JPH0455741U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0455741U JPH0455741U JP9815590U JP9815590U JPH0455741U JP H0455741 U JPH0455741 U JP H0455741U JP 9815590 U JP9815590 U JP 9815590U JP 9815590 U JP9815590 U JP 9815590U JP H0455741 U JPH0455741 U JP H0455741U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- melting point
- low melting
- adhesive
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第１図は本考案において使用するリード線、第
２図は本考案の実施例を示す説明図、第３図Ａは
本考案において使用するリード線の別例を示す説
明図、第３図Ｂは第３図Ａにおけるｂ−ｂ断面図
、第４図は従来例を示す説明図、第５図並びに第
６図は従来例例において使用されている異なるリ
ード線を示す説明図である。 １……リード線、１１……鍔、１２……穴又は
凹部、２……低融点可溶合金片、４……保護ケー
ス、５……接着剤。
２図は本考案の実施例を示す説明図、第３図Ａは
本考案において使用するリード線の別例を示す説
明図、第３図Ｂは第３図Ａにおけるｂ−ｂ断面図
、第４図は従来例を示す説明図、第５図並びに第
６図は従来例例において使用されている異なるリ
ード線を示す説明図である。 １……リード線、１１……鍔、１２……穴又は
凹部、２……低融点可溶合金片、４……保護ケー
ス、５……接着剤。
補正 平２．１１．２６
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書の第８頁第１５行乃至同頁第１８行に「
ｂ−ｂ断面図、…説明図である。」とあるのを「
ｂ−ｂ断面図である。」と補正する。
ｂ−ｂ断面図、…説明図である。」とあるのを「
ｂ−ｂ断面図である。」と補正する。
Claims (1)
- リード線間に低融点可溶合金片を橋設し、該低
融点可溶合金片上に保護ケースを被せ、ケース開
口とリード線との間を接着剤で封止した温度ヒユ
ーズにおいて、リード線の直径が０．５mm以上で
あり、リード線の接着剤埋設部に鍔が形成され、
該鍔の側面に穴又は溝が設けられていることを特
徴とする合金型温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9815590U JPH0455741U (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9815590U JPH0455741U (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455741U true JPH0455741U (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=31839111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9815590U Pending JPH0455741U (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0455741U (ja) |
-
1990
- 1990-09-18 JP JP9815590U patent/JPH0455741U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0455741U (ja) | ||
| JPS60188610A (ja) | ネジの締結構造 | |
| JPH0423042U (ja) | ||
| JPS61103341U (ja) | ||
| JPS61157334U (ja) | ||
| JPH0392084U (ja) | ||
| JPS6345946U (ja) | ||
| JPS6333539U (ja) | ||
| JPS5818686U (ja) | スポツトウエルダ | |
| JPS5847386U (ja) | 溶接チツプ用プロテクタ | |
| JPS6182375U (ja) | ||
| JPH0320850U (ja) | ||
| JPS6435702U (ja) | ||
| JPS61197692U (ja) | ||
| JPH02131237U (ja) | ||
| JPH02110148U (ja) | ||
| JPS5841928U (ja) | 絶縁チュ−ブ | |
| JPS6130440U (ja) | ヒ−タ−付金属魔法瓶 | |
| JPH0356153U (ja) | ||
| JPS5852849U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS62187485U (ja) | ||
| JPS62198817U (ja) | ||
| JPH02125521U (ja) | ||
| JPS6360246U (ja) | ||
| JPS6021028U (ja) | フレキシブルワイヤ− |