JPH046443A - フローセル装置及びその製法 - Google Patents
フローセル装置及びその製法Info
- Publication number
- JPH046443A JPH046443A JP10759390A JP10759390A JPH046443A JP H046443 A JPH046443 A JP H046443A JP 10759390 A JP10759390 A JP 10759390A JP 10759390 A JP10759390 A JP 10759390A JP H046443 A JPH046443 A JP H046443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- corrosion resistance
- plating
- flow cell
- cell device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Measuring Cells (AREA)
- Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は臨床用細胞分析装置におけるフローセル装置で
、信頼性、耐食性、量産性にすぐれたフローセル装置及
びその製法に関する。
、信頼性、耐食性、量産性にすぐれたフローセル装置及
びその製法に関する。
従来の装置は、特開平１−２６１２５号公報に記載のよ
うに、複数のガラス板とポリイミドのような合成樹脂板
を交互に積層後接着して製法していた。
うに、複数のガラス板とポリイミドのような合成樹脂板
を交互に積層後接着して製法していた。
上記従来技術のフローセル装置では、ガラス板とポリイ
ミドフィルムを交互に積層後、接着していたため、耐食
性、信頼性、量産性等について考慮されておらず、その
ため、ポリイミドフィルムの経年劣化による信頼性の低
下や接着強度が小さく、また、シース液に対して充分な
耐食性をもっておらず、さらに、ガラス製なので信頼性
の問題があった。
ミドフィルムを交互に積層後、接着していたため、耐食
性、信頼性、量産性等について考慮されておらず、その
ため、ポリイミドフィルムの経年劣化による信頼性の低
下や接着強度が小さく、また、シース液に対して充分な
耐食性をもっておらず、さらに、ガラス製なので信頼性
の問題があった。
本発明の目的は耐食性、信頼性、量産性にすぐれたフロ
ーセル装置を提供することにある。
ーセル装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は加工性。
取扱い性のすぐれた鉄基合金薄板を用い、かつ、耐食性
のすぐれたＮｉ−Ｐメッキ層で接合すると共に、このメ
ッキ溶融層を流路表面に形成して信頼性、量産性を向上
させたものである。
のすぐれたＮｉ−Ｐメッキ層で接合すると共に、このメ
ッキ溶融層を流路表面に形成して信頼性、量産性を向上
させたものである。
Ｎｉ−Ｐメッキは、耐食性にすぐれている鉄基金属接合
用ろう材であり、このろう材を用いることによって各積
層板は強固に接合されると共に流路面にもメッキ溶融層
が形成されるため、従来法で問題となついた耐食性は向
上し、信頼性及び量産性が著しく向上する。
用ろう材であり、このろう材を用いることによって各積
層板は強固に接合されると共に流路面にもメッキ溶融層
が形成されるため、従来法で問題となついた耐食性は向
上し、信頼性及び量産性が著しく向上する。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
［実施例１］
第１図は本発明のフローセル装置の構造を示す。
厚さ０ 、１ ｍ （７） Ｓ Ｕ Ｓ ３０４１〜５
Ｌニー流路６を形成したのち５ＵＳ３０４の表面粗さ
に応じて、金属表面を均一にｐＨ％のＮｉ−Ｐ無電解メ
ッキをする。たとえば、表面粗さが１μｍの場合はメッ
キ厚さ１μｍ、表面粗さが５μｍの場合は、メッキ厚さ
５μｍのメッキをする。このメッキされた５ＵＳ３０４
を積層後、１０−”Ｐ ａ程度の真空中でｐＨｗｔ％組
成のＮｉ−Ｐ融点８８０’Ｃがら７０℃高い温度である
９５０℃で９．８Ｘ１０５Ｐａの圧力で加圧しろう付す
る。この製法により得られたフローセル装置でろう付部
強度について試験をした結果、ろう付部強度は３８０
Ｍ Ｐ ａの強度が得られた。この強度は、ガラス板を
ポリイミドフィルムで接着させた場合の３０ Ｍ Ｐ
ａよりはるかに高い。さらに、耐食性について０．９％
生理食塩水、アクリジンオレンジ溶液中に３０日浸漬し
た結果、現状の医療機器で使用している５ＵＳ３０４よ
り耐食性にすぐれている５ＵＳ３１６と同様の耐食性を
示した。
Ｌニー流路６を形成したのち５ＵＳ３０４の表面粗さ
に応じて、金属表面を均一にｐＨ％のＮｉ−Ｐ無電解メ
ッキをする。たとえば、表面粗さが１μｍの場合はメッ
キ厚さ１μｍ、表面粗さが５μｍの場合は、メッキ厚さ
５μｍのメッキをする。このメッキされた５ＵＳ３０４
を積層後、１０−”Ｐ ａ程度の真空中でｐＨｗｔ％組
成のＮｉ−Ｐ融点８８０’Ｃがら７０℃高い温度である
９５０℃で９．８Ｘ１０５Ｐａの圧力で加圧しろう付す
る。この製法により得られたフローセル装置でろう付部
強度について試験をした結果、ろう付部強度は３８０
Ｍ Ｐ ａの強度が得られた。この強度は、ガラス板を
ポリイミドフィルムで接着させた場合の３０ Ｍ Ｐ
ａよりはるかに高い。さらに、耐食性について０．９％
生理食塩水、アクリジンオレンジ溶液中に３０日浸漬し
た結果、現状の医療機器で使用している５ＵＳ３０４よ
り耐食性にすぐれている５ＵＳ３１６と同様の耐食性を
示した。
［実施例２］
流路６を形成した厚さ０．１ｍのコバール１〜５表面に
、厚さ１０ＩＬｍの無電解Ｎｉ−Ｐめつきをする。この
コバールを積層後、１Ｏ−３Ｐａの真空中でろう付温度
１０００℃，圧力９．８ Ｘ １０５Ｐａでろう付した
。このフローセル装置でメッキ厚さと表面粗さによるボ
イド発生の状況について検討した。その結果を第３図に
示す。図かられかるように表面粗さ以下のメッキ厚さで
は、接合界面にボイドが発生して流路中の液体が外周に
しみ出す。しかし、表面粗さ以上のメッキ厚さならボイ
ドを発生することなくろう付することができる。
、厚さ１０ＩＬｍの無電解Ｎｉ−Ｐめつきをする。この
コバールを積層後、１Ｏ−３Ｐａの真空中でろう付温度
１０００℃，圧力９．８ Ｘ １０５Ｐａでろう付した
。このフローセル装置でメッキ厚さと表面粗さによるボ
イド発生の状況について検討した。その結果を第３図に
示す。図かられかるように表面粗さ以下のメッキ厚さで
は、接合界面にボイドが発生して流路中の液体が外周に
しみ出す。しかし、表面粗さ以上のメッキ厚さならボイ
ドを発生することなくろう付することができる。
しかし、フローセルを切断し断面をｔＲ察したところメ
ッキ厚さが１５μｍでは、第２図に示すような形状でろ
う７が流路壁面にはみ出す。これにより流路を流れる溶
液に乱流が発生し、安定なシースフローが得られなかっ
た。
ッキ厚さが１５μｍでは、第２図に示すような形状でろ
う７が流路壁面にはみ出す。これにより流路を流れる溶
液に乱流が発生し、安定なシースフローが得られなかっ
た。
本発明によれば、耐食性のＮｉ−Ｐメッキでろう付けす
るので、融溶したＮｉ−Ｐが流路を形成することにより
耐食性にすぐれたフローセル装置が得られる。
るので、融溶したＮｉ−Ｐが流路を形成することにより
耐食性にすぐれたフローセル装置が得られる。
また、ハンドリングの簡単であるメッキなので量産性が
あり、さらに、メッキを溶融しろう付することにより信
頼性のあるフローセル装置が得られる。
あり、さらに、メッキを溶融しろう付することにより信
頼性のあるフローセル装置が得られる。
第１図は、本発明の一実施例のフローセルの斜視図、第
２図は、フローセルの断面図、第３図は、素材粗さとメ
ッキ厚さの関係にょるボイド発生状況説明図である。 １〜５・・５ＵＳ３０４．６・・・流路。
２図は、フローセルの断面図、第３図は、素材粗さとメ
ッキ厚さの関係にょるボイド発生状況説明図である。 １〜５・・５ＵＳ３０４．６・・・流路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｎｉ−Ｐメッキした鉄基合金薄板を積層ろう付して
なることを特徴とするフローセル装置。 ２、請求項１において、前記Ｎｉ−Ｐメッキが１〜１０
μｍの厚さでメッキされろう付してなるフローセル装置
。 ３、請求項１において、前記Ｎｉ−Ｐメッキは、Ｐ１０
〜１２％、残部Ｎｉから成り、このメッキの融点直上か
ら、融点より１００℃高い温度の範囲でろう付けするフ
ローセル装置の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10759390A JPH046443A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | フローセル装置及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10759390A JPH046443A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | フローセル装置及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046443A true JPH046443A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14463092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10759390A Pending JPH046443A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | フローセル装置及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046443A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05312717A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-11-22 | Jasco Corp | 光学セル |
| JPH05318640A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP10759390A patent/JPH046443A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05312717A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-11-22 | Jasco Corp | 光学セル |
| JPH05318640A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4702969A (en) | Laminate bonding methods for nonferrous metallic fluidic devices | |
| US5076875A (en) | Composite intermediate bonding structures | |
| US8120370B2 (en) | Capacitive electromagnetic flowmeter | |
| US20170113297A1 (en) | Metallizing polymers, ceramics and composites for attachment structures | |
| TWI223673B (en) | Target and manufacturing method thereof | |
| JPH046443A (ja) | フローセル装置及びその製法 | |
| US3345145A (en) | Auxiliary member of a composite foil for joining two objects of different coefficients of thermal expansion | |
| US20190083166A1 (en) | Metallized Components And Surgical Instruments | |
| EP0206521A2 (en) | Laminate bonding methods for non-ferrous metallic fluidic devices | |
| JP3670381B2 (ja) | 熱伝導複合材料とその製造方法 | |
| JPS6349382A (ja) | 拡散接合用インサ−ト材 | |
| US5145729A (en) | Composite intermediate bonding structures | |
| JPS6333174A (ja) | スパツタリング用タ−ゲツトの製造方法 | |
| JPS62267067A (ja) | スパツタリング用タ−ゲツトのろう付け法 | |
| JP2008232812A (ja) | 容量式電磁流量計 | |
| JPH1163880A (ja) | 積層式熱交換器の製造方法 | |
| JPS60160204A (ja) | 導波管の形成方法 | |
| JP2005150607A (ja) | ベース及び半導体装置用パッケージ | |
| JPH026416Y2 (ja) | ||
| JP2025178363A (ja) | 接合構造 | |
| CN115502500A (zh) | 具有多层结构的铝制品及其制作方法 | |
| JPS58164232A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60200960A (ja) | 拡散接合用の合金スパツタ膜形成法 | |
| JP2002361409A (ja) | 鉄鋼材料のロウ付け手段 | |
| JPS62161466A (ja) | セラミツク接合用金属部材 |