JPH04209624A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH04209624A JPH04209624A JP2409742A JP40974290A JPH04209624A JP H04209624 A JPH04209624 A JP H04209624A JP 2409742 A JP2409742 A JP 2409742A JP 40974290 A JP40974290 A JP 40974290A JP H04209624 A JPH04209624 A JP H04209624A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- anhydride
- present
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、透明性に優れた光半導
体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】発光ダイオード等の発光装置は、種々の
表示用として使用されている。この発光装置は、主に透
明エポキシ樹脂で封止されている。透明エポキシ樹脂の
多くは、酸無水物系を硬化剤とするエポキシ樹脂に、硬
化促進剤としてジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）系
、イミダゾール系等が使用されている。 ［０００３］Ｌかしながら、これらの硬化促進剤を用い
た場合、硬化時のエポキシ樹脂の温度が１３０℃以上に
なると、硬化物が着色する欠点がある。このため硬化物
の透明性を損なわないように低温で、長時間かけ硬化さ
せて、実用に供する樹脂強度を有するように成形されて
いる。 ［０００４］
体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】発光ダイオード等の発光装置は、種々の
表示用として使用されている。この発光装置は、主に透
明エポキシ樹脂で封止されている。透明エポキシ樹脂の
多くは、酸無水物系を硬化剤とするエポキシ樹脂に、硬
化促進剤としてジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）系
、イミダゾール系等が使用されている。 ［０００３］Ｌかしながら、これらの硬化促進剤を用い
た場合、硬化時のエポキシ樹脂の温度が１３０℃以上に
なると、硬化物が着色する欠点がある。このため硬化物
の透明性を損なわないように低温で、長時間かけ硬化さ
せて、実用に供する樹脂強度を有するように成形されて
いる。 ［０００４］
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、透明性、広範囲な硬化温度条
件に対応できる、信頼性の高い光半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を提供することを目的としている。 ［０００５１
に鑑みてなされたもので、透明性、広範囲な硬化温度条
件に対応できる、信頼性の高い光半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を提供することを目的としている。 ［０００５１
【課題を解決するための手段］本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、硬化促進剤と
してテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレー
トを用いることによって上記目的が達成されることを見
いだし、本発明を完成したものである。 ［０００６］すなわち、本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フタル酸系無水物及び （Ｃ）次の化学式化１で示されるテトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレート ［０００７］ 【化１】 を必須成分としてなることを特徴とする光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物である。 ［０００８１以下、本発明を説明する。 ［０００９１本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
ＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂等の透明性を有するエポキシ樹脂
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
ることができる。また、本発明の目的に反しない範囲に
おいて他のエポキシ樹脂、例えばフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
、含複素環式エポキシ樹脂、水添型ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族、脂肪族も
しくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反
応によって得られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキ
シ樹脂等を適宜併用することができる。 ［００１０１本発明に用いる （Ｂ）フタル酸系無水物
は、硬化剤として使用されるもので、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等
の無色又は淡黄色の酸無水物が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。フタル酸
系無水物の配合割合は、前述した（Ａ）エポキシ樹脂の
エポキシ基１当量に対し、０．５〜１．８当量配合する
ことが望ましい。この範囲を外れると好ましい反応が行
われず、硬化物の特性に悪影響を及ぼし好ましくない。 ［００１１１本発明に用いる（Ｃ）テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレートは硬化促進剤として使
用されるもので、前記の化１で示されるものを使用する
。テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルポレート
の配合割合は、前述したフタル酸系無水物１００重量部
に対して１．０〜５４０重量部配合することが望ましい
。配合量が１．０重量部未満では、樹脂組成物の初期硬
化速度が遅く実用に適さず、また、５．ＯＭ量部を超え
ると硬化物の信頼性に悪影響を及ぼし好ましくない。 ［００１２］本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、エポキシ樹脂、フタル酸系無水物、およびテトラ
フェニルホスホニウムテトラフェニルポレートを必須成
分とするが、本発明の目的に反しない限度において、ま
た必要に応じて変色防止剤、光散乱剤、染料等の他の成
分を添加配合することができる。こうした各成分は、そ
れらを均一に混合して、容易に光半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を製造することができる。この組成物は、能
動もしくは受動の光半導体、その他の半導体素子の封止
用として好適なものである。 ［００１３］
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、硬化促進剤と
してテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレー
トを用いることによって上記目的が達成されることを見
いだし、本発明を完成したものである。 ［０００６］すなわち、本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フタル酸系無水物及び （Ｃ）次の化学式化１で示されるテトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレート ［０００７］ 【化１】 を必須成分としてなることを特徴とする光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物である。 ［０００８１以下、本発明を説明する。 ［０００９１本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
ＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂等の透明性を有するエポキシ樹脂
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
ることができる。また、本発明の目的に反しない範囲に
おいて他のエポキシ樹脂、例えばフェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
、含複素環式エポキシ樹脂、水添型ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族、脂肪族も
しくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反
応によって得られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキ
シ樹脂等を適宜併用することができる。 ［００１０１本発明に用いる （Ｂ）フタル酸系無水物
は、硬化剤として使用されるもので、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等
の無色又は淡黄色の酸無水物が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。フタル酸
系無水物の配合割合は、前述した（Ａ）エポキシ樹脂の
エポキシ基１当量に対し、０．５〜１．８当量配合する
ことが望ましい。この範囲を外れると好ましい反応が行
われず、硬化物の特性に悪影響を及ぼし好ましくない。 ［００１１１本発明に用いる（Ｃ）テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレートは硬化促進剤として使
用されるもので、前記の化１で示されるものを使用する
。テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルポレート
の配合割合は、前述したフタル酸系無水物１００重量部
に対して１．０〜５４０重量部配合することが望ましい
。配合量が１．０重量部未満では、樹脂組成物の初期硬
化速度が遅く実用に適さず、また、５．ＯＭ量部を超え
ると硬化物の信頼性に悪影響を及ぼし好ましくない。 ［００１２］本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、エポキシ樹脂、フタル酸系無水物、およびテトラ
フェニルホスホニウムテトラフェニルポレートを必須成
分とするが、本発明の目的に反しない限度において、ま
た必要に応じて変色防止剤、光散乱剤、染料等の他の成
分を添加配合することができる。こうした各成分は、そ
れらを均一に混合して、容易に光半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を製造することができる。この組成物は、能
動もしくは受動の光半導体、その他の半導体素子の封止
用として好適なものである。 ［００１３］
【作用】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は
、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルポレートを所定の割合用いたことによって、優
れた透明性と、従来光半導体封止には困難であった１３
０℃以上にわたる広範囲な適合硬化温度を付与すること
ができたものである。 ［００１４］
、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルポレートを所定の割合用いたことによって、優
れた透明性と、従来光半導体封止には困難であった１３
０℃以上にわたる広範囲な適合硬化温度を付与すること
ができたものである。 ［００１４］
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において「部」と
は「重量部」を意味する。 ［００１５］実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８（
油化シェルエポキシ社製、商品名）１００部に硬化剤の
メチルへキサヒドロフタル酸１００部を加え、更に硬化
促進剤としてテトラフェニルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート１部を加えて均一に混合して光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物を製造した。 ［００１６］実施例２〜３ 表１に示した組成によって硬化促進剤の配合割合を変え
た以外は実施例１と同様にして光半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を製造した。 ［００１７］比較例 １ ＊ ＊実施例１においてテトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルポレートの替わりに１，８−ジアザ−ビシクロ
（５゜４．０）ウンデセン−７を用いた以外はすべて実
施例１同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
製造した。 ［００１８］比較例２ 実施例１においてテトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルポレートの替わりに１−シアンエチル−４−イミ
ダゾールを用いた以外はすべて実施例１と同様にして光
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。 ［００１９］実施例１〜３および比較例１〜２で製造し
た光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体
素子を封止して成形品（封止品）を得た。この成形品に
ついて硬化温度条件による変色性の試験を行ったのでそ
の結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れており
、本発明の効果を確認することができた。
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において「部」と
は「重量部」を意味する。 ［００１５］実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８（
油化シェルエポキシ社製、商品名）１００部に硬化剤の
メチルへキサヒドロフタル酸１００部を加え、更に硬化
促進剤としてテトラフェニルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート１部を加えて均一に混合して光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物を製造した。 ［００１６］実施例２〜３ 表１に示した組成によって硬化促進剤の配合割合を変え
た以外は実施例１と同様にして光半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を製造した。 ［００１７］比較例 １ ＊ ＊実施例１においてテトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルポレートの替わりに１，８−ジアザ−ビシクロ
（５゜４．０）ウンデセン−７を用いた以外はすべて実
施例１同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
製造した。 ［００１８］比較例２ 実施例１においてテトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルポレートの替わりに１−シアンエチル−４−イミ
ダゾールを用いた以外はすべて実施例１と同様にして光
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。 ［００１９］実施例１〜３および比較例１〜２で製造し
た光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体
素子を封止して成形品（封止品）を得た。この成形品に
ついて硬化温度条件による変色性の試験を行ったのでそ
の結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れており
、本発明の効果を確認することができた。
【００２０】
【表１】
［００２１１
【発明の効果］以上の説明および表１の結果から明らか
なように、本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、透明性に優れ、広範囲な硬化温度条件に対応する信
頼性の高いものである。
なように、本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、透明性に優れ、広範囲な硬化温度条件に対応する信
頼性の高いものである。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フタル酸系無水物及び （Ｃ）次の化学式化１で示されるテトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボ レート 【化１】 ▲数式、化学式、表等があります▼ を必須成分としてなることを特徴とする光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409742A JPH04209624A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409742A JPH04209624A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209624A true JPH04209624A (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=18519029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409742A Pending JPH04209624A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209624A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002019440A1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-03-07 | General Electric Company | Encapsulants for solid state devices |
| EP1285938A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-02-26 | General Electric Company | Epoxy resin encapsulation compositions |
| US6617400B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-09-09 | General Electric Company | Composition of cycloaliphatic epoxy resin, anhydride curing agent and boron catalyst |
| WO2005092980A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd. | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び光半導体装置 |
| US7112636B2 (en) | 2002-12-06 | 2006-09-26 | Nichia Corporation | Epoxy resin composition |
| US20100104864A1 (en) * | 2007-04-05 | 2010-04-29 | Tesa Se | Thermally crosslinking polyacrylates and method for producing the same |
| JP2023093108A (ja) * | 2021-12-22 | 2023-07-04 | 株式会社レゾナック | 樹脂組成物、電子部品装置、電子部品装置の製造方法及び樹脂組成物の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-10 JP JP2409742A patent/JPH04209624A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002019440A1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-03-07 | General Electric Company | Encapsulants for solid state devices |
| EP1285938A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-02-26 | General Electric Company | Epoxy resin encapsulation compositions |
| US6617401B2 (en) | 2001-08-23 | 2003-09-09 | General Electric Company | Composition comprising cycloaliphatic epoxy resin, 4-methylhexahydrophthalic anhydride curing agent and boron catalyst |
| US6617400B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-09-09 | General Electric Company | Composition of cycloaliphatic epoxy resin, anhydride curing agent and boron catalyst |
| US6809162B2 (en) * | 2001-08-23 | 2004-10-26 | General Electric Company | Solid state device with encapsulant of cycloaliphatic epoxy resin, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and boron catalyst |
| US6878783B2 (en) * | 2001-08-23 | 2005-04-12 | General Electric Company | Solid state device with encapsulant of cycloaliphatic epoxy resin, anhydride, and boron catalyst |
| US7112636B2 (en) | 2002-12-06 | 2006-09-26 | Nichia Corporation | Epoxy resin composition |
| WO2005092980A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd. | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び光半導体装置 |
| US20100104864A1 (en) * | 2007-04-05 | 2010-04-29 | Tesa Se | Thermally crosslinking polyacrylates and method for producing the same |
| US8802777B2 (en) * | 2007-04-05 | 2014-08-12 | Tesa Se | Thermally crosslinking polyacrylates and method for producing the same |
| JP2023093108A (ja) * | 2021-12-22 | 2023-07-04 | 株式会社レゾナック | 樹脂組成物、電子部品装置、電子部品装置の製造方法及び樹脂組成物の製造方法 |
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