JPH0464449B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0464449B2 JPH0464449B2 JP61233081A JP23308186A JPH0464449B2 JP H0464449 B2 JPH0464449 B2 JP H0464449B2 JP 61233081 A JP61233081 A JP 61233081A JP 23308186 A JP23308186 A JP 23308186A JP H0464449 B2 JPH0464449 B2 JP H0464449B2
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- JP
- Japan
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- capacitor element
- film
- metallicon
- capacitor
- molded
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はモールドコンデンサの製造方法に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method of manufacturing a molded capacitor.
（従来の技術）
プラスチツクフイルムに金属を蒸着して金属化
フイルムとし、これを巻回したコンデンサ素子を
用いてモールドコンデンサとするには、従来、次
のように製造方法が用いられている。(Prior Art) Conventionally, the following manufacturing method has been used to make a molded capacitor by using a capacitor element formed by depositing metal on a plastic film to form a metallized film and winding the film.
先ず、金属化フイルムを巻回した後、非金属化
フイルムを外巻きし、ヒートシールしてコンデン
サ素子を形成する。次に熱プレスして扁平化し、
両端面にメタリコンを設ける。メタリコン形成
後、必要ならばワツクス等を含浸し、メタリコン
に端子を接続する。端子接続後、樹脂モールドに
より外装を形成する。 First, a metallized film is wound, and then a non-metalized film is wound around and heat sealed to form a capacitor element. Next, heat press to flatten the
Provide metallic contact on both end faces. After forming the metallicon, if necessary, it is impregnated with wax or the like, and a terminal is connected to the metallicon. After connecting the terminals, the exterior is formed by resin molding.
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、この方法によると、ヒートシール作業
や熱プレス、含浸処理の際に外巻きの非金属化フ
イルムの一部が剥れ、この剥れた非金属化フイル
ムがモールド外装から露出したり、フイルムとモ
ールド外装の隙間から湿気が侵入し特性が劣化す
る欠点があつた。(Problem to be Solved by the Invention) However, according to this method, a part of the outer non-metalized film peels off during heat sealing, heat pressing, and impregnation treatment, and this peeled off non-metalized film There were drawbacks such as the film being exposed from the mold exterior and moisture entering through gaps between the film and the mold exterior, resulting in deterioration of properties.
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、外巻き
フイルムの露出を防止し、特性を向上しうるモー
ルドコンデンサの製造方法を提供するものであ
る。 An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a molded capacitor that can improve the above-mentioned drawbacks, prevent the outer film from being exposed, and improve the characteristics.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、金属
化フイルムを巻回し、非金属化フイルムを外巻し
コンデンサ素子とし、該コンデンサ素子の端面に
メタリコンを設け、さらに該メタリコンに端子を
接続しモールド外装を設けたモールドコンデンサ
の製造方法において、メタリコン処理後で端子接
続前にコンデンサ素子にテープを巻回することを
特徴とするモールドコンデンサの製造方法を提供
するものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention has a capacitor element formed by winding a metallized film and an outer winding of a non-metalized film, and applying metallized silicon to the end face of the capacitor element. Provided is a method for manufacturing a molded capacitor in which a terminal is connected to the metallicon and a molded exterior is provided, the method comprising: wrapping a tape around the capacitor element after the metallicon treatment and before connecting the terminal. It is something to do.
（作用）
本発明によれば、熱プレスしてメタリコン処理
を行つた後にコンデンサ素子にテープを巻回して
いるために、外巻きのフイルムの剥れがテープに
より押えられ、モールド外装から露出するのが防
止される。(Function) According to the present invention, since the tape is wound around the capacitor element after heat pressing and metallicon treatment, peeling of the outer film is suppressed by the tape and exposed from the mold exterior. is prevented.
なお、メタリコン処理後に含浸を行なう場合に
は、含浸処理後にテープを巻く方がより好まし
い。 In addition, when impregnation is performed after metallicon treatment, it is more preferable to wrap a tape after the impregnation treatment.
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described based on the drawings.
先ず、第１図に示す通り、ポリエステルやポリ
エチレン等のプラスチツクフイルムに金属を蒸着
した金属化フイルムを巻回し、さらに外側に金属
層を設けない非金属化フイルムを巻回し、ヒート
シールしコンデンサ素子１を形成する。 First, as shown in FIG. 1, a metallized film in which a metal is vapor-deposited is wound around a plastic film such as polyester or polyethylene, and then a non-metalized film without a metal layer on the outside is wound and heat-sealed to form a capacitor element 1. form.
次に、第２図に示す通り、このコンデンサ素子
を熱プレスして扁平化し、両端面にメタリコン２
を形成する。 Next, as shown in FIG.
form.
メタリコン形成後、ワツクス等を含浸する。そ
して含浸後、第３図に示す通り、コンデンサ素子
１の周側面に耐熱性の粘着テープ３を巻回する。 After forming the metallicon, it is impregnated with wax, etc. After the impregnation, a heat-resistant adhesive tape 3 is wound around the circumferential surface of the capacitor element 1, as shown in FIG.
粘着テープ３を巻回後、第４図に示す通り、メ
タリコン２面に端子４を接続する。 After winding the adhesive tape 3, as shown in FIG. 4, the terminal 4 is connected to the two surfaces of the metallicon.
端子４を接続後、第５図に示す通り、ポリプロ
ピレン等の樹脂をモールドして外装５を形成す
る。 After connecting the terminals 4, as shown in FIG. 5, a resin such as polypropylene is molded to form the exterior 5.
上記実施例によれば、ヒートシールや熱プレ
ス、含浸処理により、外巻きの非金属化フイルム
の一部が剥離しても、粘着テープにより押えら
れ、外装５から露出するのが防止される。 According to the above embodiment, even if a portion of the outer non-metalized film is peeled off due to heat sealing, hot pressing, or impregnation treatment, it is held down by the adhesive tape and is prevented from being exposed from the exterior 5.
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、粘着テープによ
り外巻きの非金属化フイルムの剥離部分が外装か
ら露出するのを押えることができ、特性を向上し
うるモールドコンデンサの製造方法が得られる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, the adhesive tape can prevent the peeled part of the outer non-metalized film from being exposed from the exterior, and the method for manufacturing a molded capacitor can improve the characteristics. is obtained.
第１図〜第５図は本発明の製造工程を示し、第
１図はコンデンサ素子の側面図、第２図はメタリ
コン形成後のコンデンサ素子の側面図、第３図は
粘着テープ巻回後のコンデンサ素子の側面図、第
４図は端子接続後のコンデンサ素子の正面図、第
５図はモールド外装後の正面図を示す。
１……コンデンサ素子、２……メタリコン、３
……粘着テープ、４……端子、５……外装。
Fig. 1 to Fig. 5 show the manufacturing process of the present invention, Fig. 1 is a side view of a capacitor element, Fig. 2 is a side view of a capacitor element after forming metallicon, and Fig. 3 is a side view of a capacitor element after winding with adhesive tape. FIG. 4 shows a side view of the capacitor element, FIG. 4 shows a front view of the capacitor element after terminal connections are made, and FIG. 5 shows a front view of the capacitor element after being covered with a mold. 1... Capacitor element, 2... Metallicon, 3
...adhesive tape, 4...terminal, 5...exterior.
Claims (1)
を外巻してコンデンサ素子とし、該コンデンサ素
子の端面にメタリコンを設け、さらに該メタリコ
ンに端子を接続しモールド外装を設けたモールド
コンデンサの製造方法において、メタリコン処理
後で端子接続前にコンデンサ素子にテープを巻回
することを特徴とするモールドコンデンサの製造
方法。1. A method for manufacturing a molded capacitor in which a metallized film is wound, a non-metalized film is wound around to form a capacitor element, a metallicon is provided on the end face of the capacitor element, a terminal is connected to the metallicon, and a molded exterior is provided. , a method for manufacturing a molded capacitor, characterized in that a tape is wound around the capacitor element after metallization treatment and before terminal connection.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23308186A JPS6387719A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Manufacture of molded capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23308186A JPS6387719A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Manufacture of molded capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387719A JPS6387719A (en) | 1988-04-19 |
| JPH0464449B2 true JPH0464449B2 (en) | 1992-10-15 |
Family
ID=16949501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23308186A Granted JPS6387719A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Manufacture of molded capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387719A (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314296B2 (en) * | 1973-03-07 | 1978-05-16 | ||
| JPS5287656A (en) * | 1976-01-19 | 1977-07-21 | Nitsuko Ltd | Method of manufacturing film capacitor |
| JPS6051252B2 (en) * | 1981-01-29 | 1985-11-13 | マルコン電子株式会社 | Capacitor manufacturing method |
| JPS5999427U (en) * | 1982-12-23 | 1984-07-05 | ニチコン株式会社 | dry metallized film capacitor |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23308186A patent/JPS6387719A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6387719A (en) | 1988-04-19 |
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