JPH0463532U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0463532U JPH0463532U JP3635490U JP3635490U JPH0463532U JP H0463532 U JPH0463532 U JP H0463532U JP 3635490 U JP3635490 U JP 3635490U JP 3635490 U JP3635490 U JP 3635490U JP H0463532 U JPH0463532 U JP H0463532U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- opening
- case
- melting point
- low melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第１図Ａは本考案の一実施例を示す斜視説明図
、第１図Ｂは第１図Ａのｂ−ｂ断面図、第１図Ｃ
は本考案において使用する筒状絶縁ケースの一例
を示す斜視説明図、第２図Ａは本考案の別実施例
を示す斜視説明図、第２図Ｂは第２図Ａにおける
ｂ−ｂ断面図、第３図Ａ並びに第３図Ｂは本考案
において使用する偏平絶縁ケースの一例を示す説
明図並びに当該偏平絶縁ケースを用いた他の別実
施例を示す説明図である。 １……絶縁ケース、１１……溝、１２……開口
、２……低融点可溶合金片、３……フラツクス、
４……リード線、４０……リード線屈曲部、５…
…硬化性樹脂。
、第１図Ｂは第１図Ａのｂ−ｂ断面図、第１図Ｃ
は本考案において使用する筒状絶縁ケースの一例
を示す斜視説明図、第２図Ａは本考案の別実施例
を示す斜視説明図、第２図Ｂは第２図Ａにおける
ｂ−ｂ断面図、第３図Ａ並びに第３図Ｂは本考案
において使用する偏平絶縁ケースの一例を示す説
明図並びに当該偏平絶縁ケースを用いた他の別実
施例を示す説明図である。 １……絶縁ケース、１１……溝、１２……開口
、２……低融点可溶合金片、３……フラツクス、
４……リード線、４０……リード線屈曲部、５…
…硬化性樹脂。
補正 平３．１２．３０
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書の第８頁第８行に「説明図である。」と
あるのを「説明図、第４図は従来例を示す説明図
である。」と補正します。
あるのを「説明図、第４図は従来例を示す説明図
である。」と補正します。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一対のリード線間に低融点可溶合金片を橋設し 低融点可溶合金片を絶縁ケース内に収納し、絶
縁ケースの開口縁にリード線受溝を設け、上記の
各リード線をケース開口位置において屈曲のうえ
上記ケース開口縁のリード線受溝に通し、硬化性
樹脂により上記のリード線屈曲部を埋入して上記
の開口を封止したことを特徴とする合金型温度ヒ
ユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3635490U JPH0463532U (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3635490U JPH0463532U (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463532U true JPH0463532U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31771324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3635490U Pending JPH0463532U (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463532U (ja) |
-
1990
- 1990-04-04 JP JP3635490U patent/JPH0463532U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6346809U (ja) | ||
| JPS63185519U (ja) | ||
| JPS6345946U (ja) | ||
| JPH0379146U (ja) | ||
| JPH03126343U (ja) | ||
| JPH0363907U (ja) | ||
| JPH01125511U (ja) | ||
| JPS633101U (ja) | ||
| JPH0455741U (ja) | ||
| JPS60163631U (ja) | 補助端子付ブツシング | |
| JPS62165286U (ja) | ||
| JPS62149836U (ja) | ||
| JPH02131237U (ja) | ||
| JPH01165619U (ja) | ||
| JPH0320849U (ja) | ||
| JPS58160447U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH0320850U (ja) | ||
| JPS60138269U (ja) | 防水機能付接続端子 | |
| JPH0273066U (ja) | ||
| JPS61104953U (ja) | ||
| JPS6142765U (ja) | 電流ヒユ−ズ | |
| JPS6228445U (ja) | ||
| JPS58131550U (ja) | オ−プンヒユ−ズカツトアウト用ヒユ−ズ筒 | |
| JPS5882746U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS62118336U (ja) |