−１の接合面と、前記配線基板１に形成したそ
れぞれ端子パッド１−１を顕微鏡または目視により位置
合わせを行った状態、（ｂ）は、図示していないベーパ
半田槽に挿入して配線基板１の端子パッド１−１表面に
施した半田薄膜１−１８をリフローすることにより接合
した状態、で示す工程順により、配線基板１の主面に電
子部品２が実装されている。
また、図示していないが配線基板のそれぞれ端子パッド
表面に導電性を有する接着剤を塗布し、その接着剤を硬
化させることにより電子部品の端子と接合する方法もあ
る。
表面に導電性を有する接着剤を塗布し、その接着剤を硬
化させることにより電子部品の端子と接合する方法もあ
る。
以上説明した従来の電子部品実装方法で問題となるのは
、ベーパ半田槽に挿入して加熱することにより配線基板
１の端子パッド１−１表面に施した半田薄膜をリフロー
し、その溶融半田で当該端子パッド１−１と電子部品２
の各端子２−１を接合しているので、熱に弱い配線基板
１および電子部品２に対して熱ストレスを与えるという
問題が住じている。
、ベーパ半田槽に挿入して加熱することにより配線基板
１の端子パッド１−１表面に施した半田薄膜をリフロー
し、その溶融半田で当該端子パッド１−１と電子部品２
の各端子２−１を接合しているので、熱に弱い配線基板
１および電子部品２に対して熱ストレスを与えるという
問題が住じている。
また、導電性を有する接着剤では一般に粘着性接合とな
るため、接合強度が低かったり或いは接合に多くの作業
時間を要するという問題も生じている。
るため、接合強度が低かったり或いは接合に多くの作業
時間を要するという問題も生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、配線基板および電
子部品に熱的ストレスを与えず、且つ接合強度を確保し
て容易に端子接合が行える新しい電子部品の実装方法の
提供を目的とする。
子部品に熱的ストレスを与えず、且つ接合強度を確保し
て容易に端子接合が行える新しい電子部品の実装方法の
提供を目的とする。
本発明は、第１図および第２図に示すように配線基板１
の端子パッド１−１に電子部品２の端子２１を接合する
方法であって、導電性を有する粉末と紫外線硬化性樹脂
を混合して有機バインダで溶いたペース目３を上記配線
基板１の主面全体に塗布して、当該配線基板１の該端子
パッド１−１と上記電子部品２の該端子２−１とを位置
合わせした後に、当該端子パッド１−１に紫外線レーザ
光１４を照射して上記ペースト１３を固化せしめ、該端
子パッド１−１部以外の不要な当該ベース）１３の除去
することにより接合する。
の端子パッド１−１に電子部品２の端子２１を接合する
方法であって、導電性を有する粉末と紫外線硬化性樹脂
を混合して有機バインダで溶いたペース目３を上記配線
基板１の主面全体に塗布して、当該配線基板１の該端子
パッド１−１と上記電子部品２の該端子２−１とを位置
合わせした後に、当該端子パッド１−１に紫外線レーザ
光１４を照射して上記ペースト１３を固化せしめ、該端
子パッド１−１部以外の不要な当該ベース）１３の除去
することにより接合する。
本発明では、第１図に示す如く配線基板１の主面全体に
導電性を有する粉末と紫外線硬化性樹脂を含むペースト
１３を塗布して、その配線基板１の端子パッド１−１と
電子部品２の端子２−１とを位置合わせした後、第２図
（ａ）の斜交線で示す範囲のみ紫外線レーザ光１４を照
射して固化し、第１図に示すようにそれ以外のペースト
１３を溶剤で除去することにより、第２図（ハ）の断面
図に示すように配線基板１の端子パッド１−１ と電子
部品２の端子２−１とが導電性を有する粉末と紫外線硬
化性樹脂で接合されるので、配線基板１と電子部品２に
熱的なストレスを与えずに容易に接合できるとともに、
導電性接着剤による接合に比較して強固な端子接合を得
ることが可能となる。
導電性を有する粉末と紫外線硬化性樹脂を含むペースト
１３を塗布して、その配線基板１の端子パッド１−１と
電子部品２の端子２−１とを位置合わせした後、第２図
（ａ）の斜交線で示す範囲のみ紫外線レーザ光１４を照
射して固化し、第１図に示すようにそれ以外のペースト
１３を溶剤で除去することにより、第２図（ハ）の断面
図に示すように配線基板１の端子パッド１−１ と電子
部品２の端子２−１とが導電性を有する粉末と紫外線硬
化性樹脂で接合されるので、配線基板１と電子部品２に
熱的なストレスを与えずに容易に接合できるとともに、
導電性接着剤による接合に比較して強固な端子接合を得
ることが可能となる。
〔実 施 例］
以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例による電子部品の実装方法を
示す工程順斜視図、第２図は本実施例の接合部詳細の拡
大図を示し、図中において、第３図と同一部材には同一
記号が付しであるが、その他の１３は配線基板の端子パ
ッドと電子部品の端子を接合する導電性を備えたペース
ト、１４は電子部品の端子接合部へ照射して前記ペース
トを固化するレーザ光である。
示す工程順斜視図、第２図は本実施例の接合部詳細の拡
大図を示し、図中において、第３図と同一部材には同一
記号が付しであるが、その他の１３は配線基板の端子パ
ッドと電子部品の端子を接合する導電性を備えたペース
ト、１４は電子部品の端子接合部へ照射して前記ペース
トを固化するレーザ光である。
ペースト１３は、一定の混合率となるように導電性を有
する粉末２例えば銅粉末と、紫外線硬化性樹脂２例えば
感光性エポキシ樹脂を有機バインダで熔いて４００〜６
０００ ＣＰＳの粘度に形成したものである また、ペースト固化時に端子接合部間に存在する樹脂を
一部除去されて、ペースト１３内の導電性粉末の接触が
容易となって導体抵抗を改善できるように紫外線硬化性
樹脂に紫外線昇華性樹脂を混入しても良（、更に、ペー
ス目３中の金属粉末は銅粉に限らず選択は可能であるが
、当該金属粉末の酸化を防止する目的でガラス粉末等の
酸化物を含ませて還元作用を持たせても良い。
する粉末２例えば銅粉末と、紫外線硬化性樹脂２例えば
感光性エポキシ樹脂を有機バインダで熔いて４００〜６
０００ ＣＰＳの粘度に形成したものである また、ペースト固化時に端子接合部間に存在する樹脂を
一部除去されて、ペースト１３内の導電性粉末の接触が
容易となって導体抵抗を改善できるように紫外線硬化性
樹脂に紫外線昇華性樹脂を混入しても良（、更に、ペー
ス目３中の金属粉末は銅粉に限らず選択は可能であるが
、当該金属粉末の酸化を防止する目的でガラス粉末等の
酸化物を含ませて還元作用を持たせても良い。
レーザ光１４は、ＸｅＣ１またはＫｒＦのガス組み合わ
せによって得られるエキシマ（ｅｘｃｉｍｅｒ）レーザ
ー装置から出射して、紫外線硬化性樹脂を固化する３
０８ ｎｍまたは２４８ｎｍの紫外線である。
せによって得られるエキシマ（ｅｘｃｉｍｅｒ）レーザ
ー装置から出射して、紫外線硬化性樹脂を固化する３
０８ ｎｍまたは２４８ｎｍの紫外線である。
上記ペーストとレーザ光を使用した電子部品の実装方法
は、第１図の工程順斜視図に示すように、（ａ）は、配
線基板１の実装主面側にペースト１３を滴下し、そのペ
ースト１３を例えばスピンコードして配線基板１の実装
側全面に一定厚みの薄膜を形成した状態、 （ｂ）は、ペースト１３薄膜の上面に実装する電子部品
２を載置し、その電子部品２の各端子２−１と前記配線
基板１に形成した図示していないそれぞれ端子パッドと
を位置合わせを行い、その前記ペース目３薄膜に含まれ
る揮発性溶剤を乾燥させた状態、 （Ｃ）は、前記ペースト１３の薄膜上面に載置された電
子部品２のそれぞれ端子２−１に対して、エキシマレー
ザ−からの紫外線出射とガルバノ式スキャナーの駆動同
期により紫外線レーザ光１４を、第２図（ａ）に示すよ
うに配線基板１の端子パッド１−１の斜交線で示す範囲
のみに必要量照射してペースト１３を固化した状態、 （ｄ）は、上記配線基板１を溶剤洗浄することにより紫
外線の照射で固化した部分以外の不要なペースト１３を
除去した状態、 の工程順により、第２図（ｂ）に示すように配線基板ｌ
の主面に電子部品２を接合している。
は、第１図の工程順斜視図に示すように、（ａ）は、配
線基板１の実装主面側にペースト１３を滴下し、そのペ
ースト１３を例えばスピンコードして配線基板１の実装
側全面に一定厚みの薄膜を形成した状態、 （ｂ）は、ペースト１３薄膜の上面に実装する電子部品
２を載置し、その電子部品２の各端子２−１と前記配線
基板１に形成した図示していないそれぞれ端子パッドと
を位置合わせを行い、その前記ペース目３薄膜に含まれ
る揮発性溶剤を乾燥させた状態、 （Ｃ）は、前記ペースト１３の薄膜上面に載置された電
子部品２のそれぞれ端子２−１に対して、エキシマレー
ザ−からの紫外線出射とガルバノ式スキャナーの駆動同
期により紫外線レーザ光１４を、第２図（ａ）に示すよ
うに配線基板１の端子パッド１−１の斜交線で示す範囲
のみに必要量照射してペースト１３を固化した状態、 （ｄ）は、上記配線基板１を溶剤洗浄することにより紫
外線の照射で固化した部分以外の不要なペースト１３を
除去した状態、 の工程順により、第２図（ｂ）に示すように配線基板ｌ
の主面に電子部品２を接合している。
その結果、配線基板１と電子部品２に熱的なストレスを
与えずに容易に接合できるとともに強固な端子接合を得
ることができる。
与えずに容易に接合できるとともに強固な端子接合を得
ることができる。
〔発明の効果］
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な方法で、配線基板と電子部品に熱的なストレスを与
えずに容易に接合できるとともに強固な端子接合を得る
ことができる等の利点があり、著しい経済的及び、信輔
性向上の効果が期待できる電子部品の実装方法を提供す
ることができる。
単な方法で、配線基板と電子部品に熱的なストレスを与
えずに容易に接合できるとともに強固な端子接合を得る
ことができる等の利点があり、著しい経済的及び、信輔
性向上の効果が期待できる電子部品の実装方法を提供す
ることができる。
第１図は本発明の一実施例による電子部品の実装方法を
示す工程順斜視図、 第２図は本実施例の接合部詳細を示す拡大図、第３図は
従来の電子部品の実装方法を示す工程順斜視図である。 図において、 １は配線基板、 は端子パン ２は電子部品、 は端子、 １３はペースト、 １４はレーザ光、 ド、 を示す。
示す工程順斜視図、 第２図は本実施例の接合部詳細を示す拡大図、第３図は
従来の電子部品の実装方法を示す工程順斜視図である。 図において、 １は配線基板、 は端子パン ２は電子部品、 は端子、 １３はペースト、 １４はレーザ光、 ド、 を示す。
Claims (4)
- （１）配線基板（１）の端子パッド（１−１）に電子部
品（２）の端子（２−１）を接合する方法であって、導
電性を有する粉末と紫外線硬化性樹脂を混合して有機バ
インダで溶いたペースト（１３）を上記配線基板（１）
の主面全体に塗布し、当該配線基板（１）の該端子パッ
ド（１−１）と上記電子部品（２）の該端子（２−１）
とを位置合わせした後に、当該端子パッド（１−１）に
紫外線レーザ光（１４）を照射して上記ペースト（１３
）を固化せしめ、該端子パッド（１−１）部以外の不要
な当該ペースト（１３）の除去することにより接合して
なることを特徴とする電子部品の実装方法。 - （２）上記ペースト（１３）は、導電性を有する粉末お
よび紫外線硬化性樹脂と紫外線昇華性樹脂を混合したこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。 - （３）上記ペースト（１３）は導電性を有する粉末と紫
外線硬化性樹脂と、当該導電性粉末の還元用酸化物粉末
を混入したことを特徴とする請求項１記載の電子部品の
実装方法。 - （４）上記ペースト（１３）は導電性を有する粉末と紫
外線硬化性樹脂と紫外線昇華性樹脂と、当該導電性粉末
の還元用酸化物粉末を混入したことを特徴とする請求項
１記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17711590A JPH0463488A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17711590A JPH0463488A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463488A true JPH0463488A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=16025426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17711590A Pending JPH0463488A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463488A (ja) |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP17711590A patent/JPH0463488A/ja active Pending
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