JPH09307232A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH09307232A JPH09307232A JP11810796A JP11810796A JPH09307232A JP H09307232 A JPH09307232 A JP H09307232A JP 11810796 A JP11810796 A JP 11810796A JP 11810796 A JP11810796 A JP 11810796A JP H09307232 A JPH09307232 A JP H09307232A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 所定位置に導体バンプ群を形成した支持
基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置す
る工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置し
たものを１次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バ
ンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２
次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性
変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程
と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性
金属箔に、エッチング処理により、前記貫通型導体配線
部に接続するパターンを形成する工程を含むプリント配
線板の製造方法において、前記導体バンプの先端部の硬
度が前記導体バンプの支持基体側の硬度より柔らかい構
成である事を特徴とするプリント配線板の製造方法。 【効果】 プリント配線板の製造工程の簡略化を行い、
接続信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提
供することができる。
基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置す
る工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置し
たものを１次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バ
ンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２
次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性
変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程
と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性
金属箔に、エッチング処理により、前記貫通型導体配線
部に接続するパターンを形成する工程を含むプリント配
線板の製造方法において、前記導体バンプの先端部の硬
度が前記導体バンプの支持基体側の硬度より柔らかい構
成である事を特徴とするプリント配線板の製造方法。 【効果】 プリント配線板の製造工程の簡略化を行い、
接続信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提
供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関するものであり、特に配線層間を貫
通型の導体配線部で接続する構成を持ち、かつ高密度な
配線及び実装が可能な信頼性の高いプリント配線板を提
供するものであり、その製造方法においては合理的に歩
留り良く製造しうる方法である。
びその製造方法に関するものであり、特に配線層間を貫
通型の導体配線部で接続する構成を持ち、かつ高密度な
配線及び実装が可能な信頼性の高いプリント配線板を提
供するものであり、その製造方法においては合理的に歩
留り良く製造しうる方法である。
【０００２】
【従来の技術】２層もしくは多層プリント配線板におい
ては、両面導電パターン等の配線層間の電気的接続は、
次の様にして行っている。即ち２層プリント配線板で
は、両面銅張積層板の所定位置に孔明け加工を施し、孔
内も含め全面に無電解及び電解メッキ処理を行い孔の内
壁面の金属層を厚くして、導通の信頼性を高めた配線層
間の電気的節続を行うものである。また、多層プリント
配線板の場合、基板両面に張られた銅箔を、それぞれパ
ターニングした後、そのパターン面上に、絶縁シートを
介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化した
後、前述の２層プリント配線板と同様に、孔明け加工及
びメッキ処理による配線層間の電気的接続、表面銅箔に
ついてのパターニングを行い、多層プリント配線板を得
ている。前記プリント配線板の製造においては、配線層
間の電気的接続をメッキ法によらず行う手段として、両
面銅張積層板の所定位置に孔明けし、この孔内に導電ペ
ースト等を流し込み硬化させて、配線層間を電気的に接
続する方法も行われている。
ては、両面導電パターン等の配線層間の電気的接続は、
次の様にして行っている。即ち２層プリント配線板で
は、両面銅張積層板の所定位置に孔明け加工を施し、孔
内も含め全面に無電解及び電解メッキ処理を行い孔の内
壁面の金属層を厚くして、導通の信頼性を高めた配線層
間の電気的節続を行うものである。また、多層プリント
配線板の場合、基板両面に張られた銅箔を、それぞれパ
ターニングした後、そのパターン面上に、絶縁シートを
介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化した
後、前述の２層プリント配線板と同様に、孔明け加工及
びメッキ処理による配線層間の電気的接続、表面銅箔に
ついてのパターニングを行い、多層プリント配線板を得
ている。前記プリント配線板の製造においては、配線層
間の電気的接続をメッキ法によらず行う手段として、両
面銅張積層板の所定位置に孔明けし、この孔内に導電ペ
ースト等を流し込み硬化させて、配線層間を電気的に接
続する方法も行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の通り、配線層間
に電気的接続にメッキ法を利用するプリント配線板の製
造方法においては、銅張積層板に配線層間の電気的接続
用の孔明け加工、孔内壁を含めたメッキ工程等を必要と
し、プリント配線板の製造工程が複雑であるという欠点
がある。一方、配線層間の電気的な接続用の孔に、導電
性ペーストを印刷等により埋め込む方法も前記メッキ法
の場合と同様に孔明け工程が必要である。しかも孔内に
均一に導電ペースト等を流し込む事が孔径が小さな場合
は特に難しく信頼性に問題があった。いずれの場合も、
前記孔明け工程を要することは、プリント配線板のコス
トや歩留り等に反映し、低コスト化等への要望に対応し
得ない欠点がある。
に電気的接続にメッキ法を利用するプリント配線板の製
造方法においては、銅張積層板に配線層間の電気的接続
用の孔明け加工、孔内壁を含めたメッキ工程等を必要と
し、プリント配線板の製造工程が複雑であるという欠点
がある。一方、配線層間の電気的な接続用の孔に、導電
性ペーストを印刷等により埋め込む方法も前記メッキ法
の場合と同様に孔明け工程が必要である。しかも孔内に
均一に導電ペースト等を流し込む事が孔径が小さな場合
は特に難しく信頼性に問題があった。いずれの場合も、
前記孔明け工程を要することは、プリント配線板のコス
トや歩留り等に反映し、低コスト化等への要望に対応し
得ない欠点がある。
【０００４】また、前記の従来法によれば、プリント配
線板の表裏面に、配線層間接続用の導電体孔が設置され
ている為、その領域に配線の形成、部品の搭載が出来ず
配線密度の向上が制約されるとともに、部品の実装密度
向上も阻害される問題がある。電子機器の小型化、軽量
化に伴い従来法によるプリント配線板の高密度配線化、
高密度実装対応は、十分なものとは言えず、より有効な
プリント配線板とその製造方法が望まれている。本発明
はこれらの状況に対応するためになされたものであり、
簡便なプロセスで、より高密度な配線及び実装が可能な
信頼性のおけるプリント配線板であり、かつこれを歩留
り良く製造する方法である。
線板の表裏面に、配線層間接続用の導電体孔が設置され
ている為、その領域に配線の形成、部品の搭載が出来ず
配線密度の向上が制約されるとともに、部品の実装密度
向上も阻害される問題がある。電子機器の小型化、軽量
化に伴い従来法によるプリント配線板の高密度配線化、
高密度実装対応は、十分なものとは言えず、より有効な
プリント配線板とその製造方法が望まれている。本発明
はこれらの状況に対応するためになされたものであり、
簡便なプロセスで、より高密度な配線及び実装が可能な
信頼性のおけるプリント配線板であり、かつこれを歩留
り良く製造する方法である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定位置に導
体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂系シー
トを対接させて積層配置する工程と、前記積層体に合成
樹脂系シートを積層配置したものを１次加熱、加圧しバ
ンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通、露出
させる工程と、前記導体バンプ群先端の貫通、露出面に
導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔
を積層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属
箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導
体配線部分を形成する工程と、前記貫通型の導体配線部
を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理に
より、前記貫通型導体配線部に接続するパターンを形成
する工程を含むプリント配線板の製造方法において、前
記導体バンプの先端部の硬度が前記導体バンプの支持基
体側の硬度より柔らかい構成である事を特徴とするプリ
ント配線板の製造方法である。また、本発明は、支持基
体上に形成された導体バンプ群において、導体バンプの
支持基体側硬度と先端部の硬度が異なり先端部がより柔
らかい構成である支持基体上に形成された導体バンプ群
である。また本発明は、支持基体上に形成された導体バ
ンプ群において、導体バンプの支持基体側硬度と先端部
の硬度が異なり先端部がより柔らかい構成である支持基
体上に形成された導体バンプ群を用いたプリント配線板
である。
体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂系シー
トを対接させて積層配置する工程と、前記積層体に合成
樹脂系シートを積層配置したものを１次加熱、加圧しバ
ンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通、露出
させる工程と、前記導体バンプ群先端の貫通、露出面に
導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔
を積層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属
箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導
体配線部分を形成する工程と、前記貫通型の導体配線部
を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理に
より、前記貫通型導体配線部に接続するパターンを形成
する工程を含むプリント配線板の製造方法において、前
記導体バンプの先端部の硬度が前記導体バンプの支持基
体側の硬度より柔らかい構成である事を特徴とするプリ
ント配線板の製造方法である。また、本発明は、支持基
体上に形成された導体バンプ群において、導体バンプの
支持基体側硬度と先端部の硬度が異なり先端部がより柔
らかい構成である支持基体上に形成された導体バンプ群
である。また本発明は、支持基体上に形成された導体バ
ンプ群において、導体バンプの支持基体側硬度と先端部
の硬度が異なり先端部がより柔らかい構成である支持基
体上に形成された導体バンプ群を用いたプリント配線板
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、導体バンプ群を
形成する支持基体とは、例えば、剥離性良好な合成樹脂
シートや導電性シート（箔）がある。この支持基体は、
１枚のシートでもパターン化されたものでも良く、特に
限定しない。
形成する支持基体とは、例えば、剥離性良好な合成樹脂
シートや導電性シート（箔）がある。この支持基体は、
１枚のシートでもパターン化されたものでも良く、特に
限定しない。
【０００７】本発明において、導体バンプ群は支持基体
の一方の主面だけでは無く、両主面に形成したものでも
良い。
の一方の主面だけでは無く、両主面に形成したものでも
良い。
【０００８】本発明において、導体バンプは、合成樹脂
系シートの樹脂分が可塑状態あるいはガラス転移温度以
上にある状態での加熱加圧、即ち１次加圧段階では合成
樹脂シート等を貫通しうる程度の硬さを持ち、２次加圧
段階では先端部が塑性変形し易いように、導体バンプの
先端部の硬さが、導体バンブの支持基体側硬さより柔ら
くなる様に構成される。
系シートの樹脂分が可塑状態あるいはガラス転移温度以
上にある状態での加熱加圧、即ち１次加圧段階では合成
樹脂シート等を貫通しうる程度の硬さを持ち、２次加圧
段階では先端部が塑性変形し易いように、導体バンプの
先端部の硬さが、導体バンブの支持基体側硬さより柔ら
くなる様に構成される。
【０００９】本発明において、導体バンプの先端部と支
持基体側の硬さに差を付ける方法は、例えば、硬化後の
硬度が異なるバンプ形成用組成物を用意し、支持基体側
に硬度の高いものを配置し、先端側に硬度の低いものを
配置するといった方法や、同一の組成物を用いても硬化
度に差を付ける様に導体バンプの支持基体側になる部分
の加熱時間を長くする方法等がある。導体バンプにおい
てこの様な構成をとることにより導体バンプと２次加圧
において接続をとる導電性金属箔との接続信頼性がより
高くなり、かつ合成樹脂系シート中に埋設された部分の
形状の変形が最小限に抑えることが可能となり、高密度
配線板の形成に効果的である。
持基体側の硬さに差を付ける方法は、例えば、硬化後の
硬度が異なるバンプ形成用組成物を用意し、支持基体側
に硬度の高いものを配置し、先端側に硬度の低いものを
配置するといった方法や、同一の組成物を用いても硬化
度に差を付ける様に導体バンプの支持基体側になる部分
の加熱時間を長くする方法等がある。導体バンプにおい
てこの様な構成をとることにより導体バンプと２次加圧
において接続をとる導電性金属箔との接続信頼性がより
高くなり、かつ合成樹脂系シート中に埋設された部分の
形状の変形が最小限に抑えることが可能となり、高密度
配線板の形成に効果的である。
【００１０】本発明において、導体バンプは、銀、金、
銅、半田等の導電性粉末、これらの合金もしくは混合粉
末と、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂等のバインダー成分とを混合調整した導電組成物或
いは導電性金属等で構成される。
銅、半田等の導電性粉末、これらの合金もしくは混合粉
末と、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂等のバインダー成分とを混合調整した導電組成物或
いは導電性金属等で構成される。
【００１１】本発明において導電バンプの形成は、比較
的厚いメタルマスクを用いた印刷法により行われ、印刷
回数は組成の異なる構成とする為２回以上行う。その導
体バンプの高さは、特に限定するものでは無いが一般に
０．１〜０．４ｍｍ程度である。
的厚いメタルマスクを用いた印刷法により行われ、印刷
回数は組成の異なる構成とする為２回以上行う。その導
体バンプの高さは、特に限定するものでは無いが一般に
０．１〜０．４ｍｍ程度である。
【００１２】本発明において、前記導体バンプ群が貫通
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
とは、例えば熱可塑性シートがあり厚さは０．０５〜
０．８ｍｍが一般的である。ここで、熱可塑性シートの
例を上げると、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイ
ミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等がある。
Ｂステージの熱硬化性樹脂シートは、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリア
ジン樹脂等がある。これらの合成樹脂は単独でも絶縁性
無機物や有機系充填物を含有しても良く、更にガラスク
ロスやマット、有機合成繊維布やマット、或いは紙等の
補強材と組合せてなるプリプレグ系シートであっても良
い。
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
とは、例えば熱可塑性シートがあり厚さは０．０５〜
０．８ｍｍが一般的である。ここで、熱可塑性シートの
例を上げると、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイ
ミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等がある。
Ｂステージの熱硬化性樹脂シートは、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリア
ジン樹脂等がある。これらの合成樹脂は単独でも絶縁性
無機物や有機系充填物を含有しても良く、更にガラスク
ロスやマット、有機合成繊維布やマット、或いは紙等の
補強材と組合せてなるプリプレグ系シートであっても良
い。
【００１３】本発明において支持基体上に形成された導
体バンプ群の形状は特に限定するものではないが、例え
ば図５に示す様な円錐形状等があげられる。
体バンプ群の形状は特に限定するものではないが、例え
ば図５に示す様な円錐形状等があげられる。
【００１４】本発明において、１次加圧工程は、加熱可
能な金属、耐熱性樹脂、セラミック等のローラと、加圧
したとき弾性的に変形するローラ、たとえば、ブタジエ
ン、ネオプレン等のゴム製、ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂製等のローラ間を通す方法が好ましい。
能な金属、耐熱性樹脂、セラミック等のローラと、加圧
したとき弾性的に変形するローラ、たとえば、ブタジエ
ン、ネオプレン等のゴム製、ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂製等のローラ間を通す方法が好ましい。
【００１５】本発明において、１次加圧工程において合
成樹脂系シート側（導体バンプ群を形成した支持基体と
は反対側）に被押圧体を配置すると導体バンプ群の先端
がより容易にかつ確実に合成樹脂系シートを貫通させる
ことが可能となる。その材質は特に限定されるものでは
ないが例えば、シリコン系フィルム等がある。
成樹脂系シート側（導体バンプ群を形成した支持基体と
は反対側）に被押圧体を配置すると導体バンプ群の先端
がより容易にかつ確実に合成樹脂系シートを貫通させる
ことが可能となる。その材質は特に限定されるものでは
ないが例えば、シリコン系フィルム等がある。
【００１６】本発明において、２次加圧工程は、油圧形
式の多段真空プレスやオートクレーブ型新空プレスを用
いるのが一般的である。
式の多段真空プレスやオートクレーブ型新空プレスを用
いるのが一般的である。
【００１７】本発明のプリント配線板の製造方法によれ
ば、配線層間を電気的に接続する層間の導体配線部は、
いわゆる積層一体化する工程での１次加圧により、まず
導体バンプ先端が、層間絶縁層を成す合成樹脂系シート
の所定位置を、高精度かつ確実に貫通し、２次加圧にお
いて、前記合成樹脂系シートの可塑化等と導電性金属箔
面への導体バンプ先端部の圧接による塑性変形が容易に
発生し確実な積層積層一体化と信頼性の高い配線層間の
電気的接続が達成される。即ち、プロセスの簡便化を図
り、ファインな配線層間を任意な位置に高精度に、かつ
信頼性の高い電気的接続を形成する事ができ、高密度プ
リント配線板の製造が低コストで可能となる。また前記
配線層間の電気的接続に当たり、接続孔の形成が不要で
あり、その分高密度配線高密度実装が可能となる。
ば、配線層間を電気的に接続する層間の導体配線部は、
いわゆる積層一体化する工程での１次加圧により、まず
導体バンプ先端が、層間絶縁層を成す合成樹脂系シート
の所定位置を、高精度かつ確実に貫通し、２次加圧にお
いて、前記合成樹脂系シートの可塑化等と導電性金属箔
面への導体バンプ先端部の圧接による塑性変形が容易に
発生し確実な積層積層一体化と信頼性の高い配線層間の
電気的接続が達成される。即ち、プロセスの簡便化を図
り、ファインな配線層間を任意な位置に高精度に、かつ
信頼性の高い電気的接続を形成する事ができ、高密度プ
リント配線板の製造が低コストで可能となる。また前記
配線層間の電気的接続に当たり、接続孔の形成が不要で
あり、その分高密度配線高密度実装が可能となる。
【００１８】
【実施例】以下、図を引用して実施例を説明する。０．
０１８ｍｍの電解銅箔を支持基体１としてポリイミドを
バインダーとする銀ペースト（硬化後の硬度：Ｂｒｉｎ
ｅｌｌ硬度４３）を、メタルマスクを用いて前記銅箔の
粗化面に印刷し、硬化後さらにポリイミドをバインダー
とする銀ペースト（硬化後の硬度：Ｂｒｉｎｅｌｌ硬度
３５）を、メタルマスクを用いて印刷硬化させ導体バン
プ２群を形成した（図１）。この導体バンプ２は、支持
基体側が硬く、先端部が柔らかいものである。
０１８ｍｍの電解銅箔を支持基体１としてポリイミドを
バインダーとする銀ペースト（硬化後の硬度：Ｂｒｉｎ
ｅｌｌ硬度４３）を、メタルマスクを用いて前記銅箔の
粗化面に印刷し、硬化後さらにポリイミドをバインダー
とする銀ペースト（硬化後の硬度：Ｂｒｉｎｅｌｌ硬度
３５）を、メタルマスクを用いて印刷硬化させ導体バン
プ２群を形成した（図１）。この導体バンプ２は、支持
基体側が硬く、先端部が柔らかいものである。
【００１９】一方、厚さが０．１５ｍｍのポリエーテル
イミド樹脂シートを合成樹脂系シート３として用意し、
前記形成した導体バンプに対向させ２５０℃に加熱した
金属性ローラと柔軟性ゴムローラとで構成するローラを
通し、１次加圧した（図２）。次に導体バンプの貫通し
た面に０．０１８ｍｍ電解銅箔（導電性金属箔）４を配
置し、あて板５を配置し（図３）、油圧型プレスで２７
０℃、５０kg／cm2 で６０ｍｉｎ間２次加圧した。これ
により貫通した導体配線部６を持つ両面銅張型のプリン
ト配線板用積層板を得た（図４）。これらの表面にエッ
チング法により導体回路を形成し、２層プリント配線板
を得た。これについて通常プリント配線板の検査で行う
電気検査を適用実施したが、電気的接続に全く問題無
く、また２８８℃、６０秒の半田耐熱性試験においても
信頼性に全く問題なかった。
イミド樹脂シートを合成樹脂系シート３として用意し、
前記形成した導体バンプに対向させ２５０℃に加熱した
金属性ローラと柔軟性ゴムローラとで構成するローラを
通し、１次加圧した（図２）。次に導体バンプの貫通し
た面に０．０１８ｍｍ電解銅箔（導電性金属箔）４を配
置し、あて板５を配置し（図３）、油圧型プレスで２７
０℃、５０kg／cm2 で６０ｍｉｎ間２次加圧した。これ
により貫通した導体配線部６を持つ両面銅張型のプリン
ト配線板用積層板を得た（図４）。これらの表面にエッ
チング法により導体回路を形成し、２層プリント配線板
を得た。これについて通常プリント配線板の検査で行う
電気検査を適用実施したが、電気的接続に全く問題無
く、また２８８℃、６０秒の半田耐熱性試験においても
信頼性に全く問題なかった。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板の製造
工程の簡略化を行いつつ、接続信頼性の高い２層プリン
ト配線板ないし多層プリント配線板及びその製造方法を
提供することができる。特に工程の長い多層プリント配
線板においては、大きな工程簡略化となり生産性の工場
に効果が大きい。そして従来工法での孔明けメッキ工程
が不要となり、製造工程で発生する不良が低減できる。
また本発明のプリント配線板は層間接続孔が無いので、
配線密度の格段な向上を図り得るし、部品実装密度の向
上も期待できる。
工程の簡略化を行いつつ、接続信頼性の高い２層プリン
ト配線板ないし多層プリント配線板及びその製造方法を
提供することができる。特に工程の長い多層プリント配
線板においては、大きな工程簡略化となり生産性の工場
に効果が大きい。そして従来工法での孔明けメッキ工程
が不要となり、製造工程で発生する不良が低減できる。
また本発明のプリント配線板は層間接続孔が無いので、
配線密度の格段な向上を図り得るし、部品実装密度の向
上も期待できる。
【図１】支持基体に導体バンプ群を形成した段階を示す
断面図
断面図
【図２】合成樹脂系シートを、図１で形成した導体バン
プ群を形成した支持基体に導体バンプ群側に対向させ金
属性と柔軟性のものから構成するローラを通し、１次加
圧した段階を示す断面図
プ群を形成した支持基体に導体バンプ群側に対向させ金
属性と柔軟性のものから構成するローラを通し、１次加
圧した段階を示す断面図
【図３】図２で形成した合成樹脂系シートと導体バンプ
群を持つ支持基体を１次加圧したもののバンプが貫通し
た面に導電性金属箔を配置しあて板を配置し２次加圧を
行う段階の断面図
群を持つ支持基体を１次加圧したもののバンプが貫通し
た面に導電性金属箔を配置しあて板を配置し２次加圧を
行う段階の断面図
【図４】図３の段階のものを２次加圧し形成した貫通し
た導体配線部を持つ積層板の断面図
た導体配線部を持つ積層板の断面図
【図５】支持基体上に形成された硬度の異なる構成の導
体バンプの断面図
体バンプの断面図
１ 支持基体 ２ 導体バンプ ３ 合成樹脂系シート ４ 導電性金属箔 ５ あて板 ６ 貫通した導体配線部 ７ 導体バンプ先端部（符号８の部分より柔らかい） ８ 導体バンプ支持基体側（符号７の部分より硬い）
Claims (3)
- 【請求項１】 所定位置に導体バンプ群を形成した支持
基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置す
る工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置し
たものを１次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バ
ンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２
次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性
変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程
と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性
金属箔に、エッチング処理により、前記貫通型導体配線
部に接続するパターンを形成する工程を含むプリント配
線板の製造方法において、前記導体バンプの先端部の硬
度が前記導体バンプの支持基体側の硬度より柔らかい構
成である事を特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 支持基体上に形成された導体バンプ群に
おいて、導体バンプの支持基体側硬度と先端部の硬度が
異なり先端部がより柔らかい構成である支持基体上に形
成された導体バンプ群。 - 【請求項３】 支持基体上に形成された導体バンプ群に
おいて、導体バンプの支持基体側硬度と先端部の硬度が
異なり先端部がより柔らかい構成である支持基体上に形
成された導体バンプ群を用いたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810796A JPH09307232A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810796A JPH09307232A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307232A true JPH09307232A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14728198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11810796A Pending JPH09307232A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307232A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216522A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法、及びフレキシブル基板 |
| KR100548607B1 (ko) * | 2002-02-18 | 2006-01-31 | 소켓스트레이트, 인코포레이티드 | 배선막간 접속용 부재, 그 제조방법 및 다층배선기판의제조방법 |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP11810796A patent/JPH09307232A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216522A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法、及びフレキシブル基板 |
| KR100548607B1 (ko) * | 2002-02-18 | 2006-01-31 | 소켓스트레이트, 인코포레이티드 | 배선막간 접속용 부재, 그 제조방법 및 다층배선기판의제조방법 |
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