JPH0464277A - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents
印刷回路板の製造方法Info
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- JPH0464277A JPH0464277A JP17526390A JP17526390A JPH0464277A JP H0464277 A JPH0464277 A JP H0464277A JP 17526390 A JP17526390 A JP 17526390A JP 17526390 A JP17526390 A JP 17526390A JP H0464277 A JPH0464277 A JP H0464277A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、簡単な方法でスルーホールや多層回路間のバ
イヤホールが形成でき、スルーホール信頼性にも優れた
印刷回路板の製造方法に関するものである。
イヤホールが形成でき、スルーホール信頼性にも優れた
印刷回路板の製造方法に関するものである。
従来、導通のためのスルーホールを形成する場合、紙フ
エノール鋼張積層板やガラスエポキシ銅張積層板なとの
熱硬化性積層板においては、銅張板にトリル加工、打抜
き加工により穴を形成後、銅メツキあるいは銀ペースト
により表裏の導通スルーホールを形成をしていたか、生
産工程か長い、コストかかかる、アスペクト比か太きな
るとスルーホール信頼性に欠ける、マイグレーションに
よる絶縁不良か発生するというような欠点かあった。
エノール鋼張積層板やガラスエポキシ銅張積層板なとの
熱硬化性積層板においては、銅張板にトリル加工、打抜
き加工により穴を形成後、銅メツキあるいは銀ペースト
により表裏の導通スルーホールを形成をしていたか、生
産工程か長い、コストかかかる、アスペクト比か太きな
るとスルーホール信頼性に欠ける、マイグレーションに
よる絶縁不良か発生するというような欠点かあった。
本発明は、従来のスルホール形成方法の欠点をなくし、
簡単な工程によりスルホール信頼性か向上した導通スル
ーホールあるいは多層回路間のハイヤホールを形成する
ことにある。
簡単な工程によりスルホール信頼性か向上した導通スル
ーホールあるいは多層回路間のハイヤホールを形成する
ことにある。
本発明は、熱可塑性樹脂からなるノート状の基板に金属
線を打ち込み導通用スルーホールあるいは多層回路間の
バイヤホールを形成することを特徴とする印刷回路板の
製造方法である。
線を打ち込み導通用スルーホールあるいは多層回路間の
バイヤホールを形成することを特徴とする印刷回路板の
製造方法である。
本発明において用いられる樹脂は熱可塑性樹脂であり、
たとえばポリフェニレンサルファイド、ポリアミド樹脂
、ポリエーテルイミド、ポリエチレンチレフタレートな
とのポリエステル樹脂、ポリテトラフロロエチレン等の
弗素系樹脂等の耐熱性のある樹脂シートをあげることか
できるか、これらに限定されるものではない。
たとえばポリフェニレンサルファイド、ポリアミド樹脂
、ポリエーテルイミド、ポリエチレンチレフタレートな
とのポリエステル樹脂、ポリテトラフロロエチレン等の
弗素系樹脂等の耐熱性のある樹脂シートをあげることか
できるか、これらに限定されるものではない。
かかる樹脂シートの厚さは０．１〜２．０Ｍか好ましい
。０．１ｍｍより薄いと金属線の打ち込み時、ソートか
破れるなとのトラブルか発生しやすく、２．０ｍｍ以上
では打ち込みか困難な場合かあり、また、基板として実
質上これ以上の厚さは必要ない。
。０．１ｍｍより薄いと金属線の打ち込み時、ソートか
破れるなとのトラブルか発生しやすく、２．０ｍｍ以上
では打ち込みか困難な場合かあり、また、基板として実
質上これ以上の厚さは必要ない。
また、本発明に用いられる金属線は銅、アルミニウム、
黄銅、鋼なとの導体抵抗の少ないものかよい。さらに打
ち込みを容易にするために金属線はあらかしめ加熱する
のかよい。
黄銅、鋼なとの導体抵抗の少ないものかよい。さらに打
ち込みを容易にするために金属線はあらかしめ加熱する
のかよい。
金属線の太さは径０．４〜１．０ｍｍか好ましい。
０、４ ｍｍ以下では樹脂シートへの打ち込み時に金属
線か曲がる、折れるなとのトラブルか起りやすく、後の
切断か困難となる。
線か曲がる、折れるなとのトラブルか起りやすく、後の
切断か困難となる。
さらに金属線を打ち出す機械は、同時になるへく多くの
線を打ち出すことかできるものか生産性を上げる意味で
好ましい。
線を打ち出すことかできるものか生産性を上げる意味で
好ましい。
また基板についてももろい樹脂の場合、打込み時クラッ
クか入る可能性かあるので、加温して使用する方か壽よ
い。
クか入る可能性かあるので、加温して使用する方か壽よ
い。
本発明の印刷回路板の製造方法の一例を次に示す。
押し出し機やカレンダーロール等により熱可塑性樹脂シ
ート（１）を作成し、これに銀ペーストあるいは銅ペー
ストで回路（２）を印刷する。次いて、金属線打出し機
で必要とするスルーホール部へ金属線（３）を打ち込み
、切断後ペースト焼成炉で焼成し、金属線の余分な端部
を研磨し、第１図に示す様な印￥ｑ回路板（Ａ）を作成
する。
ート（１）を作成し、これに銀ペーストあるいは銅ペー
ストで回路（２）を印刷する。次いて、金属線打出し機
で必要とするスルーホール部へ金属線（３）を打ち込み
、切断後ペースト焼成炉で焼成し、金属線の余分な端部
を研磨し、第１図に示す様な印￥ｑ回路板（Ａ）を作成
する。
本発明の方法に従うと、スルーホール印刷回路板の加工
工程を短縮することかできるうえに、従来の欠陥である
スルーホール内のめっき厚みのバラツキによる信頼性の
問題か除かれ、更に表面の導体は銀ペースト等で作成す
ることにより導体厚みを薄くてきるので、工業的な印刷
回路板の製造方法として適している。
工程を短縮することかできるうえに、従来の欠陥である
スルーホール内のめっき厚みのバラツキによる信頼性の
問題か除かれ、更に表面の導体は銀ペースト等で作成す
ることにより導体厚みを薄くてきるので、工業的な印刷
回路板の製造方法として適している。
第１図は、本発明で得られた印刷回路板の断面図である
。 第１図
。 第１図
Claims (1)
- （１）熱可塑性樹脂からなるシート状の基板に金属線を
打ち込むことにより、導通用スルーホールあるいは多層
回路間のバイヤホールを形成することを特徴とする印刷
回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17526390A JPH0464277A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17526390A JPH0464277A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 印刷回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464277A true JPH0464277A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=15993098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17526390A Pending JPH0464277A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0464277A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0645719A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-02-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 熱可塑性基体のためのバイア及びパッド構造体並びにこの構造体を形成するための方法及び装置 |
| CN103809314A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 美格纳半导体有限公司 | 柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法 |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP17526390A patent/JPH0464277A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0645719A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-02-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 熱可塑性基体のためのバイア及びパッド構造体並びにこの構造体を形成するための方法及び装置 |
| CN103809314A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 美格纳半导体有限公司 | 柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法 |
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