JPH0463860A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0463860A JPH0463860A JP17506890A JP17506890A JPH0463860A JP H0463860 A JPH0463860 A JP H0463860A JP 17506890 A JP17506890 A JP 17506890A JP 17506890 A JP17506890 A JP 17506890A JP H0463860 A JPH0463860 A JP H0463860A
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の目的〕
〈産業上の利用分野〉
本発明は、発光素子や受光素子等を封止する密着性、透
明性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
る。
明性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
る。
（従来の技術）
種々の表示用に使用されている発光装置は、発光ダイオ
ード等の素子が透明エポキシ樹脂Ｊ脂等で封止されてい
る。 この封止樹脂の多くは、酸無水物系硬化剤を含む
エポキシ樹脂に、アミン系硬化促進前等を加えて、硬化
樹脂の透明性を損なわないような硬化スゲジュールで硬
化させ、実用に耐え得る樹脂強度をもたせて成形されて
いる。
ード等の素子が透明エポキシ樹脂Ｊ脂等で封止されてい
る。 この封止樹脂の多くは、酸無水物系硬化剤を含む
エポキシ樹脂に、アミン系硬化促進前等を加えて、硬化
樹脂の透明性を損なわないような硬化スゲジュールで硬
化させ、実用に耐え得る樹脂強度をもたせて成形されて
いる。
発光ダイオード等の発光装置は、主に屋内で使用される
製品に使用されてきたが、消′ｇ！電力が小さいという
特徴から次第に屋外使用の用途が拡大してきている。
屋外使用で特に重要な特性は、樹脂と金属リードとの密
着性に優れていることである。
製品に使用されてきたが、消′ｇ！電力が小さいという
特徴から次第に屋外使用の用途が拡大してきている。
屋外使用で特に重要な特性は、樹脂と金属リードとの密
着性に優れていることである。
従来、密着性を向上させる添加剤としてγ−メルカプト
グロビルトリメトキシシラン等が一般的に使用されてい
るが、これをエポキシ樹脂もしくは硬化促進剤を含む酸
無水物硬化剤中に添加した場合、初期的に密着性が向上
するが数日の経時変化をした組成物で封止したものは密
着性が低下する欠点がある。
グロビルトリメトキシシラン等が一般的に使用されてい
るが、これをエポキシ樹脂もしくは硬化促進剤を含む酸
無水物硬化剤中に添加した場合、初期的に密着性が向上
するが数日の経時変化をした組成物で封止したものは密
着性が低下する欠点がある。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、密着性、透明性に優れ、特に経時変化に対しても密着
性の低下のない、屋外使用として信頼性の高い光半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的として
いる。
、密着性、透明性に優れ、特に経時変化に対しても密着
性の低下のない、屋外使用として信頼性の高い光半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的として
いる。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、ビス［３（トリエトキシシリル）プロピルコ
テトラスルフィドを添加配合することによって上記目的
が達成されることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
ねた結果、ビス［３（トリエトキシシリル）プロピルコ
テトラスルフィドを添加配合することによって上記目的
が達成されることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
すなわち、本発明は、
（Ａ）硬化剤を含むエポキシ樹脂、及び（Ｂ）ビス［３
（トリエトキシシリル）プロピルコテトラスルフィド を必須成分とし、前記（Ａ）の硬化剤を含むエポキシ樹
脂１００重量部に対し、前記（Ｂ）のビス［３（トリエ
トキシシリル）プロピルコテトラスルフィドを０．２〜
５重量部添加配合してなることを特徴とする光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物である。
（トリエトキシシリル）プロピルコテトラスルフィド を必須成分とし、前記（Ａ）の硬化剤を含むエポキシ樹
脂１００重量部に対し、前記（Ｂ）のビス［３（トリエ
トキシシリル）プロピルコテトラスルフィドを０．２〜
５重量部添加配合してなることを特徴とする光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる（Ａ）硬化剤を含むエポキシ樹脂として
は、エポキシ樹脂に硬化剤として酸無水物を含むもので
ある。 エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡＤ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の
透明性を有するものが挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して使用することができる。 これらの他にフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添型ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、
芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、ス
ピロ環含有エポキシ樹脂等を適宜併用することもできる
。 また硬化剤としては、特に、ヘキサしドロ無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ
無水フタル酸、メチルテトラヒトＤ％水フタル酸等の無
色又は淡黄色の酸無水物等か挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。
は、エポキシ樹脂に硬化剤として酸無水物を含むもので
ある。 エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡＤ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の
透明性を有するものが挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して使用することができる。 これらの他にフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添型ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、
芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、ス
ピロ環含有エポキシ樹脂等を適宜併用することもできる
。 また硬化剤としては、特に、ヘキサしドロ無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ
無水フタル酸、メチルテトラヒトＤ％水フタル酸等の無
色又は淡黄色の酸無水物等か挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。
本発明に用いる（Ｂ）ビス［３（トリエトキシシリル）
プロピルコテトラスルフィドとしては次の構造式を有す
るものである。
プロピルコテトラスルフィドとしては次の構造式を有す
るものである。
ビス［３（トリエトキシシリル）プロピル１テトラスル
フイドは、エポキシ樹脂中に添加した場合であっても、
また酸無水物硬化剤中に添加した場合であっても、物質
として安定に存在するため、機能消失の経時変化は全く
なく、しかも加熱硬化時に密着性を向上させることがで
きる。 ビス［３（トリエトキシシリル）プロピルコテ
トラスルフィドの配合割合は、硬化剤を含むエポキシ樹
脂１００重量部に対して、０．２〜５重量部添加配合す
ればよいことが確認された。 配合量が０．２重量部未
満では密着性が十分でなく、また、５重量部を超えると
硬化物が変色しやすくなり好ましくない。
フイドは、エポキシ樹脂中に添加した場合であっても、
また酸無水物硬化剤中に添加した場合であっても、物質
として安定に存在するため、機能消失の経時変化は全く
なく、しかも加熱硬化時に密着性を向上させることがで
きる。 ビス［３（トリエトキシシリル）プロピルコテ
トラスルフィドの配合割合は、硬化剤を含むエポキシ樹
脂１００重量部に対して、０．２〜５重量部添加配合す
ればよいことが確認された。 配合量が０．２重量部未
満では密着性が十分でなく、また、５重量部を超えると
硬化物が変色しやすくなり好ましくない。
本発明において硬化剤の他に硬化促進剤を添加配合する
こともできる。 硬化促進剤としては、例えば１−シア
ンエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールに代表
されるイミダゾール系、ベンジルジメチルアミンに代表
される３級アミン系、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０＞ウンデセン−７に代表されるＤＢＵ系、テトラ
フェニルホスホニウムブロマイドに代表されるリン系、
アルミニウム系のもの等が挙げられ、これらは適宜選択
して使用することができる。 、ｔな、本発明の目的に
反しない範囲において、必要に応じて変色防止剤、光散
乱剤、染料等他の成分を添加配合することができる。
こともできる。 硬化促進剤としては、例えば１−シア
ンエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールに代表
されるイミダゾール系、ベンジルジメチルアミンに代表
される３級アミン系、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０＞ウンデセン−７に代表されるＤＢＵ系、テトラ
フェニルホスホニウムブロマイドに代表されるリン系、
アルミニウム系のもの等が挙げられ、これらは適宜選択
して使用することができる。 、ｔな、本発明の目的に
反しない範囲において、必要に応じて変色防止剤、光散
乱剤、染料等他の成分を添加配合することができる。
本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、上述し
た各成分を加えて均一に混合して容易に製造することが
できる。 こうして製造された組成物は、発光素子、受
光素子等の封止用として使用される。
た各成分を加えて均一に混合して容易に製造することが
できる。 こうして製造された組成物は、発光素子、受
光素子等の封止用として使用される。
（作用）
本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、所定量
のビス［３（トリエトキシシリル）グロビル］テトラス
ルフィドを配合することによって金属との密着性に優れ
、透明性のよい組成物とすることができた。 ビス［３
（トリエトキシシリル）プロピルコテトラスルフィドは
、特に従来経時変化が著しかったエポキシ樹脂−酸無水
物系に配合しても物質として安定に存在し、向上した密
着性が経時変化によって低下することがない、 特に加
熱硬化を行った場合に密着性の効果が顕著である。 ま
た該スルフィドを所定量を超えて配合すると樹脂が変色
等の原因となるため、所定量以下の範囲として樹脂の透
明性を確保したものである。
のビス［３（トリエトキシシリル）グロビル］テトラス
ルフィドを配合することによって金属との密着性に優れ
、透明性のよい組成物とすることができた。 ビス［３
（トリエトキシシリル）プロピルコテトラスルフィドは
、特に従来経時変化が著しかったエポキシ樹脂−酸無水
物系に配合しても物質として安定に存在し、向上した密
着性が経時変化によって低下することがない、 特に加
熱硬化を行った場合に密着性の効果が顕著である。 ま
た該スルフィドを所定量を超えて配合すると樹脂が変色
等の原因となるため、所定量以下の範囲として樹脂の透
明性を確保したものである。
〈実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
以下の実施例及び比較例において「部」とは「重量部」
を意味する。
を意味する。
実施例 １
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８（
油化シェルエポキシ社製、商品名）１００部に、硬化剤
としてメチルへキサヒドロ無水フタル酸９９部とＤＢＵ
１部とを加え、更にビス「 ３（トリエトキシシリ
ル）プロピルコテドラスルフィド２部を配合して一液と
し、均一に混合して光半導体封止用エポキシ樹脂親戚物
を製造した。
油化シェルエポキシ社製、商品名）１００部に、硬化剤
としてメチルへキサヒドロ無水フタル酸９９部とＤＢＵ
１部とを加え、更にビス「 ３（トリエトキシシリ
ル）プロピルコテドラスルフィド２部を配合して一液と
し、均一に混合して光半導体封止用エポキシ樹脂親戚物
を製造した。
実施例 ２
実施例１において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
エピコート８２８（前出）１００部の替わりに、エピコ
ート８２８（前出）７０部と脂環式エポキシ樹脂３０部
を加えた以外は、すべて実施例１と同様にして光半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
エピコート８２８（前出）１００部の替わりに、エピコ
ート８２８（前出）７０部と脂環式エポキシ樹脂３０部
を加えた以外は、すべて実施例１と同様にして光半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
実施例 ３
実施例１において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エ
ピコート８２８（油化シエルエポキシ社製、商品名）１
００部にビス［３（トリエトキシシリル）プロピルコテ
ドラスルフィド２部を配合した主剤と、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸９９部にＤＢＵ １部を加えた硬化剤
とを、別々に室温で１ケ月間保存した後、主剤に硬化剤
を加えて光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した
。
ピコート８２８（油化シエルエポキシ社製、商品名）１
００部にビス［３（トリエトキシシリル）プロピルコテ
ドラスルフィド２部を配合した主剤と、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸９９部にＤＢＵ １部を加えた硬化剤
とを、別々に室温で１ケ月間保存した後、主剤に硬化剤
を加えて光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した
。
実施例 ４
実施例３において、ビス［３（トリエトキシシル）プロ
ピルコテドラスルフィド２部を硬化剤中に配合し、主剤
と硬化剤とを別々に室温で１ケ月間保存した後、主剤に
硬化剤を加えて光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製
造した。
ピルコテドラスルフィド２部を硬化剤中に配合し、主剤
と硬化剤とを別々に室温で１ケ月間保存した後、主剤に
硬化剤を加えて光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製
造した。
比較例 １
実施例１において、ビス［３（トリエトキシシリル）プ
ロピルコテトラスルフィドの替わりにγメルカプトプロ
ピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同
様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した
。
ロピルコテトラスルフィドの替わりにγメルカプトプロ
ピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例１と同
様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した
。
比較例 ２
実施例３において、ビス［３（トリエトキシシリル）プ
ロピルコテトラスルフィドの替わりにγ−メルカプトブ
ロピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例３と
同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造し
た。
ロピルコテトラスルフィドの替わりにγ−メルカプトブ
ロピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例３と
同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造し
た。
比較例 ３
実施例４において−ビス［３（トリエトキシシリル暑プ
ロピル］テトラスルフィドの替わりにγメルカプトプロ
ピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例４と同
様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した
。
ロピル］テトラスルフィドの替わりにγメルカプトプロ
ピルトリメトキシシランを用いた以外は、実施例４と同
様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した
。
実施例１〜４及び比較例１〜３で製造した光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を用いて、外径１゜φでほぼ半球
形樹脂体の大型タイオードランプを、１００°Ｃで２時
間、次いで１５０℃２時間の硬化条件で、キャスティン
グ法により封止した。 封止した大型ランプのアウター
リード部を２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬した後、レ
ッドインク中に４８時間入れ、樹脂体とインナーリード
部の界面にインクが侵入した度合いを観察して、密着性
を評価した４第 表 （単位） ［発明の効果〕 以上の説明及び第１表から明らかなように、本発明の光
半導体封止用エボギシ樹脂組成物は、密着性、透明性に
優れ、経時変化においても密着性の低下や透明性の低下
の少ないもので屋外用として信頼性の高いものである。
用エポキシ樹脂組成物を用いて、外径１゜φでほぼ半球
形樹脂体の大型タイオードランプを、１００°Ｃで２時
間、次いで１５０℃２時間の硬化条件で、キャスティン
グ法により封止した。 封止した大型ランプのアウター
リード部を２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬した後、レ
ッドインク中に４８時間入れ、樹脂体とインナーリード
部の界面にインクが侵入した度合いを観察して、密着性
を評価した４第 表 （単位） ［発明の効果〕 以上の説明及び第１表から明らかなように、本発明の光
半導体封止用エボギシ樹脂組成物は、密着性、透明性に
優れ、経時変化においても密着性の低下や透明性の低下
の少ないもので屋外用として信頼性の高いものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）硬化剤を含むエポキシ樹脂、及び （Ｂ）ビス［３（トリエトキシシリル）プ ロピル］テトラスルフィド を必須成分とし、前記（Ａ）の硬化剤を含むエポキシ樹
脂１００重量部に対し、前記（Ｂ）のビス［３（トリエ
トキシシリル）プロピル］テトラスルフィドを０．２〜
５重量部添加配合してなることを特徴とする光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17506890A JPH0463860A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17506890A JPH0463860A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463860A true JPH0463860A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=15989672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17506890A Pending JPH0463860A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463860A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240725A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2001240726A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP17506890A patent/JPH0463860A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240725A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2001240726A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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