JPH0464175U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0464175U JPH0464175U JP10753890U JP10753890U JPH0464175U JP H0464175 U JPH0464175 U JP H0464175U JP 10753890 U JP10753890 U JP 10753890U JP 10753890 U JP10753890 U JP 10753890U JP H0464175 U JPH0464175 U JP H0464175U
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- JP
- Japan
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- business card
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- adhesive
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- Pending
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は、第１の考案のシール名刺を示す図、
第２図は、第１図のシール名刺の剥離紙をはがす
状態を示す図、第３図は、第２の考案のシール名
刺を示す図、第４図は、第３図のシール名刺をセ
パレートした状態を示す図である。 １，１１……表面基材、２，１２……粘着剤、
３，１３……シリコン加工部分、４……剥離紙、
１４……裏面基材、２１……第１の名刺、２２…
…第２の名刺。
第２図は、第１図のシール名刺の剥離紙をはがす
状態を示す図、第３図は、第２の考案のシール名
刺を示す図、第４図は、第３図のシール名刺をセ
パレートした状態を示す図である。 １，１１……表面基材、２，１２……粘着剤、
３，１３……シリコン加工部分、４……剥離紙、
１４……裏面基材、２１……第１の名刺、２２…
…第２の名刺。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に文字等が印刷された表面基材と、 この表面基材の裏面に塗布された粘着剤と、 この粘着剤と接触する面に粘着剤との剥離性を
高める加工が施され、前記表面基材に貼り合わさ
れている剥離紙とから成り、 前記剥離紙を剥離して特定物に貼ることが可能
なシール名刺。 (2) 表面に文字等が印刷された表面基材と、 この表面基材の裏面に塗布された粘着剤と、 この粘着剤と接触する面に粘着剤との剥離性を
高める加工が施され、前記表面基材に貼り合わさ
れており、前記加工が施された面とは反対の面に
文字等が印刷されている裏面基材とから成り、 前記表面基材と前記裏面基材とをセパレートし
て、前記表面基材を特定物に貼りつけ、前記裏面
基材を通常の名刺として使用できるシール名刺。 (3) 前記裏面基材の前記加工が施される面にも
文字等が印刷されている請求項２記載のシール名
刺。 (4) 前記裏面基材の前記加工面にも文字等が印
刷されている請求項２記載のシール名刺。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10753890U JPH0464175U (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10753890U JPH0464175U (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464175U true JPH0464175U (ja) | 1992-06-01 |
Family
ID=31854103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10753890U Pending JPH0464175U (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0464175U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637573B2 (ja) * | 1984-03-30 | 1988-02-17 | Okura Industrial Co Ltd |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP10753890U patent/JPH0464175U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637573B2 (ja) * | 1984-03-30 | 1988-02-17 | Okura Industrial Co Ltd |